传感器模组的制作方法

1.本说明书实施例涉及传感技术领域，尤其涉及一种传感器模组。


背景技术：

2.目前，传感器在机械设备(例如机床)上的应用越来越广泛，通过检测机械设备的运行参数，能够判断机械设备是否处于正常运行状态，从而对机械设备起到保护作用。
3.然而，传感器内部的各个零部件通常独立封装，当机械设备处于持续高强度运动时，传感器内部的零器件易受到冲击，进而导致传感器检测到的机械设备的运行参数数据可能会出现差错，影响传感器检测数据的可靠性。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本说明书实施例提供一种传感器模组，能够提高传感器模组检测数据的可靠性。
5.本说明书实施例提供一种传感器模组，包括：
6.壳体，形成具有开口部的腔体；
7.基板，设置于所述腔体中，具有相对设置的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面远离所述腔体的开口部；
8.运动检测模块，设置于所述基板的第一表面，适于检测并处理检测对象的运动参数；
9.填充层，填充于所述腔体中，将所述壳体、所述基板、所述运动检测模块封装为一体结构。
10.可选地，所述运动检测模块包括：设置于所述基板第一表面的运动传感器芯片、模数转换器和处理器，其中：
11.所述运动传感器芯片，适于检测所述检测对象的模拟量运动参数；
12.所述模数转换器，适于将所述检测对象的模拟量运动参数转换为对应的数字量运动参数；
13.所述处理器，适于对所述数字量运动参数进行处理，并输出。
14.可选地，所述填充层为灌胶层，所述灌胶层覆盖所述基板的第二表面，并填充于所述壳体的腔体，以及所述运动传感器芯片、所述模数转换器和所述处理器之间。
15.可选地，所述运动传感器芯片包括微机电系统传感器芯片，所述微机电系统传感器芯片为陶瓷封装结构。
16.可选地，所述运动传感器芯片包括以下至少一种：加速度传感器、振动传感器。
17.可选地，所述传感器模组还包括：温度传感器，设置于所述基板的第一表面，适于检测环境温度；
18.所述处理器，还适于基于所述环境温度对所述数字量运动参数进行校准处理。
19.可选地，所述传感器模组还包括：磁性部，适于与所述检测对象磁性连接；
20.所述壳体还包括安装部，适于与所述磁性部固定连接。
21.可选地，所述磁性部包括安装槽；所述安装部包括：定位槽和连接件，所述连接件适于穿过所述定位槽并设置于所述磁性部的安装槽中。
22.可选地，所述壳体还包括安装部，适于与所述检测对象固定连接。
23.可选地，所述检测对象上设置有安装槽；
24.所述安装部包括：定位槽和连接件，所述连接件适于穿过所述定位槽并设置于所述检测对象的安装槽中。
25.可选地，所述传感器模组还包括传输线缆和压板组件，其中：
26.所述传输线缆，适于传输所述检测对象的运动参数；
27.所述压板组件，适于将所述传输线缆的一端固定安装在所述基板上；
28.所述壳体还包括连通部，适于所述传输线缆的另一端贯通到所述壳体的外部。
29.可选地，所述传感器模组还包括盖板，适于盖合所述开口部。
30.采用本说明书实施例的传感器模组，通过填充于腔体中的填充层，能够将壳体、基板、运动检测模块封装为一体结构，增强传感器模组内部器件受力的一致性，提高传感器模组的整体强度，这样，即使在检测对象处于持续高强度运动时，也不会对传感器模组产生影响，传感器模组仍能可靠地检测并处理检测对象的运动参数，因此，采用本说明书实施例中的传感器模组，能够提高传感器模组检测数据的可靠性。
31.进一步地，所述填充层为灌胶层，所述灌胶层覆盖所述基板的第二表面，并填充于所述壳体的腔体，以及所述运动传感器芯片、所述模数转换器和所述处理器之间，通过所述灌胶层，一方面，能够将壳体、基板、运动传感器芯片、模数转换器和处理器连接为一体，增强传感器内部器件受力的一致性；另一方面，由于所述灌胶层是绝缘的，因此能够实现运动传感器芯片、模数转换器以及处理器之间的隔离，避免信号间的串扰。
32.进一步地，所述传感器模组还可以包括温度传感器，所述温度传感器能够检测环境温度，进而所述处理器能够基于所述环境温度，对数字量运动参数进行校准处理，能够减小温度对数字量运动参数的影响，从而提高传感器模组检测结果的准确性。
33.进一步地，由于所述传感器模组还可以包括磁性部，所述磁性部适于与所述检测对象磁性连接，且所述壳体还包括安装部，适于与所述磁性部固定连接，从而使得传感器模组能够与检测对象采用分离式固定安装的方式，安装简便，且无需对检测对象进行任何改造处理，便于实施。
附图说明
34.为了更清楚地说明本说明书实施例的技术方案，下面将对本说明书实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本说明书的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
35.图1示出了本说明书实施例中一种传感器模组的展开结构示意图；
36.图2示出了本说明书实施例中一种基板布局的结构示意图；
37.图3示出了本说明书实施例中一种微机电系统传感器芯片的封装结构示意图；
38.图4示出了本说明书实施例中一种传感器模组与检测对象的固定安装示意图；
39.图5示出了本说明书实施例中图4所示的传感器模组与检测对象的固定安装示意图的局部放大图；
40.图6示出了本说明书实施例中另一种传感器模组与检测对象的固定安装示意图；
41.图7示出了本说明书实施例中一种壳体的结构示意图；
42.图8示出了本说明书实施例中另一种壳体的结构示意图。
具体实施方式
43.如背景技术所述，由于传感器内部的各零部件通常采用独立封装的方式，当机械设备处于持续高强度运动时，传感器内部的零器件易受到冲击，影响传感器检测数据的可靠性。
44.为解决上述问题，本说明书实施例提供了一种传感器模组，通过填充于腔体中的填充层，能够将壳体、基板、运动检测模块封装为一体结构，增强传感器模组内部器件受力的一致性，提高传感器模组的整体强度，这样，即使在检测对象处于持续高强度运动时，也不会对传感器模组产生影响，传感器模组仍能可靠地检测并处理检测对象的运动参数，因此，采用本说明书实施例中的传感器模组，能够提高传感器模组检测数据的可靠性。
45.为使本领域技术人员更好地理解本说明书实施例的传感器模组的结构及优点并进行实施，以下参照附图，通过具体实施例进行示例说明。
46.参照图1所述的本说明书实施例中一种传感器模组的展开结构示意图，在本说明书一些实施例中，传感器模组10可以包括：
47.壳体11，形成具有开口部的腔体111；
48.基板12，设置于所述腔体111中，具有相对设置的第一表面121和第二表面122，其中，所述第一表面121远离所述腔体111的开口部；
49.运动检测模块13，设置于所述基板12的第一表面121，适于检测并处理检测对象(图1未示出)的运动参数；
50.填充层14，填充于所述腔体111中，将所述壳体11、所述基板12、所述运动检测模块13封装为一体结构。
51.需要说明的是，为了清楚的说明和展示运动检测模块13在基板12上的分布情况，图1将第一表面121与第二表面122的位置进行了调换，使得第一表面121能够位于第二表面122的上边，即第一表面121能够沿开口部向上。在实际应用中，当将所述基板12放置于腔体111时，第一表面121远离所述腔体111的开口部，即第一表面121更靠近腔体111的底部。
52.还需要说明的是，图1中仅示出了填充层14的一部分，在具体实施中，填充层14可以将整个腔体111进行填充，并覆盖整个基板12的第二表面122，以将所述壳体11、所述基板12、所述运动检测模块13封装为一体结构。
53.由此，通过填充于腔体中的填充层，能够将壳体、基板、运动检测模块封装为一体结构，增强传感器模组内部器件受力的一致性，提高传感器模组的整体强度，这样，即使在检测对象处于持续高强度运动时，也不会对传感器模组产生影响，传感器模组仍能可靠地检测并处理检测对象的运动参数，因此，采用本说明书实施例中的传感器模组，能够提高传感器模组检测数据的可靠性。
54.为使本领域技术人员更好地理解和实施，以下示出本说明书中传感器模组中各模
块的一些可实现示例。
55.在具体实施中，如图1所示，壳体11内部可以设置有与基板12固定连接的连接部112，所述基板12上还可以具有贯通部123和连接部件124，当将所述基板12放置于所述腔体111中时，连接部件124(例如，螺钉)可以穿过基板12上的贯通部123与壳体11内的连接部112固定连接，以将基板12固定在腔体111中。
56.需要说明的是，上述壳体的结构仅为示例说明，本说明书实施例并不限制壳体的具体结构，只要其能够与基板相适配即可。
57.在具体实施中，当检测对象处于运动状态时，运动检测模块检测到的运动参数为模拟量运动参数，若直接将检测到的模拟量运动参数输出至外部设备或外部电路，易受到外部环境的干扰，因此，可以先将检测到模拟量运动参数进行相应的处理，再将处理后的运动参数输出至外部设备或外部电路。
58.结合图1，参照图2所述的本说明书实施例中一种基板布局的结构示意图，如图2所示，运动检测模块13可以包括设置于所述基板12的第一表面121的运动传感器芯片131、模数转换器132和处理器133，其中：
59.所述运动传感器芯片131，适于检测所述检测对象的模拟量运动参数；
60.所述模数转换器132，适于将所述检测对象的模拟量运动参数转换为对应的数字量运动参数；
61.所述处理器133，适于对所述数字量运动参数进行处理，并输出。
62.在本说明书一些实施例中，所述基板12可以是印制电路板，其第一表面121可以包括多个焊点，运动传感器芯片131、模数转换器132和处理器133可以通过焊点间隔焊接在基板12的第一表面121，通过基板12，能够实现三者间信号的传输。
63.在另一些示例中，运动传感器芯片131、模数转换器132和处理器133还可以通过金属线电连接。
64.在具体实施中，当运动传感器芯片131检测到检测对象的模拟量运动参数时，会将其传输至模数转换器132，由模数转换器132转换检测对象运动参数的类型，即可以将检测对象的模拟量运动参数转换为对应的数字量运动参数，然后，处理器133可以对数字量参数进行处理，例如，可以对数字量运动参数进行滤波、校准等操作，并将经处理后的数字量参数输出至外部设备或者外部电路。
65.可以理解的是，上述基板的形状，以及运动检测模块(包括运动传感器芯片、模数转换器和处理器)在基板上的分布位置仅为示例说明，本说明书实施例并不限制基板的形状，以及运动检测模块在基板上的分布，只要基板和运动检测模块能够实现相应功能即可。例如，在具体实施中，运动传感器芯片、模数转换器和处理器可以并排设置于基板的第一表面，所述基板的形状可以是方形，或者基板的一端还可以具有凸出结构。
66.如前所述，若直接采用由基板、设置在基板上第一表面的运动传感器芯片、模数转换器、和处理器，以及壳体组成的传感器模组对检测对象进行检测，当检测对象处于持续高强度运动时，检测到的数据不可靠。为此，在本说明书实施例中，当将基板和设置在基板第一表面的运动传感器芯片、模数转换器和处理器放置在腔体中后，可以通过灌胶的方式，将壳体、基板、运动传感器芯片、模数转换器和处理器封装为一体结构。
67.具体而言，继续参照图1，所述填充层14可以为灌胶层，所述灌胶层可以覆盖所述
基板12的第二表面122，并填充于所述壳体11的腔体111，以及所述运动传感器芯片131、所述模数转换器132和所述处理器133之间。
68.通过所述灌胶层，一方面，能够将壳体、基板、运动传感器芯片、模数转换器和处理器连接为一体，增强传感器内部器件受力的一致性；另一方面，由于所述灌胶层是绝缘的，因此能够实现运动传感器芯片、模数转换器以及处理器之间的隔离，避免信号间的串扰。
69.在本说明书一些实施例中，由于要将灌胶层填充至整个腔体中，灌胶材料在固化之前需要具有很好的流动性，且固化后的灌胶材料能够将传感器模组中的各器件封装为一体，因此固化后的灌胶层需要具有很好的稳固性，综合以上因素，本说明书实施例中灌胶层的材料可以是环氧树脂。
70.在具体实施中，为了进一步提高检测到的运动参数的准确度和精度，还可以采用灵敏度和可靠性更高的传感器。在本说明书一实施例中，所述运动传感器芯片可以包括微机电系统(micro-electro mechanical systems，mems)传感器芯片，所述微机电系统传感器芯片为陶瓷封装结构。
71.参照图3所示的本说明书实施例中一种微机电系统传感器芯片的封装结构示意图，如图3所示，微机电系统传感器芯片30可以采用双扁平引线封装的方式，其可以包括子图(a)中具有开口(图3未示出)的外壳31、与所述外壳31开口相适配的盖板32，以及包括子图(b)中放置于电路板33上的微机电系统单元331和存储单元332。
72.在具体实施中，可以将电路板33封装在外壳31中，将微机电系统单元331、存储单元332与外部环境进行隔离，避免微机电系统单元331受到外部信号的干扰。
73.在本说明书一些实施例中，所述电路板33可以为印刷电路板(printed circuit board，pbc)；所述微机电系统单元331可以用于检测检测对象的模拟量运动参数，并通过所述电路板33将模拟量运动参数传输至其他器件，例如，可以将模拟量运动参数输出至模数转换器；所述存储单元332可以用于存储调制参数，传感器模组可以根据所述调制参数对模拟量运动参数进行校准，从而提高传感器模组检测结果的准确性。
74.继续参照图3，微机电系统传感器芯片30还包括引线34，所述引线34的一端可以与电路板33连接，其另一端可以与外部电路连接，例如，引线34的另一端可以与上述实施例中的基板连接，以将微机电系统单元331检测到的模拟量运动参数通过基板传输至模数转换模器。
75.在具体实施中，所述外壳31的材料可以是陶瓷，相比于塑料外壳，采用陶瓷外壳的微机电系统传感器芯片，具有更好的电磁屏蔽效果，从而能够提高检测结果的准确性。
76.所述盖板32的材料可以是金属，通过在所述外壳31的开口部位设置金属盖板，能够为所述微机电系统单元331和存储单元332提供防护，避免受到外部的物理伤害；并且，所述盖板32和所述外壳31形成一个封闭的物理空间，能够屏蔽外部信号，减小对微机电系统单元的信号干扰，提高检测数据的准确性。
77.需要说明的是，可以根据具体应用场景和需求，采用不同形状的外壳。例如，所述外壳整体可以成椭圆状，相应地，所述盖板可以为与所述外壳相适配的椭圆状结构。本说明书对此不做限制，只要外壳和盖板形成的封闭空间，能够起到电磁屏蔽和防护作用即可。
78.由上可知，运动检测模块能够在检测对象运动过程中，检测相应的运动参数，基于此，在本说明书实施例中，所述运动传感器芯片包括以下至少一种：加速度传感器、振动传
感器。通过所述加速度传感器和/或振动传感器，能够检测到检测对象的振动幅度和运行加速度，通过检测到的振动幅度值或运行加速度值，能够判断检测对象的运行状态。
79.可以理解的是，根据具体应用场景，可以采用类型不同的运动传感器芯片，例如，所述运动传感器芯片还可以是压力传感器，通过检测运行过程中检测对象收到的压力，判断检测对象的运行状态。
80.需要说明的是，在具体实施中，可以采用多个运动参数判断检测对象的运行状态，例如，可以同时通过振动幅度值和运行加速度值，判断检测对象的运行状态。因此，在一些示例中，可以在基板上设置多个运动传感器芯片，例如，可以同时在基板上设置加速度传感器和振动传感器。
81.在实际应用中，当检测对象处于持续高强度运动时，其外部环境温度会升高，在此过程中，检测到的检测对象的运动参数相对于正常温度(例如，室温)下的运动参数会发生变化，当环境温度升高至一定值时，可能造成检测到的运动参数不能正确的反映检测对象的运动状态，因此，需要对检测到的运动参数进行调整，以减小环境温度对运动参数的影响。
82.继续参照图2，所述传感器模组还可以包括温度传感器15，设置于所述基板12的第一表面121，适于检测环境温度；相应地，所述处理器133还可以基于所述环境温度对所述数字量参数进行校准处理。
83.在具体实施中，温度传感器15可以时刻检测周围的环境温度值，并将检测到的环境温度值传输至处理器133，当处理器133判断检测到的环境温度值远大于预设温度阈值时，处理器133可以按照预先设置的校准策略，对数字量运动参数进行校准处理，以得到能够正确反映检测对象运动状态的数字量参数。
84.由此，基于所述环境温度，能够对数字量运动参数进行校准处理，减小温度对数字量运动参数的影响，从而提高传感器模组检测结果的准确性。
85.采用上述传感器模组，当检测对象处于运行状态，尤其是处于持续高强度运动时，传感器模组检测到运动参数仍具有较高的准确性和精度，从而传输至外部电路或外部设备的数字量运动参数具有较高的准确性和精度，对数字量运动参数进一步分析处理得到的结果更加能够反映检测对象的运行状态。
86.在此基础上，根据具体应用场景及实际情况，可以对上述实施例作进一步的扩展及优化。例如，在外部电路或外部设备与传感器模组相距较远的场景中，若直接将数字量运动参数输出至外部电路或外部设备，可能会受到外部环境的影响，导致数字量运动参数与实际参数存在偏差，影响最终的分析结果。
87.为此，继续参照图1，本说明书实施例中的传感器模组10还可以包括传输线缆16和压板组件17，其中：所述传输线缆16，适于传输所述检测对象的运动参数；所述压板组件17，适于将所述传输线缆16的一端固定安装在所述基板12上；所述壳体11还包括连通部113，适于所述传输线缆16的另一端贯通到所述壳体11的外部。
88.作为一具体示例，如图1所示，所述压板组件17可以包括压板171和连接件172，其中，所述压板171上具有贯通部，连接件172通过所述压板171上的贯通部与基板12固定连接。
89.在具体实施中，在腔体111中设置填充层14之前，传输线缆16的一端可以通过壳体
11上的连通部113进入到腔体111中，并通过压板组件17将传输线缆16固定安装在基板12上，传输线缆16的另一端可以通过连通部113与外部设备或者外部电路连接；之后，进行灌胶填充，当灌胶凝固后，能够将传感器模组的内部器件封装为一体结构。
90.当运动检测模块13对检测到的运动参数进行相应处理后，可以通过传输线缆16将经处理后的运动参数输出至外部设备或外部电路，以保护检测到的运动参数不受外部环境的影响，提高传感器模组检测结果的准确性，而且通过传输线缆与外部设备或外部电路耦接，能够实现长距离传输。
91.在本说明书实施例中，传感器模组可以应用于各种检测对象中，例如，检测对象可以是机械设备、电子设备等种类不同的设备，通过检测检测对象的运行参数，能够判断检测对象是否处于正常运行状态，从而对检测对象起到保护作用。
92.在一具体示例中，所述检测对象可以是机床，所述传感器模组可以设置在机床的主轴上，通过检测主轴的运行参数来判断机床的运行状态。
93.在具体实施中，针对不同的使用场景，可以采用不同的固定安装方式，将传感器模组固定在检测对象上。
94.在本说明书一实施例中，传感器模组能够与检测对象采用分离式固定安装的方式，采用这种安装方式，安装简便，且无需对检测对象进行任何改造处理，便于实施；而且，安装位置不受检测对象的限定，传感器模组能够固定安装在检测对象的任意位置。
95.作为一具体示例，所述传感器模组还包括：磁性部，适于与所述检测对象磁性连接；相应地，所述壳体还包括安装部，适于与所述磁性部固定连接。
96.参照图4所示的本说明书实施例中一种传感器模组与检测对象的固定安装示意图，如图4所示，所述传感器模组40可以包括磁性部41，所述磁性部41包括安装槽411；所述安装部42包括定位槽422和连接件421，所述连接件421适于穿过所述定位槽422并设置于所述磁性部41的安装槽411中。
97.在具体实施中，可以将磁性部41放置于检测对象4a上的任意位置处，然后将定位槽422与磁性部41中的安装槽411对齐，连接件421可以通过所述定位槽422与安装槽411接触，实现传感器模组40与检测对象4a间的固定连接。
98.在具体实施中，如图4所示，磁性部41和检测对象4a之间可以保留一些空间，该空间可以通过已有的布线。
99.在本说明书实施例中，参照图5所示的图4中局部放大图，如图5所述，所述安装槽411可以是设置于磁性部41内的螺纹槽，所述连接件421可以是与所述螺纹槽相适配的螺栓。
100.继续参照图5，在具体实施中，可以在传感器模组40与磁性部41接触的部位(即安装部位)，设置缓冲层43，以减小二者间的应力和间隙，而且在检测对象运动过程中，所述缓冲层43能够起到缓冲作用，减小传递到传感器模组40的力，避免传感器模组40遭到破坏。
101.在一具体示例中，所述缓冲层43可以为橡胶垫片，且橡胶垫片的数量可以与定位槽的个数相同。
102.在具体实施中，为提高传感器模组和检测对象间的安装稳固性，磁性部可以是强磁性部件，采用强磁性部件，能够增强磁性部与检测对象的磁力，避免在检测对象运动过程中，磁性部与检测对象发生移位现象。
103.在本说明书另一些实施例中，所述壳体还包括安装部，适于与所述检测对象固定连接。
104.参照图6所示的本说明书实施例中另一种传感器模组与检测对象的固定安装示意图，如图6所示，所述检测对象6a上设置有安装槽6a1；相应地，所述安装部61包括：定位槽612和连接件611，所述连接件611适于穿过所述定位槽612并设置于所述检测对象6a的安装槽6a1中。
105.在具体实施中，所述安装槽6a1可以是螺纹槽，所述连接件611可以是与所述螺纹槽相适配的螺栓。
106.由于是预先在检测对象上设置安装槽，因此，可以在相对隐蔽且安全的空间内固定安装传感器模组，避免传感器模组受到外部的物理伤害。
107.需要说明的是，由于本说明书实施例中的传感器模组包括填充层，且所述填充层为灌胶层，当所述灌胶层固化后，其质地较坚硬，因此，在将传感器模组固定安装在检测对象上时，可以使填充层朝向安装部位。
108.可以理解的是，上述传感器模组的结构、传感器模组与检测对象的装配位置仅为示例说明，在具体实施中，可以根据检测对象上的空间分布，将传感器模组固定安装在相应的位置处，以更好的检测检测对象的运动参数。
109.在一些实施例中，检测对象上除了要安装传感器模组外，还可能设置其他设备，例如，控制设备、检测设备等，因此，检测对象上可能有许多布线，导致检测对象上的安装空间有限。为了兼顾固定安装的效果以及减小相应的安装空间，所述壳体上的安装槽的数量不宜过多。在本说明书一些实施例中，所述安装槽的数量可以为3或4个。
110.参照图7所示的本说明书实施例中一种壳体的结构示意图，如图7所示，所述壳体70可以包括安装槽71和连通部72，其中，所述连通部72可以使前述实施例中的传输线缆的一端贯通到所述壳体70的外部；且通过所述安装槽71，能够将所述传感器模组固定安装在检测对象上，其中，传感器模组和检测对象的安装示意过程，可以参照图4至图6，以及与图4至图6相对应的描述内容。
111.在具体实施中，可以将前述实施例中所涉及到的基板、运动传感器芯片、模数转换模器、处理器、温度传感器等器件设置在壳体70的腔体中，并在腔体中填充灌胶，实现传感器模组中的各器件的一体化封装。
112.在本说明书一些实施例中，如图7所示，所述壳体70可以包括3个安装槽71，其中的两个安装槽71可以位于靠近连通部72的两个角上，另一安装槽71可以设置于与所述连通部72相对的另一侧。
113.参照图8所示的本说明书实施例中另一种壳体的结构示意图，如图8所示，壳体80与壳体70不同之处在于，所述壳体80可以包括4个安装槽81，分别位于所述壳体80的四个角，其余部分可以参照图7中的相关描述，在此不再展开赘述。
114.需要说明的是，上述壳体的形状以及定位槽的形状和数量均为示例说明。在具体实施中，可以根据实际需求，采用不同形状的壳体和定位槽，例如，壳体可以整体呈椭圆形、定位槽可以是方形，且壳体上设置的定位槽可以检测对象上的安装空间进行设置，当安装空间较大时，可以设置数量较多的定位槽，当安装空间较小时，可以设置数量较少的定位槽。
115.需要知道的是，“第一”、“第二”等术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等术语的特征可以明示或者隐含的包括一个或者多个该特征。而且，“第一”、“第二”等术语是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或表示重要性。可以理解的是，这样使用的术语在适当情况下可以互换，以使这里描述的本说明书实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
116.虽然本说明书实施例披露如上，但本说明书实施例并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本说明书实施例的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。