多晶片空间单传送腔室刻面的制作方法

1.本公开内容的多个实施方式一般涉及半导体制造设备。具体而言，本公开内容的多个实施方式涉及用于半导体制造的传送腔室。


背景技术：

2.大型多腔室处理工具(也称为群集工具)通常用于半导体制造中。通常，绕中央传送站布置多个处理腔室。中央传送站中的机器人以协调的(coordinated)顺序在各种处理腔室之间移动基板，以在基板上施行预定的工艺。群集工具中常用的处理腔室包括，例如，原子层沉积(ald)腔室、化学气相沉积(cvd)腔室、物理气相沉积(pvd)腔室、蚀刻腔室、调节腔室、处置(treatment)腔室、加热腔室等。
3.经常地，对于工艺的晶片处理(handling)要求需要额外的晶片腔室场所(如，用于装载锁定、加热站、冷却站或组合功能站)，以满足生产量或工艺规格。因此，对于在不增加群集工具的总占地面积的情况下增加可用的基板处理站的数量的装备和方法是有需求的。


技术实现要素：

4.本公开内容的一个或多个实施方式针对包括中间部分、上部分和下部分的装载锁定腔室。该中间部分具有内表面和外表面，该内表面含有中间空间，该外表面具有第一中间刻面，该第一中间刻面构造为连接至群集工具。该第一中间刻面具有狭缝阀(slit valve)开口，该狭缝阀开口提供通过该外表面进出(access)该中间空间的途径。上部分沿着腔室的轴定位且连接到中间部分的顶部。上部分具有包含上部空间的内表面。上部分可通过上部可移动分隔件而与中间部分隔离。下部分沿着腔室的轴定位并连接到中间部分的底部。下部分具有包含下部空间的内表面，并且可通过下部可移动分隔件而与中间部分隔离。
5.本公开内容的另外的多个实施方式针对一种处理方法，该处理方法包括以下步骤：在具有中间部分、上部分和下部分的装载锁定腔室的中间部分的中间空间中产生处理环境，该中间部分、该上部分和该下部分沿着该装载锁定腔室的轴定位，该上部分连接到该中间部分的顶部且该下部分连接到该中间部分的底部，该上部分可通过上部可移动分隔件与该中间部分隔离且该下部分可通过下部可移动分隔件与该中间部分隔离；在该上部分的上部空间中产生该处理环境，该上部空间具有连接到上电动机的上基板支撑件，该上电动机构造为使该上基板支撑件在该上部空间与该中间空间之间移动；打开上分隔件，以允许该上基板支撑件在该上部空间与该中间空间之间移动；将该上基板支撑件从该上部空间移动到该中间空间或从该中间空间移动到该上部空间；关闭该上分隔件以将该上部空间与该中间空间隔离；在该下部分的下部空间中产生该处理环境，该下部空间具有连接到下电动机的下基板支撑件，该下电动机构造为使该下基板支撑件在该下部空间与该中间空间之间移动；打开下分隔件，以允许该下基板支撑件在该下部空间和该中间空间之间移动；将该下基板支撑件从该下部空间移动到该中间空间或从该中间空间移动到该下部空间；关闭该下分隔件以将该下部空间与该中间空间隔离；打开在该中间部分的外表面的刻面中的狭缝
阀，以允许通过该外表面进出该中间空间；通过该外表面中的该狭缝阀进出该中间空间，以使基板在该中间空间该装载锁定腔室外部的空间之间移动；和关闭该中间部分的该外表面的该刻面中的该狭缝阀，以使该中间空间与该外表面隔离。
6.本公开内容的其他多个实施方式针对包括指令的非暂时性计算机可读介质，当装载锁定腔室的控制器执行这些指令时，这些指令使该装载锁定腔室施行以下操作：在该装载锁定腔室的中间空间、上部空间或下部空间的一个或多个中产生处理环境；打开和/或关闭上分隔件或下分隔件的一个或多个，以允许该上部空间和/或该下部空间与该中间空间之间的运动，和/或防止该上部空间和/或该下部空间与该中间空间之间的运动；在该上部空间与该中间空间之间或在该下部空间与该中间空间之间移动上基板支撑件或下基板支撑件的一个或多个；打开和/或关闭该中间部分、上部分或下部分的一个或多个的刻面中的一个或多个狭缝阀；和通过该狭缝阀进出该中间空间、该上部空间或该下部空间中的一个或多个。
附图说明
7.为了能够详细理解本公开内容所述的上述特征结构的方法，可以通过参考多个实施方式来得到上述简述的本公开内容的更具体的描述，多个实施方式的一些实施方式在附图中示出。然而，需要指出的是，附图仅说明了本公开的多个典型实施方式，因此不应被认为是对本公开内容范围的限制，因为本公开内容可以承认其他多个等效的实施方式。
8.图1表示根据本公开内容的一个或多个实施方式的群集工具；
9.图2表示根据本公开内容的一个或多个实施方式的装载锁定腔室的截面示意图；
10.图3表示根据本公开内容的一个或多个实施方式的装载锁定腔室的平行投影图；
11.图4表示根据本公开内容的一个或多个实施方式的装载锁定腔室的平行投影图；
12.图5表示根据本公开内容的一个或多个实施方式的装载锁定腔室的平行投影图；
13.图5a表示根据本公开内容的一个或多个实施方式的与装载锁定腔室一起使用的基板支撑件的平行投影图；和
14.图6a至图6c表示根据本公开内容的一个或多个实施方式的在使用中的装载锁定腔室的截面示意图。
具体实施方式
15.在描述本公开内容的几个示例性实施方式之前，应理解，本公开内容不限于在以下描述中阐述的构造或处理步骤的细节。本公开内容能够具有其他多个实施方式并且能够以各种方式来实践或执行。
16.如在本说明书和所附权利要求中所使用的，术语“基板”是工艺所作用的表面或表面的部分。本发明所属领域中一般技术人员还将理解到，除非上下文另有明确说明，否则提及基板也可仅指基板的一部分。另外，提及的在基板上的沉积可以表示裸基板和具有在基板上沉积或形成的一个或多个膜或特征结构的基板。
17.本说明书所使用的“基板”是指任何基板或在制造工艺期间所施行膜处理的基板上形成的材料表面。例如，在基板表面上施行处理的基板表面包括诸如硅、氧化硅、应变硅、绝缘体上硅(soi)、碳掺杂的氧化硅、非晶硅、掺杂的硅、锗、砷化镓、玻璃、蓝宝石的材料和
任何其他材料(如金属、金属氮化物、金属合金和其他导电材料)，这取决于应用。基板包括但不限于半导体晶片。可将基板暴露于预处理工艺以抛光、蚀刻、还原、氧化、羟基化、退火、uv固化、电子束固化(e-beam cure)和/或烘烤(bake)基板表面。除了直接在基板表面本身上的膜处理之外，在本公开内容中，所公开的任何膜处理步骤也可在基板上形成的底层(under-layer)上施行，如下面更详细地公开，且术语“基板表面”旨在包括如上下文所指示的这种底层。因此，例如，在已经将膜/层或部分膜/层沉积到基板表面上的情况下，新沉积的膜/层所暴露的表面变成基板表面。
18.图1表示用于半导体制造工艺的群集工具100。所示的群集工具100包括具有多个侧面的至少一个中央传送站121、131。在所示的实施方式中，群集工具100具有第一中央传送站121和第二中央传送站131。以这种方式使用的术语“中央(central)”并非暗示特定的位置；相反地，该术语指的是多于一个(more than one)腔室所连接的部件和在处理期间基板所通过的部件的大概描述。每个中央传送站121、131包括位于中央传送站中的至少一个机器人125、135。机器人125、135构造为将至少一个机械叶片126、136和晶片101移动到中央传送站121、131的每一侧。中央传送站121、131的每一侧具有与中央传送站连接的至少一个腔室。
19.所示的群集工具100包括连接到中央传送站的多个处理腔室102、104、106、110、112、114、116和118(也称为处理站)。各种处理腔室提供与相邻处理站隔离的独立处理区域。处理腔室可以是任何合适的腔室，处理腔室包括但不限于预清洗腔室、缓冲腔室、传送空间、晶片定向器/脱气腔室、低温冷却(cryo cooling)腔室、沉积腔室、退火腔室、蚀刻腔室和结晶剂去除腔室。处理腔室和部件的特定布置可以根据群集工具而变化，且不应被视为限制本公开内容的范围。
20.一些实施方式的沉积腔室包括以下各腔室中的一个或多个：原子层沉积腔室、等离子体增强原子层沉积腔室、化学气相沉积腔室、等离子体增强化学气相沉积腔室或物理沉积腔室。在一些实施方式中，群集工具100包括连接至中央传送站的预清洗腔室。
21.在图1所示的实施方式中，工厂接口150连接到群集工具100的前面。工厂接口150在工厂接口150的前面151上包括装载腔室154和卸除腔室156。尽管在左侧表示装载腔室154并在右侧表示卸除腔室156，但是本发明所属领域中一般技术人员将理解，这仅是一种可能的结构的代表。
22.装载腔室154和卸除腔室156的尺寸和形状可以根据例如在群集工具100中正被处理的基板而变化。在所示的实施方式中，调整装载腔室154和卸除腔室156的尺寸以固持晶片盒(cassette)，其中晶片盒具有定位在盒中的多个晶片。
23.机器人152在工厂接口150内且构造为在装载腔室154和卸除腔室156之间移动。机器人152构造为将晶片101从装载腔室154中的盒通过工厂接口150传送到装载锁定腔室160。机器人152还构造为将晶片101从装载锁定腔室162通过工厂接口150传送到卸除腔室156中的盒。如本发明所属领域中一般技术人员将理解的，工厂接口150可以具有多于一个的机器人152。例如，工厂接口150可具有第一机器人和第二机器人，第一机器人在装载腔室154和装载锁定腔室160之间传送晶片，第二机器人在装载锁定162和卸除腔室156之间传送晶片101。
24.所示的群集工具100具有第一部分120和第二部分130。第一部分120通过装载锁定
腔室160、162连接到工厂接口150。第一部分120包括第一传送腔室121，第一传送腔室121具有定位于第一传送腔室121中的至少一个机器人125。机器人125也称为机器人(robotic)晶片输送机构。第一传送腔室121相对于装载锁定腔室160、162、处理腔室102、104、116、118和缓冲腔室122、124居中设置。一些实施方式的机器人125是能够一次独立地移动多于一个晶片的多臂机器人。在一些实施方式中，第一传送腔室121包括多于一个的机器人晶片传送机构。第一传送腔室121中的机器人125构造为使晶片在第一传送腔室121周围的腔室之间移动。个别晶片被承载在位于第一机器人机构的远程端的晶片输送叶片上。
25.在第一部分120中处理晶片之后，晶片可以通过穿通(pass-through)腔室被送到第二部分130。例如，腔室122、124可以是单向或双向的穿通腔室。穿通腔室122、124可以用于例如在第二部分130中进行处理之前对晶片作低温冷却，或者在返回第一部分120之前允许晶片冷却或后处理。
26.系统控制器190与第一机器人125、第二机器人135、第一多个处理腔室102、104、116、118和第二多个处理腔室106、110、112、114通信。系统控制器190可以是可以控制处理腔室和机器人的任何合适的部件。例如，系统控制器190可以是包括中央处理单元、存储器、合适的电路和储存装置的计算机。
27.工艺一般可以作为软件常用程序(software routine)储存在系统控制器190的存储器中，当处理器执行这些软件常用程序时，这些软件常用程序使处理腔室施行本公开内容的工艺。软件常用程序也可由第二处理器(未图示)储存和/或执行，第二处理器位于cpu312正控制的硬件的远程。本公开内容的一些或全部方法也可在硬件中施行。如此一来，工艺可以以软件实现且使用计算机系统在硬件中作为如应用专用集成电路或其他类型的硬件实施或者作为软件与硬件的组合来执行。当处理器执行软件常用程序时，软件常用程序将通用计算机转换为控制腔室操作的专用计算机(控制器)，使得施行这些工艺。
28.本公开内容的一个或多个实施方式针对使群集工具的单传送腔室刻面能够容纳(accommodate)多个晶片空间的设备和方法。在一些实施方式中，多个晶片空间用作装载锁定、加热空间、冷却空间、这些功能的组合等。无需真空机器人进行额外的z轴运动即可实现此功能(因为晶片腔室场所提供了此功能)。
29.本公开内容的多个实施方式使得能够修改现有系统，而不必改变真空机器人z轴、传送腔室空间等。一些实施方式提供了对于现有传送腔室刻面数量、现有真空机器人z轴的晶片腔室空间数量加倍(double)的能力，且现有的传送腔室通常仅提供两个装载锁定刻面(各自具有用于真空机器人的单晶片传送平面)，但是用这种方法，你可以在不改变单晶片传送平面、z轴机器人等的情况下使装载锁定刻面的数量加倍。
30.本公开内容的一些实施方式提供一种设备，该设备在每个装载锁定刻面处产生三个空间(上部、中间和下部空间)。在一些实施方式中，该设备被称为装载锁定腔室。本发明所属领域中一般技术人员将认识到此术语用于描述所要求保护的设备，因为中间空间可以以类似于装载锁定腔室的方式作用。中间空间与传送腔室和上部空间和下部空间相互作用。在一些实施方式中，上部空间和下部空间与中间空间相互作用，且中间空间与工厂接口(fi)相互作用。
31.空间上相对的术语，如“在
……
之下”、“在
……
下方”、“下方”、“在
……
上方”、“上方”和类似术语可在本说明书中使用，以便于描述图示中所示的一个元件或特征结构与其
他元件或特征结构的关系。需要理解的是，除了图示中所描示的定向之外，空间上相对的术语还旨在涵盖装置在使用或操作中的不同定向。例如，如果图中的装置被翻转(turn over)，则描述为在其他元件或特征结构“在
……
下方”或“在
……
之下”的元件将被定向为在其他元件或特征结构“在
……
上方”。因此，示例性术语“在
……
下方”可涵盖在
……
上方和在
……
下方两个定向。可以以其他方式定向装置(旋转10度或以其他定向)，并据此解释此处使用的空间上相对的术语。
32.在示例性实施方式中，晶片通过上部空间或下部空间从fi移动到主框架中。上部空间或下部空间被抽至所需的真空度。一旦达到该真空度，中间空间与上部空间或下部空间之间的大门(large door)就会打开，使得晶片可以移入中间空间中。一旦晶片移入中间空间中，传送腔室中的真空机器人可以与晶片相互作用。当上部空间(通过中间空间)与传送腔室相互作用时，下部空间可以与fi、泵送或排气、加热或冷却等相互作用。可以在与上部空间和中间空间不同的压强下进行此操作(因为上部空间与中间空间之间的门是打开的，所以当时是单(single)空间)。可以调节空间以容纳选择的任何数量的晶片。
33.在一些实施方式中，加热和/或冷却站被整合到空间中。在一些实施方式中，加热和/或冷却被整合到上部空间和下部空间中的基板支撑件中。一些实施方式具有可变螺距的装载锁定以容纳大量晶片。
34.图2至图5表示装载锁定腔室200的一个或多个实施方式。图2表示装载锁定腔室200的示意性截面图。图标中使用的阴影旨在帮助区别部件，且不应被视为限制任何特定的构造材料。
35.现在参考图2和图3，绘示装载锁定腔室200的一个或多个实施方式。装载锁定腔室200的中间部分220具有内表面222和外表面224，内表面222和外表面224界定中间部分壁厚度。内表面222含有中间空间226。
36.外表面224具有第一中间刻面228。如以这种方式使用的，术语“刻面(facet)”是指对象装置的具有构造为与另一个部件的表面相互作用的成形表面的一部分。例如，图3所示的刻面是平坦的，且如图1所示，刻面连接到第二中央传送站131外部的平坦表面。第一中间刻面228构造为连接至群集工具100，且具有狭缝阀开口229，狭缝阀开口229提供通过外表面224和中间部分220的壁进出中间空间226的途径。
37.装载锁定腔室200具有轴205，该轴仅出于描述目的而垂直定向。使用垂直定向的描述符号(如在
……
上方、上方、在
……
下方、下方)所描述的部件沿轴205间隔开。在一些实施方式中，轴205被称为z轴。在一些实施方式中，轴205被称为沿第一方向延伸。本发明所属领域中一般技术人员将认识到，空间上定向语言的使用并非暗示空间中的固定定向。
38.装载锁定腔室200包括上部分240，上部分240在中间部分220上方且沿着轴205定位。上部分240连接到中间部分220的顶部221。在所示的实施方式中，上部分240通过如下面进一步描述的上分隔部分连接到中间部分220的顶部221。在一些实施方式中，上部分240直接连接到中间部分220的顶部221，而不需要中介(intervening)部分。
39.上部分240具有内表面242和外表面244，内表面242和外表面244界定上部分240的壁的厚度。内表面242含有上部空间246。当上部空间246与中间空间226之间没有物理阻障(physical barrier)时，上部空间246相对于中间空间226的边界不是具体的(specific)。当物理阻障(如分隔件235)定位于上部空间246与中间空间226之间时，物理阻障界定上部
空间246与中间空间226的边界。
40.上部分240可通过上部可移动分隔件235而与中间部分220隔离。换句话说，在一些实施方式中，上部空间246可通过上部可移动分隔件235而与中间空间226隔离。
41.在一些实施方式中，上部可移动分隔件235在装载锁定腔室200的上分隔部分230中。上分隔部分230具有内表面232和外表面234。内表面232含有上分隔空间236。可移动的上分隔件235在上分隔空间236内。
42.在一些实施方式中，上分隔部分230包括上分隔件致动器238。上分隔件致动器238可以是本发明所属领域中一般技术人员习知的用于真空处理腔室中的任何合适的致动器/电动机，该致动器/电动机构造为移动分隔件235。在一些实施方式中，上分隔件致动器238构造为将上分隔件235在中间部分220与上部分240之间从密封位置(如图2所示)移动到打开位置(如图6a所示)，其中分隔件235没有对上部空间246或中间空间226形成边界。
43.在一些实施方式中，上分隔部分230具有相对于轴205水平延伸的延伸部分237。例如，一些实施方式的上分隔部分230的延伸部分237位于垂直于轴205的x-y平面内。在一些实施方式中，上分隔件致动器以相对于腔室轴205在80
°
至110
°
范围内的角度移动上分隔件235。本发明所属领域中一般技术人员将认识到，根据装载锁定腔室200的定向，上分隔件可以在相对于腔室轴205的任一方向上移动。例如，在图式所示的上分隔件的移动方向可以与镜像分量(mirror image component)相反。
44.在一些实施方式中，上分隔件致动器238构造为将上分隔件235移动到延伸部分237中。当在延伸部分237中时，上分隔件235处于打开位置。
45.装载锁定腔室200包括下部分260，下部分260在中间部分220下方且沿着轴205定位。换句话说，在一些实施方式中，下部分260沿着腔室轴205且在与上部分240相反的中间部分220的一侧上。下部分260连接到中间部分220的底部223。在所示的实施方式中，下部分260通过如下面进一步描述的下分隔部分250连接到中间部分220的底部223。在一些实施方式中，下部分260直接连接到中间部分220的底部223，而不需要中介部分。
46.下部分260具有内表面262和外表面264，内表面262和外表面264界定下部分260的壁的厚度。内表面262含有下部空间266。当下部空间266与中间空间226之间没有物理阻障时，下部空间266相对于中间空间226的边界不是具体的。当物理阻障(如分隔件255)定位于下部空间266与中间空间226之间时，物理阻障界定下部空间266与中间空间226的边界。
47.下部分260可通过下部可移动分隔件255而与中间部分220隔离。换句话说，在一些实施方式中，下部空间266可通过下部可移动分隔件255而与中间空间226隔离。
48.在一些实施方式中，下部可移动分隔件255在装载锁定腔室200的下分隔部分250中。下分隔部分250具有内表面252和外表面254。内表面252含有下分隔空间256。可移动的下分隔件255在下分隔空间256内。
49.在一些实施方式中，下分隔部分250包括下分隔件致动器258。下分隔件致动器258可以是本发明所属领域中一般技术人员习知的用于真空处理腔室中的任何合适的致动器/电动机，该致动器/电动机构造为移动分隔件255。在一些实施方式中，下分隔件致动器258构造为将下分隔件255在中间部分220与下部分260之间从密封位置(如图2所示)移动到打开位置(如图6c所示)，其中分隔件255没有对下部空间266或中间空间226形成边界。
50.在一些实施方式中，下分隔部分250具有相对于轴205水平地延伸的延伸部分257。
例如，一些实施方式的下分隔部分250的延伸部分257位于垂直于轴205的x-y平面内。在一些实施方式中，下分隔件致动器258以相对于腔室轴205在80
°
至110
°
范围内的角度移动下分隔件255。
51.在一些实施方式中，下分隔件致动器258构造为将下分隔件255移动到延伸部分257中。当在延伸部分257中时，下分隔件255处于打开位置。
52.上基板支撑件270位于上部分240内，且当上分隔件235处于打开位置时上基板支撑件270可移动至中间部分220。在一些实施方式中，上电动机272(图3所示)连接到上部分240。上电动机272构造为使上基板支撑件270沿着腔室轴205在上部分240与中间部分220之间移动。图3中的上电动机272通过上部活塞(piston)274连接至上部分240。上电动机272包括能够使上基板支撑件270沿腔室轴205移动的电动机、气动装置、液压装置或其他部件。
53.下基板支撑件280位于下部分260内，且当下分隔件255处于打开位置时下基板支撑件280可移动至中间部分220。在一些实施方式中，下电动机282(如图3所示)连接至下部分260。下电动机282构造为使下基板支撑件280沿着腔室轴205在下部分260与中间部分220之间移动。图3中的下电动机282通过下部活塞284连接至下部分260。下电动机282包括能够使下基板支撑件280沿着腔室轴205移动的电动机、气动装置、液压装置或其他部件。
54.参照图4，装载锁定腔室200的一些实施方式包括在中间部分220的外表面224上的第二中间刻面328。第二中间刻面328具有第二狭缝阀开口329，第二狭缝阀开口329提供通过外表面224和中间部分220的壁进出中间空间226的途径。
55.在所示的实施方式中，第二中间刻面328从第一中间刻面228绕腔室轴205约90
°
。在一些实施方式中，由第二中间刻面328所形成的平面在从第一中间刻面228绕腔室轴205成15
°
至180
°
范围内的角度处。
56.在一些实施方式中，第二中间刻面328构造为连接至群集工具的第二刻面。例如，参考图1，装载锁定腔室200的第二中间刻面328面向处理腔室110的侧且形成到处理腔室110的连接。在一些实施方式中，装载锁定腔室200替代群集工具100的第一部分120与第二部分130之间的缓冲腔室122和/或缓冲腔室124。在这种类型的一些实施方式中，装载锁定腔室200具有连接到第一中央传送站121的第一中间刻面228和连接到第二中央传送站131的第二中间刻面328。
57.在一些实施方式中，第二中间刻面328构造为用于大气操作。例如，一些实施方式的第二中间刻面328构造为作为中间部分220工厂接口，以允许晶片移动进出群集工具100。
58.在一些实施方式中，如图4所示，上部分240或下部分260中的一个或多个包括用于与其他部件介面连接(interface with)的刻面348、368。在一些实施方式中，上部分240的外表面244具有上刻面348，该上刻面348具有上狭缝阀开口349，该上狭缝阀开口349提供通过外部表面244和上部分240的壁进出上部空间246的途径。
59.在一些实施方式中，上刻面348构造为用于大气操作。在一些实施方式中，上刻面348构造为作为上部分240的工厂接口，以允许晶片移动进出群集工具100。
60.在一些实施方式中，下部分260的外表面264具有下刻面368，下刻面368具有下狭缝阀开口369，该下狭缝阀开口369提供通过外表面264和下部分260的壁进出下部空间266的途径。在某些实施方式中，该
61.在一些实施方式中，下刻面368构造为用于大气操作。在一些实施方式中，下刻面
368构造为作为下部分260工厂接口，以允许晶片移动进出群集工具100。
62.图5绘示装载锁定腔室200的实施方式，装载锁定腔室200具有中间部分220，该中间部分220具有第一中间刻面228和第二中间刻面328。省略了上部分240和下部分260的壁，以表示连接到活塞274、284的基板支撑件270、280。
63.上基板支撑件270和下基板支撑件280可以是相同类型的支撑系统或可以是不同的。图5a表示根据本公开内容的一个或多个实施方式的上基板支撑件270。晶片101以虚线表示，以绘示基板将以该定向被支撑。本发明所属领域中一般技术人员将理解，下基板支撑件280可以与图5a所示的结构相同，且本文描述的关于上基板支撑件270的多个实施方式可应用于下基板支撑件280。
64.在一些实施方式中，上基板支撑件270包括绕腔室轴205间隔开距离的多个支撑梁(beam)311。每个支撑梁311具有从支撑梁311向内延伸的多个支撑指状物(finger)314。多个支撑指状物沿着腔室轴205间隔开，使得基板101可以被支撑在每个支撑梁311的支撑指状物314的支撑表面316上。
65.在一些实施方式中，基板支撑件包括多个加热和/或冷却板318。在图5a所示的实施方式中，仅出于说明目的表示一个加热板和/或冷却板318。然而，本发明所属领域中一般技术人员将认识到，加热板和/或冷却板318可以像支撑指状物314一样沿着腔室轴205间隔开。
66.如图1所示，群集工具100的一些实施方式包括控制器190，该控制器190构造为施行一个或多个动作以操作装载锁定腔室200。在一些实施方式中，控制器190构造为施行以下步骤中的一个或多个：打开和/或关闭分隔件235、255，致动电动机272、282以移动基板支撑件270、280、打开和/或关闭一个或多个狭缝阀229、329、349、369，打开和/或关闭一个或多个大气界面，加热基板支撑件，冷却基板支撑件，使气体分别地流入和/或流出装载锁定腔室200、中间部分220、上部分240和/或下部分260。
67.图6a至图6c绘示使用装载锁定腔室200的方法。在图6a中，将上分隔件235移动到上分隔延伸部237中，使得中间空间226和上部空间246结合。上基板支撑件270移动到中间部分220中，使得可以通过狭缝阀229进出基板。
68.在打开上分隔件235之前，在中间部分220(中间空间226)和上部分(上部空间246)中产生处理环境。中间空间226和上部空间246中的处理环境足够相似，使得打开分隔件235而不会发生意外的气相反应。
69.在来自上基板支撑件270的基板完成使用、移除或添加到基板支撑件之后，将上基板支撑件270移动到上部分240的上部空间246。如图6b所示，可移动的上分隔件235移动到关闭位置以使上部空间246与中间空间226隔离。
70.在图6b的结构中，中间部分220、上部分240和下部分260中的各部分可以具有相同或不同的处理环境。在一些实施方式中，上部分240或下部分260的一个或多个具有处理条件以处置基板，加热基板，冷却基板，与基板上的膜反应，在基板上沉积膜和/或蚀刻在基板上的膜。上部分240和/或下部分260可以用作用于任何合适工艺的处理腔室。在一些实施方式中，当基板支撑件270、280在中间空间226中时，中间部分220用作如上所述的处理腔室。
71.在一些实施方式中，修改隔离的中间空间226，使得在下部分260中产生的处理条件是近似的。接着可移动的下分隔件255可以移动到打开位置，如图6c所示，并且下基板支
撑件280可以移动到中间部分220。
72.一种操作方法的一些实施方式包括以下步骤中的一个或多个：在该上部分的上部空间中产生该处理环境，该上部空间具有连接到上电动机的上基板支撑件，该上电动机构造为使该上基板支撑件在该上部空间与该中间空间之间移动；打开上分隔件以允许上基板支撑件在上部空间与中间空间之间移动；将该上基板支撑件从该上部空间移动到该中间空间或从该中间空间移动到该上部空间；关闭该上分隔件以将该上部空间与该中间空间隔离；在该下部分的下部空间中产生该处理环境，该下部空间具有连接到下电动机的下基板支撑件，该下电动机构造为使该下基板支撑件在该下部空间和该中间空间之间移动；打开下分隔件，以允许该下基板支撑件在该下部空间与该中间空间之间移动；将该下基板支撑件从该下部空间移动到该中间空间或从该中间空间移动到该下部空间；关闭该下分隔件以将该下部空间与该中间空间隔离；打开在该中间部分的外表面的刻面中的狭缝阀，以允许通过该外表面进出该中间空间；通过该外表面中的该狭缝阀进出该中间空间，以使基板在该中间空间该装载锁定腔室外部的空间之间移动；和/或关闭该中间部分的该外表面的该刻面中的该狭缝阀，以使该中间空间与该外表面隔离。
73.本公开内容的一个或多个实施方式针对非暂时性计算机可读介质。计算机可读介质包括指令，当装载锁定腔室的控制器执行这些指令时，使该装载锁定腔室施行以下操作：在该装载锁定腔室的中间空间、上部空间或下部空间的一个或多个中产生处理环境；打开和/或关闭上分隔件或下分隔件的一个或多个，以允许该上部空间和/或下部空间与该中间空间之间的运动和/或防止该上部空间和/或该下部空间与该中间空间之间的运动；在该上部空间与该中间空间之间或在该下部空间与该中间空间之间移动上基板支撑件或下基板支撑件中的一个或多个；打开和/或关闭该中间部分、上部分或下部分中的一个或多个的刻面中的一个或多个狭缝阀；和通过该狭缝阀进出该中间空间、该上部空间或该下部空间中的一个或多个。
[0074]“一”和“一个”和“该”的术语的使用和描述本文说明书中所讨论的材料和方法的上下文中的类似参考词(特别在所附权利要求范围的上下文中)应被理解为包含单数和复数两者，除非此处另外指示或与上下文明显抵触。本文值的范围的列举仅意图供以代表对落入该范围中各分开的值的个别的速记方法，除非本文另外指示，且各单独的值被并入说明书如过单独的值分别地在本文被列举。本文所述的所有方法可以依任何适合的顺序施行，除非本文指示或与上下文明显抵触。本文所提供的任何和所有实例的使用，或示例性词汇(如，“例如”)，仅意图更佳地阐明材料和方法，且并非设置范围的限制，除非另有说明。说明书中并无词汇应被理解为指示任何非主张的元素对本公开的材料与方法实践是重要的。
[0075]
在整个说明书中对“一个实施方式”、“某些实施方式”、“一个或多个实施方式”或“实施方式”的引用意味着结合本公开内容的至少一个实施方式中所包含的该实施方式描述的特定特征、结构、材料或特性。因此，整个说明书各处出现的如“在一个或多个实施方式中”、“在某些实施方式中”、“在一个实施方式中”或“在一实施方式中”用语不一定指本公开内容的相同实施方式。此外，特定的特征、结构、材料或特性可以以任何合适的方式在一个或多个实施方式中组合。
[0076]
尽管已经参考多个特定实施方式描述了本公开内容，但是本发明所属领域中一般技术人员将理解，所描述的实施方式仅是本公开内容的原理和应用的说明。对于发明所属
领域中一般技术人员来说显而易见的是，在不背离本公开内容的精神和范围下，可以对本公开内容的方法和设备作各种修改和变化。因此，本公开内容可以包括在所附权利要求范围和所附权利要求范围的等效物的范围内的修改和变化。