用于光学连接器的设备和系统的制作方法

用于光学连接器的设备和系统
1.相关申请的交叉引用本技术要求于2019年9月5日提交的、题为“grin lens connector”的美国临时专利申请no.62/896,315的权益，该美国临时专利申请通过引用的方式以其整体并入在本文中。
技术领域
2.本发明大体上涉及光学连接器和光学连接器系统。


技术实现要素：

3.在一个实施例中，存在一种光学连接器，其包括：具有销腔的插头壳体；至少部分地设置在插头壳体的销腔中的销，该销至少包括销套筒，所述销套筒至少部分地容纳销套圈和销透镜(pin lens)；具有插口腔的插座壳体；至少部分地设置在插口腔中的插口，该插口至少包括插口套筒，该插口套筒至少部分地容纳插口套圈和插口透镜；以及能够可移除地联接在所述销与插口之间的对准套筒，其中，所述销套筒的销前部和所述插口套筒的插口前部能够设置在所述对准套筒中，其中，插头壳体、销、销套筒、销套圈、插座壳体、插口、插口套筒、插口套圈，以及对准套筒：(i)小于1.0b/h的磁导率，其中，b为磁通量密度且h为磁通量，并且(ii)被构造成执行至少100,000次配合周期。
附图说明
4.当结合示例性实施例的附图阅读时，将更好地理解前述概要以及对光学连接器的实施例的以下详细描述。然而，应当理解的是，本发明不限于恰好示出的布置和手段。
5.在附图中：图1示出根据本发明的示例性实施例的光学连接器；图2为根据本发明的示例性实施例的光束扩展构思的示意图；图3为根据本发明的示例性实施例的具有缩短的插口的图1的光学连接器；以及图4为根据本发明的示例性实施例的连接器系统的正视图。
具体实施方式
6.详细地参照附图，其中，相似的附图标记自始至终指示相似的元件，图1-4中示出根据本发明的示例性实施例的光学连接器100和光学连接器系统1100(概括地指定)。
7.在一些实施例中，电气装置被构造成经由光纤通信系统来通信。光纤连接器将成对端子(触点)对准，以促进通常容纳在线缆内的两个光学纤维的断开和连接。线缆可用于在两个装置之间传输数据。例如，线缆可在磁共振成像(mri)机器中使用，以将数据从mri机器传输至计算机。
8.电气装置可以能够不与彼此联接，因此需要连接器系统以连接来自每个电气装置的光纤线路。目前市场上可获得近似一百个种类的光纤连接器。这些物理接触(pc)连接器
种类中的大多数使用弹簧加载端子，以将两个纤维端面按压在一起。端面为与空气或另一种的光学纤维对接的光学纤维的前缘。标准pc对消除了在经连接的未分级纤维(ungraded fiber)之间的气隙中固有的光能损耗。在光能反射最小的情况下，经配合的成对端子的精密对准将光从一根纤维耦合到另一根纤维。大多数pc被抛光，以在端面的曲率的顶点处实现略微凸起的表面。端面顶点必须准确地以纤维的芯部为中心，以实现最小的插入损耗(信号功率损耗)和低的背向反射(光的方向的反转，其将光能反射回至其源)。由芯片、空隙、颗粒、液体等对pc端面的污染危及和破坏纤维线缆的信号完整性。由于只要端子不配合，物理接触纤维芯部就会暴露，因此对于端面污染而言存在许多机会。即使在配合时，pc端面也可因振动、处理不当、扭曲、差的清洁程序、碎屑、暴露于空气，或液体污染物等而损坏或毁坏。
9.与弹簧加载端子相比，在一些实施例中(在所述实施例中，非磁性环境是优选的或者甚至是所需要的)，连接器系统的实施例可具有非磁性或降低的磁性特性。而且，在一些实施例中(在所述实施例中，连接器系统是优选的，以实现高配合周期(如在本文中所使用的那样，配合周期可指物理连接器可“配合”或连接到其对应物的次数))，连接器系统可具有耐用的特性，诸如延展性金属和盲配合功能。
10.球面和渐变折射率(grin)透镜(“grin透镜”)为纤维端面提供卓越的保护，并且通过显著地减少恶劣环境因素(例如，外部磁化环境)的影响来提高信号的传输完整性。
11.grin透镜经常使用扩展光束(eb)端子来实施超高带宽数据连接。将grin透镜与渐变折射率纤维匹配可显著降低多模光学纤维组件的模态色散。
12.将grin透镜的平坦后表面联结于经抛光的光学纤维，在透镜的前表面处产生准直光输出。这些grin透镜平坦表面可通过提供低光学插入损耗(衰减)和减少反射损耗(功率)来使成像应用中的像差最大限度地减小，从而优化传输路径的反向散射性能。工程抗反射涂层过程可应用于grin透镜的平坦端面，并且使插入损耗和信号反射最大限度地减小。短长度无源纤维线缆组件和长距离有源光学线缆两者可成功地采用grin透镜，以满足可插拔互连应用的高配合周期要求。
13.通过将光纤线缆芯部在透镜的焦点处联结于每个经配合的成对透镜的背侧，grin透镜可保护以免该光纤线缆芯部暴露于污染物。与凸起的pc端面不同，grin透镜大得多，并且通过使用平坦表面来实施，从而将任何累积的固体或液体污染物分布成遍布于50到100倍大的表面区域。通过耦合，显著地扩大了grin透镜的较大的信号接口光传输和接收表面。
14.扩展光束并避免物理配合接触可使得能够实现grin透镜技术的实施方式，所述grin透镜技术的实施方式在污染的环境中提供优越的可靠性和光学性能。
15.eb grin透镜和球面透镜可将灰尘颗粒的影响从严重的数据破坏性降低至长期可管理。
16.当与受控气隙组合时，可实现极高的连接器配合周期能力，从而促进低维护、长生命周期和稳健的光学互连。
17.在一些实施例的实例中，可移动的mri患者处理系统可需要耐用的电光接口，以将mri成像构件连接到系统对接站。利用数量级减少的多路复用光纤通道替换高数量的传统射频(rf)接收图像通道可显著地提高系统可靠性，并显著地增加设备的平均故障间隔时间。
18.将光纤图像数据通道与耐用的磁共振线圈功率分布缆索一体化，这提供了能够实
现极高产品寿命配合周期的互连系统。混合模式电光接口促进可跨越一系列定制应用的工程解决方案，所述一系列定制应用涵盖但不限于磁性、振动、闩锁、配合周期、气动、运动、挠曲和可现场替换的维护。
19.综合医疗eb(meb)解决方案可需要为这些额外的独特mri技术挑战中的每个提供卓越的解决方案：世界级的光学损耗性能；高能物理磁场振动；扫描室中的正弦和随机低磁性构件两者；磁体开孔机架(magnet bore rack)和面板连接器框架中的具有盲配合和远程闩锁能力的非磁性构件；rf、光学、功率、信号和患者监测技术的混合模式组合；移动患者处理对接站(在线圈组、患者处理台和光学收发器、可现场替换的构件和子系统之间具有极高配合周期要求)；在移动的柔性应用和动态医疗监管环境中的长的产品生命周期。
20.将集成电路并入到智能缆索(cabling)中可使得能够实现具有微占用空间的专用解决方案。传感器、实时监测器、只读存储器、变换器、串行器以及其它更高级别的功能可被并入到连接器接口中，以满足特定的定制系统要求。智能缆索方案可利用工业级微控制器、嵌入式装置以及本地/远程用户界面来促进动态系统特征，所述动态系统特征包括测试和测量系统的自动校准、远程过程监测/数据记录、系统安全能力、操作追踪数据库和复杂的系统配置文件。关键任务的(mission-critical)和受监管的环境中的耐用解决方案会产生可满足当前和未来安全、安保、维护和隐私问题的可知/可操作信息。
21.一些实施例可包括以下类型的端子和触点的任何结合：eb光纤、pc光纤、rf传输和接收同轴触点、信号、功率、话筒、耳机、心电图仪，以及专业患者处理接口。
22.光学数据传输实际上可消除铜基rf互连件中固有的电磁干扰挑战，这可改进发射和敏感性系统性能两者。
23.光学纤维连接器可为基本上所有光学纤维通信系统的关键部分。例如，此类连接器用于将纤维节段连结成更长的长度；用于将纤维连接到有源装置(诸如辐射源、探测器以及中继器)；以及用于将纤维连接到无源装置(诸如开关、多路复用器以及衰减器)。光学纤维连接器的主要功能是保持纤维端部，使得纤维的芯部c与配合结构的光路在轴向上对准。这样，来自纤维的光在光学上耦合到光路。
24.参照图1，光学连接器100可被构造成连接来自两个不同外部装置(例如，mri机器和对接站)的光纤端子，并且当处于配合构造时在两个不同外部装置之间传输数据。
25.光学连接器100可包括第一连接器部分204和第二连接器部分205。在一些实施例中，为了促进解释，第一连接器部分204可被称为插头。在一些实施例中，为了促进解释，第二连接器部分205可被称为插座。第一连接器部分204和第二连接器部分205被构造成配合在一起，以连接光纤端子。
26.光学连接器100可包括齿部101，所述齿部101均设置在插头壳体102和插座壳体103内。齿部101被构造成在连接器处于使用时将光纤线路106保持在静态或静止位置。光学连接器100可包括在插头壳体102中的销腔107。
27.光学连接器100可包括销透镜202a-b。销透镜202a-b可为球面球(spherical ball, sb)或grin棒状透镜，它们均利用准直光技术来实施eb连接器。eb连接器可为纤维端面提供卓越的保护，并且可通过显著地减少恶劣环境因素的影响来提高信号的传输完整性。eb连接器可使用两个透镜以将来自传输纤维的光扩展、准直和重新聚焦到接收纤维中，从而使光学背向反射最大限度地减小。eb系统可依靠非接触式构件的卓越性能来增加高速
纤维连接的耐用性。将经抛光的精密机加工eb透镜联结于耐用的光纤线缆，这改进了常规数据传输系统(诸如rf缆索)。工程抗反射涂层可应用于eb透镜，以使信号反射最大限度地减小并提高数字数据吞吐量性能。
28.通过在透镜的焦点处将光纤线缆芯部联结于每个经配合的成对透镜的背侧，grin透镜可保护以免该光纤线缆芯部暴露于污染物。与凸起的pc端面不同，grin透镜可大得多，并且通过使用平坦表面来实施，从而将任何累积的固体或液体污染物分布成遍布于50到100倍大的表面区域。通过耦合，可显著地扩大grin透镜的较大的信号接口光传输和接收表面。扩展光束并避免物理配合接触可实现grin透镜技术的实施方式，所述grin透镜技术的实施方式在污染的环境中提供优越的可靠性和光学性能。eb grin透镜可将灰尘颗粒的影响从严重的数据破坏性降低至长期可管理。当与受控气隙组合时，实现极高的连接器配合周期能力，从而促进低维护、长生命周期和稳健的光学互连。将grin透镜的平坦后表面联结于经抛光的光学纤维，这在透镜的前表面处产生准直光输出。这些grin透镜的平坦表面通过提供低光学插入损耗(衰减)和减少的反射损耗(功率)来使成像应用中的像差最大限度地减小，从而优化传输路径的反向散射性能。短长度无源纤维线缆组件和长距离有源光学线缆两者可成功地采用grin透镜，以满足可插拔互连应用的高配合周期要求。
29.球面球eb(sbeb)的在恶劣环境中支持高速数据链路的性能比pc连接器好。最先进的无弹簧端子和无压接线缆固持产生最佳的光学接口，以解决要求苛刻的医疗应用中的固有的连接器非对准性。在显著地降低连接器配合力的要求下，非接触式气隙技术产生低磨损光学接口。在多模插入和回波损耗性能得到改进的情况下，sb透镜的精密制造提供具有竞争力的价格的互连件。消除eb压接孔眼解决了关键的用于可制造性的设计的生产能力问题。
30.接触端接样式包括被容纳在经配合的成组的浮动或硬安装机架和面板连接器中的经压接、机加工、焊接的印刷电路、rf(同轴、双同轴、三同轴以及四同轴)以及光纤。
31.参照图2，该图示出使用图1的光学连接器100的光束的构思。该设计利用了在两个连接器部分204,205的接口203处的非接触式光学器件202a-b(例如，grin透镜、球透镜)以及跨过接口203传输的经准直的eb 201的产生。
32.参照图3，示出图1的光学连接器100的另一个示意性表述。
33.光学连接器100可包括在本文中描述的各种元件，包括在图1中示出的那些，并且它们中的每个还可由基部金属层、中间镀金属层(subplating metal layer)以及最终镀金属层(final plating metal layer)构成。基部金属层、中间镀金属层以及最终镀金属层的材料可选自以下的列表，该列表包括或包含非磁性金属：铝、银、锡、磷青铜、黄铜、铜、金、铅、钛、硅青铜、钴铬、铍铜、非磁性不锈钢以及它们的各种合金组合。在一个实施例中，基部金属、中间镀层以及最终镀层中的一个或多个由以下的金属制成，所述金属包括或包含：铝、银、锡、磷青铜、黄铜、铜、金、铅、钛、硅青铜、钴铬、铍铜、非磁性不锈钢以及它们的各种合金组合。在一些实施例中，光学连接器100的任何金属成分可具有非磁性的磁导率(例如，小于(或小于大约)1.0b/h的值)。如在本文中所使用的那样，磁导率μ可指材料响应于磁场的磁化程度。磁导率可为磁通量密度b和磁通量h的比值，使得小于1.0的值为非磁性的，而大于1.0的值为磁性的。物理常数
µ0可为真空中的磁导率。相对磁导率
µ
r可为
µ
和
µ0的比值。应当注意的是，塑料材料可不适合于mri应用。如果mri的表面为吸湿的，则当水颗粒到达较
高的磁场时，颗粒可引起图像伪影。
34.例如，光学连接器100可包括具有销腔107的插头壳体102(如在图1中所示出的那样)。插头壳体102和销腔107可包括基部金属层、中间镀金属层以及最终镀金属层。插头壳体102和销腔107的基部金属层、中间镀金属层以及最终镀金属层的材料可包括具有最小磁性特性的金属，诸如选自以下列表的金属，该列表包括或包含：铝、银、锡、磷青铜、黄铜、铜、金、铅、钛、硅青铜、钴铬、铍铜、非磁性不锈钢以及它们的各种合金组合。在一个实施例中，至少部分地设置在腔107中的是具有前部和后部的销501(见图3)。销501可至少包括具有销套筒长度(psl)的销套筒502。销501和销套筒502两者还可由基部金属层、中间镀金属层以及最终镀金属层构成。销501和销套筒502的基部金属层、中间镀金属层以及最终镀金属层的材料可选自以下的列表，该列表包括或包含：铝、银、锡、磷青铜、黄铜、铜、金、铅、钛、硅青铜、钴铬、铍铜、非磁性不锈钢以及它们的各种合金组合。销套筒502可部分地容纳销套圈503和销透镜504。销透镜504可联结于光纤线缆，其能够实现100,000、150,000或200,000次挠曲周期。光纤线缆可具有2毫米(mm)的直径。在一个实施例中，光纤线缆可具有如下直径范围：1-2mm、2-3mm、3-4mm。grin或球面透镜的端面必须保持足够近，以防止光学性能的劣化。光学纤维的芯部大小可为多模(om)om1、om2、om3、om4、om5，和/或单模(os)os1和os2。在一个实施例中，优选的纤维类型为用于10gb/s应用的850nm激光优化的50um弯曲不敏感多模分级折射率。在另一个实施例中，也利用1300nm和1700nm。
35.销套圈503和销透镜504还可由基部金属层、中间镀金属层以及最终镀金属层构成。销套圈503和销透镜504的基部金属层、中间镀金属层以及最终镀金属层的材料可选自以下的列表，该列表包括或包含：铝、银、锡、磷青铜、黄铜、铜、金、铅、钛、硅青铜、钴铬、铍铜、非磁性不锈钢以及它们的各种合金组合。在一个实施例中，连接器系统500还可包括具有插口腔的插座壳体103(如在图1中所示出的那样)。至少部分地设置在插口腔中的可为插口511，该插口511具有前取向和后取向。插口511可至少包括插口套筒512，该插口套筒512具有插口套筒长度。插口套筒可部分地容纳插口套圈513和插口透镜514。
36.在一些实施例中，插口511或连接器系统1100的任何接收构件可在接收构件的腔内设置圆柱体，该圆柱体具有若干等间距的纵向梁，所述纵向梁被扭曲成双曲线形状，以形成“篮状物”，以用于机械能吸收并有效地接收销，即使在大量的配合周期(例如，100,000次周期)之后。双曲线的、经冲压且形成的平坦网格构造可确保面对面表面区域的广泛的接合。随着配合销进入，圆柱体性质可提供稳健的高密度接触。在一个实施例中，基部金属层、中间镀金属层以及最终镀金属层可能不同于为端子的壳体所选择的金属。插口511可通过弯曲挠曲、横向挠曲或扭曲应用来运行。以上描述的插口几何形状可以能够实现100,000、150,000、200,000、250,000、500,000、1,000,000次配合周期。在一个实施例中，以上描述的插口几何结构可以能够实现大于100,000次配合周期。
37.对准套筒520可定位在销与插口之间并被固持在插口护罩523内，其中，销套筒的销前部521和插口套筒的插口前部522设置在对准套筒520中。对准套筒520可包括基部金属、中间镀层以及最终镀层。三个组成部分中的每个可选自以下列表，该列表包括或包含：铝、银、锡、磷青铜、黄铜、铜、金、铅、钛、硅青铜、钴铬、铍铜、非磁性不锈钢以及它们的各种合金组合。在一个实施例中，基部金属、中间镀层以及最终镀层中的一个或多个由金属制成，所述金属包括或包含：铝、银、锡、磷青铜、黄铜、铜、金、铅、钛、硅青铜、钴铬、铍铜、非磁
性不锈钢以及它们的各种合金组合。对准套筒520的这些特性可确保至少100,000次配合周期。
38.图3中示出的闩锁560也由基部金属层、中间镀金属层以及最终镀金属层构成。基部金属层、中间镀金属层以及最终镀金属层的材料可选自以下的列表，该列表包括或包含：铝、银、锡、磷青铜、黄铜、铜、金、铅、钛、硅青铜、钴铬、铍铜、非磁性不锈钢以及它们的各种合金组合。在一个实施例中，基部金属、中间镀层以及最终镀层中的一个或多个由金属制成，所述金属包括或包含：铝、银、锡、磷青铜、黄铜、铜、金、铅、钛、硅青铜、钴铬、铍铜、非磁性不锈钢以及它们的各种合金组合。
39.光学连接器100的实施例具有许多显著优点。例如，由于非接触式设计，没有明显的光学性能劣化在eb光学接口处发生。这意味着，虽然pc的变体将基本上从其被抛光和出厂时开始其性能劣化，但是非接触式eb设计在其寿命期间不经历任何光信号劣化。此外，由于光束扩展，eb环境中灰尘颗粒的存在对性能的影响比其对pc环境的影响小得多，因此eb设计越来越成为在恶劣环境中使用的优选光学端子。而且，通过利用不易受磁场影响的金属成分，光学连接器100的实施例可在高磁场环境(诸如由mri机器生成的高磁场环境)中利用。
40.参照图4，是根据本发明的示例性实施例的连接器系统1100的第一部分的正视图。在一些实施例中，连接器系统1100的第二部分可与连接器系统1100的第一部分配合，以在外部装置之间将端子连接。在一些实施例中，连接器系统1100的第一部分和第二部分可盲配合。
41.在一些实施例中，连接器系统1100可包括多腔连接器构件。此类多腔连接器构件可包括限定多个腔的外壳体，以用于保持内部组件或“插入件”(或更具体而言，用于接收销或插口端子的销插入件和插口插入件)。多年来，多腔连接器已经发展成包括外壳体的耐用的连接器系统，该外壳体被构造成典型地通过螺钉连接来与配合连接器的外壳体配合。
42.连接器系统1100可包括连接器壳体1112。连接器壳体1112可被构造成接收和/或容纳一个或多个插入件和传输线路。连接器壳体1112可被构造成接收(i)混合模式功能插入件1104(在本文中也被称为混合模式电气构件)、(ii)多个功率和信号销连接器插入件1106、(iii)键控和偏振构件插入件1108、(iv)eb光纤透镜插入件1110(在本文中也被称为eb光纤连接器构件插入件)，和/或(v)固定或浮动套管安装硬件1119。emi屏蔽机架和面板框架1102、混合模式功能插入件1104、多个功率和信号销连接器插入件1106、键控和偏振构件插入件1108、eb光纤透镜插入件1110，以及固定或浮动套管安装硬件1119均可包括基部金属层、中间镀金属层以及最终镀金属层。基部金属层、中间镀金属层以及最终镀金属层的材料可选自以下的列表，该列表包括或包含：铝、银、锡、磷青铜、黄铜、铜、金、铅、钛、硅青铜、钴铬、铍铜、非磁性不锈钢以及它们的各种合金组合。在一个实施例中，基部金属、中间镀层以及最终镀层中的一个或多个由金属制成，所述金属包括或包含：铝、银、锡、磷青铜、黄铜、铜、金、铅、钛、硅青铜、钴铬、铍铜、非磁性不锈钢以及它们的各种合金组合。在一个实施例中，光纤透镜插入件1110可为锆或陶瓷，以紧密度公差精密机加工。
43.功率和信号销连接器插入件1106以及键控和偏振构件插入件1108的外围可由emi屏蔽机架和面板框架1102包绕。在一个实施例中，功率和信号销连接器插入件1106以及键控和偏振构件插入件1108与框架1102一体化形成。例如，功率和信号销连接器插入件1106、
键控和偏振构件插入件1108，以及框架1102可被模制为具有介电材料的单件或多个构件。
44.在一个实施例中，功率和信号销连接器插入件1106、键控和偏振构件插入件1108，以及框架1102由复合塑料材料模制。例如，连接器壳体1112可被形成，使得将功率和信号销连接器插入件1106、键控和偏振构件插入件1108以及框架1102中的两个或更多个与彼此单一地形成为整体。
45.在另一个实施例中，不同数量的功率和信号销连接器插入件1106被包括在功率和信号插入件凹槽1113中的一个或多个中。功率和信号销连接器插入件1106中的每个可被保持在多个功率和信号插入件凹槽1113中的每个中。功率和信号插入件凹槽1113由框架1102和另一个分隔壁1114包绕。分隔壁1114可从框架1102延伸并与框架1102一体化形成。例如，分隔壁1114和框架1102可与彼此单一地形成。在另一个实施例中，更多数量的功率和信号插入件凹槽1113。
46.功率和信号销连接器插入件1106包括多个腔1116。腔1116被构造成接收多个电触点(未示出)。通过将连接器壳体1112插入到面板(未示出)中的开口(未示出)中并将电触点安装到电路板上，由功率和信号销连接器插入件1106保持的电触点可被安装至电路板(未示出)。通过将电连接器与电触点配合，一个或多个电连接器(未示出)可与由功率和信号销连接器插入件1106保持的电触点配合。
47.在一个实施例中，功率和信号销连接器插入件1106可保持电触点(未示出)，所述电触点(未示出)用于在电气装置之间传递功率。例如，功率和信号销连接器插入件1106可保持多个贴装触点(posted contact)或电触点，所述多个贴装触点或电触点被安装在电路板上并与外围装置的电连接器(未示出)配合。在另一个实施例中，功率和信号销连接器插入件1106可保持压接触点(未示出)，所述压接触点用于在外围装置与电路板或另一个外围装置之间传递功率。例如，经压接的线缆(未示出)可电连接到由功率连接器插入件中的一个或多个保持的压接触点。然后，压接线缆可在电连接到压接触点的一个外围装置与电连接到压接线缆的另一个外围装置之间传递功率。在其它实施例中，功率和信号销连接器插入件1106可保持电触点，所述电触点用于在(多个)外围装置与电路板之间传递电子数据信号。
48.键控和偏振构件插入件1108包括多个键孔1118。在一个实施例中，键孔1118接收一个或多个对准特征(未示出)，所述一个或多个对准特征从连接器壳体1112可与之配合的装置(未示出)或电路板(未示出)向上延伸。例如，键孔1118可接收对准销(未示出)，所述对准销从连接器壳体1112可与之配合的装置向上延伸。对准销和键孔1118的取向可有助于将连接器壳体1100定向。连接器壳体1112可由键控和偏振构件插入件1108来定向，以确保功率和信号销连接器插入件1106中的电触点相对于配合连接器(未示出)正确地对准和定向。键孔1118可作为用于产生外壳160的模具工具的部分来提供。例如，键孔1118可在连接器壳体1112被模制时形成，而一旦连接器壳体1112可被模制，则不需要使用额外的工具或零件来产生键孔1118。例如，通过在外壳160可被模制时提供键孔1118，可在六角形腔内设定键孔1118的取向。
49.功率和信号销连接器插入件1106可与外壳160单一地形成为整体。例如，功率和信号销连接器插入件1106可连同连接器壳体1112由介电材料模制。
50.作为备选，功率和信号销连接器插入件1106中的一个或多个可与外壳160分开形
成，并且之后联接于外壳160。例如，功率和信号销连接器插入件1106中的一个或多个可与外壳160分开形成，并且通过粘合剂、机械连接等固定于外壳160。在另一个实施例中，功率和信号销连接器插入件1106中的一个或多个被分成至少两个构件。例如，功率和信号销连接器插入件1106可包括前部区段和后部区段。功率和信号销连接器插入件1106的后部区段可与连接器壳体1112单一地形成为整体。
51.在一些实施例中，至少一些金属成分可为非磁性的或最小磁性的，以与生成强磁场的电气系统(诸如mri机器)一起利用。在一些实施例中，至少一些金属成分可为足够有延展性的，以实现100,000次配合周期，诸如在与mri机器有关的应用中。
52.将由本领域技术人员认识到的是，可对以上示出和描述的示例性实施例进行改变，而不脱离其广泛的发明构思。因此，所理解的是，本发明不限于所示出和描述的示例性实施例，而是旨在覆盖如由权利要求书所限定那样的本发明的精神和范围内的改型。例如，示例性实施例的特定特征可为或可不为所请求保护的发明的部分，并且可将所公开的实施例的各种特征进行组合。除非在本文中特别阐明，否则用语“一”、“一个”和“该”不限于一个元件，而是应当被解读为意味着“至少一个”。如在本文中所使用的那样，用语“大约”和“近似”可指参考值的 或-10%。例如，“大约9”被理解为涵盖8.2和9.9。
53.将理解的是，本发明的附图和描述中的至少一些已经被简化，以聚焦于与清楚理解本发明相关的元素，同时为了清楚起见，省略了本领域的普通技术人员将认识到的其它元素，所述其它元素也可包括本发明的一部分。然而，因为此类元件在本领域中为众所周知的，并且因为它们不一定促进本发明的更好理解，所以在本文中不提供对此类元件的描述。
54.此外，在本发明的方法不依赖于在本文中所阐明的步骤的特定顺序的范围内，步骤的特定顺序不应当被解释为对权利要求的限制。涉及本发明的方法的任何权利要求不应当限于按所写顺序执行它们的步骤，并且本领域技术人员可容易地认识到的是，步骤可变化并且仍然保持在本发明的精神和范围内。