用于被设计来抑制近视发展的电子软隐形眼镜片的组装工艺的制作方法

用于被设计来抑制近视发展的电子软隐形眼镜片的组装工艺
1.相关申请
2.本技术要求2019年9月16日提交的美国临时申请第62/900,974号的权益，该申请通过引用以其整体并入本文。
3.本技术的主题涉及于2020年7月31日提交的题为“device for projecting images on the retina”的pct/us2020/044571和于2019年7月26日提交的pct/us2019/043692，该pct/us2019/043692在2020年2月6日被公布为标题为“electronic contact lens to decrease myopia progression”的wo/2020/028177，以上各申请的全部公开内容通过引用并入本文。
4.背景
5.用于治疗近视的现有方法和装置至少在某些方面可能不够理想。通过对视网膜进行照明来减少近视的发展，将有助于减少近视发展并且理想情况下逆转近视。
6.制造智能隐形眼镜片的现有方法中的至少一些方法在被用于制造用于使用多个光源治疗近视的隐形眼镜片时不太理想。
7.概述
8.在一些实施例中，用于治疗诸如近视的屈光不正(refractive error)的光电模块被配置成配合在隐形眼镜片的前表面和后表面之间。包括光电模块的隐形眼镜片可以被配置成通过向眼睛的视网膜提供离焦光来改变眼睛的屈光不正或屈光不正的发展。离焦光可以改变眼睛的轴向长度、眼睛的轴向长度的增长或眼睛的脉络膜厚度中的一个或更多个，眼睛的轴向长度、眼睛的轴向长度的增长或眼睛的脉络膜厚度与眼睛的屈光特性有关。光电模块可以包括多个光源，该多个光源被配置成将多个光束引导到视网膜的远离中央凹的区域，并且在一些实施例中该区域远离黄斑。在一些实施例中，多个光源中的每一个包括led和一个或更多个投影光学器件。在将光电模块放置在隐形眼镜片材料层上之前，每个投影光学器件可以用粘合剂耦合到led。在一些实施例中，光电模块被放置在隐形眼镜片材料层上并粘附到该层。在一些实施例中，光电模块定位于隐形眼镜片的第一层和隐形眼镜片的第二层之间，并用粘合剂粘附到隐形眼镜片的第一层和第二层。在一些实施例中，光电模块包括柔性pcb，其中该多个光源、天线、电池、电容器和处理器支撑在该柔性pcb上。
9.通过引用并入
10.本文中引用和标识的所有专利、申请和出版物特此通过引用以其整体并入，并且即使在本技术的其他地方引用，也应被视为通过引用完全并入。
11.附图简述
12.通过参考以下对说明性实施例加以阐述的详细描述及其附图，将会获得对本公开的特征、优势和原理的更好的理解，在附图中：
13.图1a示出了根据一些实施例的用于预防近视发展或逆转近视中的一个或更多个的电子隐形眼镜片；
14.图1b示出了如图1a中的电子隐形眼镜片被放置在眼睛上；
15.图2a至图2d示出了根据一些实施例的如图1a中的电子隐形眼镜片的不同视图；
16.图3a至图3c示出了根据一些实施例的与包括微反射镜组件的微光学系统光学耦合的微型光源；
17.图3d至图3f示出了根据一些实施例的与如图3a至3c中的光源耦合的微光学系统的光线跟踪图。
18.图4a和图4b示出了根据一些实施例的如图1a中的隐形眼镜片的部件和它们的相应尺寸；
19.图5a至图5d示出了根据一些实施例的电子隐形眼镜片的部件的配置和尺寸，因为它们与隐形眼镜片的总厚度有关；
20.图6示出了根据一些实施例的制造隐形眼镜片的方法；
21.图7示出了如图2a至2d中的隐形眼镜片的部件及相应位置；
22.图8a至图8c示出了根据一些实施例的光源(诸如电子隐形眼镜片的发光二极管)的结构方面和尺寸；
23.图9a和图9b示出了根据一些实施例的柔性印刷电路板衬底的尺寸；
24.图10a和图10b示出了根据一些实施例的用于将光学部件放置在柔性pcb衬底上的组装工艺；
25.图11a至图11e示出了根据一些实施例的用于将低剖面硅电容器和电池分别放置在柔性pcb上的组装步骤和部件；和
26.图12a至图12c示出了用于将诸如微控制器或asic的处理器放置在柔性pcb上的组装工艺和部件。
27.详细描述
28.下面的详细描述提供了对根据本文公开的实施例的本公开内容中描述的本发明的特征和优势的更好理解。尽管详细描述包括许多具体实施例，但这些具体实施例仅作为示例提供，并且不应被解释为限制在本文中公开的本发明的范围。
29.图1a示出了用于减少近视发展或逆转近视中的一个或更多个的电子隐形眼镜片100。图1b示出了如图1a中的隐形眼镜片100被放置在眼102上。在一些实施例中，软隐形眼镜片包括软生物相容性亲水性材料的主体104，主体104嵌入有一个或更多个电子电路层，以及能够由本文提供的电子器件操作的一个或更多个微型光源106。每个光源106与微光学光收集和聚焦部件光学耦合，使得通过每个光源106和相应的聚焦部件在视网膜上或视网膜周围形成图像。一个或更多个光源106可以包括多个光源。该多个光源106可以单独地或同步地打开。在一些实施例中，一个或更多个光源106可以在从其发射的光的波长(颜色)方面进行调节。
30.电子隐形眼镜片100可以以多种方式配置，以利用多个光源106治疗眼睛的近视。例如，近视的治疗可以包括减少近视的发展或逆转近视。在一些实施例中，多个投影光学器件108耦合到多个光源106以将多个图像的光线140投射到视网膜144前方的一个或更多个位置142，以减少眼睛近视的发展。多个投影光学器件108可以被布置成以相对于眼睛中央凹在15度到30度的范围内的偏心度在眼睛视网膜的多个外部区域投射多个光源106的多个图像。在一些实施例中，所述多个投影光学器件108中的每一个被布置成投射相对于视网膜表面近视离焦的图像，并且所述离焦的量可以在2.0d到5.0d的范围内。在一些实施例中，所述多个投影光学器件108中的每一个被定位成距所述隐形眼镜片的中心1.5mm至5.0mm，并
且该多个投影光学器件可以沿着圆的圆周定位。隐形眼镜片可以包括中央光学区110，以在佩戴时提供视力矫正，并且该中央光学区可以对应于眼睛的屈光(refraction)(眼镜处方)。在一些实施例中，多个投影光学器件108包括多个成像光学器件，该多个成像光学器件光学耦合到所述多个光源以将多个图像投射到视网膜表面的前方。
31.用离焦光治疗的眼睛的屈光不正可以包括近视(myopia)(例如近视(nearsightedness))或远视(hyperopia)(例如远视(farsightedness))中的一个或更多个。在一些实施例中，眼睛的长度与眼睛的屈光不正相关，其中增大的轴向长度对应于增加的近视，并且减小的轴向长度对应于减少的近视。在一些实施例中，增加的远视对应于减小的眼睛轴向长度，并且减少的远视对应于增大的轴向长度。例如，通过改变眼睛生长(例如轴向长度的增大)的速率，可以减少近视的发展。例如，眼睛的脉络膜厚度也可以响应于离焦光而改变，并且脉络膜厚度的改变可以用光学相干层析成像(“oct”)来测量。
32.在一些实施例中，可以跟踪患者的近视发展的减少或近视逆转。例如，测量设备可用于在治疗前和治疗期间测量患者眼睛的轴向长度。眼睛的轴向长度可以在中心和/或在高达 /-6.0度的偏心度范围内测量。例如，长度可以在中央凹处和中央凹周围高达 /-6.0度的偏心度范围内测量。例如，眼睛的轴向长度可以用任何合适的商业可用的仪器测量，如眼科或验光学领域的普通技术人员所理解的。轴向长度可以在提供本文所讨论的任何隐形眼镜片之前测量，然后在使用本文所讨论的任何隐形眼镜片治疗期间测量一次或更多次。例如，通过跟踪测量结果，医疗专业人员可以为患者做出治疗决定，诸如修改或结束治疗。
33.再次参考图1a，电子隐形眼镜片100包括隐形眼镜片主体104和嵌入在隐形眼镜片主体内的相关电路和光学部件。主体的直径130可在约7mm和约28mm之间，优选约14.3mm。在一些实施例中，隐形眼镜片包括柔性印刷电路板112(“柔性pcb”)，该柔性印刷电路板112(“柔性pcb”)耦合到一个或更多个光源106、一个或更多个电容器114、诸如一个或更多个电池116的电源、天线118和诸如微控制器或专用集成电路(“asic”)的处理器120。一个或更多个光源106中的每一个可以包括led以及投影光学器件108。每个投影光学器件可以以多种方式配置，并且可以包括透镜、多个透镜、反射镜、多个反射镜或光管中的一个或更多个。
34.在一些实施例中，隐形眼镜片100包括光学区110，以校正患者的远视力。柔性pcb 112可以包括至少部分地围绕光学区110设置的环形部分和延伸到一个或更多个光源106的一个或更多个延伸部122。光学区110的尺寸可以被确定为用虹膜限定的眼睛的瞳孔。光学区110的直径可以是任何合适的直径132，例如在约2.5mm和约10mm之间，优选在从约4mm到约8mm的范围内，并且更优选约5mm。在一些实施例中，一个或更多个延伸部122至少部分地延伸到光学区110中，并且一个或更多个光源106位于光学区110内。在一些实施例中，光源沿直径以约1.25mm和5mm之间的距离间隔开，优选以约2.6mm的距离间隔开。
35.图2a至图2d示出了如图1a中的电子隐形眼镜片100的不同视图。电子子系统可以包括以下子系统中的一个或更多个：
36.1.一种柔性透明聚合物薄膜，其用作用于安装电子部件和光学部件的衬底。柔性透明聚合物薄膜可包括柔性印刷电路板(“pcb”)衬底112。柔性pcb 112可以以多种方式确定尺寸和形状以耦合到隐形眼镜片的部件。例如，pcb 112可包括限定天线迹线的外环形部分124、光学区外部的内环形部分126、以及在内环形部分126和外环形部分124之间延伸的延伸部122。在一些实施例中，柔性pcb包括从位于内环形部分和外环形部分之间的径向延
伸的延伸部123延伸的多个横向延伸部122。多个光源可以包括多个投影单元107，该多个投影单元107包括耦合到led的投影光学器件。多个延伸部可在光源和柔性pcb的内环形部分之间延伸。柔性pcb的延伸部可以包括用于在其上安装诸如led的光源的焊盘。
37.2.远离隐形眼镜片100的中心安装的多个微型化光源106，每个微型化光源连接到柔性pcb 112的电导体并被支撑在电导体上。在一些实施例中，多个光源中的每一个光源——相对于该多个光源中的其他光源——到隐形眼镜片的中心径向地等距设置。
38.3.一种处理器，诸如电子微控制器120或专用集成电路(“asic”)。如本文所描述的，处理器120可以耦合到柔性pcb 112并支撑在其上。
39.4.天线118，其朝向隐形眼镜片的外周边设置在隐形眼镜片100的外部部分上。柔性pcb可包括天线118的迹线。
40.5.一个或更多个可再充电电池116。在一些实施例中，利用天线118向一个或更多个可再充电电池发射功率，无线地提供再充电功率。一个或更多个可再充电电池116可耦合到柔性pcb并支撑在其上。
41.6.电容器114、电阻器和其他适当的电气部件，它们可以耦合到柔性pcb并支撑在其上。
42.在一些实施例中，电子子系统嵌入软隐形眼镜片的主体中，被设计成向佩戴者提供屈光矫正。电子隐形眼镜片的两个表面可以包括软的生物相容性隐形眼镜片材料，诸如水凝胶或硅酮水凝胶共聚物。通过这种方法，与角膜和眼睑接触的材料包括水凝胶或硅酮水凝胶。这些材料可以被配置以实现生物相容性、无刺激性和佩戴舒适性，以及矫正屈光不正的能力，并为佩戴者提供传统软隐形眼镜片所期望的所有其他好处，包括保持泪膜和角膜上皮的完整性，以及将氧气传输到角膜表面。
43.再次参考图2a，柔性pcb 112的一个或更多个部分可被配置成弯曲以提供应变消除(strain relief)，以便使柔性pcb和部件成形以配合在本文所述的隐形眼镜片内。在一些实施例中，柔性pcb的被配置成弯曲以提供应变消除的部分包括：靠近一个或更多个电容器114的横向延伸部122、靠近电池116的横向延伸部114、靠近天线118的径向延伸部123、或从内环形部分126朝向一个或更多个光源106延伸的径向延伸部123中的一个或更多个。通过适当地偏转部件，柔性pcb可以被成形为在制造期间配合在隐形眼镜片主体的部分之间，如本文所述。
44.图2d还示出，引线键合(wire-bonding)150可用作：用于构造电路并将led 152耦合到电路的电连接。
45.在一些实施例中，光学子系统包括多个微型化光源，每个微型化光源与诸如光学投影系统的微光学系统的一个或更多个光学部件光学耦合。一个或更多个光学部件可以被配置用于以下中的一个或更多个：收集、基本上准直或聚焦从光源发出的通过眼睛的自然瞳孔的光，使得每个光源以相对于眼睛中央凹的预期偏心角创建视网膜图像。
46.该微光学系统可以包括单个透镜、复合透镜(诸如gabor透镜)、梯度透镜、以特定距离分开设置的两个或更多个透镜、反射镜、两个或更多个反射镜、透镜和反射镜的组合、或透镜和反射镜与另一光学元件(诸如棱镜)的组合中的一个或更多个。例如，在一些实施例中，微光学器件和微型化光源的总厚度不超过250微米，使得隐形眼镜片的总厚度不超过350微米。
47.图3a至图3c示出了根据一些实施例的与包括反射镜组件的微光学系统光学耦合的微型光源。如图3a所示，微反射镜组件可以包括两级透镜，该两级透镜包括两个反射镜。例如，微反射镜组件可以包括凸面镜26和凹面镜28，凸面镜26和凹面镜28被配置为耦合到光源并将光引导到视网膜，如本文所述。来自光源的光可以从凸面镜反射并被引导到凹面镜，以便将光(诸如基本上准直的光)朝向视网膜投射。在一些实施例中，光学系统被配置成在视网膜前方形成图像。
48.如图3b所示，隐形眼镜片的光源32可以被配置成在视网膜33的远离中央凹的外部部分的前方形成图像。
49.图3c示出了如本文所述的由光源和光学器件的组合形成的周边视网膜图像的光线跟踪模拟。光束相对于眼睛中央凹的角度可以以许多方式配置，例如基于光源在隐形眼镜片上的放置。在一些实施例中，光束例如以相对于中央凹至少约3度的角度被引导至远离眼睛中央凹的视网膜外部区域，尽管该角度可以更大，例如4度或更多度。在一些实施例中，光束以至少约9度的角度被引导，以便在视网膜的周边区域处照亮黄斑外部的视网膜。
50.光源的图像可以形成在视网膜的外部区域上，诸如周边视网膜上。周边视网膜包括视网膜表面的区域，该区域相对于中央凹的偏心度是从10度到50度，优选15度到45度。投影光学器件可以被配置为在眼睛上提供适当的照明模式，以用于减少近视发展或逆转近视中的一个或更多个。在一些实施例中，投影光学器件被配置成在视网膜前方与约2至5屈光度范围内的离焦量相对应的位置处形成图像。
51.在根据本公开的模拟中，人类受试者的前房(anterior chamber)深度被假定为4.1mm，通常在2.9mm和5.0mm之间，有时在约2mm和约8mm之间，轴向长度被假定为25.0mm，并且隐形眼镜片10被定位在角膜上。微型光源30被放置在离隐形眼镜片10的中心1.9mm的地方，留下直径为3.8mm的中央光学区14是透明的。
52.图3d至图3f示出了与如图3a至图3c中的光源耦合的微光学系统的光线跟踪图。如图3d所示，由多个光源106、152投射到眼睛中的多个基本上准直的光束308在视网膜前方基本上重叠，并且然后在照亮视网膜之前分离。如图3e所示，led 152生成照亮反射光学器件154的光。反射光学器件154被布置成使得基本上准直的光308被朝向视网膜引导。引线键合150可用于将电源从柔性pcb 112耦合到led 152。如图3f所示，投影光学器件可包括反射光学器件，其中反射光学器件可包括如本文所述的凹面镜28和凸面镜26。在一些实施例中，光学系统可以被配置成形成如本文所述的视网膜前方的图像。虽然可以以许多方式形成图像，但在一些实施例中，在视网膜前方形成的图像包括图像结构，诸如在视网膜前方成像的led光源的结构。
53.图4a和图4b示出了如图1a中的隐形眼镜片的部件及其相应的尺寸。在图4b中，这些部件的相对尺寸是通过将它们的尺寸与一便士的尺寸进行比较来示出的。在一些实施例中，定制一个或更多个部件用于并入隐形眼镜片中，以将这些部件的厚度减小到100微米或更小。在一些实施例中，使用一个或更多个市售光学系统部件。该部件可包括多个微照明源、光学耦合到照明源的多个微光学组件、一个或更多个微控制器或asic、电池、rfid模块或天线中的一个或更多个。这些部件可从以下一个或更多个供应商处获得：例如，accumold、chips 4light、cicor、cymbet、murata或microdul。根据用户的适当配置，还可以包括附加的或更少的部件。例如，一些实施例包括传感器和rf收发器，以将传感器数据无线
地传送到外部读取单元。
54.系统部件可以以多种方式配置和确定尺寸。led 152可以被配置为发射可见光，诸如，例如大约650nm的红光。led可以包括微型led，该微型led包括最大跨距(distance across)不超过约0.2mm、例如不超过约0.15mm的封装件。在一些实施例中，封装件的一侧在约0.1mm和约0.3mm之间，例如，0.17mm x 0.15mm。在一些实施例中，封装件厚度在约0.05mm和约0.2mm之间，例如0.1mm。一个或更多个led中的每一个可以包括光发射开口，该光发射开口包括在从约2微米到约40微米的范围内(例如在从约5微米到约20微米的范围内，例如约10微米)的最大跨距。例如，多个投影光学器件中的每一个可以包括一对反射光学器件154，该一对反射光学器件154包括在从约0.5mm至约2mm的范围内(例如约0.1mm)的最大跨距。在一些实施例中，多个投影光学器件中的每一个可以包括一对反射光学器件154，该一对反射光学器件154包括在从约0.5mm至1.5mm(例如0.75mm至1.25mm)的范围内的最大跨距。例如，每对反射光学器件可包括在从约0.15mm至约0.25mm的范围内的厚度。例如，在一些实施例中，每对反射光学器件可以包括在从约0.1mm到约0.4mm的范围内的厚度。在一些实施例中，每对反射光学器件可包括约0.2mm的厚度和1mm的直径。柔性pcb 112可包括在从约0.1微米至约3微米的范围内的厚度，例如在从约0.15微米至约0.25微米的范围内的厚度。在一些实施例中，柔性pcb 112可以包括从约11微米到约50微米的范围内(例如约23微米)的厚度。例如，一个或更多个电池116可以包括具有2至10微安培小时(uah)范围内的功率存储的固态电池。一个或更多个电池中的每一个的最大跨距可以在从约1mm至4mm的范围内，例如在从约1mm至3mm的范围内。一个或更多个电池可以包括在从约1mm至3mm范围内的长度和在从约1mm至3mm范围内的宽度。一个或更多个电池的厚度可以在从约0.05mm至约0.2mm的范围内，例如在从约0.07mm至约0.15mm的范围内。电池116可以是约2.25mm宽、约1.7mm长和约0.1mm厚。一个或更多个电容器可以包括在从约50pf到约20nf的范围内的电容，并且一个或更多个电容器可以包括多个电容器，每个电容器具有不同的电容。在一些实施例中，一个或更多个电容器可以包括在从约200pf到约5nf的范围内的电容，或者例如100pf和10nf的电容。一个或更多个电容器可包括在从约1mm至3mm的范围内的最大跨距、在从约0.5mm至1.5mm范围内的相应长度和在从约0.4mm至1.5mm范围内的相应宽度。一个或更多个电容器114可包括在0.5mm和3mm之间(例如1.2mm)的宽度和在0.3mm和1.5mm之间(例如0.7mm)的长度。一个或更多个电容器的厚度可以在从约0.05mm至约0.15mm的范围内。在一些实施例中，一个或更多个电容器的厚度可以在从约0.05mm至约0.2mm的范围内(例如0.1mm)。诸如微控制器或asic的处理器可以包括在从约1.0mm至约2.5mm范围内的最大跨距、在从约0.5mm至1.5mm范围内的长度和在从约0.05mm至0.15mm范围内的厚度。在一些实施例中，诸如微控制器或asic的处理器可以包括在从约0.5mm至约1.6mm范围内(例如约1.07mm)的宽度、在从约0.7mm至约3.0mm范围内(例如1.56mm)的长度以及在从约0.05mm至0.2mm范围内(例如约0.1mm)的厚度。天线可以包括在从大约2圈到10圈的范围内(例如4圈到8圈)的圈数，并且天线可以包括柔性pcb上的导体材料迹线。这些部件中的每一个都可以安装在柔性pcb上。
55.图5a至图5d示出电子隐形眼镜片的部件的配置和尺寸，因为它们与隐形眼镜片的总厚度有关。
56.图5a针对在隐形眼镜片的弯曲的前表面和后表面之间延伸的基本上矩形形状的
部件示出了电子部件的尺寸和隐形眼镜片的厚度之间的关系。尽管柔性pcb可以弯曲，但在一些实施例中，至少一些电子部件可能不容易弯曲。如图所示，电子部件包括厚度“telectronic”并延伸最大距离“delectronic”，如图5a和5b分别所示。电子部件的这些尺寸可用于确定当放置在隐形眼镜片中时电子部件的外部径向尺寸“ro_enc”和内部径向尺寸“ri_enc”。这两个径向尺寸之差定义了厚度“tel-opt”，对应于当被嵌入隐形眼镜片时部件的有效厚度。在一些实施例中，该厚度不超过约240微米。在一些实施例中，该厚度不超过约480微米。
57.在一些实施例中，如图5c所示，电子隐形眼镜片的厚度“tecl”包括不超过约350微米。在一些实施例中，电子隐形眼镜片的厚度“tecl”包括不超过约700微米。隐形眼镜片的后表面502可以包括对应于曲率半径的基底曲率。曲率半径可以被确定为适合用户的眼睛，并且可以在例如从约7.5mm至约9mm的范围内，例如8.6mm。
58.在一些实施例中，电子隐形眼镜片的厚度在从50微米至约900微米或从100微米至450微米(micro-meters)的范围内，并且可以在从125微米至350微米的范围内。图5d中示出了厚度贡献的示例性分配。柔性pcb衬底的厚度可以在从10微米至50微米的范围内，例如在从15微米至25微米的范围内。如图5b所示，asic的示例性尺寸为1.6mm x 1.1mm，其中对角线尺寸为2mm。键合厚度可以在从约10微米至30微米的范围内，例如约20微米。硅asic芯片的厚度可以约为100微米，同时最终厚度为200微米。电池的示例性尺寸是2.25mm x 1.7mm，其中对角线长度为2.8mm。键合厚度可约为10微米。根据一些实施例，由于电池可以基本上是平面的，因此它们的厚度可以是100微米或更小，以满足厚度的总体设计限制(350微米)。电池的面积和其厚度之间可以有一个权衡。例如，如果电池的厚度为120微米，其面积可以减小到1.85mm x 1.7mm，以减少电池对整体厚度和镜片垂度的贡献。
59.在一些实施例中，隐形眼镜片材料的厚度“t
clm”在约25微米和约100微米之间，例如50微米。在一些实施例中，钝化涂层的厚度“t
enc”在0.2微米和10微米之间，例如5微米。在一些实施例中，光电模块的厚度“t
el-opt”在50微米和500微米之间，例如小于240微米。在一些实施例中，电子隐形眼镜片的厚度“t
ecl”在150微米和700微米之间，例如小于350微米。
60.图6示出了制造隐形眼镜片的方法。该隐形眼镜片可以根据电子和光学子系统的组装工艺的流程和它们集成到隐形眼镜片中的步骤来制造。在步骤610，制造柔性pcb。柔性pcb可包括多层pcb薄膜。在一些实施例中，pcb薄膜由柔性聚合物制成，诸如具有低介电常数的高性能部分结晶热塑性塑料，该低介电常数相对独立于电磁辐射频率。热塑性塑料可以包括聚酰亚胺(polyimide)、聚砜(polysulfone)、聚醚砜(polyethersulfone)、聚醚酰亚胺(polyetherimde)或聚醚(polyether)中的一种或更多种。在一些实施例中，热塑性塑料包括聚酰亚胺，诸如由du pont和mitsui chemicals供应的聚(4,4'-氧二亚苯基-均苯四甲酰亚胺)(poly-(4,4'-oxydiphenylene-pyromellitimide))。在一些实施例中，pcb薄膜的一层或更多层优选通过旋转浇铸酰亚胺的化学前体来制造，该酰亚胺的化学前体是在室温下为液体的聚酰胺酸。聚酰胺酸可以与溶剂混合，然后在硅或玻璃晶圆上高速旋转(100-10000rpm)，以形成均匀的薄膜。然后将承载这种聚酰胺酸薄膜的晶圆在氮气下用从40-150℃的斜坡温度加热几个小时。薄膜可以是平坦的或微织构的。可以键合多个层，例如多层，以产生多层薄膜衬底。在一些实施例中，然后通过化学气相沉积(cvd)、微光刻或d印刷中的一种或更多种将电气布线和天线组装在薄膜上。一种或更多种金属或非金
属可用于形成布线和天线。虽然可以使用一些非金属材料，但在一些实施例中，非金属包括碳。在一些实施例中，金属包括具有薄层钛(通常5-10埃)的金，用作粘合增强剂。
61.在步骤620，部件被放置在柔性pcb上并耦合到柔性pcb。在一些实施例中，部件以以下顺序被放置在柔性pcb上并耦合到柔性pcb：
62.1.各向异性导电粘合剂(“aca”)
[0063]-2个电容器
[0064]-asic
[0065]
2.各向同性导电粘合剂(“ica”)
[0066]-2个电池
[0067]-4个led(底部触点)
[0068]
3.引线键合
[0069]-4个led(顶部触点)
[0070]
在步骤630，制造光学部件。光学部件可以包括多个光学器件，诸如本文描述的投影光学器件和在投影光学器件已耦合到led光源之后要移除的牺牲支撑件。光学部件可以包括4个反射光学器件，每个反射光学器件包括凸面镜和凹面镜。牺牲支撑件可以包括用于对准的中心结构。多个投影光学器件中的每一个可以耦合到支撑件的臂上，以便将投影光学器件准确地放置在耦合到pcb的led上，如本文所述，例如参考图10a和10b。
[0071]
在步骤640，将涂层施加到光学投影光学器件的反射表面。该涂层可以包括反射涂层。
[0072]
在步骤650，投影光学器件被耦合到柔性pcb。一旦多个反射光学器件中的每一个已经用粘合剂粘附(例如胶合)到led，臂就可以从支撑件分离，并且中心支撑结构被移除。在移除了中心支撑件的情况下，电子模块包括安装在柔性pcb上的led、投影光学器件、处理器、电池和电容器，以及延伸穿过电子模块的中心部分的透明孔。透明孔的尺寸和形状被确定以提供允许矫正眼睛屈光不正的光学区。在一些实施例中，透明孔包括至少部分地由柔性pcb的延伸到投影光学器件和led的一个或更多个延伸部限定的边界。
[0073]
在步骤660，对光电模块施加钝化涂层。
[0074]
在步骤670，制造隐形眼镜片主体的部件。
[0075]
在步骤680，将在步骤660准备的光电模块放置在在步骤670准备的第一镜片部件和第二镜片部件之间。在步骤690，粘合剂固化并且镜片水合。
[0076]
尽管图6示出了根据一些实施例制造用于治疗近视的电子隐形眼镜片的方法，本领域普通技术人员将认识到许多适应和变化。例如，步骤可以按任何顺序执行。有些步骤可以重复，并且有些步骤可以删除。
[0077]
再次参考图6和在步骤670中制造的隐形眼镜片部件，上部件层可以包括弯月面形状，当佩戴时该弯月面形状的凸表面成为隐形眼镜片的前表面。该弯月面的中心厚度可以在从约30微米至约70微米的范围内，例如从约40微米至60微米，例如约50微米。在一些实施例中，该层被设计成例如在空气中自立时没有光焦度(optical power)。
[0078]
在一些实施例中，隐形眼镜片的内层(例如，中心层)包括具有安装在其上的电光部件的柔性pcb衬底。
[0079]
在一些实施例中，下部件层包括弯月面形状，该弯月面形状的凹表面接触角膜并
且相对于镜片的前表面位于后侧。
[0080]
上层和下层中的每一层都包括被批准用于隐形眼镜片的生物相容性亲水性聚合物。将柔性pcb衬底放置在第三层的凹表面上，添加小体积(约1微升)的透明生物相容性液体可光固化粘合剂以润湿柔性pcb衬底的表面，并在复合隐形眼镜片的上下两层之间形成界面(图6)。在一些实施例中，粘合材料包括聚合物的单体前体，该聚合物的单体前体包括隐形眼镜片组件的上层和下层，确保界面层的折射率(ri)基本上与上层和下层的ri相同。在一些实施例中，然后准确地定位上层，使上层和下层的光学中心与镜片的光轴对准，然后将组件暴露于uv或短波长可见辐射，以便固化粘合剂层。
[0081]
在一些实施例中，隐形眼镜片主体的部件包括第一镜片部件和第二镜片部件。第一镜片部件可放置在电子模块的第一侧上，并且第二镜片部件可放置在电子模块的第二侧上，并且粘合剂用于将第一部件耦合到第二部件，其中光电模块位于第一部件和第二部件之间。第一镜片部件可以包括抵靠眼睛角膜放置的基底镜片部件，并且第二镜片部件可以包括取向为远离眼睛的前镜片部件。如图6所示，下镜片部件包括后镜片部件，并且上镜片部件包括前镜片部件。
[0082]
在一些实施例中，两个大约一半的镜片部件包括不同的生物相容性批准材料。这些部件中的每一个可包括在平衡时具有基本相似的吸水率和在平衡时具有不同折射率的亲水材料。两个部件的折射率差可以在从约0.05至约0.15的范围内，例如在从约0.07至约0.12的范围内。在一些实施例中，在具有较高折射率的层的后部件中提供镜片的屈光力(refractive power)。尽管参考了如图中所示的下层，但当放置在眼睛中时，该层可以包括镜片的后部。本领域技术人员或普通技术人员将认识到镜片的取向可以改变。替代地，镜片的屈光力可以在镜片的前部提供，该前部包括如图所示的上层。这些配置可以在两个大约一半的镜片之间提供非均匀厚度的空间，两个大约一半的镜片被成形为接纳和保持如本文所述的电子模块。在一些实施例中，该空间用透明粘合剂填充。在一些实施例中，粘合剂的折射率介于两个镜片部分(例如大约一半的镜片部分)的折射率之间。在一些实施例中，粘合剂包括对应于镜片主体的第一部件和第二部件的几何平均值的折射率。该粘合剂可以包括可光固化粘合剂。
[0083]
第一镜片部件可以包括抵靠眼睛角膜放置的基底镜片部件，第二镜片部件可以包括取向为远离眼睛的前镜片部件。在一些实施例中，第一部件包括基底镜片，使得屈光不正将由放置在电子层下方的隐形眼镜片层中的基底镜片矫正。这种设计方法可以允许投影图像根据受试者的基线屈光度(baseline refraction)进一步折射。诸如微反射镜组件的投影光学器件可以被配置成根据基底镜片部件的光学特性提供指定幅度的近视离焦。例如，近视离焦量可以在从大约2屈光度(“d”)到大约5d的范围内。
[0084]
镜片主体的部件可以以多种方式配置，并且具有适当的参数以矫正佩戴者的屈光不正并向视网膜提供适当的照明。例如，顶(前)部件层的折射率可以在从约1.40至约1.46的范围内，例如在从约1.42至约1.44的范围内，例如1.43。底(基底镜片)部件层可以包括在从约1.48至约1.54的范围内(例如在从1.50至1.52的范围内，例如约1.51)的折射率。粘合剂可包括在从约1.42至约1.48范围内(例如在从约1.44至约1.46的范围内，例如约1.45)的中间折射率。上述范围是说明性的，并且其他实施例可以使用不同的范围。此外，对于前层和后层，上述范围可以反转，例如，前部件层包括在从1.48至1.54的范围内的折射率，而后
部件层包括在从1.40至1.46的范围内的折射率。
[0085]
第一部件和第二部件的吸水率可以基本相似(例如，在完全水合时)，并且彼此相差在约2％内，例如彼此相差在约1％内。例如，两个部件的吸水率可在从约35％至约41％的范围内，例如在从约37％至约39％的范围内，例如约38％。粘合剂层可以包括类似的值和范围，例如在从约35％至约41％的范围内，例如在从约37％至约39％的范围内，例如约38％。
[0086]
例如，顶(前)层的厚度可以是大约50微米，而底层的厚度可以是120微米。
[0087]
佩戴者的基线屈光度可以在从大约-2d到-8d的范围内，例如在从-2d到-6d的范围内，并且可以在从-3.0d到-4.0d的范围内。
[0088]
在两个部件之间延伸的间隙可以包括在从约240微米至约340微米的范围内(例如在从约260微米至约320微米的范围内，并且可以在从约280微米至约300微米的范围内，例如约290微米)的边缘距离。间隙可以包括在从约190微米至约290微米的范围内(例如在从约210微米至约270微米的范围内，并且可以在从约230微米至约250微米的范围内，例如约240微米)的中心厚度。
[0089]
图7示出了如图2a至图2d中的隐形眼镜片的部件以及相应的位置。这些部件的部分示例供应商包括：cymbet、murata、microdul、cicor和chips4light。电池可以放置在位置1，电容器放置在位置2，处理器(诸如asic)放置在位置3，定制led放置在位置6。在一些实施例中，柔性pcb在这些部件中的每一个下面延伸，以便支撑这些部件。
[0090]
表1示出了关于如图2a至2d中的隐形眼镜片的部件的项目、描述、数量和备注。
[0091]
表1
[0092][0093]
图8a至图8c示出了光源106(诸如电子隐形眼镜片的发光二极管)的结构方面和尺寸。可以使用许多类型的发光二极管，其中包括有机发光二极管(oled)、透明有机发光二极管(toled)、有源矩阵或无源矩阵oled、或无机发光二极管(i-led)。
[0094]
参考图8a，一个或更多个led中的每一个可以包括沿柔性pcb延伸的长度“l”和宽度“w”。该长度可以在从约160微米至约280微米的范围内，例如在从约180微米至260微米的范围内。在一些实施例中，长度可以在从约100微米至约500微米的范围内，例如约220微米。在一些实施例中，宽度可以在从约50微米至约300微米的范围内，例如约160微米。
[0095]
参考图8b，一个或更多个led中的每一个可以包括厚度“t”，该厚度“t”在从约100
微米至约400微米的范围内，例如在从140微米至约260微米的范围内，例如在从约160微米至约240微米的范围内，并且该范围可以是从180微米至220微米。在一些实施例中，厚度约为200微米。可以从位于德国埃特茨豪森(etterzhausen)的供应商chips4light获得一组示例性发光二极管。例如，在一些实施例中，总面积为220(
±
40)微米
×
160(
±
40)微米，并且可以缩小到170微米
×
150微米。
[0096]
例如，厚度可以是200
±
20微米，可缩小到50-100微米。
[0097]
参考图8c，光源106的发射部分的直径“d”可以在约10微米和约40微米之间，例如，约19.7微米。
[0098]
表2是根据一些实施例的在柔性pcb衬底上组装部件的方法和各种选项。
[0099][0100]
上表示出了根据一些实施例的配置，并且本领域普通技术人员将认识到许多适应和变化，并且这些适应和变化中的一些可以被移除或替换。
[0101]
在led的底部触点(阴极)中的键合区域可以由金合金制成。在一些实施例中，优选的组装技术是环氧树脂键合。
[0102]
在一些实施例中，顶部触点(阳极)具有由金制成的键合区域，并且具有(80
±
10)微米
×
(80
±
10)微米的键合面积。在一些实施例中，在这种情况下优选的组装技术是金引线键合(反向球楔(ball-wedge))。另一个实施例使用气溶胶印刷，潜在地导致比引线键合更低的厚度。
[0103]
表3示出了柔性pcb衬底各层的厚度和宽度。
[0104]
表3
[0105][0106]
图9a和图9b示出了柔性印刷电路板衬底的尺寸。柔性pcb可以包括多个层和适合的材料和尺寸，以用于如本文所公开的电子隐形眼镜片。在一些实施例中，柔性pcb衬底包括多层介电材料902(诸如聚酰亚胺材料(例如))和多层导体材料904(诸如金属材料)。多个介电层902可以各自包括在从约3微米到约9微米的范围内(例如约6微米)的厚度。多个导体层904可以包括任何合适的金属，并且可以通过例如以钛作为粘附增强剂的金沉积物的沉积来金属化以成形。多个导电层904厚度可在约0.1微米和约0.5微米之间，例如约2.5微米。
[0107]
柔性pcb衬底可以在柔性pcb的一些位置处包括这些尺寸，以便向柔性pcb提供应变消除。例如，柔性pcb可包括柔性pcb衬底的弯曲区。柔性pcb的弯曲区可以包括以下部分中的一个或更多个：位于天线和asic之间的延伸部的一部分、在asic和柔性pcb的内环形部分之间的延伸部的一部分、柔性pcb的朝向电池和电容器延伸的一个或更多个横向延伸部的一部分、或从柔性pcb的内环形部分朝向一个或更多个光源延伸的延伸部。在一些实施例中，柔性pcb包括三个或更多个聚酰亚胺层和两个或更多个金属化层，其中两个或更多个金属化层在该三个或更多个聚酰亚胺层之间，如图9a所示。
[0108]
例如，图9b示出了介电层902和导体层904的示例布置的俯视图，该介电层902和导体层904用于在柔性pcb中或内环形部分126或外环形部分124的天线118中连接到光源106。外部介电层的厚度可以是75
±
25微米。在一些实施例中，外部介电层的厚度可以在约30微米至约150微米之间。内部介电层的厚度可以在约15微米至约60微米之间，例如约30微米。导电层的厚度可在约10微米至约40微米之间，例如约20微米。
[0109]
图9a和图9b的介电层902和导体层904的布置可以交替地或组合地使用，以形成诸如柔性pcb或具有附加层和迹线的天线的结构。
[0110]
图10a和图10b示出了用于将光学部件放置在柔性pcb衬底上的组装工艺和相应的
部件170。一个或更多个投影光学器件与led对准，并在led与一个或更多个投影光学器件之间施加粘合剂。
[0111]
在一些实施例中，放置在柔性pcb 112上的光学部件包括耦合到如本文所述的投影光学器件108的牺牲支撑结构160。牺牲支撑件160可以包括多个臂164，该多个臂164延伸到多个投影光学器件108，以将投影光学器件放置在已经被放置在柔性pcb 112上的多个led上。一旦多个投影光学器件已经在多个位置处粘附到多个led，牺牲支撑件就可以与多个投影光学器件分离，如虚线162所示。牺牲支撑结构160可包括中心圆柱部分166和多个臂164。中心圆柱和多个臂可通过提供以下一项或更多项来充当组装期间的操纵接口：
[0112]
具有拾取放置机的专用机械接口；
[0113]
将多个投影光学器件组装在一起，例如一次将所有4个反射光学器件组装在一起；
[0114]
精确的放置基准，即led和反射光学器件之间的距离由中心结构和pcb衬底之间的接触来控制。
[0115]
光学部件的材料可以包括聚甲基丙烯酸甲酯(“pmma”)、聚苯乙烯或聚碳酸酯中的一种或更多种。
[0116]
该方法的一个或更多个步骤可以与图6的方法相结合。这些步骤包括以下的一个或更多个步骤：
[0117]
1.在led上分配粘合剂
[0118]
光学透明粘合剂；
[0119]
用于将光学部件固定在光源上；
[0120]
用于机械保护引线键合；
[0121]
用于填充光源与光学部件之间的间距；
[0122]
用于保护led不受液体影响(例如，从刚性托架上移除柔性pcb时)；
[0123]
可能具有与光学部件(和隐形眼镜片)基本相同的折射率；
[0124]
在一些实施例中的生物相容性。
[0125]
2.在pcb上定位光学模块
[0126]
光学模块包括4个基本相似且对称放置的反射镜光学器件；
[0127]
将4个反射镜光学器件对准4个led而不损坏引线键合；
[0128]
垂直位置可由光学模块的中心块给出。
[0129]
3.切开反射镜光学器件
[0130]
图11a至图11d示出了将低剖面硅电容器114和电池116分别放置在柔性pcb 112上的组装步骤和部件。这些部件中的每一个都用一个圆圈来标识，该圆圈示出柔性pcb上的放置位置。如图11a所示，在一些实施例中，电容器114的部件具有以下尺寸：与电容器壳体的长度相对应的尺寸a、与电容器壳体的宽度相对应的尺寸b、与电容器的焊盘宽度相对应的尺寸c、与电容器的焊盘之间的内部距离相对应的尺寸d、与每个焊盘从电容器的边缘开始的第一嵌入部分相对应的尺寸e、与电容器的焊盘长度相对应的尺寸f、以及与电容器的焊盘从壳体边缘开始的第二嵌入部分相对应的尺寸g。尺寸a可以在约0.4mm和约4mm之间。尺寸b可以在约0.3mm和约2.5mm之间。尺寸c可以在约0.07mm和约1mm之间。尺寸d可以在约0.15mm和约2mm之间。尺寸e可以在约0.05mm和约0.2mm之间。尺寸f可以在约0.2mm和约2.0mm之间。尺寸a可以在约0.05mm和约0.2mm之间。这些尺寸在图11b中示出。虽然参考的是
壳体尺寸为1.2mm
×
1.2mm的电容器，但可以使用较小或较大的电容器。
[0131]
用图11c中的圆来标识柔性pcb上电容器的放置。
[0132]
电容器的厚度可以在从约60微米至100微米的范围内，例如在从约80微米至100微米的范围内，例如约80微米。它们沿柔性pcb的尺寸可以是约1.2mm
×
0.7mm。可以使用两个电容器，一个与天线并联，电容为约100pf，还有一个与电池并联，电容为约10nf。在一些实施例中，电容器的抛光表面包括与引线键合或自动焊接技术兼容的无铅ni/au(通常为5微米镍和0.2微米金)。在一些实施例中，使用铝焊盘。组装工艺可以使用传统的回流焊接技术。也可以使用其他工艺，诸如焊料喷射，或者可以使用预凸点电容器(pre-bumped capacitor)。
[0133]
将电容器耦合到pcb的步骤可包括以下一项或更多项：
[0134]
沿红线切断桥接器：
[0135]
使用激光(如果部件是透明的，则效率低)；
[0136]
使用水射流；
[0137]
从刚性托架上移除柔性pcb；
[0138]
用水，可以用超声波加速。
[0139]
图11b示出了一个或更多个电池的组装过程，使用由cymbet提供的具有固态电解质的半定制的可再充电锂离子电池。电池尺寸为2.25mm
×
1.7mm
×
0.2mm，可进一步减薄至2.25mm
×
1.7mm
×
0.1mm。这些电池中的键合焊盘面积可以是100微米
×
100微米。键合焊盘材料包括在ni/alsicu基底上的2微米alsicu，该alsicu当暴露于空气时形成不导电的氧化铝层。可能的替代方案包括镍沉积和蚀刻工艺，以1.85mm的金凸块结束。
[0140]
触点数目：2；
[0141]
组装技术：标准：金引线键合。
[0142]
ica(与led相同的工艺)
[0143]
在组装前，这些电池可以部分地免受高湿度造成的损坏。可以通过在电池结构上和周围保形密封来涂覆电池。在组装过程中，例如当电池没有充电时，可以允许直接接触di或蒸馏水。
[0144]
图12a至图12c示出了用于将诸如微控制器或asic的处理器120放置在柔性pcb上的组装工艺和部件。适于放置在柔性pcb上的处理器120在图12a中示出。可以使用诸如来自em marin的μc em6819的微控制器。通过使用半定制asic(诸如由microdul提供的md450)，可以实现功耗和占用面积的降低。在一些实施例中，微控制器的尺寸为2.2mm
×
1.9mm
×
0.28mm，asic的尺寸为1.07mm
×
1.56mm
×
0.1mm。可以使用来自其他供应商的具有不同尺寸的其他处理器。处理器120可以具有本领域普通技术人员已知的尺寸。
[0145]
如图12b所示，柔性pcb包括用于与处理器(例如asic或微控制器)的相应焊盘键合的焊盘。处理器和柔性印刷电路板上的焊盘数目可以是任何合适的焊盘数目(例如在从约6到约60的范围内，例如在从约10到约40的范围内)。图12b以md450为例示出了焊盘的位置，这些焊盘可以位于柔性pcb上任何合适的位置。每个焊盘的尺寸可以在从约50微米至约150微米的范围内，例如在从约70微米至约100微米的范围内。
[0146]
如图12c所示，处理器可以被放置柔性pcb上，在电池之间，例如用圆圈所示。用于键合处理器的焊盘可以适当地定位于柔性pcb上，具有以相应的尺寸和大小。处理器120可
以具有约1.56mm
×
1.07mm的锯切前尺寸和约1.52mm
×
1.03mm的锯切后尺寸。
[0147]
用于微控制器的键合焊盘开口可以是68微米
×
68微米，并且用于asic的键合焊盘开口可以是86微米
×
86微米。例如，微控制器的间距可以在从100微米到200微米的范围内，而asic的间距可以在从140微米到170微米的范围内。触点材料可以包括涂有金凸点的al。触点的数量可以包括任何合适的数量，例如在微控制器中是30而在asic中是12。组装技术可以包括金引线键合。
[0148]
在集成到软隐形眼镜片主体之前，电光模块可以涂覆多层涂层，该多层涂层在电光组件周围形成气密密封。例如，由coat-x开发和提供的多层涂层包括parylene c和siox的交替层，例如每层厚度为0.5微米-1.5微米。在一些实施例中，通过诸如化学气相沉积(cvd)工艺的沉积工艺来沉积5至15层(例如12层)。在cvd处理之前，可激活柔性pcb衬底的表面以增强与多层涂层的键合。在一些实施例中，通过将不同的材料层施加到柔性pcb的表面以赋予表面亲水性(例如通过将siox层施加到聚酰亚胺表面柔性pcb)，来增强键合。例如，可以应用氧等离子体处理在聚酰亚胺表面上形成亲水性基团(诸如羟基和羧基)。另一种方法是用生物相容性的脂肪族聚硅氧烷层(诸如交联聚二甲基硅氧烷，诸如硅橡胶)的薄层涂覆柔性pcb衬底，以便粘附到作为气密密封涂层的第一层沉积的siox层。在一些实施例中，使用粘合促进方法，如美国专利9,345,813中所述，其全部内容通过引用并入本文。
[0149]
一旦组装完成，安装在柔性透明聚合物薄膜上的电光模块就可以集成到软隐形眼镜片中。这可以通过多种方式来实现。在一些实施例中，根据图6中所示的方法的一个或更多个步骤来执行组装。在一些实施例中，隐形眼镜片包括复合软隐形眼镜片，该复合软隐形眼镜片包括至少三层。
[0150]
如本文所述，在本文中描述和/或示出的计算设备和系统广泛地表示能够执行计算机可读指令的任何类型或形式的计算设备或系统，诸如在本文中描述的模块中包含的那些。在它们的最基本配置中，这些计算设备(一个或更多个)可以各自包括至少一个存储器设备和至少一个物理处理器。
[0151]
如本文中使用的术语“存储器”或“存储器设备”通常表示能够存储数据和/或计算机可读指令的任何类型或形式的易失性或非易失性存储设备或介质。在一个示例中，存储器设备可以存储、加载和/或维护本文中描述的一个或更多个模块。存储器设备的示例包括但不限于随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、闪存、硬盘驱动器(hdd)、固态驱动器(ssd)、光盘驱动器、缓存、一个或更多个等同物的变体或组合、或任何其他合适的存储存储器。
[0152]
此外，如本文中使用的术语“处理器”或“物理处理器”通常指能够解释和/或执行计算机可读指令的任何类型或形式的硬件实现的处理单元。在一个示例中，物理处理器可以访问和/或修改存储在上述存储器设备中的一个或更多个模块。物理处理器的示例包括但不限于微处理器、微控制器、中央处理单元(cpu)、实现软核处理器的现场可编程门阵列(fpga)、专用集成电路(asic)、一个或更多个等同物的部分、一个或更多个等同物的变体或组合、或任何其他合适的物理处理器。
[0153]
尽管作为分立的元件示出，但本文描述和/或示出的方法步骤可以表示单个应用的部分。此外，在一些实施例中，这些步骤中的一个或更多个可以表示或对应于一个或更多个软件应用或程序，当由计算设备执行时，这些软件应用或程序可以使计算设备执行一个
或更多个任务，诸如方法步骤。
[0154]
此外，本文中描述的一个或更多个设备可以将数据、物理设备和/或物理设备的表示从一种形式转换为另一种形式。附加地或替代地，本文中所述的一个或更多个模块可通过在计算设备上执行、在计算设备上存储数据和/或以其他方式与计算设备交互，将处理器、易失性存储器、非易失性存储器和/或物理计算设备的任何其他部分从一种形式的计算设备变换为另一种形式的计算设备。
[0155]
本文中使用的术语“计算机可读介质”通常指能够存储或携带计算机可读指令的任何形式的设备、载体或介质。计算机可读介质的示例包括但不限于，传输型介质：诸如载波，以及非瞬时型介质：诸如磁存储介质(例如，硬盘驱动器、磁带驱动器和软盘)、光存储介质(例如，光盘(cd)、数字视频盘(dvd)和蓝光盘)、电子存储介质(例如，固态驱动器和闪存介质)和其他分发系统。
[0156]
本领域普通技术人员将认识到，本文公开的任何过程或方法可以以多种方式修改。本文中描述和/或说明的步骤的工艺参数和顺序仅作为示例给出，并且可以根据需要改变。例如，虽然本文所示和/或描述的步骤可以以特定顺序示出或讨论，但这些步骤不一定需要以所示或讨论的顺序执行。
[0157]
本文中描述和/或示出的各种示例性方法还可以省略在本文中描述或示出的步骤中的一个或更多个，或者包括除了所公开的步骤之外的附加步骤。此外，如本文所公开的任何方法的步骤可以与如本文所公开的任何其他方法的任何一个或更多个步骤组合。
[0158]
如本文所述的处理器可以被配置为执行本文所公开的任何方法的一个或更多个步骤。替代地或结合地，处理器可以被配置成组合如本文所公开的一个或更多个方法的一个或更多个步骤。
[0159]
除非另有说明，在说明书和权利要求中使用的术语“连接到”和“耦合到”(及其派生词)应被解释为允许直接连接和间接(即，通过其他元素或部件)连接两者。此外，在说明书和权利要求书中使用的术语“一”或“一个”应解释为含义为
“…
中的至少一个”。最后，为了便于使用，在说明书和权利要求书中使用的术语“包括(including)”和“具有(having)”(及其派生词)可与“包含(comprising)”一词互换，并应具有与“包含”一词相同的含义。
[0160]
如本文所公开的处理器可以配置有指令以执行如本文所公开的任何方法的任何一个或更多个步骤。
[0161]
将理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可以用于描述各种层、元素、部件、区域或部分，而不涉及任何特定的事件顺序或序列。这些术语仅用于将一层、元素、部件、区域或部分与另一层、元素、部件、区域或部分区分开来。如本文所描述的第一层、第一元素、第一部件、第一区域或第一部分可以被称为第二层、第二元素、第二部件、第二区域或第二部分，而不脱离本公开的教导。
[0162]
如本文所用，术语“或”被包含地用于指代替代和组合中的项目。
[0163]
如本文所使用的，诸如数字的符号指的是类似的元素。
[0164]
本公开包括以下编号的条款。
[0165]
第1条.一种制造隐形眼镜片的方法，包括：将光电模块放置在隐形眼镜片材料层上，该光电模块包括多个光源，该多个光源被配置成在10度至50度的偏心度范围内将光引导到视网膜的周边。
[0166]
第2条.根据第1条所述的方法，其中光电模块包括具有可弯曲部分的柔性pcb，该可弯曲部分使光电模块成形以配合在眼镜片的前部和后部之间。
[0167]
第3条.根据第1条所述的方法，其中光电模块包括中心孔，并且其中多个光源由多个延伸部支撑，该多个延伸部朝向光电模块的中心延伸，并且可选地，其中光电模块的中心对应于隐形眼镜片的光学区的中心。
[0168]
第4条.根据第1条所述的方法，还包括：在将光电模块放置在层上之前，将多个投影光学器件耦合到多个oled或将多个i-led耦合到多个投影光学器件。
[0169]
第5条.根据第4条所述的方法，其中在将多个投影光学器件耦合到多个oled或多个i-led之前，已将该多个oled或多个i-led耦合到柔性pcb。
[0170]
第6条.根据第4条所述的方法，其中多个投影光学器件中的每一个包括透镜或反射镜中的一个或更多个，并且可选地，多个投影光学器件中的所述每一个包括凸面镜和凹面镜，该凸面镜和凹面镜被布置成基本上准直从oled或i-led发射的光。
[0171]
第7条.根据第1条所述的方法，其中多个光源中的每一个包括oled或i-led以及一个或更多个投影光学器件。
[0172]
第8条.根据第1条所述的方法，其中多个光源被配置为发射多个光束，以在眼睛内使该多个光束重叠，并在非重叠位置处照亮视网膜周边，并且可选地，其中多个光源中的每一个在相对于所述每个光源在隐形眼镜片上的位置的视网膜相对侧上照亮视网膜周边。
[0173]
第9条.根据第1条所述的方法，其中光电模块被放置在包括该层的第一隐形眼镜片部件和包括第二层的第二隐形眼镜片部件之间，并且其中光电模块耦合到第一层和第二层。
[0174]
第10条.根据第9条所述的方法，其中第一部件或第二部件中的一个或更多个被成形为在第一部件和第二部件之间接纳光电模块。
[0175]
第11条.根据第9条所述的方法，其中第一部件或第二部件中的一个或更多个被成形为限定在第一部件和第二部件之间延伸的间隙，间隙的尺寸被确定为接纳光电模块。
[0176]
第12条.根据第1条所述的方法，其中包括光电模块的隐形眼镜片被配置为向眼睛提供离焦光，以改变眼睛的轴向长度、眼睛的轴向长度的增长或眼睛的脉络膜厚度中的一个或更多个。
[0177]
第13条.根据第1条所述的方法，还包括：向患者提供隐形眼镜片；以及在向患者提供隐形眼镜片后测量患者眼睛的轴向长度。
[0178]
第14条.根据第13条所述的方法，其中测量患者眼睛的轴向长度包括测量患者眼睛在中央凹处和偏心于中央凹的一个或更多个位置处的轴向长度。
[0179]
第15条.一种光电模块，其被配置用于放置在隐形眼镜片中，该光电模块包括：限定中心孔的柔性pcb；多个光源，该多个光源被配置成将光引导到视网膜的周边；其中，该多个光源由朝向中心孔的中心延伸的多个延伸部支撑。
[0180]
第16条.根据第15条所述的光电模块，其中所述多个光源中的每一个包括oled、i-led或投影光学器件中的一个或更多个。
[0181]
第17条.一种组装电子软隐形眼镜片的方法，其中所述镜片的最大厚度为350微米，并包括多个光源，用于在佩戴者的视网膜周边投射多个图像。
[0182]
第18条.根据第17条所述的方法，其中所述镜片包括柔性印刷电路板，电子部件和
光学部件安装在所述柔性印刷电路板上。
[0183]
第19条.根据第17条所述的方法，其中所述镜片包括处理器、定位于所述镜片周边附近的天线、可再充电电池或一个电容器中的一个或更多个。
[0184]
第20条.根据第17条所述的方法，其中所述镜片包括处理器、定位于所述镜片周边附近的天线、可再充电电池和电容器。
[0185]
第21条.根据第20条所述的方法，其中电容器包括多个电容器，并且电池包括多个电池。
[0186]
第22条.根据上述任一条的方法、隐形眼镜片或光电模块，其中视网膜周边包括远离佩戴者眼睛中央凹的视网膜区域。
[0187]
本公开的实施例已经如本文所述示出和描述，并且仅作为示例提供。本领域的普通技术人员将在不脱离本公开的范围的情况下认识到许多适配、改变、变化和替换。在不脱离本公开和本文公开的发明的范围的情况下，可以使用本文公开的实施例的若干备选方案和组合。因此，本公开发明的范围仅由所附权利要求及其等同物的范围来定义。