一种带接触散热接口的机架式电子设备机箱的制作方法

1.本发明涉及机房机箱技术领域，尤其涉及一种带接触散热接口的机架式电子设备机箱。


背景技术：

2.数据中心的网络设备机箱基本都是标准的19英寸机架式结构，而这些机架式电子设备分布密度大，发热量高，其散热方式通常都是在机箱上设置散热孔或气流通道，通过机箱内外空气交换散热，各数据中心为保障设备正常运行，基本都是采用先冷却空气，再将冷空气通过机柜导入电子设备机箱的方式对设备进行散热。
3.这种传统的机箱，由于设置了散热孔，很容易通过散热孔使得灰尘和水进入机箱内部，因此在机房构建完成后，机房内的消防系统无法采用更加环保的喷雾式系统，因此本发明提出一种带接触散热接口的机架式电子设备机箱。


技术实现要素：

4.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,提出一种带接触散热接口的机架式电子设备机箱。
5.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种带接触散热接口的机架式电子设备机箱，包括机箱本体和机架，所述机箱本体的侧面设置有机箱侧板，机箱侧板上设置有引导滑轮，所述引导滑轮与机架上的机架导轨之间滑动连接机架导轨上部分为传热滑轨，所述机架导轨分别设置有机架的两侧。
6.所述散热接头与机箱本体的机箱安装孔之间的距离具有多机箱一致性。对应的传热滑轨与机架之间的距离也具有多机架一致性，所述散热接头与传热滑轨的触接槽结构也具有多机箱的一致性，这样，机箱本体在机架上的安装位置就具有互换性和通用性。
7.作为一种优选的实施方式，所述散热接头与机架导轨上的传热滑轨相接，所述传热滑轨远离散热接头的一端与冷源管道连接。
8.作为一种优选的实施方式，所述机箱本体远离散热接头的另一侧上设置有支撑槽，所述支撑槽与机架导轨之间滑动连接。
9.采用上述进一步方案的技术效果是：支撑槽的设计方便了机箱本体与机架导轨的连接，而由于机架导轨设置有一对，因此可以在在发热量少的机箱本体的另一侧开设普通的支撑槽，从而降低机箱本体的生产成本。
10.作为一种优选的实施方式，所述机箱本体的两侧设置散热接头，所述散热接头与机架导轨上的传热滑轨滑动连接。
11.采用上述进一步方案的技术效果是：由于机架导轨设置有一对，因此可以在需要提高散热效果时，在发热量大的机箱本体的两侧开设相同散热接头，以此提高机箱本体的散热效率。
12.作为一种优选的实施方式，所述机箱侧板上通过散热接头支架与散热接头连接，
所述散热接头支架另一侧与吸热翘片触接，所述散热接头支架通过支架固定孔固定在机箱侧板上。
13.作为一种优选的实施方式，所述散热接头支架上设置有热管接口，所述热管接口通过热管与cpu集热导热器连接，所述cpu集热导热器与机箱本体内的服务器主电路板触接。
14.采用上述进一步方案的技术效果是：cpu产生的热由cpu集热导热器收集，经热管传导至散热接头支架，吸热翘片与散热接头支架触接，机箱内循环风机运转，机箱本体内部空气经吸热翘片循环，使箱内空气降温。
15.作为一种优选的实施方式，所述吸热翘片上安装有机箱内循环风机。
16.采用上述进一步方案的技术效果是：机箱内循环风机的设计能够确保机箱本体内部空气的流通。
17.与现有技术相比，本发明的优点和积极效果在于，
18.本发明中机箱本体不依赖空气交换散热，从而使得机箱本体可以采用完全封闭式的机箱，风机、散热翘片、电路板及元器件表面不再出现尘堵，进而避免机箱内部会因意外喷淋进水造成内部元件损坏，机房消防系统不再因担心水雾进机箱而可采用环保、经济的喷雾式消防系统，采用本发明为电子设备机箱搭建的数据中心将节能、环保，安静。
附图说明
19.图1为本发明提供的一种带接触散热接口的机架式电子设备机箱的整体组装示意图；
20.图2为本发明提供的一种带接触散热接口的机架式电子设备机箱中机箱侧板的示意图；
21.图3为图1的a-a剖视图；
22.图4为本发明提供的一种带接触散热接口的机架式电子设备机箱安装于机架上的机箱本体的示意图；
23.图5为图4的a-a剖视图；
24.图例说明：
25.1、散热接头；2、散热接头支架；3、吸热翘片；4、机箱内循环风机；5、热管接口；6、支架固定孔；7、cpu集热导热器；8、热管；9、服务器主电路板；10、支撑槽；11、机箱侧板；12、引导滑轮；13、机箱本体；14、冷源管道；15、机架导轨；16、传热滑轨；17、机架；18、机箱安装孔。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.实施例
28.如图1-5所示，本发明提供一种技术方案：一种带接触散热接口的机架式电子设备机箱，包括机箱本体13和机架17，机箱本体13的侧面设置有机箱侧板11，机箱侧板11上设置
有引导滑轮12，引导滑轮12与机架17上的机架导轨15之间滑动连接，机架导轨15上部分为传热滑轨16，机架导轨15分别设置在机架的两侧，cpu产生的热由cpu集热导热器7收集，经热管8传导至散热接头支架2，吸热翘片3与散热接头支架2触接，机箱内循环风机4运转，机箱本体13内部空气经吸热翘片3循环，使箱内空气降温，散热接头支架2将吸收的热传导至散热接头1，散热接头1同时也兼具机箱的支撑作用，机箱本体13上架时，先将引导滑轮12对准机架导轨15，在引导滑轮12的滑动与辅助支撑下，将机箱本体13插入上架至具有传热滑轨16的机架17上，放手后，散热接头1与机架传热滑轨16相接，传热滑轨16远离散热接头1的一端与冷源管道14连接，从而使机箱内部实现连续散热，为了减少热阻，机箱本体13上架时可先在散热接头1的传热接触面增加导热涂料或导热膜；对于一般发热量不大的电子设备，仅需单侧使用散热接头1，本发明中支撑槽10为普通的支撑构件，仅起到支撑机箱本体13的作用，当电子设备发热量较大时，两侧都可以安装相同的散热接头1组件给机箱散热，使散热能力加倍；机箱完成上架后，在机箱安装孔18拧入螺丝将机箱本体13固定在机架17上。
29.其中，热管接口5连接热管8的一端，热管8的另一端连接有cpu集热导热器7，cpu集热导热器7安装在机箱本体13内的服务器主电路板9上，cpu集热导热器7通过热管8与散热接头支架2连接。主发热元器件cpu产生的热由cpu集热导热器7收集，经热管8传导至散热接头支架2；机箱内循环风机4运转，机箱本体13内部空气经吸热翘片3循环，吸热翘片3会吸收气流中的热，使箱内空气降温，从而使机箱本体13内的电子元器件得以的高效散热。此种设计，能够大大提高机箱本体13的散热能力。
30.其中，安装于机架17上的机架导轨15上的传热滑轨16远离散热接头1的一端与冷源管道14连接，从而保障机箱本体13实现持续散热。
31.其中，散热接头1与传热滑轨16的下接触面采用倒v型结构，散热接头1以及传热滑轨16之间通过倒v型结构卡接，采用上述特殊结构进行卡接，机箱本体13上架后，机箱本体13自身的重力会使散热接头1与传热滑轨16卡位，使相对的侧立面也互相紧密接触而传热，重力不会因疲劳消失，导热面可持久可靠的接触，而当机箱本体13需要卸载时，只需要将机箱本体13稍加上抬即可将散热接头1与传热滑轨16分离。
32.其中，散热接头1的传热接触面上涂有导热涂料，在散热接头1的传热接触面增加导热涂料能够有效地减少热阻，提高装置整体的散热导热性能。
33.其中，当电子设备发热量较大时，可以在机箱本体13的两侧开设相同散热接头1，以此提高机箱本体13的散热效率。使散热能力加倍。
34.工作原理：本发明在机箱本体13的一侧或两侧设置有散热接头1，散热接头1与散热接头支架2可直接铸造成一个整体，以减小热阻，吸热翘片3可以分开设置，然后以热管8为连接方式插入散热接头支架2上的热管接口5，也可以将吸热翘片3与散热接头支架2铸造或贴合成一个整体，吸热翘片3用于吸收机箱内空气中的热，机箱本体13内部循环气流可以是箱内电源模块排出的散热气流，令其经过吸热翘片3，也可以是在吸热翘片3上安装风机令箱内气流循环，机箱本体13内部大功率发热元器件(如cpu、gpu)则以热管8直联的方式与散热接头支架2热连接，即热管8一端连接大功率发热元器件的集热导热器，另一端与散热接头支架2上的热管接口5连接，热管接口5数量可以根据需要设置，对于没有大功率发热元器件的电子设备，散热接头支架2也可以不设置热管接口5，散热接头支架2由支架固定孔6固定在机箱侧板11上，安装简易、方便。
35.传热滑轨16远离散热接头1的一端与冷源管道14连接，将机箱本体13上架至机架17上，散热接头1将与传热滑轨16相接，为了减少热阻，可先在散热接头1的传热接触面增加导热涂料，如导热硅脂、导热硅胶等，从而保障服务器机箱内部对外实现散热，对于一般发热量不大的电子设备，仅需使用单侧散热接头1，机箱本体13的支撑槽10为普通的支撑构件，仅起到支撑机箱的作用，当机箱本体13内部发热量较大时，其双侧都可以安装同样的散热接头1及组件给机箱散热，使散热能力加倍，此种设计，机箱本体13的散热完全通过散热接头1进行导热，进而使得机箱本体13可以整体采用封闭式的设计，进而可以直接避免灰尘以及水滴进入机箱本体13内部，从而使得本机箱具有防尘和防喷淋功能，而利用此种机箱组成的机房，在发生火警的情况下，可以直接采用喷雾式的消防系统，而无需担心机箱会进水。
36.以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。