温度传感器的封装结构、含该结构的测温装置及炒锅装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种温度传感器，尤其涉及一种温度传感器的封装结构、含有该结构的测温装置及炒锅装置。


背景技术：

2.现有技术中，温度传感器的封装方式通常使用环氧树脂、导热硅脂等灌封材料将测温探头密封安装在导热外壳内，再将导热外壳的外表面抵接在待测温物体上进行测温，该结构的不足为：
3.被测物体的热量需依次经过导热外壳和灌封材料才能传导至测温探头上，且灌封材料的导热系数与金属相比较低，导致测温探头对温度的响应速度慢，采集的温度与实际的温度之间存在一定的误差。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题是提供一种使温度探头在对待测温物体的温度进行检测时，能够快速响应且测温精度高的温度传感器的封装结构、含该结构的测温装置及炒锅装置。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：
6.提供一种温度传感器的封装结构，包括温度传感器的测温探头，所述测温探头通过弹性件设置在由隔热材料制成的背基板上，在测温探头上扣设有由导热材料制成的外罩，该外罩通过公母扣结构将所述测温探头和弹性件固定在所述背基板上，测温探头在弹性件的弹性作用下紧密贴合在外罩的底部内表面，外罩的底部外表面可与待测温物体的表面相触接。
7.优选地，所述弹性件由隔热材质制成。
8.优选地，在所述外罩的敞口边缘设有多个勾脚，在所述背基板上设有卡孔，所述勾脚穿过对应的所述卡孔钩挂在背基板上。
9.优选地，在所述背基板的正面上设有用于安装所述弹性件的定位槽，该正面正对所述外罩。
10.优选地，在所述正面上设有用于安装所述温度传感器的信号线的线槽，在该线槽上配置有将该信号线紧固在线槽内的压件。
11.本实用新型的封装结构，通过设置该弹性件，使测温探头紧贴外罩，外罩将待测温物体的热量快速地传导至测温探头上，并采用由隔热材质制成的弹性件和背基板，有效避免外罩传导过程中的热量损失，测温探头不仅能快速响应，且测温准确度高。
12.本实用新型还提供一种检测烹饪机炒锅温度的测温装置，包括温度传感器，在所述炒锅外设有具有弹性特性且为由下向上延伸的呈长条状的弧形板，该弧形板与炒锅同步旋转，所述温度传感器通过所述封装结构固接在该弧形板的上部，该封装结构中的外罩的底部外表面在弧形板的弹性作用下紧贴在炒锅的锅壁上。
13.本实用新型的测温装置通过将所述封装结构制成的温度传感器安装在与炒锅同步旋转的弧形板上，确保炒锅旋转过程中，测温探头始终紧贴锅壁进行测温，从而采集到准确的锅温，避免封装结构中外罩与锅壁因相对旋转导致的磨损。
14.本实用新型还提供一种炒锅装置，包括对炒锅温度进行检测的所述测温装置。
15.本实用新型的炒锅装置通过所述测温装置，测温探头不仅采集到准确的锅温，实现对炒锅精准控温，烹饪出优质菜品，且当炒锅需更换或单独清洗时，无需对信号线进行拆装，即能十分轻松快速地拆装炒锅。
附图说明
16.图1是本实用新型提供的封装结构示意图。
17.图2是本实用新型提供的炒锅装置的剖面结构示意图。
18.图3是本实用新型提供的图2中a处的放大示意图。
19.图4是本实用新型提供的温度传感器和弧形板的安装示意图。
20.图中：炒锅1；背基板2；弹性件3；外罩4；温度传感器5；测温探头51；信号线52；压件6；弧形板7；连接件8；加热体100；外壳110。
具体实施方式
21.下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式进行详细描述。
22.一、温度传感器5的封装结构
23.如图1所示，本实用新型提供的封装结构包括背基板2、弹性件3和外罩4，所述温度传感器5包括测温探头51和信号线52。
24.1、背基板2
25.所述背基板2优选为平板，在其正面(以图1所在的纸面为参考方向，指向右上的方向为正面)设有与弹性件3的尺寸相适配的定位槽和线槽，弹性件3置于该定位槽内，测温探头51贴合安装在弹性件3的正面上，所述信号线52则嵌置在该线槽内。
26.进一步地，在所述线槽之上配置有压件6，所述压件6将信号线52中置于线槽内的部分稳定固定在背基板2上，使得当信号线52受到外力被拉扯时，该外力沿信号线52作用于信号线52与压件6相接的位置上，从而避免该外力沿信号线52作用于测温探头51上而导致测温探头51移位。
27.2、弹性件3
28.弹性件3优选为长方体结构，便于生产。
29.弹性件3具有弹性特性，其作用是：使测温探头51在其弹性作用下紧密贴合在外罩4的底部内表面，以使外罩4将待测温物体(以下简称待测物)的热量高效传导至测温探头51上。
30.所述基板和弹性件3由隔热材质制成且耐高温，如背基板2可由塑胶等材质制成，弹性件3可由硅胶等材质制成，以避免当测温探头51采集待测物的温度时，弹性件3和背基板2将与背基板2相接的其他部件的热量传导至测温探头51上，或者，弹性件3和背基板2吸收部分外罩4传递至测温探头51的热量，导致增大测温探头51采集到的温度误差，降低测温准确度。
31.3、外罩4
32.外罩4的作用是：通过与背基板2固接，将测温探头51和弹性件3固定安装在其内腔中；并与待测物的表面触接，将待测物的温度传导至测温探头51上。
33.外罩4由高导热系数的材质制成，受热速度快，热传导效率高，为节约成本，优选地，外罩4由铜制成。
34.外罩4优选为方体结构，其顶部为敞口，底部为封闭面，该底部的外表面与待测物的表面触接，优选地，为增加与待测物的热交换面积，提高测温探头51的响应速度，外罩4的底部外表面为与待测物表面相适配的平面或曲面，在外罩4的一侧壁上还开设有容许信号线52穿过的线孔。
35.为方便安装，所述敞口的周缘上设有向外延伸的勾脚，在背基板2上对应开设有与该勾脚数量相同的卡孔，勾脚和卡孔构成公母扣结构，通过将所述勾脚穿过对应的卡孔内并使勾脚勾挂在背基板2上即可使外罩4快速与背基板2固接。
36.温度传感器5的封装过程如下：
37.1)将弹性件3稳定安装在背基板2的定位槽内；
38.2)将测温探头51贴合置于弹性件3的正面上并使信号线52固定安装在背基板2的线槽内；
39.3)将外罩4的顶部敞口朝向测温探头51，使外罩4扣置压合在测温探头51上并与背基板2固接，此时弹性件3受到外罩4的压力产生回弹力，测温探头51在该回弹力的作用下始终贴紧在外罩4的底部内表面。
40.相较于现有的通过灌封材料对温度传感器5进行封装的方式，本实用新型的封装结构具有以下有益效果：
41.将测温探头51与高导热系数的外罩4紧密触接，使得待测物的热量通过外罩4高效传导至测温探头51上，有效避免热量在传导过程中的损失，使得测温探头51快速响应，且测温准确度高。
42.二、测温装置
43.如图2、图3和图4所示，所述测温装置用于对烹饪机的炒锅1进行测温，其包括使用上述封装结构制成的温度传感器5以及弧形板7。
44.所述弧形板7用于安装所述温度传感器5并使所述外罩4贴合在炒锅1的外壁上。
45.弧形板7是由下向上延伸的弧形条状结构且具有弹性特性，其固定设于炒锅1外且与炒锅1同步旋转。
46.在过弧形板7及炒锅1轴线的垂直平面上，弧形板7的曲率中心与弧形板7近旁的炒锅1外壁的曲率中心位于同一侧，且弧形板7的曲率大于炒锅1外壁的曲率。
47.所述背基板2的背面固接在弧形板7内侧面的上部，若烹饪机加热炒锅1的方式为电磁加热，优选地，弧形板7由铜制成，成本低且不导磁，因此不会被加热而将自身产生的热量传导至背基板2上。
48.将炒锅1装入烹饪机内时，炒锅1外壁抵压在所述外罩4的顶部外表面上，此时弧形板7受力产生回弹力，该回弹力使得外罩4紧密贴合在炒锅1的外壁上。
49.三、炒锅装置
50.如图2、图3和图4所示，所述炒锅装置包括所述炒锅1和上述检测烹饪机炒锅1温度
的测温装置。
51.在炒锅1外依次设有与其同轴设置的加热体100和外壳110，所述加热体100用于为炒锅1提供热量，其具有用于容纳炒锅1的腔体，加热体100容置在所述外壳110内并与外壳110固接，外壳110对加热体100和炒锅1起防水保护的作用。
52.在炒锅1的底部设有与其同轴设置的连接件8，炒锅1与所述连接件8可拆卸连接，测温装置中的弧形板7以其下部固接在该连接件8的外壁上的方式安装在加热体100的腔体中，当将炒锅1装入加热体100的腔体内时，测温装置中的所述外罩4始终紧贴在炒锅1外壁上，实现接触式测温。
53.在烹饪机中驱动装置(图中未示出)的驱动下，连接件8旋转并带动炒锅1、弧形板7携温度传感器5同步旋转。
54.本实用新型的炒锅装置通过设置该测温装置，具有以下有益效果：
55.1)测温探头51采集到准确的锅温信息并将该信息传输至烹饪机的主控电路中，主控电路据此调控加热体100对炒锅1的加热电流，实现对炒锅1精准控温，烹饪出优质菜品；
56.2)因弧形板7与炒锅1同步旋转，防止了外罩4与炒锅1外壁触接时因相对旋转而导致的磨损问题，延长使用寿命，保证测温稳定性；
57.3)当炒锅1需要更换或单独清洗时，无需先对温度传感器5的信号线52进行拆装(此操作过程会涉及到对烹饪机中其他部件的拆装，影响其他部件的稳定性)，即能十分轻松、快速地将炒锅1从加热体100内取出或安装在加热体100内。