新材料在led基板一体成型印刷上的应用及其操作方式
技术领域
1.本发明涉及led照明技术领域，尤其涉及新材料在led基板一体成型印刷上的应用及其操作方式。
背景技术：
2.随着led照明的兴起，led灯成为了主流照明灯具。因led发光芯片在工作时温度较高，故led印制电路板需要良好的导热性能，以保证led发光芯片的正常工作和使用寿命。目前客户普片要求led灯板的导热系数为0.8w/(m
·
k)，而普通的树脂基印制电路板的导热只有0.2-0.4w/(m
·
k)，无法满足led发光芯片的散热要求。铝的高导热特性无疑成为led灯具的首选材料，其导热系数正常可达1.0w/(m
·
k)，但是因为led基板为金属基材料，具有导电性，为了led灯具的安全需要外置一块电源驱动板才能正常使用；而增加一块电源驱动板将增加大量的生产成本和安装成本。
3.但是，目前行业内常用的树脂基印制电路板无法满足led基板的散热要求，而普通led基板的led印制电路板无法在电子元器件和led基板之间形成良好的绝缘性能，所以，led灯都必须外接一块电源驱动板，其需要单独的贴装、焊接，需要大量的人力和物力，增加污染的同时严重延长了产品的生产周期，因此，不适应环保绿色产品和节能降耗的发展趋势。
技术实现要素：
4.本发明的目的是提供新材料在led基板一体成型印刷上的应用及其操作方式，解决了现有技术中目前行业内常用的树脂基印制电路板无法满足led基板的散热要求，而普通led基板印制电路板无法在电子元器件和led基板之间形成良好的绝缘性能，所以，led灯都必须外接一块电源驱动板，其需要单独的贴装、焊接，需要大量的人力和物力，增加污染的同时严重延长了产品的生产周期，因此，不适应环保绿色产品和节能降耗的发展趋势的问题。
5.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
6.新材料在led基板一体成型印刷上的应用及其操作方式，包括：
7.(1)首先将具有散热性能的新材料与led基板原料进行混合，通过一体成型的制造工艺得到含有散热性能新材料的led基板；
8.(2)在led基板的led基板层上预钻插件定位孔，在插件定孔中填充绝缘胶；
9.(3)在led基板层的板表面压合一层厚度为80-145um的绝缘层，在绝缘层上压合一层厚度为20um铜箔层；
10.(4)对铜箔层进行线路的印刷、成型；步骤(1)中的预钻插件定位孔通过钻孔机完成，钻孔机的孔位偏差在
±
0.03mm以内；绝缘胶的组成成分按重量份数计如下：双酚a型环氧树脂50份、聚酰亚胺4份、氮化硅0.7份、丙酮5份、乙二醇6份和硫酸锌0.22份；将上述各组成混合均匀后即可得到绝缘胶胶液；绝缘胶为液体状态的绝缘胶。
11.优选的，绝缘胶的组成成分按重量份数计如下：双酚a型环氧树脂43份、聚酰亚胺6份、氮化硅0.15份、丙酮2份、乙二醇3份和硫酸锌0.04份；将上述各组成混合均匀后即可得到绝缘胶胶液；绝缘胶为液体状态的绝缘胶。
12.优选的，插件定位孔的注胶方法包括如下步骤：
13.(1)在预钻插件定位孔的led基板层的底部垫设一层底部支撑板，底部支撑板上与插件定位孔相对应的设有多个第一凸台，第一凸台为上小下大的圆台形结构，第一凸台过盈配合的插入相应的插件定位孔中，第一凸台的高度为0.5-1.2mm；
14.(2)将绝缘胶胶液分别注入插件定位孔中，绝缘胶胶液的顶部与插件定位孔顶部之间的高度差为0.3-1mm；
15.(3)在led基板层的顶部盖设一层顶部压板，顶部压板上与插件定位孔相对应的设有多个第二凸台，第二凸台为上大下小的圆台形结构，第二凸台过盈配合的插入插件定位孔中，第二凸台的高度与第一凸台的高度相同。
16.优选的，插件定位孔的注胶方法还包括如下步骤：注入插件定位孔的绝缘胶胶液固化成型后，取下底部支撑板和顶部压板。
17.优选的，插件定位孔的注胶方法如下：
18.(1)在预钻插件定位孔的led基板层的底部垫设一层底部支撑板，底部支撑板上与插件定位孔相对应的设有多个第一凸台，第一凸台为上小下大的圆台形结构，第一凸台过盈配合的插入相应的插件定位孔中，第一凸台的高度为0.5-1.2mm；
19.(2)将绝缘胶胶液分别注入插件定位孔中，绝缘胶胶液的顶部与插件定位孔顶部之间的高度差为0.3-1mm；
20.(3)在led基板层的顶部盖设一层顶部压板，顶部压板上与插件定位孔相对应的设有多个第二凸台，第二凸台为上大下小的圆台形结构，第二凸台过盈配合的插入插件定位孔中，第二凸台的高度与第一凸台的高度相同；
21.(4)注入插件定位孔的绝缘胶胶液固化成型后，取下底部支撑板和顶部压板。
22.新材料在led基板一体成型印刷上的应用，使用上述的操作方式进行制备后应用。
23.本发明至少具备以下有益效果：
24.本发明将具有散热性能的新材料与led基板原料进行混合，通过一体成型的制造工艺得到含有散热性能新材料的led基板；其led基板导热系数达1.0w/(m
·
k)，可以有效的将led发光芯片的热量传导出去，保证led发光芯片在低温下长时间稳定工作，其绝缘胶1.0*1010ω的超高绝缘阻抗可靠的提高了产品的安全性能，其可以集成电子元器件的特性给客户节约了一片电源驱动板，大幅减低了生产成本。
具体实施方式
25.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
26.实施例一
27.新材料在led基板一体成型印刷上的应用及其操作方式，包括：
28.(1)首先将具有散热性能的新材料与led基板原料进行混合，通过一体成型的制造
工艺得到含有散热性能新材料的led基板；
29.(2)在led基板的led基板层上预钻插件定位孔，在插件定孔中填充绝缘胶；
30.(3)在led基板层的板表面压合一层厚度为80-145um的绝缘层，在绝缘层上压合一层厚度为20um铜箔层；
31.(4)对铜箔层进行线路的印刷、成型；步骤(1)中的预钻插件定位孔通过钻孔机完成，钻孔机的孔位偏差在
±
0.03mm以内；绝缘胶的组成成分按重量份数计如下：双酚a型环氧树脂50份、聚酰亚胺4份、氮化硅0.7份、丙酮5份、乙二醇6份和硫酸锌0.22份；将上述各组成混合均匀后即可得到绝缘胶胶液；绝缘胶为液体状态的绝缘胶。
32.实施例二
33.绝缘胶的组成成分按重量份数计如下：双酚a型环氧树脂43份、聚酰亚胺6份、氮化硅0.15份、丙酮2份、乙二醇3份和硫酸锌0.04份；将上述各组成混合均匀后即可得到绝缘胶胶液；绝缘胶为液体状态的绝缘胶。
34.插件定位孔的注胶方法包括如下步骤：
35.(1)在预钻插件定位孔的led基板层的底部垫设一层底部支撑板，底部支撑板上与插件定位孔相对应的设有多个第一凸台，第一凸台为上小下大的圆台形结构，第一凸台过盈配合的插入相应的插件定位孔中，第一凸台的高度为0.5-1.2mm；
36.(2)将绝缘胶胶液分别注入插件定位孔中，绝缘胶胶液的顶部与插件定位孔顶部之间的高度差为0.3-1mm；
37.(3)在led基板层的顶部盖设一层顶部压板，顶部压板上与插件定位孔相对应的设有多个第二凸台，第二凸台为上大下小的圆台形结构，第二凸台过盈配合的插入插件定位孔中，第二凸台的高度与第一凸台的高度相同，插件定位孔的注胶方法还包括如下步骤：注入插件定位孔的绝缘胶胶液固化成型后，取下底部支撑板和顶部压板。
38.实施例三
39.插件定位孔的注胶方法如下：
40.(1)在预钻插件定位孔的led基板层的底部垫设一层底部支撑板，底部支撑板上与插件定位孔相对应的设有多个第一凸台，第一凸台为上小下大的圆台形结构，第一凸台过盈配合的插入相应的插件定位孔中，第一凸台的高度为0.5-1.2mm；
41.(2)将绝缘胶胶液分别注入插件定位孔中，绝缘胶胶液的顶部与插件定位孔顶部之间的高度差为0.3-1mm；
42.(3)在led基板层的顶部盖设一层顶部压板，顶部压板上与插件定位孔相对应的设有多个第二凸台，第二凸台为上大下小的圆台形结构，第二凸台过盈配合的插入插件定位孔中，第二凸台的高度与第一凸台的高度相同；
43.(4)注入插件定位孔的绝缘胶胶液固化成型后，取下底部支撑板和顶部压板。
44.实施例四
45.新材料在led基板一体成型印刷上的应用，使用上述的操作方式进行制备后应用。
46.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其
等同物界定。
技术领域
1.本发明涉及led照明技术领域，尤其涉及新材料在led基板一体成型印刷上的应用及其操作方式。
背景技术：
2.随着led照明的兴起，led灯成为了主流照明灯具。因led发光芯片在工作时温度较高，故led印制电路板需要良好的导热性能，以保证led发光芯片的正常工作和使用寿命。目前客户普片要求led灯板的导热系数为0.8w/(m
·
k)，而普通的树脂基印制电路板的导热只有0.2-0.4w/(m
·
k)，无法满足led发光芯片的散热要求。铝的高导热特性无疑成为led灯具的首选材料，其导热系数正常可达1.0w/(m
·
k)，但是因为led基板为金属基材料，具有导电性，为了led灯具的安全需要外置一块电源驱动板才能正常使用；而增加一块电源驱动板将增加大量的生产成本和安装成本。
3.但是，目前行业内常用的树脂基印制电路板无法满足led基板的散热要求，而普通led基板的led印制电路板无法在电子元器件和led基板之间形成良好的绝缘性能，所以，led灯都必须外接一块电源驱动板，其需要单独的贴装、焊接，需要大量的人力和物力，增加污染的同时严重延长了产品的生产周期，因此，不适应环保绿色产品和节能降耗的发展趋势。
技术实现要素：
4.本发明的目的是提供新材料在led基板一体成型印刷上的应用及其操作方式，解决了现有技术中目前行业内常用的树脂基印制电路板无法满足led基板的散热要求，而普通led基板印制电路板无法在电子元器件和led基板之间形成良好的绝缘性能，所以，led灯都必须外接一块电源驱动板，其需要单独的贴装、焊接，需要大量的人力和物力，增加污染的同时严重延长了产品的生产周期，因此，不适应环保绿色产品和节能降耗的发展趋势的问题。
5.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
6.新材料在led基板一体成型印刷上的应用及其操作方式，包括：
7.(1)首先将具有散热性能的新材料与led基板原料进行混合，通过一体成型的制造工艺得到含有散热性能新材料的led基板；
8.(2)在led基板的led基板层上预钻插件定位孔，在插件定孔中填充绝缘胶；
9.(3)在led基板层的板表面压合一层厚度为80-145um的绝缘层，在绝缘层上压合一层厚度为20um铜箔层；
10.(4)对铜箔层进行线路的印刷、成型；步骤(1)中的预钻插件定位孔通过钻孔机完成，钻孔机的孔位偏差在
±
0.03mm以内；绝缘胶的组成成分按重量份数计如下：双酚a型环氧树脂50份、聚酰亚胺4份、氮化硅0.7份、丙酮5份、乙二醇6份和硫酸锌0.22份；将上述各组成混合均匀后即可得到绝缘胶胶液；绝缘胶为液体状态的绝缘胶。
11.优选的，绝缘胶的组成成分按重量份数计如下：双酚a型环氧树脂43份、聚酰亚胺6份、氮化硅0.15份、丙酮2份、乙二醇3份和硫酸锌0.04份；将上述各组成混合均匀后即可得到绝缘胶胶液；绝缘胶为液体状态的绝缘胶。
12.优选的，插件定位孔的注胶方法包括如下步骤：
13.(1)在预钻插件定位孔的led基板层的底部垫设一层底部支撑板，底部支撑板上与插件定位孔相对应的设有多个第一凸台，第一凸台为上小下大的圆台形结构，第一凸台过盈配合的插入相应的插件定位孔中，第一凸台的高度为0.5-1.2mm；
14.(2)将绝缘胶胶液分别注入插件定位孔中，绝缘胶胶液的顶部与插件定位孔顶部之间的高度差为0.3-1mm；
15.(3)在led基板层的顶部盖设一层顶部压板，顶部压板上与插件定位孔相对应的设有多个第二凸台，第二凸台为上大下小的圆台形结构，第二凸台过盈配合的插入插件定位孔中，第二凸台的高度与第一凸台的高度相同。
16.优选的，插件定位孔的注胶方法还包括如下步骤：注入插件定位孔的绝缘胶胶液固化成型后，取下底部支撑板和顶部压板。
17.优选的，插件定位孔的注胶方法如下：
18.(1)在预钻插件定位孔的led基板层的底部垫设一层底部支撑板，底部支撑板上与插件定位孔相对应的设有多个第一凸台，第一凸台为上小下大的圆台形结构，第一凸台过盈配合的插入相应的插件定位孔中，第一凸台的高度为0.5-1.2mm；
19.(2)将绝缘胶胶液分别注入插件定位孔中，绝缘胶胶液的顶部与插件定位孔顶部之间的高度差为0.3-1mm；
20.(3)在led基板层的顶部盖设一层顶部压板，顶部压板上与插件定位孔相对应的设有多个第二凸台，第二凸台为上大下小的圆台形结构，第二凸台过盈配合的插入插件定位孔中，第二凸台的高度与第一凸台的高度相同；
21.(4)注入插件定位孔的绝缘胶胶液固化成型后，取下底部支撑板和顶部压板。
22.新材料在led基板一体成型印刷上的应用，使用上述的操作方式进行制备后应用。
23.本发明至少具备以下有益效果：
24.本发明将具有散热性能的新材料与led基板原料进行混合，通过一体成型的制造工艺得到含有散热性能新材料的led基板；其led基板导热系数达1.0w/(m
·
k)，可以有效的将led发光芯片的热量传导出去，保证led发光芯片在低温下长时间稳定工作，其绝缘胶1.0*1010ω的超高绝缘阻抗可靠的提高了产品的安全性能，其可以集成电子元器件的特性给客户节约了一片电源驱动板，大幅减低了生产成本。
具体实施方式
25.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
26.实施例一
27.新材料在led基板一体成型印刷上的应用及其操作方式，包括：
28.(1)首先将具有散热性能的新材料与led基板原料进行混合，通过一体成型的制造
工艺得到含有散热性能新材料的led基板；
29.(2)在led基板的led基板层上预钻插件定位孔，在插件定孔中填充绝缘胶；
30.(3)在led基板层的板表面压合一层厚度为80-145um的绝缘层，在绝缘层上压合一层厚度为20um铜箔层；
31.(4)对铜箔层进行线路的印刷、成型；步骤(1)中的预钻插件定位孔通过钻孔机完成，钻孔机的孔位偏差在
±
0.03mm以内；绝缘胶的组成成分按重量份数计如下：双酚a型环氧树脂50份、聚酰亚胺4份、氮化硅0.7份、丙酮5份、乙二醇6份和硫酸锌0.22份；将上述各组成混合均匀后即可得到绝缘胶胶液；绝缘胶为液体状态的绝缘胶。
32.实施例二
33.绝缘胶的组成成分按重量份数计如下：双酚a型环氧树脂43份、聚酰亚胺6份、氮化硅0.15份、丙酮2份、乙二醇3份和硫酸锌0.04份；将上述各组成混合均匀后即可得到绝缘胶胶液；绝缘胶为液体状态的绝缘胶。
34.插件定位孔的注胶方法包括如下步骤：
35.(1)在预钻插件定位孔的led基板层的底部垫设一层底部支撑板，底部支撑板上与插件定位孔相对应的设有多个第一凸台，第一凸台为上小下大的圆台形结构，第一凸台过盈配合的插入相应的插件定位孔中，第一凸台的高度为0.5-1.2mm；
36.(2)将绝缘胶胶液分别注入插件定位孔中，绝缘胶胶液的顶部与插件定位孔顶部之间的高度差为0.3-1mm；
37.(3)在led基板层的顶部盖设一层顶部压板，顶部压板上与插件定位孔相对应的设有多个第二凸台，第二凸台为上大下小的圆台形结构，第二凸台过盈配合的插入插件定位孔中，第二凸台的高度与第一凸台的高度相同，插件定位孔的注胶方法还包括如下步骤：注入插件定位孔的绝缘胶胶液固化成型后，取下底部支撑板和顶部压板。
38.实施例三
39.插件定位孔的注胶方法如下：
40.(1)在预钻插件定位孔的led基板层的底部垫设一层底部支撑板，底部支撑板上与插件定位孔相对应的设有多个第一凸台，第一凸台为上小下大的圆台形结构，第一凸台过盈配合的插入相应的插件定位孔中，第一凸台的高度为0.5-1.2mm；
41.(2)将绝缘胶胶液分别注入插件定位孔中，绝缘胶胶液的顶部与插件定位孔顶部之间的高度差为0.3-1mm；
42.(3)在led基板层的顶部盖设一层顶部压板，顶部压板上与插件定位孔相对应的设有多个第二凸台，第二凸台为上大下小的圆台形结构，第二凸台过盈配合的插入插件定位孔中，第二凸台的高度与第一凸台的高度相同；
43.(4)注入插件定位孔的绝缘胶胶液固化成型后，取下底部支撑板和顶部压板。
44.实施例四
45.新材料在led基板一体成型印刷上的应用，使用上述的操作方式进行制备后应用。
46.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其
等同物界定。
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