半导体封装装置及制造设备的制作方法

技术特征：
1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：模塑材；芯片，包覆在所述模塑材内，所述芯片的侧面与位于同侧的所述模塑材的侧面之间成一非零角度。2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述模塑材的侧面具有粒子切平痕迹。3.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述模塑材的侧面具有切割痕迹。4.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述芯片的底面的边缘与所述模塑材之间存在空隙。5.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述模塑材的顶面具有打磨痕迹。6.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其特征在于，所述模塑材的内部包含粒子。7.一种半导体封装装置的制造设备，其特征在于，包括：第一元件，具有用于承载模塑粉的承载面；第二元件，可移动地设置在所述第一元件的上方，所述第二元件具有用于施洒模塑粉的洒粉部；第三元件，可移动地设置在所述第一元件的上方，所述第三元件具有用于承载面板的承载部。8.根据权利要求7所述的制造设备，其特征在于，所述第二元件与驱动元件连接，所述驱动元件用于控制所述第二元件按照预设的行进路径和行进速度移动。9.根据权利要求8所述的制造设备，其特征在于，所述驱动元件还用于控制所述第二元件按照预设的停顿位置和停顿时间停顿。10.根据权利要求8所述的制造设备，其特征在于，所述洒粉部的喷口尺寸可调节。

技术总结
本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：模塑材；芯片，包覆在模塑材内，芯片的侧面与位于同侧的模塑材的侧面之间成一非零角度。在本公开提供的半导体封装装置及制造设备中，通过控制第二元件按照预设的停顿位置和停顿时间停顿，能够形成非平铺的模塑粉，减小与支撑区相邻的芯片在模塑过程中受到的冲击力，减缓芯片的位置漂移，提高半导体封装装置的品质。置的品质。置的品质。


技术研发人员：王令骅 杨秉丰
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：2022.01.05
技术公布日：2022/7/12