一种lcc封装光模块的拆焊装置
技术领域
1.本发明涉及电子装配技术领域。
背景技术：
2.光模块作为光信号与电信号之间的转换媒介，在实现高速信号远距离、低损耗地传输上，具有不可或缺的作用。随着材料、封装及芯片设计等技术的不断进步，多引脚、小型化的光模块逐渐开始广泛应用。
3.一种常见的小尺寸无引脚封装(lcc)光模块，具有48个引脚，自带尾纤mt接口，要求储存温度小于100℃，过高的温度会破坏光模块的尾纤、壳体密封胶及内部元件。因此光模块的拆卸不能采用整体加热方式，只能采用焊点接触式加热，加热工具应同时加热所有焊点，待焊点熔融后取下光模块。
4.现有技术通常采用特定形状的烙铁头，同时接触光模块四边上的焊点进行拆焊。该方法不能实现对光模块的预定位，烙铁易接触到尾纤、壳体导致光模块失效；同时由于引脚数量多，烙铁头很难同时接触到所有焊点，在拆焊过程中需要调整烙铁位置，导致拆焊时间长，热量逐渐传导到尾纤及胶等不耐热位置而失效。
技术实现要素：
5.本实用新型的目的是提供一种lcc封装光模块的拆焊装置，它可实现在5-10s内完成光模块拆卸，避免长时间加热损坏光模块结构，降低拆卸风险。
6.本实用新型的目的采用如下技术方案实现：
7.一种lcc封装光模块的拆焊装置，包括加热框架、导轨和加热体。该加热框架通过拉伸弹簧与导轨连接，加热体安装在加热框架上的安装孔中。
8.进一步的，上述加热框架应为铜质材料或铝质材料。
9.进一步的，在静止状态时，加热框架离导轨底部至少有1cm距离，在施加一个应力后，加热框架能运动到导轨底部。
10.进一步的，所述加热体为能进行恒温控制的烙铁。
11.和现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
12.本实用新型的lcc封装光模块的拆焊装置，可实现对光模块的预对准，在完成对加热框架的加热后，滑动框架，采用直接接触式的加热方式对焊点进行加热，在5-10s内完成光模块拆焊。避免拆卸时对位不准或长时间加热对光模块的损坏，有效降低拆卸风险。
附图说明
13.图1是实施例提供的拆焊装置结构示意图；
14.图2是实施例提供的光模块拆焊示意图。
15.其中：1-加热框架；2-安装孔；3-导轨；4-拉伸弹簧；5-加热体；6-印制板；7-光模块。
具体实施方式
16.下面结合附图1和图2对本发明做进一步的解释说明。
17.图1是根据本实用新型实施例的一种拆卸装置，包括加热框架1，其上存在安装孔2，该安装孔2用于安装发热体5。在图2中，该发热体5已被安装到加热框架1上，用于装置拆焊时提供热量，且拆焊装置整体已放置在光模块7上进行拆焊。
18.具体地，拆焊作业时，将拆焊装置整体放置在印制板6上，对加热框架1施加压力，使其拉动弹簧在导轨中滑动，并与印制板接触。此时调整位置至加热框架3的内框与光模块焊点接触，然后停止施加压力，使加热框架3回复到悬空状态，此时加热框架离印制板距离应为1.5cm，实现预对准功能。然后将恒温加热体5的温度调至300℃左右，插入安装孔2中，使拆焊装置升温，直至温度稳定。温度稳定后，对加热体5施加压力，使加热框架3滑动至光模块7焊点处，此时加热框架3对焊点进行加热，3-5s内焊点融化后，用镊子取下光模块。
技术特征：
1.一种lcc封装光模块的拆焊装置，其特征在于：包括加热框架(1)、导轨(3)和加热体(5)；所述加热框架(1)通过拉伸弹簧(4)与导轨(3)连接，所述加热体(5)安装在加热框架(1)上的安装孔(2)中。2.根据权利要求1所述的一种lcc封装光模块的拆焊装置，其特征在于：所述加热框架(1)为铜质材料或铝质材料。3.根据权利要求1所述的一种lcc封装光模块的拆焊装置，其特征在于：在静止状态时，加热框架(1)离导轨底部至少有1cm距离，在施加一个应力后，加热框架(1)能运动到导轨底部。4.根据权利要求1所述的一种lcc封装光模块的拆焊装置，其特征在于：所述加热体(5)为能进行恒温控制的烙铁。
技术总结
本实用新型提供一种LCC封装光模块的拆焊装置，涉及电子装配技术领域，包括加热框架、导轨和加热体，加热体安装在加热框架上，加热框架通过拉伸弹簧与导轨连接，在施加应力时加热框架能在导轨中运动，停止施加应力时加热框架能恢复到原位置。该拆焊装置作业时可实现对光模块的预对准，实际拆焊可在5-10s内完成，避免长时间加热损坏光模块，降低拆卸风险。降低拆卸风险。降低拆卸风险。
技术研发人员：黄玥 闫峰 孙晋先
受保护的技术使用者：中国船舶重工集团公司第七二四研究所
技术研发日：2022.01.25
技术公布日：2022/7/4
再多了解一些
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