包括第一接地平面和第二接地平面的电子卡的制作方法

技术特征：
1.电子卡(1；40)，包括：-第一卡部分(10；41)，所述第一卡部分包括防雷部件(16；20)、第一接地平面(17)和连接到所述第一接地平面的至少第一接地区域(18b；44)；-第二卡部分(11；42)，所述第二卡部分包括功能性部件(22；26)、第二接地平面(23)和连接到所述第二接地平面的至少一个第二接地区域(24b；46)；-第三卡部分(12；43)，所述第三卡部分使所述第一接地平面和所述第一接地区域与所述第二接地平面和所述第二接地区域分离并电气隔绝；所述第一接地区域和所述第二接地区域未涂漆且属于所述电子卡的同一外层(4；45)，所述第一接地区域(18b；44)和所述第二接地区域(24b；46)布置成以便施加到壳体元件(31)上，所述壳体元件(31)是导电的并且属于其中集成有所述电子卡(1)的壳体，使得该壳体元件将所述第一接地区域和所述第二接地区域连接在一起，并因此将所述第一接地平面和所述第二接地平面连接在一起。2.根据权利要求1所述的电子卡，其特征在于，所述第一接地平面(17)和所述第二接地平面(23)均属于所述电子卡的内层(5)，所述第一接地平面和第二接地平面通过至少一个第一通路(27)和至少一个第二通路(28)分别连接到所述第一接地区域和所述第二接地区域。3.根据前述权利要求中的一项所述的电子卡，其特征在于，当从前面看所述外层(4)时，所述第一接地区域(18b)具有第一条带的形状，所述第二接地区域具有第二条带(24b)的形状，而所述第三卡部分(12)具有第三条带的形状，所述第一条带、所述第二条带和所述第三条带抵靠彼此平行，并且所述第三条带位于所述第一条带和所述第二条带之间。4.根据前述权利要求中的一项所述的电子卡，其特征在于，所述第一接地区域和所述第二接地区域各自具有大于或等于3mm的宽度，并且所述第三卡部分(12)具有大于或等于0.8mm的宽度。5.根据前述权利要求中的一项所述的电子卡，其特征在于，包括第一外层(3)和第二外层(4)，所述第一外层(3)包括第一接地区域(18a)和第二接地区域(24a)，所述第二外层(4)包括另一个第一接地区域(18b)和另一个第二接地区域(24b)，所述第三卡部分(12)包括穿过所述电子卡的至少一个孔(30)，所述第一接地区域和所述第二接地区域布置成使得，当所述电子卡通过延伸到所述孔中的螺钉(32)固定到所述壳体的所述壳体元件(31)时，所述螺钉的头部(33)与所述第一外层(3)的所述第一接地区域(18a)和所述第二接地区域(24a)接触，并且所述第二外层(4)的所述另一个第一接地区域(18b)和所述另一个第二接地区域(24b)与所述壳体元件(31)接触。6.根据权利要求1、2、4或5中的一项所述的电子卡，其特征在于，所述外层(45)包括未涂漆的接地表面(47)，并且其中，所述第一接地区域(44)包括所述未涂漆的接地表面(47)的第一部分(51)，而所述第二接地区域(46)包括未涂漆的接地表面(47)的第二部分(52)，所述未涂漆的接地表面的所述第一部分和所述未涂漆的接地表面的所述第二部分交替设置。7.根据权利要求6所述的电子卡，其特征在于，当从前面看所述外层(45)时，所述第三卡部分(43)具有锯齿形状，所述未涂漆的接地表面(47)的每个第一部分(51)以及所述未涂漆的接地表面(47)的每个第二部分(52)被包括在所述锯齿形状的单独的槽口中。
8.电子设备，所述电子设备包括根据前述权利要求中的一项所述的电子卡和包括壳体元件的壳体，所述电子卡集成到所述壳体中，使得所述第一接地区域和所述第二接地区域与所述壳体元件接触。9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述壳体元件(31)是用作所述电子卡的加强件或支承件的金属条。10.制造根据权利要求8或9中的一项所述的电子设备的方法，包括以下步骤：-在所述电子卡上进行测试，所述测试意图验证所述防雷部件的存在，所述电子卡没有集成到所述壳体中；-通过使所述第一接地区域和所述第二接地区域与所述壳体元件接触而将所述电子卡集成到所述壳体中。

技术总结
一种电子卡(1)，包括：-第一卡部分(10)，第一卡部分包括防雷部件(16)、第一接地平面(17)和第一接地区域(18)；-第二卡部分(11)，第二卡部分包括功能性部件(22)、第二接地平面(23)和第二接地区域(24)；-第三卡部分(12)，第三卡部分使第一接地平面和第一接地区域与第二接地平面和第二接地区域分离并电气隔绝；第一接地区域和第二接地区域未涂漆；第一接地区域(18)和第二接地区域(24)布置成以便施加到壳体元件(31)，该壳体元件(31)是导电的并且属于其中集成有电子卡(1)的壳体。集成有电子卡(1)的壳体。集成有电子卡(1)的壳体。


技术研发人员：T
受保护的技术使用者：赛峰电子与防务公司
技术研发日：2020.10.16
技术公布日：2022/7/9