包括集成电路封装体和散热器元件的装置的制作方法

1.本发明总体涉及天线元件和包括所述天线元件的集成电路的冷却。


背景技术：

2.智能设备的使用呈指数级增长，智能设备通常需要能够通过无线通信链路发射和接收信号。进一步地，5g的出现已经增加，并将继续增加在1ghz到30ghz频谱内运行的天线的使用。因此，毫米波天线的使用正在快速增加。一些解决方案使用与集成有集成电路芯片的天线。例如，集成电路芯片可以是使用集成扇出晶圆级封装(info-wlp)技术或类似封装技术的射频芯片。这种解决方案的传输线路典型地使用矩形波导来向/从集成电路封装体的天线发射和/或接收信号。info-wlp和集成天线的组合的主要驱动因素一直是减少芯片与天线馈线之间的信号损失。当前技术的问题是其大形状因子封装体和需要冷却集成电路。另外，关注的是提供天线的转向能力。然而，散热器增大了设备的形状因子和/或干扰和/或阻挡设备的天线。由此，散热器通常降低设备的天线的性能。
3.us 9,583,811 b2披露了一种包括半导体封装体和与半导体封装体相关联的波导部件的微波设备，该半导体封装体包括微波半导体芯片。


技术实现要素：

4.关注的是提供一种包括至少一个天线元件的集成电路封装体，集成电路封装体具有小形状因子，同时仍提供良好的天线性能。另外，关注的是提供冷却集成电路而不干扰和/或阻挡至少一个天线元件的能力。
5.通过提供具有独立权利要求中的特征的装置来满足这些关注。在从属权利要求中限定了优选实施例。
6.因此，根据本发明的一方面，提供了一种包括集成电路封装体的装置。集成电路封装体可以包括第一侧面和与第一侧面相反的第二侧面，第一侧面包括互连元件。进一步地，集成电路封装体可以包括至少一个天线元件。该装置可以包括散热器元件(heatsink element)。散热器元件可以布置在集成电路封装体的第二侧面上。散热器元件可以包括至少一个通道。该至少一个通道可以延伸穿过散热器元件。该至少一个通道的第一开口可以布置在该至少一个天线元件中的相应天线元件处。该至少一个通道可以被配置为增加相应天线元件的增益。
7.根据本发明的一方面，提供一种散热器元件。散热器元件可以被配置为布置在集成电路封装体上。散热器元件可以包括至少一个通道。通道可以延伸穿过散热器元件。集成电路封装体可以包括至少一个天线元件。每个通道的第一开口可以被配置为布置在该至少一个天线元件中的相应天线元件处。该至少一个通道可以被配置为增加集成电路封装体的至少一个天线元件的增益。散热器元件的大小可以增加，从而提高冷却特性，同时保持至少一个通道的大小。散热器元件可以连接到辅助散热器，从而提供更好的冷却特性。
8.根据本发明的一方面，提供一种系统。该系统可以包括根据本发明的另一方面的
装置。该系统可以进一步包括印刷电路板。该装置可以安装到印刷电路板和/或安装在印刷电路板上。该装置可以焊接到印刷电路板。该装置可以提供在印刷电路板上占用面积小的紧凑解决方案。
9.集成电路封装体可以包括嵌入式晶圆级球栅阵列封装体、ewlb封装体。集成电路封装体可以包括管芯和模塑化合物。术语“管芯”表示例如芯片或芯片组。管芯可以包括收发器芯片。集成电路封装体可以包括至少一个模塑化合物层。集成电路封装体可以包括至少一个介质层。该至少一个介质层可以比该至少一个模塑化合物层薄。集成电路封装体可以包括至少一个重分布金属层。该至少一个介质层可以布置在至少两个重分布金属层之间。管芯(die)和/或互连元件可以布置在介质层处。该至少两个重分布金属层可以被布置为连接管芯和互连元件。集成电路封装体可以包括射频集成电路rfic。rfic可以配置用于5g通信。rfic可以是5g rfic。rfic可以优选地是20-45ghz rfic，更优选为24.25-29.5ghz rfic或37.0-43.5ghz rfic，或者最优选为28ghz rfic或39ghz rfic。该装置可以被配置用于定制场所装备cpe。该装置可以被配置用于固定无线接入链路。无线接入链路可以是例如20-45ghz、24.25-29.5ghz、37.0ghz-43.5ghz或28ghz和/或39ghz。可以通过互连元件接近该至少一个金属层。
10.互连元件可以包括焊料隆起(solder bumps)。焊料隆起可以被配置为连接到集成电路封装体的金属层。进一步地，焊料隆起可以被配置为焊接到印刷电路板。焊料隆起可以包括信号隆起和/或接地隆起。此外，焊料隆起可以包括柱形隆起和/或虚设隆起，当集成电路封装体被安装/焊接到印刷电路板时，这些隆起可以被配置为支撑集成电路封装体。
11.该至少一个天线元件可以布置在集成电路封装体中。该至少一个天线元件可以包括至少一个封装天线。换言之，术语“布置在集成电路封装体中的至少一个天线元件”意味着例如“至少一个封装天线”。该至少一个天线元件可以理解为例如至少一个天线阵列。该至少一个天线元件中的天线元件可以包括多个天线。进一步地，该至少一个天线元件中的天线元件可以包括天线阵列。多个天线可以包括任何数量的天线，例如两个、三个、四个、五个、六个、七个、八个或更多个天线。例如，每个天线元件可以包括天线阵列，其中，每个天线阵列可以包括例如1
×
2-8、2
×
2-8、3
×
2-8、4
×
2-8的天线阵列。集成电路封装体可以包括接地的至少一个谐振器条。该至少一个谐振器条可以布置在两个天线元件和/或天线之间。该至少一个谐振器条可以被配置用于使天线和/或天线元件解耦。该至少一个天线元件可以布置在平面中。
12.该至少一个天线元件可以布置在集成电路封装体的扇出(fan-out)区域中。扇出区域可以被理解为集成电路封装体的包括模塑化合物的部分。扇出区域可以被理解为模塑化合物的包括至少一个天线元件的部分。扇出区域可以理解为集成电路封装体的不包括管芯的部分。管芯的大小可以小于集成电路封装体的大小。模塑化合物也可以布置在管芯上。扇出区域处的模塑化合物的厚度可以大于管芯处的模塑化合物的厚度。管芯可以布置在集成电路封装体的大致中心处。因此，扇出区域可以布置在管芯周围。换言之，扇出区域可以布置在管芯与集成电路封装体的侧面之间。该至少一个天线元件可以布置在模塑化合物与介质层之间。该至少一个天线元件可以布置在重分布层中。
13.布置在集成电路封装体的扇出区域中的至少一个天线元件可以实现从集成电路封装体的扇出区域到散热器元件的电磁耦合，从而可以不需要(昂贵的)射频基板。
14.该至少一个天线元件可以包括至少一个偶极天线。该至少一个偶极天线的每个支腿可以在该至少一个偶极天线的中心处被馈电。每个支腿都可以由来自集成电路封装体的单独信号线馈电。因此，可以单独控制每个支腿的信号的相位和幅度，这允许实现所需的差分相移。所需的差分相移可以是180度。可以在不需要平衡不平衡变换器和/或其他无源相移部件的情况下实现差分相移。
15.集成电路封装体可以包括至少两个天线元件。集成电路封装体可以包括至少两个偶极天线。在该至少两个天线元件和/或至少两个偶极天线之间可以布置有端部开放的谐振器条(open-ended resonator strips)。谐振器条可以接地。谐振器条可以被配置为使与所述谐振器条相邻的天线元件和/或偶极天线解耦。该至少两个天线元件中的每一个天线元件可以布置在集成电路封装体的相应侧面上。例如，从上方看，第一天线元件可以布置在集成电路封装体的左侧，而从上方看，第二天线元件可以布置在集成电路封装体的右侧。应当理解，集成电路封装体不限于包括第一天线元件和第二天线元件。集成电路封装体可以包括任何数量的天线元件，例如三个、四个、五个、六个或更多个天线元件。进一步地，应当注意，术语“天线元件”是指例如天线阵列。天线阵列可以包括任何数量的天线，例如一个、两个、三个、四个、五个、六个、七个、八个或更多个天线。另外，两个天线阵列可以包括不同或相同数量的天线。作为示例，该至少一个天线元件可以包括两个天线阵列，其中，两个天线阵列可以包括相同或不同数量的天线。通过使用至少两个天线元件，可以获得更高的增益。
16.该至少两个天线元件中的至少一个天线元件可以是接收天线元件。该至少两个天线元件中的至少一个天线元件可以是发射天线元件。该装置可以被配置为通过该至少两个天线元件之一接收所有信号。该装置可以被配置为通过该至少两个天线元件之一发射所有信号。集成电路封装体可以包括多个天线元件。例如，集成电路封装体可以包括一个、两个、三个、四个、五个、六个或更多个天线元件。该装置可以被配置为通过任意数量的天线元件接收所有信号，并且通过剩余的天线元件发射所有信号。进一步地，集成电路封装体可以包括被配置为发射和接收信号的天线元件。集成电路封装体可以包括至少一个发射天线元件、至少一个接收天线元件和被配置为发射和接收信号的至少一个天线元件。使用用于接收信号的专用天线元件和用于发射信号的专用天线元件可以提高装置的功效。
17.该两个天线元件中的至少一个天线元件可以布置在集成电路封装体的第一扇出区域中。该两个天线元件中的至少一个天线元件可以布置在集成电路封装体的第二扇出区域中。第一扇出区域可以与第二扇出区域分隔开。扇出区域可以包括第一扇出区域和第二扇出区域。进一步地，扇出区域可以包括任何数量的扇出区域，例如一个、两个、三个、四个、五个、六个或更多个扇出区域。第一扇出区域可以布置在管芯的第一侧面与集成电路封装体的第一侧面之间。第二扇出区域可以布置在管芯的第二侧面与集成电路封装体的第二侧面之间。管芯的第一侧面可以布置为与管芯的第二侧面相反。集成电路封装体的第一侧面可以被布置为与集成电路封装体的第二侧面相反。扇出区域的布置在第一扇出区域与第二扇出区域之间的一个或多个区域可以包括信号和/或接地布线。信号和/或接地布线可以被配置为减少天线元件之间的相互耦合。
18.布置在第一扇出区域中的至少一个天线元件可以是接收天线元件。布置在第二扇出区域中的至少一个天线元件可以是发射天线元件。布置在第一扇出区域中的每个天线元
件可以是接收天线元件。布置在第二扇出区域中的每个天线元件可以是发射天线元件。散热器元件的布置在包括接收天线元件的第一扇出区域处的通道可以理解为用于接收信号的通道。散热器元件的布置在包括发射天线元件的第二扇出区域处的通道可以理解为用于发射信号的通道。将接收天线元件和发射天线元件布置在不同的扇出区域中可以增加解耦、减少干扰和/或提高至少两个天线元件的性能。散热器元件可以布置在第一扇出区域与第二扇出区域之间，这可以进一步增加解耦、减少干扰和/或提高至少两个天线元件的性能。
19.该至少一个通道可以被配置为喇叭形天线(horn antenna)。该至少一个通道可以被配置为波导喇叭。通道的形状可以理解为例如天线喇叭的形状和/或波导喇叭的形状。通道的开口可以理解为例如喇叭天线的开口和/或波导喇叭的开口。每个通道可以布置在相应的天线元件处。术语“相应”是指例如一个对应、一个相应和/或一个相互关联的。每个通道的第一开口可以布置在相应的天线元件处。应该注意，相应天线元件可以包括多个天线和/或天线阵列。第一开口的宽度可以基本上等于相应天线元件的宽度。第一开口的长度可以基本上等于相应天线元件的长度。天线元件的长度和宽度可以分别平行于集成电路封装体的第一侧面和第二侧面。进一步地，天线元件的长度和/或宽度可以理解为矩形的长度和/或宽度，其中，该矩形是可以围绕或包围天线元件的最小矩形。通道可以包括多个通道侧面。例如，通道可以包括四个通道侧面。每个通道侧面可以沿着平面布置，其中，该平面可以相对于布置有第一开口的平面成一定角度布置。平面可以从第一开口向外倾斜。相对的平面可以成具有相等值的角度倾斜。相对的平面可以成具有相等值的角度但沿相反的方向倾斜。第一对相对的平面可以倾斜第一角度，而第二对相对的平面可以倾斜第二角度。第一角度可以大于第二角度。
20.一种包括至少一个通道的散热器元件可以具有减小的形状因子，其中，所述至少一个通道被配置为布置在相应的天线元件处。所述散热器元件可以布置在集成电路封装体的包括所述至少一个天线元件的侧面或表面，使得与其他类型的散热器相比，所述散热器元件与所述侧面或表面的较大部分接触。通过与所述侧面或表面的较大部分接触，可以减小散热器元件的形状因子，同时仍然提供高冷却能力。与所述侧面或表面的较大部分接触的能力归因于所述散热器元件的至少一个通道。该至少一个通道可以被配置为增加相应的至少一个天线元件的增益。该至少一个通道可以被配置为用于相应的至少一个天线元件的喇叭形天线。其他类型的散热器元件可能仅接触集成电路芯片的小部分，以便不阻挡或不干扰集成电路芯片的天线元件。因此，为了提供足够的冷却能力，其他类型的散热器可能需要包括销和/或翅片，这可能需要大量空间。此外，可以放置其他类型的散热器元件以使对天线元件的干扰或阻挡最小化。所述散热器元件可以替代地提高至少一个天线元件的性能。所述散热器元件可以提高至少一个天线元件的性能，同时仍然提供高冷却能力。进一步地，所述散热器元件可以具有减小的形状因子，同时提供高冷却能力。通过将至少一个通道的形状与至少一个天线元件相匹配，可以进一步提高由所述散热器元件的至少一个通道提供的提高的天线性能。
21.散热器元件可以包括顶部和底部。每个通道的第一开口可以布置在散热器元件的底部。每个通道的第二开口可以至少部分地布置在散热器元件的顶部。每个通道的第二开口可以至少部分地装置在散热器元件的侧面。第二开口可以大于第一开口。每个通道的第
二开口可以布置在散热器元件的顶部。通道的侧面可以从第一开口延伸到第二开口。第二开口可以包括宽度和长度。第二开口的长度可以大于第二开口的宽度。第一角度可以限定第二开口的长度。第二角度可以限定第二开口的长度。第二角度可以限定第二开口是否完全布置在散热器元件的顶部，或者第二开口是否部分地布置在散热器元件的顶部并且部分地布置在散热器元件的侧面。通道的第二开口可以沿着散热器元件的本体的整个长度在某个方向上延伸，其中该方向大致平行于散热器的本体的长度。由此，第二开口可以将散热器的顶部分成多个区段。区段的数量可以等于通道的数量加一。多个区段可以包括两个侧区段。进一步地，多个区段可以包括至少一个中间区段。“中间区段”可以理解为例如脊。散热器元件可以包括金属。金属可以是具有高传热能力的金属。
22.散热器元件可以布置为与集成电路封装体的第二侧面接触。散热器元件被布置为沿着集成电路封装体的第二侧面基本上与整个管芯接触。散热器元件的中间区段可以与管芯接触。散热器元件可以被配置用于热传输。散热器元件可以被配置用于集成电路封装体的耗散功率和/或热的热传输。
23.印刷电路板可以包括至少一个反射器元件。该装置可以布置在该至少一个反射器元件处。每个反射器元件可以布置在相应的天线元件处。该至少一个反射器元件可以包括金属层。金属层可以布置在距该至少一个天线元件四分之一波的距离处。术语“四分之一波的距离”是指例如基本上等于该至少一个天线元件发射和/或接收的信号的波长的四分之一的距离。金属层可以包括印刷电路板的金属化背面。该至少一个反射器元件中的每一个反射器元件可以包括过孔。过孔可以布置在相应的天线元件周围。过孔可以沿着矩形的边缘布置，其中，该矩形是可以围绕或包围相应天线元件的最小矩形。该装置和印刷电路板可以分别布置成使得过孔和相应的天线元件对准。术语“过孔(vias)”是指例如围栏(fencing)。
附图说明
24.现在将参照附图更详细地描述本发明的这个和其他方面，这些附图示出了本发明的一个或多个实施方案。
25.图1示意性地示出了根据本发明的示例性实施例的散热器元件。
26.图2示意性地示出了根据本发明示例性实施例的集成电路封装体的截面视图。
27.图3示意性地示出了根据本发明的示例性实施例的系统的截面视图。
28.图4示意性地示出了根据本发明的示例性实施例的系统的立体图。
29.图5示意性地示出了根据本发明的示例性实施例的系统的分解视图。
具体实施方式
30.图1示出了根据本发明的示例性实施例的散热器元件1。散热器元件1包括本体。本体具有长度、宽度和高度。本体的长度是沿轴线l的方向。本体的宽度是沿轴线w的方向。本体的高度是沿轴线h的方向。轴线l、轴线w和轴线h彼此垂直。本体的长度大于本体的宽度。本体的宽度大于本体的高度。本体具有顶部11、11a、底部3和四个侧面12a、12b。本体具有大致矩形长方体形状。顶部11、11a、底部3和四个侧面12a、12b可以理解为矩形长方体形状的侧面。侧面12a、12b之间的角部是修圆的。侧面12a、12b、顶部11、11a和底部3之间的角部具
有大致90度的角度。四个侧面12a、12b包括两个第一侧面12a和两个第二侧面12b。两个第一侧面12a彼此相反。两个第二侧面12b彼此相反。第一侧面12a比第二侧面12b长。第一侧面12a和第二侧面12b具有大致相等的高度。本发明不限于具有矩形长方体形状的散热器元件1。例如，散热器元件可以具有基本上任何几何形状。不管散热器元件1的本体的形状如何，可以保持散热器元件1的通道10(见图3)的形状。
31.散热器元件1包括两个附接构件15。每个附接构件15具有矩形长方体形状。附接构件15附接到本体。附接构件15附接在第二侧面12b处。附接构件15的宽度小于本体的宽度。附接构件15的高度小于本体的高度。附接构件15的高度是本体的高度的大致一半。附接构件15被布置成使得附接构件15的底部与本体的底部3齐平。每个附接构件15包括四个竖直角部。附接构件15的竖直角部被布置在基本平行于轴线h的方向上。每个附接构件15的两个竖直角部邻接本体。附接构件15的所有竖直角部都是修圆的。附接构件15的邻接本体的竖直角部朝向本体的其最近角部是修圆的。每个附接构件15包括孔15a。孔15a延伸穿过其相应的附接构件15。孔15a沿基本平行于轴线h的方向延伸穿过其相应的附接构件15。每个孔15a的第一区段从其相应的附接构件15的底部朝向其相应的附接构件15的顶部延伸。每个孔15a的第二区段从所述孔15a的第一区段延伸到其相应的附接构件15的顶部。每个孔15a的每个第二区段的直径大于相应孔15a的相应第一区段的直径。由此，在每个孔15a内形成台肩。孔15a被配置为接纳紧固装置。紧固装置可以被配置为将散热器元件1紧固到另一个设备和/或壳体。紧固装置可以包括螺钉、螺栓和/或钉子。附接构件15包括销。销被配置为插入到散热器元件1的本体的对应销插座中。销由铆钉固定。
32.散热器元件1包括两个通道10。每个通道10延伸穿过散热器元件1的本体。每个通道10包括第一开口13。第一开口13被布置在本体的底部3。每个第一开口13包括矩形形状。每个第一开口13包括四个侧面。第一开口的每个侧面大致平行于本体的底部3的相应侧面。第一开口13关于本体的长度方面布置在本体的底部3的中心处。每个第一开口13关于本体的宽度方面与本体的底部3的中心分开布置。每个通道10包括第二开口14。第二开口14沿着本体的顶部11、11a以及沿着本体的第二侧面12b的一部分布置。
33.每个通道10包括四个侧表面10a、10b，这些侧表面结合第一开口13和第二开口14限定了通道10。每个侧表面10a、10b从第一开口13的相应侧面朝向第二开口14延伸。每个侧表面10a、10b是平坦表面。四个侧表面10a、10b包括两个相对的第一侧表面10a和两个相对的第二侧表面10b。每个第一侧表面10a从底部3或从第一开口13朝向本体的相应第一侧面12a并朝向本体的顶部11、11a倾斜地延伸。每个第二侧面10b沿朝向本体的相应第二侧面12b和朝向本体的顶部11、11a的方向延伸。
34.每个通道10的每个侧面10a、10b的延伸方向由朝向本体的相应侧面12a、12b的方向与朝向本体的顶部11、11a的方向之间的关系限定，其中，该关系限定角度。例如，通道的仅在朝向本体的相应侧面12a、12b的方向上延伸的侧面10a、10b可以被理解为角度基本上为零。进一步地，通道的仅在朝向本体的顶部11、11a的方向上延伸的侧面10a、10b可以被理解为角度基本上为九十度。进一步地，可以理解，如果通道的所有侧面的延伸角度基本上为九十度，则通道的第一开口和第二开口将具有大致相同的尺寸。图1所示的通道10的第一侧面10a的延伸角度大于通道10的第二侧面10b的延伸角度。通道10的第二侧面10b延伸使得第二开口14的相应侧面布置在本体的第二侧面12b处。第二开口14的相应侧面布置在与附
接构件15的高度基本上相等的高度处。然而，通道的第二侧面10b可以延伸使得它们终止于顶部11、11a。
35.每个通道10可以理解为喇叭形天线。每个喇叭形天线可以被配置用于相应的天线元件。通道的侧面10a、10b可以理解为喇叭天线的侧面。喇叭形天线包括扩口形金属波导。通道10的侧面10a、10b可以包括喇叭形天线的扩口形金属波导。
36.第二开口14的长度大于第二开口14的宽度。通道的侧面10a、10b的延伸方向可以被配置为增加布置在相应第一开口13处的相应天线元件的增益。通道10可以提供逐渐过渡结构，逐渐过渡结构可以使来自布置在所述通道的第一开口处的相应至少一个天线元件的波能够更高效地辐射到空间中。通道10可以理解为从其第一开口13到其第二开口14锥形化。通道10的锥度可以沿着通道10的长度逐渐改变阻抗，从而允许波更高效地辐射到空间中。通道10可以使波反射最小化。通道10可以以比通道10没有布置在相应的至少一个天线元件处的情况下更窄的波束投射波。通道的侧面10a、10b的延伸方向可以被配置为允许布置在相应的第一开口13处的天线元件的波束转向。
37.本体的顶部11、11a包括两个侧区段11和中间区段11a。中间区段11a可以理解为脊。脊在两个通道之间延伸。侧区段11和中间区段11a的长度等于本体的长度。两个侧区段11具有基本相等的宽度。每个侧区段11的宽度大于中间区段11a的宽度。然而，应当理解，这仅是示例性的。例如，中间区段11a的宽度可以大于每个侧区段11的宽度。进一步地，例如可以没有中间区段11。在这样的示例中，通道10的第二开口14将共用一个侧面。
38.图2示意性地示出了根据本发明的示例性实施例的集成电路封装体2的截面视图。集成电路封装体2包括第一侧面2a和第二侧面2b。第一侧面2a和第二侧面2b彼此相反。集成电路封装体包括两个天线元件25。应当理解，每个天线元件25可以包括多个天线和/或天线阵列。第一侧面2a包括隆起26a、26b。隆起26a、26b包括互连元件26a。进一步地，隆起26a、26b包括虚设隆起26b。集成电路封装体2包括三个钝化层。钝化层沿集成电路封装体2的长度和宽度延伸。集成电路封装体2包括管芯21。钝化层之一包括第一侧面2a。管芯21布置在钝化层的顶部、与第一侧面2a相反。集成电路封装体2包括模塑化合物，模塑化合物包括模塑化合物区段22。模塑化合物区段22布置在管芯21的侧面。模塑化合物区段22是模塑化合物的包括至少一个天线元件25的部分。模塑化合物布置在钝化层的顶部、与第一侧面2a相反并围绕管芯21。管芯21的顶部外露。模塑化合物不覆盖管芯21的顶部。然而，应当理解，模塑化合物也可以布置在管芯21的顶部上。管芯21和模塑化合物包括第二侧面2b。集成电路封装体2包括两个重分布层。重分布层之一将互连元件26a连接到管芯。另一个重分布层包括两个天线元件25。重分布层布置在钝化层之间。
39.图3示意性地示出了根据本发明的示例性实施例的系统500的截面视图。应当注意，图3包括如图1和图2所示并在相关文本中描述的特征、元件和/或功能。因此，为了加深理解，还参考了那些图和与其相关的描述。系统500包括装置100和印刷电路板5。印刷电路板5包括第一侧面和第二侧面。装置100包括集成电路封装体2和散热器元件1。装置100放置在印刷电路板5的第二侧面上。装置100放置在印刷电路板5的第二侧面上，使得集成电路封装体2的第一侧面2a和散热器元件1的底部放置在印刷电路板5的第二侧面上。
40.在图3中，散热器元件1被示出为围绕集成电路封装体2布置。图3所示的散热器元件1包括插座16。插座16布置在散热器元件1的底部。插座16的大小与集成电路封装体2的大
小大致相等。散热器元件1的第一开口13可以理解为布置在插座16中和/或插座处。散热器1的底部可以包括插座16的表面。集成电路封装体2布置在散热器元件1的插座16内，使得集成电路封装体2的第一侧面2a与散热器元件1的底部的包围集成电路封装体2的部分彼此大致齐平。散热器元件11底部的另一部分覆盖和/或邻接集成电路封装体2的管芯21。
41.图3中的截面示出了包括两个通道10的散热器元件1，每个通道包括两个第一侧面10a。图3中的截面视图未示出通道10的第二侧面10b(未示出；参见例如图1)。然而，应当理解，通道10包括第二侧面10b。每个通道的第一侧面10a从相应的第一开口13朝向散热器元件1的顶部11、11a延伸。每个第一开口13布置在相应的模塑化合物区段22处。每个模塑化合物区段22可以包括至少一个天线元件25。
42.印刷电路板5包括两个反射器元件6。每个反射器元件6布置在相应的至少一个天线元件25处。每个反射器元件6相对于相应的至少一个天线元件25和相应的第一开口13布置。反射器元件6可以包括金属层6a。每个反射器元件6可以包括金属层6a。金属层6a布置在距相应的至少一个天线元件25四分之一波的距离处。反射器元件6包括过孔6b。每个反射器元件6的过孔6b成与相应模塑化合物区段22具有大致相同形状的形状四处布置。过孔6b可以理解为围栏。
43.图4示意性地示出了根据本发明的示例性实施例的系统500的立体图。应当注意，图4包括如图1至图3所示并在相关文本中描述的特征、元件和/或功能。因此，为了加深理解，还参考了那些图和与其相关的描述。图4示出了系统500。系统500包括装置100和印刷电路板5。装置100包括散热器元件1和集成电路封装体2。装置100安装到印刷电路板5。系统500的立体图从上方示出了系统500，其中，可以看到散热器元件1的顶部11、11a。进一步地，图4示出了布置在散热器元件1的第一开口13处的集成电路封装体2的扇出区域22。散热器元件11的通道10被示出为从第一开口13朝向第二开口14延伸。第二开口14沿着散热器元件1的顶部11、11a并且沿着侧面12b(未示出；参见例如图1)的上部部分延伸。装置100居中地安装在印刷电路板5上。散热器元件1的本体宽度大致等于印刷电路板5的宽度。装置100安装到印刷电路板5，使得每个第一开口13及其相应的扇出区域22安装在印刷电路板5的反射器元件6(未示出；参见例如图3或图5)的顶部。散热器元件1的附接构件15延伸到印刷电路板5的外部。附接构件15可以被配置为将系统500附接到例如辅助设备、辅助散热器元件和/或壳体。
44.图5示意性地示出了根据本发明的示例性实施例的系统500的分解视图。应当注意，图5包括如图1至图4所示并在相关文本中描述的特征、元件和/或功能。因此，为了加深理解，还参考了那些图和与其相关的描述。图5示出了系统500。系统500包括散热器元件1、集成电路封装体2和印刷电路板5。图5中的分解视图示出了散热器1元件布置在集成电路封装体2上方，集成电路封装体2布置在印刷电路板5上方。
45.散热器1包括插座(socket)16。插座16被配置为接纳集成电路封装体2。集成电路封装体2包括管芯21和两个扇出区域22。扇出区域22均包括至少一个天线元件。集成电路封装体2被配置为插入到插座16中，使得包括至少一个天线元件的每个扇出区域22布置在散热器元件1的相应第一开口13处。
46.图5中所示的集成电路封装体2包括管芯21和布置在相应扇出区域22中的两个天线元件25。管芯21包括收发器芯片。管芯21具有矩形形状。管芯21布置在集成电路封装体2
的中心。管芯21的侧面大致平行于集成电路封装体2的侧面。两个天线元件25中的每一个天线元件联接到管芯21的侧面，其中，两个天线元件25联接到管芯21的相对两侧。图5所示的每个天线元件25包括四个偶极天线26。每个天线元件25的四个偶极天线26彼此对齐。每个天线元件25的四个偶极天线26布置在距相应天线元件25的相邻偶极天线26相等的距离处。每个天线元件25包括接地的端部开放的谐振器条27。每个谐振器条27布置在布置在每个天线元件25的四个偶极天线26的中间的两个偶极天线26之间。谐振器条27被配置为使布置在每个天线元件25的四个偶极天线26的中间的两个偶极天线26解耦。布置在两个扇出区域22之一中的两个天线元件25中的一个天线元件被配置为接收信号，而布置在另一个扇出区域22中的两个天线元件25中的另一个天线元件被配置为发射信号。集成电路封装体2的位于扇出区域22之间并且与天线元件25未联接到的侧面相邻的区域包括信号和/或接地布线(未示出)。信号和/或接地布线被配置为使两个天线元件25解耦。
47.印刷电路板5包括两个反射器元件6。散热器元件1和集成电路封装体2被配置为安装到印刷电路板5，使得散热器元件1的每个第一开口13和印刷电路板2的包括至少一个天线元件25的相应扇出区域22布置在相应反射器元件6上方。
48.本领域技术人员认识到，本发明决不限于上述优选实施例。相反地，在所附权利要求的范围内，许多修改和变化是可能的。