新材料在LED基板一体成型印刷上的应用及其操作方式的制作方法

技术特征：
1.新材料在led基板一体成型印刷上的操作方式，其特征在于，包括：(1)首先将具有散热性能的新材料与led基板原料进行混合，通过一体成型的制造工艺得到含有散热性能新材料的led基板；(2)在led基板的led基板层上预钻插件定位孔，在插件定孔中填充绝缘胶；(3)在led基板层的板表面压合一层厚度为80-145um的绝缘层，在绝缘层上压合一层厚度为20um铜箔层；(4)对铜箔层进行线路的印刷、成型；步骤(1)中的预钻插件定位孔通过钻孔机完成，钻孔机的孔位偏差在
±
0.03mm以内；绝缘胶的组成成分按重量份数计如下：双酚a型环氧树脂50份、聚酰亚胺4份、氮化硅0.7份、丙酮5份、乙二醇6份和硫酸锌0.22份；将上述各组成混合均匀后即可得到绝缘胶胶液；绝缘胶为液体状态的绝缘胶。2.根据权利要求1所述的新材料在led基板一体成型印刷上的操作方式，其特征在于，绝缘胶的组成成分按重量份数计如下：双酚a型环氧树脂43份、聚酰亚胺6份、氮化硅0.15份、丙酮2份、乙二醇3份和硫酸锌0.04份；将上述各组成混合均匀后即可得到绝缘胶胶液；绝缘胶为液体状态的绝缘胶。3.根据权利要求1所述的新材料在led基板一体成型印刷上的操作方式，其特征在于，插件定位孔的注胶方法包括如下步骤：(1)在预钻插件定位孔的led基板层的底部垫设一层底部支撑板，底部支撑板上与插件定位孔相对应的设有多个第一凸台，第一凸台为上小下大的圆台形结构，第一凸台过盈配合的插入相应的插件定位孔中，第一凸台的高度为0.5-1.2mm；(2)将绝缘胶胶液分别注入插件定位孔中，绝缘胶胶液的顶部与插件定位孔顶部之间的高度差为0.3-1mm；(3)在led基板层的顶部盖设一层顶部压板，顶部压板上与插件定位孔相对应的设有多个第二凸台，第二凸台为上大下小的圆台形结构，第二凸台过盈配合的插入插件定位孔中，第二凸台的高度与第一凸台的高度相同。4.根据权利要求1所述的新材料在led基板一体成型印刷上的操作方式，其特征在于，插件定位孔的注胶方法还包括如下步骤：注入插件定位孔的绝缘胶胶液固化成型后，取下底部支撑板和顶部压板。5.根据权利要求1所述的新材料在led基板一体成型印刷上的操作方式，其特征在于，插件定位孔的注胶方法如下：(1)在预钻插件定位孔的led基板层的底部垫设一层底部支撑板，底部支撑板上与插件定位孔相对应的设有多个第一凸台，第一凸台为上小下大的圆台形结构，第一凸台过盈配合的插入相应的插件定位孔中，第一凸台的高度为0.5-1.2mm；(2)将绝缘胶胶液分别注入插件定位孔中，绝缘胶胶液的顶部与插件定位孔顶部之间的高度差为0.3-1m m；(3)在led基板层的顶部盖设一层顶部压板，顶部压板上与插件定位孔相对应的设有多个第二凸台，第二凸台为上大下小的圆台形结构，第二凸台过盈配合的插入插件定位孔中，第二凸台的高度与第一凸台的高度相同；(4)注入插件定位孔的绝缘胶胶液固化成型后，取下底部支撑板和顶部压板。6.新材料在led基板一体成型印刷上的应用，其特征在于，使用权利要求1所述的操作
方式进行制备后应用。

技术总结
本发明涉及LED照明技术领域，尤其涉及新材料在LED基板一体成型印刷上的应用及其操作方式，解决了现有技术中LED灯都必须外接一块电源驱动板，其需要单独的贴装、焊接，需要大量的人力和物力，增加污染的同时严重延长了产品的生产周期，因此，不适应环保绿色产品和节能降耗的发展趋势的问题。新材料在LED基板一体成型印刷上的应用及其操作方式，包括首先将具有散热性能的新材料与LED基板原料进行混合。本发明将具有散热性能的新材料与LED基板原料进行混合，通过一体成型的制造工艺得到含有散热性能新材料的LED基板，保证LED发光芯片在低温下长时间稳定工作，可以集成电子元器件的特性给客户节约了一片电源驱动板，大幅减低了生产成本。产成本。


技术研发人员：张亚娟 潘承志 郑旭宜
受保护的技术使用者：常州睿晨世纪科技有限公司
技术研发日：2022.03.01
技术公布日：2022/7/9