导风结构及具有该种导风结构的电子设备的制作方法

1.本发明属于服务器硬件领域，涉及一种结构，特别是涉及一种导风结构及具有该种导风结构的电子设备。


背景技术：

2.随着服务器工作和运行强度的增大，主板上各处理器的功耗不断增加，各芯片表面热流密度增大，产生的热量不断增多，为此在各处理器上方表面会安装散热器以增强散热。散热器是通过其底部与芯片换热从而将热量传递给上方翅片，再通过风扇提供的风流将翅片上的热量带走。风扇产生的风流在直接吹向服务器内部各处理器时往往会有以下缺陷：
3.第一，风流在各处理器之间的间隙或侧边会产生旁流，这部分风流不会起到散热的作用，造成资源浪费；
4.第二，风流分配不合理会使得各散热器无法达到最佳散热效果，长此以往会对各处理器产生损害，减少散热器寿命；
5.第三，导风罩结构简单，设计单一且风量利用率不高。
6.因此，如何提供一种导风结构及具有该种导风结构的电子设备，以解决现有技术在散热处理时产生资源浪费、散热效果不佳、风量利用率不高等缺陷，实已成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

7.鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种导风结构及具有该种导风结构的电子设备，用于解决现有技术在散热处理时产生资源浪费、散热效果不佳、风量利用率不高的问题。
8.为实现上述目的及其他相关目的，本发明一方面提供一种导风结构，应用于电子设备，所述电子设备包括多种发热部件及为所述发热部件驱散热量的散热器；所述导风结构沿所述散热器的风流方向罩设于所述发热部件的顶部；所述导风结构至少包括：第一导风部件，与所述第一导风部件连接的第二导风部件及与所述第二导风部件连接的第三导风部件；所述第一导风部件，所述第二导风部件及所述第三导风部件的内壁分别罩设不同发热部件，并形成引导风流的风道。
9.于本发明的一实施例中，所述发热部件包括主板、及设置于主板上的中央处理器、双列直插式存储模块、南桥芯片和/或固态硬盘模组。
10.于本发明的一实施例中，所述第一导风部件罩设于所述中央处理器和所述双列直插式存储模块的顶部；其中，所述第一导风部件的内壁形成为所述中央处理器和所述双列直插式存储模块引导风流的第一风道。
11.于本发明的一实施例中，所述第一导风部件呈t形状；其中，所述第一风道的中间用于为所述中央处理器引导风流，所述第一风道的两侧用于为位于所述中央处理器两侧的
双列直插式存储模块引导风流。
12.于本发明的一实施例中，所述第一导风部件在出风口处设置有凹槽型卡扣，所述凹槽型卡扣用于与设置于所述中央处理器上的固定件卡合；所述第一导风部件与所述第二导风部件的衔接处设置有柱形卡扣。
13.于本发明的一实施例中，所述第二导风部件罩设于所述南桥芯片及一部分固态硬盘模组的顶部；其中，所述第二导风部件的内壁形成为所述南桥芯片和部分固态硬盘模组引导风流的第二风道。
14.于本发明的一实施例中，所述第二导风部件于靠近双列直插式存储模块处设置有延伸臂，延伸臂上设置有罩设所述南桥芯片及一部分固态硬盘模组的罩体；所述延伸臂上开设有安装孔；通过安装于所述安装孔内的固定件将所述第二导风部件固定至所述主板上；所述第二导风部件于与所述第一导风部件的衔接处设置有用于卡合所述柱形卡扣的卡槽；所述第二导风部件与所述第三导风部件的衔接处亦设置有卡槽。
15.于本发明的一实施例中，所述第三导风部件罩设于另一部分固态硬盘模组的顶部；其中，所述第三导风部件的内壁形成为另一部分固态硬盘模组引导风流的第三风道。
16.于本发明的一实施例中，所述第三导风部件与所述第二导风部件的衔接处设置有用于与所述卡槽配合的柱形卡扣；所述第三导风部件的内壁的中间处沿风流方向倾斜式设置。
17.本发明另一方面提供一种电子设备，包括多种发热部件、为所述发热部件驱散热量的散热器及导风结构；所述导风结构沿所述散热器的风流方向罩设于所述发热部件顶部。
18.如上所述，本发明的导风结构及具有该种导风结构的电子设备，具有以下有益效果：
19.第一，本发明能够在机台中最大程度地利用风扇所提供的风量，减少旁流，增加流经散热器上的风量，实现合理利用及分配风量；
20.第二，本发明将风流汇聚至导风罩中后分配至各散热器方向，提升散热器的散热效果，提高服务器工作效率，实现优化风流分配；
21.第三，本发明降低由于服务器机箱内热量无法及时散出而对各工作元件造成不可逆损害的风险，实现延长产品寿命；
22.第四，本发明根据不同服务器中元件布局的差异性进行结构调整或根据不同风向需求加装肋片，起到加固作用的同时实现对风向的调节，实现方便后期优化；
23.第五，本发明结构简单、易于制作且采用常见材料制成，实现经济成本低。
附图说明
24.图1显示为本发明的导风结构的原理结构示意图。
25.图2a显示为本发明的第一导风部件的立体结构示意图。
26.图2b显示为本发明的第一导风部件的俯视结构示意图。
27.图2c显示为本发明的第一导风部件的仰视结构示意图。
28.图2d显示为本发明的第一导风部件的前视结构示意图。
29.图3a显示为本发明的第二导风部件的立体结构示意图。
30.图3b显示为本发明的第二导风部件的俯视结构示意图。
31.图3c显示为本发明的第二导风部件的仰视结构示意图。
32.图4a显示为本发明的第三导风部件的立体结构示意图。
33.图4b显示为本发明的第三导风部件的俯视结构示意图。
34.元件标号说明
35.10
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电子设备
[0036]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
散热器
[0037]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
导风结构
[0038]
21
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第一导风部件
[0039]
22
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第二导风部件
[0040]
23
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第三导风部件
[0041]
211
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凹槽型卡扣
[0042]
212
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柱形卡扣
[0043]
221
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延伸臂
[0044]
222
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罩体
[0045]
223
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卡槽
[0046]
231
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柱形卡扣
[0047]
232
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中间处
具体实施方式
[0048]
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
[0049]
请参阅图1至图4b。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
[0050]
实施例一
[0051]
本实施例提供一种导风结构，应用于电子设备，所述电子设备包括多种发热部件及为所述发热部件驱散热量的散热器；所述导风结构沿所述散热器的风流方向罩设于所述发热部件的顶部；所述导风结构至少包括：
[0052]
第一导风部件，与所述第一导风部件连接的第二导风部件及与所述第二导风部件连接的第三导风部件；
[0053]
所述第一导风部件，所述第二导风部件及所述第三导风部件的内壁分别罩设不同发热部件，并形成引导风流的风道。
[0054]
以下将结合图示对本实施例所提供的导风结构进行详细描述。本实施例所述导风结构适应于电子设备，例如，服务器等包括多种发热部件及为所述发热部件驱散热量的散
热器(例如，风扇)的电子设备。请参阅图1，显示为导风结构的原理结构示意图。如图1所示，所述导风结构2设置于电子设备10，(例如，服务器10，具体地，dl320型)内，且沿所述散热器1(例如，1-7号风扇)的风流方向(如图1箭头a所示方向)罩设于所述发热部件顶部。在本实施例中，所述发热部件包括主板、及设置于主板上的中央处理器(cpu)、双列直插式存储模块(dimm)、南桥芯片(pch)和/或固态硬盘模组(m.2)等等。
[0055]
继续参阅图1，所述导风结构2包括第一导风部件21，与所述第一导风部件21连接的第二导风部件22及与所述第二导风部件22连接的第三导风部件23。
[0056]
其中，所述第一导风部件21罩设于所述中央处理器和所述双列直插式存储模块的顶部；其中，所述第一导风部件21的内壁形成为所述中央处理器和所述双列直插式存储模块引导风流的第一风道。
[0057]
请参阅图2a，2b、2c及2d，分别显示为第一导风部件的立体结构、俯视结构、仰视结构及前视结构示意图。如图2a，2b及2c，所述第一导风部件21呈t形状。所述第一导风部件21在出风口处设置有凹槽型卡扣211，所述凹槽型卡扣211用于与设置于所述中央处理器上的固定件(在本实施例中，设置于所述中央处理器上的螺丝/螺钉)卡合。参阅图2d，所述第一导风部件21与所述第二导风部件22的衔接处设置有柱形卡扣212。
[0058]
所述第二导风部件22罩设于所述南桥芯片及一部分固态硬盘模组的顶部。其中，所述第二导风部件22的内壁形成为所述南桥芯片和部分固态硬盘模组引导风流的第二风道。
[0059]
请参阅图3a，3b及3c，分别显示为第二导风部件的立体结构、俯视结构、仰视结构示意图。如图3a，3b及3c，所述第二导风部件于靠近双列直插式存储模块处设置有延伸臂221。在本实施例中，所述延伸臂221将风扇释放的风流合理地分流进设置于其上的罩体222。所述罩体罩设在所述南桥芯片及一部分固态硬盘模组的顶部。
[0060]
在本实施例中，为了固定所述第二导风部件22，在所述延伸臂221上开设有安装孔，通过安装于所述安装孔内的固定件将所述第二导风部件22固定至所述主板上。
[0061]
为了将所述第二导风部件22连接至所述第一导风部件21上，所述第二导风部件22于与所述第一导风部件21的衔接处设置有用于卡合所述柱形卡扣212的卡槽。且为了与所述第三导风部件23连接，所述第二导风部件22与所述第三导风部件23的衔接处亦设置有卡槽223。
[0062]
所述第三导风部件23罩设于另一部分固态硬盘模组的顶部。其中，所述第三导风部件 23的内壁形成为另一部分固态硬盘模组引导风流的第三风道。
[0063]
请参阅图4a及4b，分别显示为第三导风部件的立体结构及俯视结构示意图。如图4a，及4b所示，所述第三导风部件23与所述第二导风部件22的衔接处设置有用于与所述卡槽配合的柱形卡扣231，所述第三导风部件23通过所述柱形卡扣231与设置于所述第二导风部件22上的卡槽223相配合，以实现第三导风部件23和第二导风部件22的连接。
[0064]
由于固态硬盘模组安装位置比较低，为了防止散热器释放的风流从顶部流走，无法带走固态硬盘模组散发的热量，本实施例将所述第三导风部件22的内壁的中间处232沿风流方向倾斜式设置，斜坡状内壁将进入所述第三风道的风流下压，将风流最大程度引导至所述固态硬盘模组上方，增强导风作用。
[0065]
本实施例所述导风结构针对电子设备中不同发热元件的散热需求设计了三个不
同结构的导风罩，分别将风流导向cpu芯片、dimm卡、m.2芯片及pch芯片处，使各散热片处风量增大，优化换热效果以增强散热。具体具有以下有益效果：
[0066]
第一，本实施例所述导风结构能够在机台中最大程度地利用风扇所提供的风量，减少旁流，增加流经散热器上的风量，实现合理利用及分配风量；
[0067]
第二，本实施例所述导风结构将风流汇聚至导风罩中后分配至各散热器方向，提升散热器的散热效果，提高服务器工作效率，实现优化风流分配；
[0068]
第三，本实施例所述导风结构降低由于服务器机箱内热量无法及时散出而对各工作元件造成不可逆损害的风险，实现延长产品寿命；
[0069]
第四，本实施例所述导风结构根据不同服务器中元件布局的差异性进行结构调整或根据不同风向需求加装肋片，起到加固作用的同时实现对风向的调节，实现方便后期优化；
[0070]
第五，本实施例所述导风结构结构简单、易于制作且采用常见材料制成，实现经济成本低。
[0071]
实施例二
[0072]
本实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括多种发热部件、为所述发热部件驱散热量的散热器及导风结构；所述导风结构沿所述散热器的风流方向罩设于所述发热部件顶部。
[0073]
在本实施例中，所述发热部件包括主板、及设置于主板上的中央处理器(cpu)、双列直插式存储模块(dimm)、南桥芯片(pch)和/或固态硬盘模组(m.2)等等。
[0074]
所述导风结构包括第一导风部件，与所述第一导风部件连接的第二导风部件及与所述第二导风部件连接的第三导风部件。
[0075]
其中，所述第一导风部件罩设于所述中央处理器和所述双列直插式存储模块的顶部；其中，所述第一导风部件的内壁形成为所述中央处理器和所述双列直插式存储模块引导风流的第一风道。
[0076]
所述第一导风部件呈t形状。所述第一导风部件21在出风口处设置有凹槽型卡扣，所述凹槽型卡扣用于与设置于所述中央处理器上的固定件(在本实施例中，设置于所述中央处理器上的螺丝/螺钉)卡合。所述第一导风部件与所述第二导风部件的衔接处设置有柱形卡扣。
[0077]
所述第二导风部件罩设于所述南桥芯片及一部分固态硬盘模组的顶部。其中，所述第二导风部件的内壁形成为所述南桥芯片和部分固态硬盘模组引导风流的第二风道。
[0078]
所述第二导风部件于靠近双列直插式存储模块处设置有延伸臂。在本实施例中，所述延伸臂将风扇释放的风流合理地分流进设置于其上的罩体。所述罩体罩设在所述南桥芯片及一部分固态硬盘模组的顶部。
[0079]
在本实施例中，为了固定所述第二导风部件，在所述延伸臂上开设有安装孔，通过安装于所述安装孔内的固定件将所述第二导风部件固定至所述主板上。
[0080]
为了将所述第二导风部件连接至所述第一导风部件上，所述第二导风部件于与所述第一导风部件的衔接处设置有用于卡合所述柱形卡扣的卡槽。且为了与所述第三导风部件连接，所述第二导风部件与所述第三导风部件的衔接处亦设置有卡槽。
[0081]
所述第三导风部件罩设于另一部分固态硬盘模组的顶部。其中，所述第三导风部
件的内壁形成为另一部分固态硬盘模组引导风流的第三风道。
[0082]
所述第三导风部件与所述第二导风部件的衔接处设置有用于与所述卡槽配合的柱形卡扣，所述第三导风部件通过所述柱形卡扣与设置于所述第二导风部件上的卡槽相配合，以实现第三导风部件和第二导风部件的连接。
[0083]
由于固态硬盘模组安装位置比较低，为了防止散热器释放的风流从顶部流走，无法带走固态硬盘模组散发的热量，本实施例将所述第三导风部件的内壁的中间处沿风流方向倾斜式设置，斜坡状内壁将进入所述第三风道的风流下压，将风流最大程度引导至所述固态硬盘模组上方，增强导风作用。
[0084]
综上所述，本发明针对电子设备中不同发热元件的散热需求设计了三个不同结构的导风罩，分别将风流导向cpu芯片、dimm卡、m.2芯片及pch芯片处，使各散热片处风量增大，优化换热效果以增强散热。具体具有以下有益效果：
[0085]
第一，本发明能够在机台中最大程度地利用风扇所提供的风量，减少旁流，增加流经散热器上的风量，实现合理利用及分配风量；
[0086]
第二，本发明将风流汇聚至导风罩中后分配至各散热器方向，提升散热器的散热效果，提高服务器工作效率，实现优化风流分配；
[0087]
第三，本发明降低由于服务器机箱内热量无法及时散出而对各工作元件造成不可逆损害的风险，实现延长产品寿命；
[0088]
第四，本发明根据不同服务器中元件布局的差异性进行结构调整或根据不同风向需求加装肋片，起到加固作用的同时实现对风向的调节，实现方便后期优化；
[0089]
第五，本发明结构简单、易于制作且采用常见材料制成，实现经济成本低。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0090]
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。