粉体组合物、膜和膜的制造方法与流程

技术特征：
1.一种粉体组合物，其包含：含有基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元或基于六氟丙烯的单元的四氟乙烯类聚合物的粉体、莫氏硬度为3～9的无机填料的粉体、和热塑性芳族聚合物的粉体。2.如权利要求1所述的粉体组合物，其中，所述四氟乙烯类聚合物为含有基于四氟乙烯的单元和基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的具有含氧极性基团的聚合物。3.如权利要求1或2所述的粉体组合物，其中，所述无机填料为包含二氧化硅的填料。4.如权利要求1～3中任一项所述的粉体组合物，其中，所述芳族聚合物为聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酯、聚酯酰胺、聚苯醚或聚苯硫醚。5.如权利要求1～4中任一项所述的粉体组合物，其中，所述芳族聚合物为液晶聚合物。6.如权利要求1～5中任一项所述的粉体组合物，其中，所述四氟乙烯类聚合物的粉体的平均粒径比所述无机填料的平均粒径更大。7.如权利要求1～6中任一项所述的粉体组合物，其中，所述芳族聚合物的含量比所述四氟乙烯类聚合物的含量更多。8.如权利要求1～7中任一项所述的粉体组合物，其中，所述无机填料的含量相对于所述四氟乙烯类聚合物的含量的比为0.2～0.6。9.如权利要求1～8中任一项所述的粉体组合物，其中，所述四氟乙烯类聚合物的含量、所述无机填料的含量、所述芳族聚合物的含量依次为10～40质量％、5～40质量％、20～85质量％。10.如权利要求1～9中任一项所述的粉体组合物，其用于熔融挤出成形。11.一种膜的制造方法，其将权利要求1～10中任一项所述的粉体组合物熔融挤出成形而获得膜。12.一种膜，其包含：含有基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元或基于六氟丙烯的单元的四氟乙烯类聚合物、莫氏硬度为3～9的无机填料、和热塑性芳族聚合物，所述膜至少具有由包含所述芳族聚合物的海相与包含所述四氟乙烯类聚合物的岛相构成的海岛结构。13.如权利要求12所述的膜，其中，所述膜的厚度方向上的表面区域的所述四氟乙烯类聚合物的分布量比所述膜的厚度方向上的中心区域的所述四氟乙烯类聚合物的分布量更高。14.如权利要求12或13所述的膜，其中，所述膜的厚度方向上的中心区域的所述无机填料的分布量比所述膜的厚度方向上的表面区域的所述无机填料的分布量更高。15.如权利要求12～14中任一项所述的膜，其中，所述膜的厚度为5～1000μm。

技术总结
本发明提供一种适合于熔融挤出成形为介电特性优异且具备粘接性、加工性和低线膨胀性的膜的粉体组合物、和适用于印刷基板材料的膜。包含含有基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元或基于六氟丙烯的单元的四氟乙烯类聚合物的粉体、莫氏硬度为3～9的无机填料的粉体、和热塑性芳族聚合物的粉体的粉体组合物，包含这些成分、并至少具有由包含芳族聚合物的海相与包含所述四氟乙烯类聚合物的岛相构成的海岛结构的膜。的膜。


技术研发人员：光永敦美 尾泽纪生 佐藤崇
受保护的技术使用者：AGC株式会社
技术研发日：2020.11.06
技术公布日：2022/7/10