电路板制造方法及电路板与流程

1.本技术涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板制造方法及电路板。


背景技术：

2.随着印制电路板制造技术的发展，电路板愈发趋于高密度化、高精度化，为了获得较佳的性能，常常需要在电路板上加工更微小且精密的层间互联孔。
3.现有的电路板制造过程中，往往需要在芯板的两侧进行钻孔，但由于应力的释放常常会使得芯板变形，导致芯板上的孔偏位，进而影响电路板品质。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种电路板制造方法及电路板，以解决现有技术中在芯板的两侧进行钻孔时，由于应力的释放常常会使得芯板变形，导致芯板上的孔偏位，进而影响电路板品质的问题。
5.本技术第一方面的实施例提供了一种电路板制造方法，包括：
6.提供一芯板，所述芯板具有相对的第一面和第二面；
7.在所述第一面上钻出多个定位孔，每个所述定位孔均垂直且贯穿所述第一面和所述第二面，多个所述定位孔在所述第一面上沿第一虚拟矩形路径间隔分布，多个所述定位孔在所述第二面上沿第二虚拟矩形路径间隔分布，位于所述第一虚拟矩形路径的四个边角处的所述定位孔分别为第一边角孔、第二边角孔、第三边角孔和第四边角孔，位于所述第一虚拟矩形路径的四条侧边上的定位孔分别为第一侧边孔、第二侧边孔、第三侧边孔和第四侧边孔，沿所述第一虚拟矩形路径依次为所述第一边角孔、所述第一侧边孔、所述第二边角孔、所述第二侧边孔、所述第三边角孔、所述第三侧边孔、所述第四边角孔和所述第四侧边孔，所述第一侧边孔、所述第二侧边孔、所述第三侧边孔和所述第四侧边孔均将其所在的所述第一虚拟矩形路径的侧边进行等距离分隔；
8.在所述第一面上，以所有所述定位孔为参照通过第一方式计算得到位于所述第一虚拟矩形路径内部的第一虚拟点；
9.以所述第一虚拟点和所有所述定位孔为基准，在所述第一面上的所述第一虚拟矩形路径的内部进行分区域钻孔；
10.在所述第二面上，以所有所述定位孔为参照通过所述第一方式计算得到位于所述第二虚拟矩形路径内部的第二虚拟点；
11.以所述第二虚拟点和所有所述定位孔为基准，在所述第二面上的所述第二虚拟矩形路径的内部进行分区域钻孔。
12.在其中一些实施例中，在所述第一虚拟矩形路径的每条侧边上均设置有一个定位孔；在所述第一面上，以所有所述定位孔为参照通过第一方式计算得到位于所述第一虚拟矩形路径内部的第一虚拟点，具体包括如下步骤：
13.以所述第一侧边孔和所述第三侧边孔的连线、所述第二侧边孔和所述第四侧边孔
的连线的交点为第一基准点；
14.以所述第一边角孔和所述第三边角孔的连线、所述第二边角孔和第四边角孔的连线的交点为第二基准点；
15.以所述第一基准点和所述第二基准点连线的中点为所述第一虚拟点。
16.在其中一些实施例中，以所述第一虚拟点和所有所述定位孔为基准，在所述第一面上的所述第一虚拟矩形路径的内部进行分区域钻孔，包括：
17.以所述第一虚拟点、所述第四侧边孔、所述第一边角孔和所述第一侧边孔为基准，在所述第一虚拟点、所述第四侧边孔、所述第一边角孔和所述第一侧边孔所围成的第一区域内进行钻孔；
18.以所述第一虚拟点、所述第三侧边孔、所述第四边角孔和所述第四侧边孔为基准，在所述第一虚拟点、所述第三侧边孔、所述第四边角孔和所述第四侧边孔所围成的第二区域内进行钻孔；
19.以所述第一虚拟点、所述第一侧边孔、所述第二边角孔和所述第二侧边孔为基准，在所述第一虚拟点、所述第一侧边孔、所述第二边角孔和所述第二侧边孔所围成的第三区域的内部进行钻孔；
20.以所述第一虚拟点、所述第二侧边孔、所述第三边角孔和所述第三侧边孔为基准，在所述第一虚拟点、所述第二侧边孔、所述第三边角孔和所述第三侧边孔所围成的第四区域的内部进行钻孔。
21.在其中一些实施例中，在所述第一虚拟矩形路径的四条侧边上分别设置一个所述第一侧边孔、两个所述第二侧边孔、一个所述第三侧边孔和两个所述第四侧边孔；所述第一虚拟点包括第一子虚拟点和第二子虚拟点；在所述第一面上，以所有所述定位孔为参照通过第一方式计算得到位于所述第一虚拟矩形路径内部的第一虚拟点，包括：
22.以所述第一侧边孔和第三侧边孔的连线、靠近所述第二边角孔的所述第二侧边孔和靠近所述第一边角孔的所述第四侧边孔的连线的交点为第一子基准点；
23.以所述第一边角孔和靠近所述第三边角孔的所述第二侧边孔的连线、所述第二边角孔和靠近所述第四边角孔的所述第四侧边孔的连线的交点为第二子基准点；
24.以所述第一子基准点和所述第二子基准点连线的中点为所述第一子虚拟点；
25.以所述第一侧边孔和所述第三侧边孔的连线、靠近所述第三边角孔的所述第二侧边孔和靠近所述第四边角孔的所述第四侧边孔的连线的交点为第三子基准点；
26.以所述第三边角孔和靠近所述第一边角孔的所述第四侧边孔的连线、所述第四边角孔和靠近所述第二边角孔的所述第二侧边孔的连线的交点为第四子基准点；
27.以所述第三子基准点和所述第四子基准点连线的中点为所述第二子虚拟点。
28.在其中一些实施例中，以所述第一虚拟点和所有所述定位孔为基准，在所述第一面上的所述第一虚拟矩形路径的内部进行分区域钻孔，包括：
29.以所述第一子虚拟点、所述第一侧边孔、所述第一边角孔和靠近所述第一边角孔的所述第四侧边孔为基准，在所述第一子虚拟点、所述第一侧边孔、所述第一边角孔和靠近所述第一边角孔的所述第四侧边孔所围成的第五区域的内部进行钻孔；
30.以所述第一子虚拟点、所述第二子虚拟点和两所述第四侧边孔为基准，在所述第一虚拟点、所述第二子虚拟点和两所述第四侧边孔所围成的第六区域的内部进行钻孔；
31.以所述第二子虚拟点、所述第三侧边孔、所述第四边角孔和靠近所述第四边角孔的所述第四侧边孔为基准，在所述第二子虚拟点、所述第三侧边孔、所述第四边角孔和靠近所述第四边角孔的所述第四侧边孔所围成的第七区域的内部进行钻孔；
32.以所述第一子虚拟点、所述第一侧边孔、所述第二边角孔和靠近所述第二边角孔的所述第二侧边孔为基准，在所述第一子虚拟点、所述第一侧边孔、所述第二边角孔和靠近所述第二边角孔的所述第二侧边孔所围成的第八区域的内部进行钻孔；
33.以所述第一子虚拟点、所述第二子虚拟点和两所述第二侧边孔为基准，在所述第一子虚拟点、所述第二子虚拟点和两所述第二侧边孔所围成的第九区域区域的内部进行钻孔；
34.以所述第二子虚拟点、所述第三侧边孔、所述第三边角孔和靠近所述第三边角孔的所述第二侧边孔为基准，在所述第二子虚拟点、所述第三侧边孔、所述第三边角孔和靠近所述第三边角孔的所述第二侧边孔所围成的第十区域的内部进行钻孔。
35.在其中一些实施例中，在所述第一面上钻出多个定位孔之后，且在所述第一面上的所述第一虚拟矩形路径的内部进行分区域钻孔之前，对所述芯板进行棕化处理。
36.在其中一些实施例中，在所述第二面上的所述第二虚拟矩形路径的内部进行分区域钻孔之后，对所述芯板进行电镀处理。
37.在其中一些实施例中，在所述第一面上的所述第一虚拟矩形路径的内部进行分区域钻孔具体包括：在所述第一面上的所述第一虚拟矩形路径的内部进行分区域镭射钻孔。
38.在其中一些实施例中，所述芯板包括基板和设置在基板相对两侧面上的金属层，所述第一面和所述第二面分别为两所述金属层远离所述基板的侧面。
39.本技术第二方面的实施例提供了一种电路板，采用如第一方面所述的电路板制造方法制作而成。
40.本技术实施例提供的电路板制造方法，有益效果在于：通过先在芯板上钻出垂直且贯穿第一面和第二面的定位孔，然后在第一面上以所有定位孔为参照通过第一方式计算得到位于第一虚拟矩形路径内部的第一虚拟点，并以第一虚拟点和所有定位孔为基准在第一面上的第一虚拟矩形路径的内部进行分区域钻孔，再在第二面上以所有定位孔为参照通过第一方式计算得到位于第二虚拟矩形路径内部的第二虚拟点，并以第二虚拟点和所有定位孔为基准在第二面上的第二虚拟矩形路径的内部进行分区域钻孔，所以在对芯板的第一面和第二面进行分区域钻孔时，第一虚拟点和第二虚拟点会根据芯板的变形部分对应矫正，以此至少在第一虚拟矩形路径的长边方向和短边方向来补偿芯板的形变量，进而可以避免芯板第一面和第二面上的孔偏位，提高电路板品质，同时通过第一虚拟点和第二虚拟点取代芯板的中间区域设计出的实际的实体定位孔，也提高了芯板的利用率和钻孔效率。
41.本技术实施例之电路板，由于设计第一虚拟点和第二虚拟点来根据芯板的变形部分进行矫正，以此来补偿芯板的形变量，所以可以避免芯板第一面和第二面上的孔偏位，提高电路板品质。
附图说明
42.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些
实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
43.图1是本技术其中一个实施例中电路板制造方法的流程图；
44.图2是本技术第一实施例中在芯板的第一面上通过第一方式计算得到位于第一虚拟点的示意图；
45.图3是图2中a部位的局部放大图；
46.图4是本技术第二实施例中在芯板的第一面上通过第一方式计算得到第一子虚拟点的示意图；
47.图5是在图4所示的芯板的第一面上通过第一方式计算得到第二子虚拟点的示意图。
48.图中标记的含义为：
49.10、芯板；11、第一面；12、第一虚拟矩形路径；121、第一区域；122、第二区域；123、第三区域；124、第四区域；125、第五区域；126、第六区域；127、第七区域；128、第八区域；129、第九区域；120、第十区域；131、第一边角孔；132、第二边角孔；133、第三边角孔；134、第四边角孔；141、第一侧边孔；142、第二侧边孔；143、第三侧边孔；144、第四侧边孔；15、第一虚拟点；151、第一子虚拟点；152、第二子虚拟点；16、第一基准点；17、第二基准点。
具体实施方式
50.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
51.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
52.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
53.在本技术说明书中描述的参考“一个实施例”、“一些实施例”或“实施例”意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征、结构或特性。
54.为了说明本技术的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。
55.请参考图1、图2和图5，本技术第一方面的实施例提供了一种电路板制造方法，包括：
56.s10：提供一芯板10，芯板10具有相对的第一面11和第二面。
57.具体的，芯板10可以包括基板和设置在基板相对两侧面上的金属层，第一面11和
第二面分别为两金属层远离基板的侧面。
58.s20：在第一面11上钻出多个定位孔，每个定位孔均垂直且贯穿第一面11 和第二面，多个定位孔在第一面11上沿第一虚拟矩形路径12(如图中虚线所示)间隔分布，即定位孔的中心线位于第一虚拟矩形路径12上，多个定位孔在第二面上沿第二虚拟矩形路径间隔分布，可以理解，第一虚拟矩形路径12和第二虚拟矩形路径相对应，位于第一虚拟矩形路径12的四个边角处的定位孔分别为第一边角孔131、第二边角孔132、第三边角孔133和第四边角孔134，位于第一虚拟矩形路径12的四条侧边上的定位孔分别为第一侧边孔141、第二侧边孔142、第三侧边孔143和第四侧边孔144，沿第一虚拟矩形路径12依次为第一边角孔131、第一侧边孔141、第二边角孔132、第二侧边孔142、第三边角孔133、第三侧边孔143、第四边角孔134和第四侧边孔144，第一侧边孔141、第二侧边孔142、第三侧边孔143和第四侧边孔144均将其所在的第一虚拟矩形路径12的侧边进行等距离分隔。
59.s30：在第一面11上，以所有定位孔为参照通过第一方式计算得到位于第一虚拟矩形路径12内部的第一虚拟点15。
60.具体的，由于所有定位孔在芯板10上的位置已经确定，所以以所有定位孔为参照通过第一方式在第一面11上计算得到的第一虚拟点15的位置也是确定的。
61.s40：以第一虚拟点15和所有定位孔为基准，在第一面11上的第一虚拟矩形路径12的内部进行分区域钻孔。
62.具体的，可以先在第一面11上将第一虚拟矩形路径12的内部区域划分为由第一虚拟点15和部分定位孔所围成的多个钻孔区域，再依次在这些钻孔区域内钻孔。可以理解，在对每一个钻孔区域内钻孔之前，均可以通过所有定位孔重新通过第一方式计算得到的第一虚拟点15，再通过重新计算得到的第一虚拟点15对每个钻孔区域钻孔。
63.可以理解，在使用钻孔机进行定位孔坐标抓取时，按正常钻带输出抓取，而有关第一虚拟点15的坐标，可以通过第一方式在钻孔机机台电脑中计算出其坐标后自动带入第一虚拟点15的坐标，无需再进行抓取，提高了钻孔效率。
64.可以理解，在第一面11上的第一虚拟矩形路径12的内部进行分区域钻孔时，可以采用激光钻孔或者机械钻孔的方式，其中，采用激光钻孔的精度更高。
65.可以理解，在第一面11上的第一虚拟矩形路径12的内部进行分区域钻的孔为盲孔。
66.s50：在第二面上，以所有定位孔为参照通过第一方式计算得到位于第二虚拟矩形路径内部的第二虚拟点。
67.具体的，由于所有定位孔在芯板10上的位置已经确定，所以以所有定位孔为参照通过第一方式在第二面上计算得到的第二虚拟点的位置也是确定的，由于在第一面11上进行分区域钻孔后，芯板10会发生一定的形变，此时计算得到的第二虚拟点的位置会根据芯板10的变形部分进行矫正，以此来补偿芯板 10的形变量。
68.s60：以第二虚拟点和所有定位孔为基准，在第二面上的第二虚拟矩形路径的内部进行分区域钻孔。
69.具体的，可以先在第二面上将第二虚拟矩形路径的内部区域划分为多个由第二虚拟点和部分定位孔所围成的钻孔区域，第一面11上的多个钻孔区域与第二面上的多个钻孔区域一一对应，由于是以第二虚拟点和所有定位孔为基准，在第二面上的第二虚拟矩形路
径的内部进行分区域钻孔，所以第二虚拟点已经对芯板10的变形部分进行矫正，从而减小了在第二面上进行分区域钻孔时与第一面11上已经钻好的孔的偏差。
70.可以理解，在第二面上的第二虚拟矩形路径的内部进行分区域钻孔时，可以采用激光钻孔或者机械钻孔的方式，其中，采用激光钻孔的精度更高。
71.可以理解，在第二面上的第二虚拟矩形路径的内部进行分区域钻的孔为盲孔。
72.可以理解，可以在对每一个钻孔区域内钻孔之前，均可以通过所有定位孔重新通过第一方式计算得到的第二虚拟点，再通过重新计算得到的第二虚拟点对每个钻孔区域钻孔，第二面上钻孔区域的钻孔先后顺序与第一面11上的钻孔区域的钻孔先后顺序相对应。
73.本技术实施例提供的电路板制造方法，通过先在芯板10上钻出垂直且贯穿第一面11和第二面的定位孔，然后在第一面11上以所有定位孔为参照通过第一方式计算得到位于第一虚拟矩形路径12内部的第一虚拟点15，并以第一虚拟点15和所有定位孔为基准在第一面11上的第一虚拟矩形路径12的内部进行分区域钻孔，再在第二面上以所有定位孔为参照通过第一方式计算得到位于第二虚拟矩形路径内部的第二虚拟点，并以第二虚拟点和所有定位孔为基准在第二面上的第二虚拟矩形路径的内部进行分区域钻孔，所以在对芯板10的第一面 11和第二面进行分区域钻孔时，第一虚拟点15和第二虚拟点会根据芯板10的变形部分对应矫正，以此至少在第一虚拟矩形路径12的长边方向和短边方向来补偿芯板10的形变量，进而可以避免芯板10第一面11和第二面上的孔偏位，提高电路板品质，同时通过第一虚拟点15和第二虚拟点取代芯板10的中间区域设计出的实际的实体定位孔，也提高了芯板10的利用率和钻孔效率。
74.可以理解，定位孔的孔径不做限制，本实施例中，定位孔的孔径设置为 2.05mm，方便钻孔机进行抓取坐标。
75.请参考图2和图3，在第一实施例中，在芯板10的第一面11和第二面上均分成四个钻孔区域进行钻孔，在第一虚拟矩形路径12的每条侧边上均设置有一个定位孔，例如，本实施例中，在第一面11上，第一边角孔131、第二边角孔132、第三边角孔133和第四边角孔134的实际中心坐标依次为a(x1，y1)、 b(x2，y2)、c(x3，y3)和d(x4，y4)，第一侧边孔141、第二侧边孔 142、第三侧边孔143和第四侧边孔144的实际中心坐标依次为e((x1 x2) /2，(y1 y2)/2)、f((x2 x3)/2，(y2 y3)/2)、g((x3 x4)/2， (y3 y4)/2)和h((x1 x4)2，(y1 y4)/2)。
76.在第一面11上，以所有定位孔为参照通过第一方式计算得到位于第一虚拟矩形路径12内部的第一虚拟点15，具体包括如下步骤：
77.首先，以第一侧边孔141和第三侧边孔143的连线、第二侧边孔142和第四侧边孔144的连线的交点为第一基准点16。
78.例如，在本实施例中，通过计算可以得到第一基准点16的坐标为p1 ((x1 x2 x3 x4)/4，(y1 y2 y3 y4)/4))。
79.其次，以第一边角孔131和第三边角孔133的连线、第二边角孔132和第四边角孔134的连线的交点为第二基准点17。
80.例如，在本实施例中，通过计算可以得到第二基准点17的坐标为p2 ([(x3-x1)(x4-x2)(y2-y1) x1*(y3-y1)(x4-x2)-x2*(y4-y2) (x3-x1)]/[(y3-y1)(x4-x2)-(y4-y2)(x3-x1)]，(y3-y1)[(x4-x2) (y2-y1) (x1-x2)(y4-y2)]/[(y3-y1)(x4-x2)-(y4-y2)(x3-x1)] y1)。
[0081]
最后，以第一基准点16和第二基准点17连线的中点为第一虚拟点15。
[0082]
例如，在本实施例中，通过计算可以得到第一虚拟点15的坐标为p ({(x1 x2 x3 x4)/4 [(x3-x1)(x4-x2)(y2-y1) x1*(y3-y1) (x4-x2)-x2*(y4-y2)(x3-x1)]/[(y3-y1)(x4-x2)-(y4-y2)(x3-x1)]} /2，{(y1 y2 y3 y4)/4 (y3-y1)[(x4-x2)(y2-y1) (x1-x2) (y4-y2)]/[(y3-y1)(x4-x2)-(y4-y2)(x3-x1)] y1}/2)。
[0083]
可以理解，由于每个定位孔均垂直且贯穿第一面11和第二面，在第二面上，以所有定位孔为参照通过第一方式计算得到位于第二虚拟矩形路径内部的第二虚拟点时，也采用上述计算方式。
[0084]
通过采用上述方案，可以通过计算得到的第一虚拟点15和第二虚拟点的坐标在第一虚拟矩形路径12的长边方向、短边方向和对角方向均能对芯板10的变形部分进行校正补偿，从而更好地减小在第二面上进行分区域钻孔时与第一面11上已经钻好的孔的偏差。
[0085]
其中，以第一虚拟点15和所有定位孔为基准，在第一面11上的第一虚拟矩形路径12的内部进行分区域钻孔，包括：
[0086]
首先，以第一虚拟点15、第四侧边孔144、第一边角孔131和第一侧边孔 141为基准，在第一虚拟点15、第四侧边孔144、第一边角孔131和第一侧边孔141所围成的第一区域121内进行钻孔。
[0087]
其次，以第一虚拟点15、第三侧边孔143、第四边角孔134和第四侧边孔 144为基准，在第一虚拟点15、第三侧边孔143、第四边角孔134和第四侧边孔144所围成的第二区域122内进行钻孔。
[0088]
接着，以第一虚拟点15、第一侧边孔141、第二边角孔132和第二侧边孔 142为基准，在第一虚拟点15、第一侧边孔141、第二边角孔132和第二侧边孔142所围成的第三区域123的内部进行钻孔。
[0089]
最后，以第一虚拟点15、第二侧边孔142、第三边角孔133和第三侧边孔 143为基准，在第一虚拟点15、第二侧边孔142、第三边角孔133和第三侧边孔143所围成的第四区域124的内部进行钻孔。
[0090]
可以理解，以第二虚拟点和所有定位孔为基准，在第二面上的第二虚拟矩形路径的内部进行分区域钻孔也采用上述方式和顺序。
[0091]
通过采用上述方案，可以在对芯板10的第一面11和第二面进行分区域钻孔时，第一虚拟点15和第二虚拟点会根据芯板10的变形部分进行更大程度地矫正，以此来补偿芯板10的形变量，进而可以进一步避免芯板10第一面11 和第二面上的孔偏位，提高电路板品质。
[0092]
请参考图5，在第二实施例中，在芯板10的第一面11和第二面上均分成六个钻孔区域进行钻孔，在第一虚拟矩形路径12的四条侧边上分别设置一个第一侧边孔141、两个第二侧边孔142、一个第三侧边孔143和两个第四侧边孔 144，沿第一虚拟矩形路径12，从第一边角孔131至靠近所述第一边角孔131 的第四侧边孔144的坐标依次为a(x1，y1)、b(x2，y2)、c(x3，y3)、 d(x4，y4)、(x5，y5)、f(x6，y6)、g(x7，y7)、h(x8，y8)、 i(x9，y9)和j(x10，y10)；第一虚拟点15包括第一子虚拟点151和第二子虚拟点152。
[0093]
在第一面11上，以所有定位孔为参照通过第一方式计算得到位于第一虚拟矩形路径12内部的第一虚拟点15，包括：
[0094]
第一步，以第一侧边孔141和第三侧边孔143的连线、靠近第二边角孔132 的第二侧边孔142和靠近第一边角孔131的第四侧边孔144的连线的交点为第一子基准点。
[0095]
例如，在本实施例中，通过计算可以得到第一子基准点的坐标为m1 ((x1 x3 x5 x9)/4，(y1 y3 y5 y9)4))。
[0096]
第二步，以第一边角孔131和靠近第三边角孔133的第二侧边孔142的连线、第二边角孔132和靠近第四边角孔134的第四侧边孔144的连线的交点为第二子基准点。
[0097]
例如，在本实施例中，通过计算可以得到第二子基准点的坐标为m2 ([(x5-x1)(x9-x3)(y3-y1) x1*(y5-y1)(x9-x3)-x3*(y9-y3) (x5-x1)]/[(y5-y1)(x9-x3)-(y9-y3)(x5-x1)]，(y5-y1)[(x9-x3) (y3-y1) (x1-x3)(y9-y3)]/[(y5-y1)(x9-x3)-(y9-y3)(x5-x1)] y1)。
[0098]
第三步，以第一子基准点和第二子基准点连线的中点为第一子虚拟点151。
[0099]
例如，在本实施例中，通过计算可以得到第一子虚拟点151的坐标为m ({(x1 x3 x5 x9)/4 [(x5-x1)(x9-x3)(y3-y1) x1*(y5-y1) (x9-x3)-x3*(y9-y3)(x5-x1)]/[(y5-y1)(x9-x3)-(y9-y3)(x5-x1)] b4} /2，{(y1 y3 y5 y9)4 (y5-y1)[(x9-x3)(y3-y1) (x1-x3) (y9-y3)]/[(y5-y1)(x9-x3)-(y9-y3)(x5-x1)] y1}/2)。
[0100]
第四步，以第一侧边孔141和第三侧边孔143的连线、靠近第三边角孔133 的第二侧边孔142和靠近第四边角孔134的第四侧边孔144的连线的交点为第三子基准点。
[0101]
例如，在本实施例中，通过计算可以得到第三子基准点的坐标为n1 ((x10 x4 x6 x8)/4，(y10 y4 y6 y8)/4)。
[0102]
第五步，以第三边角孔133和靠近第一边角孔131的第四侧边孔144的连线、第四边角孔134和靠近第二边角孔132的第二侧边孔142的连线的交点为第四子基准点。
[0103]
例如，在本实施例中，通过计算可以得到第四子基准点的坐标为n2 ([(x6-x10)(x8-x4)(y4-y10) x10*(y6-y10)(x8-x4)-x4*(y8-y4) (x6-x10)]/[(y6-y10)(x8-x4)-(y8-y4)(x6-x10)]，(y6-y10)[(x8-x4) (y4-y10) (x10-x4)(y8-y4)]/[(y6-y10)(x8-x4)-(y8-y4) (x6-x10)] y10)。
[0104]
第六步，以第三子基准点和第四子基准点连线的中点为第二子虚拟点152。
[0105]
例如，在本实施例中，通过计算可以得到第二子虚拟点152的坐标为n ({(x10 x4 x6 x8)/4 [(x6-x10)(x8-x4)(y4-y10) x10*(y6-y10) (x8-x4)-x4*(y8-y4)(x6-x10)]/[(y6-y10)(x8-x4)-(y8-y4)(x6-x10)]} /2，{(y10 y4 y6 y8)/4 (y6-y10)[(x8-x4)(y4-y10) (x10-x4) (y8-y4)]/[(y6-y10)(x8-x4)-(y8-y4)(x6-x10)] y10}/2)。
[0106]
可以理解，由于每个定位孔均垂直且贯穿第一面11和第二面，在第二面上，第二虚拟点也包括第三子虚拟点和第四子虚拟点，以所有定位孔为参照通过第一方式计算得到位于第二虚拟矩形路径内部的第二虚拟点时，也采用上述计算方式。
[0107]
通过采用上述方案，可以通过计算得到的第一虚拟点15和第二虚拟点的坐标在第一虚拟矩形路径12的长边方向、短边方向和对角方向均能对芯板10的变形部分进行校正补偿，更好地减小在第二面上进行分区域钻孔时与第一面11 上已经钻好的孔的偏差，从而可以对较大面积的芯板10进行分区域钻孔。
[0108]
其中，以第一虚拟点15和所有定位孔为基准，在第一面11上的第一虚拟矩形路径12的内部进行分区域钻孔，包括：
[0109]
第一步，以第一子虚拟点151、第一侧边孔141、第一边角孔131和靠近第一边角孔131的第四侧边孔144为基准，在第一子虚拟点151、第一侧边孔141、第一边角孔131和靠近第一边角孔131的第四侧边孔144所围成的第五区域125 的内部进行钻孔。
[0110]
第二步，以第一子虚拟点151、第二子虚拟点152和两第四侧边孔144为基准，在第一虚拟点15、第二子虚拟点152和两第四侧边孔144所围成的第六区域126的内部进行钻孔。
[0111]
第三步，以第二子虚拟点152、第三侧边孔143、第四边角孔134和靠近第四边角孔134的第四侧边孔144为基准，在第二子虚拟点152、第三侧边孔143、第四边角孔134和靠近第四边角孔134的第四侧边孔144所围成的第七区域127 的内部进行钻孔。
[0112]
第四步，以第一子虚拟点151、第一侧边孔141、第二边角孔132和靠近第二边角孔132的第二侧边孔142为基准，在第一子虚拟点151、第一侧边孔141、第二边角孔132和靠近第二边角孔132的第二侧边孔142所围成的第八区域128 的内部进行钻孔。
[0113]
第五步，以第一子虚拟点151、第二子虚拟点152和两第二侧边孔142为基准，在第一子虚拟点151、第二子虚拟点152和两第二侧边孔142所围成的第九区域129区域的内部进行钻孔。
[0114]
第六步，以第二子虚拟点152、第三侧边孔143、第三边角孔133和靠近第三边角孔133的第二侧边孔142为基准，在第二子虚拟点152、第三侧边孔143、第三边角孔133和靠近第三边角孔133的第二侧边孔142所围成的第十区域120 的内部进行钻孔。
[0115]
可以理解，以第二虚拟点和所有定位孔为基准，在第二面上的第二虚拟矩形路径的内部进行分区域钻孔也采用上述方式和顺序。
[0116]
通过采用上述方案，可以在对芯板10的第一面11和第二面进行分区域钻孔时，第一虚拟点15和第二虚拟点会根据芯板10的变形部分进行更大程度地矫正，以此来补偿芯板10的形变量，进而可以进一步避免芯板10第一面11 和第二面上的孔偏位，提高电路板品质。
[0117]
可以理解，在其他实施例中，也可以采用上述方式将芯板10的第一面11 和第二面均分成八个、十个或十二个钻孔区域等进行钻孔。
[0118]
在其中一些实施例中，在第一面11上钻出多个定位孔之后，且在第一面 11上的第一虚拟矩形路径12的内部进行分区域钻孔之前，对芯板10进行棕化处理。
[0119]
通过采用上述方案，可以粗糙芯板10上的金属层，增强金属层对激光的吸收能力，便于形成激光钻孔，从而方便在第一面11上的第一虚拟矩形路径12 的内部进行分区域钻孔和在第二面上的第二虚拟矩形路径的内部进行分区域钻孔。
[0120]
在其中一些实施例中，在第二面上的第二虚拟矩形路径的内部进行分区域钻孔之后，对芯板10进行电镀处理，即孔金属化制程，使第一面11上分区域钻的孔和第二面上分区域钻的孔的孔壁上形成一层铜层，以方便将芯板与其它层进行电性连接。可以理解的是，对芯板10进行电镀处理前，还需先对芯板 10进行沉铜处理。
[0121]
本技术第二方面的实施例提供了一种电路板，采用如第一方面的电路板制造方法制作而成。
[0122]
本技术实施例之电路板，由于设计第一虚拟点15和第二虚拟点来根据芯板 10的变形部分进行矫正，以此至少在第一虚拟矩形路径12的长边方向和短边方向来补偿芯板10的形变量，所以可以避免芯板10第一面11和第二面上的孔偏位，提高电路板品质。
[0123]
以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。