一种银铜复合带和熔体的制作方法

1.本实用新型涉及熔断器用熔体材料技术领域，具体而言，涉及一种银铜复合带和熔体。


背景技术：

2.为了保证电路和人员的安全，电路设计者通常会在电路中设置熔断器。作为应用最广泛的熔断器熔体材料，纯银带材具有良好的电路开断能力、优异的抗氧化和耐腐蚀性能有利于保证电路的平稳和安全。但由于纯银材料价格昂贵，使得熔断器制造成本始终居高不下，加之熔断器失效后就丢弃，造成银资源的大量浪费，因此熔体以铜代银的市场需求日渐强烈。另外，金属铜具有仅次于银的导电性和更便宜的价格，以银铜复合熔体替代纯银熔体是当下研发的主要方向。
3.由于银铜复合熔体中铜材存在，长期使用过程中由于铜的氧化反应，铜材表面就开始出现氧化变色甚至发黑的现象，影响熔断性能，减少熔断器寿命。
4.有鉴于此，特提出本实用新型。


技术实现要素：

5.本实用新型的一个目的在于提供一种银铜复合带，通过复合带基体以及银层的配合以实现节银效果，同时银层保护铜材不被氧化，使熔断器寿命大大提高。
6.本实用新型的另一个目的在于提供一种熔体，具有优异的熔断性能，使用寿命长。
7.为了实现本实用新型的上述目的，特采用以下技术方案：
8.一种银铜复合带，其特征在于，包括复合带基体以及包覆于所述复合带基体两侧表面的银层；沿所述复合带基体的长度方向上，所述复合带基体包括多个交替连接的铜条和银条，且所述复合带基体沿其长度方向的两端均为铜条；
9.所述复合带基体的厚度为0.05～0.3mm，所述复合带基体的宽厚比值为15～600，所述复合带基体的长宽比值为1～50；
10.所述复合带基体的单侧表面的银层的厚度为0.001～0.01mm；
11.单个所述银条和单个所述铜条的宽度比值为0.2～2。
12.在一种实施方式中，所述铜条的数量为2～50条，所述银条的数量为1～49条。
13.在一种实施方式中，所述铜条的数量为3条，所述银条的数量为2条。
14.在一种实施方式中，所述铜条的数量为11条，所述银条的数量为10条。
15.在一种实施方式中，所述铜条的数量为23条，所述银条的数量为22条。
16.在一种实施方式中，所述铜条的数量为30条，所述银条的数量为29条。
17.在一种实施方式中，所述铜条的数量为40条，所述银条的数量为39条。
18.在一种实施方式中，所述复合带基体的厚度为0.08～0.25mm，所述复合带基体的宽厚比值为30～500，所述复合带基体的长宽比值为2～30；
19.所述复合带基体的单侧表面的银层的厚度为0.001～0.006mm；
20.单个所述银条和单个所述铜条的宽度比值为0.2～0.8。
21.在一种实施方式中，所述复合带基体两侧表面的银层的厚度相等。
22.在一种实施方式中，所述复合带基体的厚度为0.05mm、宽度为10mm、长度为47.9mm，所述复合带基体两侧的银层的厚度为0.001mm，所述银条的宽度为4mm，所述铜条的宽度为13.3mm。
23.在一种实施方式中，所述复合带基体的厚度为0.15mm、宽度为20mm、长度为106mm，所述复合带基体两侧的银层的厚度为0.002mm，所述银条的宽度为4mm，所述铜条的宽度为6mm；
24.在一种实施方式中，所述复合带基体的厚度为0.3mm、宽度为30mm、长度为192mm，所述复合带基体两侧的银层的厚度为0.005mm，所述银条的宽度为3.5mm，所述铜条的宽度为5mm。
25.在一种实施方式中，至少部分所述银条沿其长度方向上设置有多个通孔，所述通孔贯穿于所述复合带基体两侧表面的银层。
26.在一种实施方式中，每个带有所述通孔的银条两侧的相邻银条不设置通孔。
27.所述通孔形成等间距排孔，且位于所述银条的中心区域，相邻两个通孔的间距为0.1～0.5mm；
28.所述通孔的形状包括圆形和/菱形；
29.所述通孔的孔径为1～2mm。
30.一种熔体，包括所述的银铜复合带。
31.与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
32.(1)本实用新型的银铜复合带，通过复合带基体以及银层的配合以实现节银效果，同时银层保护铜材不被氧化，使熔断器寿命大大提高。
33.(2)本实用新型的熔体，具有优异的熔断性能，使用寿命长。
附图说明
34.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
35.图1为本实用新型中实施例1至实施例3的银铜复合带的截面结构示意图；
36.图2为本实用新型中实施例1至实施例3的银铜复合带的俯视图；
37.图3为本实用新型中实施例4的银铜复合带的俯视图。
38.附图标记：
39.1-复合带基体、101-铜条、102-银条、1021-通孔、2-银层。
具体实施方式
40.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简
化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
41.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
42.一方面，一种银铜复合带，包括复合带基体以及包覆于所述复合带基体两侧表面的银层；沿所述复合带基体的长度方向上，所述复合带基体包括多个交替连接的铜条和银条，且所述复合带基体沿其长度方向的两端均为铜条；
43.所述复合带基体的厚度为0.05～0.3mm，所述复合带基体的宽厚比值为15～600，所述复合带基体的长宽比值为1～50；
44.所述复合带基体的单侧表面的银层的厚度为0.001～0.01mm；
45.单个所述银条和单个所述铜条的宽度比值为0.2～2。
46.通过复合带基体以及银层的配合，以实现节银效果的同时，保护铜材不被氧化，进而使熔断器寿命大大提高。
47.在一种实施方式中，所述复合带基体的厚度包括但不限于为0.06mm、0.07mm、0.08mm、0.09mm、0.1mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.15mm、0.16mm、0.17mm、0.18mm、0.19mm、0.2mm、0.21mm、0.22mm、0.23mm、0.24mm、0.25mm、0.26mm、0.27mm、0.28mm或0.29mm。
48.在一种实施方式中，所述复合带基体的单侧表面的银层的厚度包括但不限于为0.001mm、0.002mm、0.003mm、0.004mm、0.005mm、0.006mm、0.007mm、0.008mm、0.009mm、0.01mm。
49.在一种实施方式中，所述复合带基体的宽厚比值(宽度与厚度的比值)包括但不限于为20、30、50、70、100、120、150、180、200、220、250、270、300、350、370、400、420、450、480或500。
50.在一种实施方式中，所述复合带基体的长宽比值(长度和宽度的比值)包括但不限于为1、2、5、10、12、18、20、25、28、30、34、36、38、40、42、45、47、或49。
51.在一种实施方式中，单个所述银条和单个所述铜条的宽度比值包括但不限于为0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1、1.1、1.2、1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.8或1.9。
52.在一种实施方式中，所述铜条的数量为2～50条，所述银条的数量为1～49条。
53.在一种实施方式中，所述铜条的数量包括但不限于为3条、4条、5条、6条、10条、12条、15条、17条、20条、22条、24条、25条、27条、30条、35条、37条、40条、45条或49条。所述银条的数量包括但不限于为2条、3条、4条、5条、9条、11条、14条、16条、19条、21条、23条、24条、26条、29条、34条、36条、39条、44条或48条。
54.在一种实施方式中，所述铜条的数量为3条，所述银条的数量为2条。
55.在一种实施方式中，所述铜条的数量为11条，所述银条的数量为10条。
56.在一种实施方式中，所述铜条的数量为23条，所述银条的数量为22条。
57.在一种实施方式中，所述铜条的数量为30条，所述银条的数量为29条。
58.在一种实施方式中，所述铜条的数量为40条，所述银条的数量为39条。
59.在一种实施方式中，所述铜条的数量为50条，所述银条的数量为49条。
60.在一种实施方式中，所述复合带基体的厚度为0.08～0.25mm，所述复合带基体的宽厚比值为30～500，所述复合带基体的长宽比值为2～30；
61.所述复合带基体的单侧表面的银层的厚度为0.001～0.006mm；
62.单个所述银条和单个所述铜条的宽度比值为0.2～0.8。
63.在一种实施方式中，所述复合带基体两侧表面的银层的厚度相等。
64.在一种实施方式中，所述所述复合带基体的宽度为8～35mm。在一种实施方式中，所述银条的宽度为3.5～4mm。在一种实施方式中，所述铜条的宽度为5～13.5mm。
65.在一种实施方式中，所述复合带基体的厚度为0.05mm、宽度为10mm、长度为47.9mm，所述复合带基体两侧的银层的厚度为0.001mm，所述银条的宽度为4mm，所述铜条的宽度为13.3mm。
66.在一种实施方式中，所述复合带基体的厚度为0.15mm、宽度为20mm、长度为106mm，所述复合带基体两侧的银层的厚度为0.002mm，所述银条的宽度为4mm，所述铜条的宽度为6mm；
67.在一种实施方式中，所述复合带基体的厚度为0.3mm、宽度为30mm、长度为192mm，所述复合带基体两侧的银层的厚度为0.005mm，所述银条的宽度为3.5mm，所述铜条的宽度为5mm。
68.在一种实施方式中，至少部分所述银条沿其长度方向上设置有多个通孔，所述通孔贯穿于所述复合带基体两侧表面的银层。
69.通过设置通孔，提高熔体对电流的灵敏度和反应能力，在过载或短路电流通过熔体时，熔断器可快速并且可靠的进行分断。
70.在一种实施方式中，每个带有所述通孔的银条两侧的相邻银条不设置通孔。
71.在一种实施方式中，所述通孔形成等间距排孔，且位于所述银条的中心区域，相邻两个通孔的间距为0.1～0.5mm。
72.所述通孔的形状包括圆形和/或菱形。
73.所述通孔的孔径为1～2mm。
74.在一种实施方式中，相邻两个通孔的间距包括但不限于为0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm或0.4mm。
75.在一种实施方式中，所述通孔的孔径包括但不限于为1.1mm、1.2mm、1.3mm、1.4mm、1.5mm、1.6mm、1.7mm、1.8mm或1.9mm。
76.银铜复合带的制备方法，包括：将复合带基体进行镀银处理，即可获得抗氧化的银铜复合带。
77.另一个方面，一种熔体，包括所述的银铜复合带。
78.将银铜复合带作为熔体材料得到的熔断器，具有优异的熔断性能，使用寿命长。
79.下面将结合具体的实施例进一步说明。
80.图1为本实用新型中实施例1至实施例3的银铜复合带的截面结构示意图。图2为本实用新型中实施例1至实施例3的银铜复合带的俯视图。图3为本实用新型中实施例4的银铜复合带的俯视图。
81.实施例1
82.一种银铜复合带，包括复合带基体1以及包覆于所述复合带基体1两侧表面的银层2；沿所述复合带基体1的长度方向上，所述复合带基体1包括多个交替连接的铜条101和银条102；
83.所述复合带基体1的厚度为0.05mm，所述复合带基体1的宽度为10mm；
84.所述复合带基体1的单侧表面的银层2的厚度为0.001mm；
85.单个所述银条102的宽度为4mm，单个所述铜条101的宽度为13.3mm；
86.所述铜条101的数量为3条，所述银条102的数量为2条。
87.实施例2
88.一种银铜复合带，包括复合带基体1以及包覆于所述复合带基体1两侧表面的银层2；沿所述复合带基体1的长度方向上，所述复合带基体1包括多个交替连接的铜条101和银条102；
89.所述复合带基体1的厚度为0.15mm，所述复合带基体1的宽度为20mm；
90.所述复合带基体1两侧表面的银层2的厚度分别为0.002mm；
91.单个所述银条102的宽度为4mm，单个所述铜条101的宽度为6mm；
92.所述铜条101的数量为11条，所述银条102的数量为10条。
93.实施例3
94.一种银铜复合带，包括复合带基体1以及包覆于所述复合带基体1两侧表面的银层2；沿所述复合带基体1的长度方向上，所述复合带基体1包括多个交替连接的铜条101和银条102；
95.所述复合带基体1的厚度为0.3mm，所述复合带基体1的宽度为30mm；
96.所述复合带基体1的单侧表面的银层2的厚度为0.005mm；
97.单个所述银条102的宽度为3.5mm，单个所述铜条101的宽度为5mm；
98.所述铜条101的数量为23条，所述银条102的数量为22条。
99.实施例4
100.一种银铜复合带，包括复合带基体1以及包覆于所述复合带基体1两侧表面的银层2；沿所述复合带基体1的长度方向上，所述复合带基体1包括多个交替连接的铜条101和银条102；
101.所述复合带基体1的厚度、宽度、所述复合带基体1的单侧表面的银层2的厚度、单个所述银条102的宽度、单个所述铜条101的宽度、所述铜条101的数量、所述银条102的数量同实施例2；
102.每个所述银条102沿其长度方向上设置有多个通孔1021，所述通孔1021贯穿于所述复合带基体1两侧表面的银层2；所述通孔1021形成等间距排孔，且位于所述银条102的中心区域；
103.所述通孔1021的形状为圆形；所述通孔1021的直径为1mm；
104.相邻两个通孔1021的间距为0.5mm。
105.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，但本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全
部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。