一种PCB的屏蔽槽的制作方法及PCB与流程

一种pcb的屏蔽槽的制作方法及pcb
技术领域
1.本发明涉及pcb(printed circuit board，印制电路板)技术领域，尤其涉及一种pcb的屏蔽槽的制作方法及pcb。


背景技术：

2.随着电子通讯技术的飞速发展，pcb设计层数、板厚越来越高，孔径也越来越小，对pcb板中信号线的抗干扰能力要求也越来越高，目前pcb的设计者提出：在关键的信号线或者关键的信号过孔的四周，制作贯通上下板面的槽孔并镀铜以形成屏蔽墙，来提升抗干扰能力。
3.该屏蔽墙既能够减小信号串扰，又可在pcb中起到不同层次的导通接地作用，但是由于信号线间距较小且板厚较大，以在高速信号线两侧设计0.2mm的屏蔽槽孔、板厚6mm-8.0mm为例，屏蔽槽孔的厚径比将会达到30：1-40：1，严重超过了pcb目前钻孔电镀工序的制作能力，因此该屏蔽墙的制作难度比较大。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种pcb的屏蔽槽的制作方法及pcb，解决现有技术中高厚径比的屏蔽槽的制作难题。
5.为达此目的，本发明采用以下技术方案：
6.一种pcb的屏蔽槽的制作方法，所述制作方法包括：
7.提供制作有信号线或信号过孔的压合板；
8.在所述压合板上，于所述信号线或信号过孔的外周进行双面控深钻，获得互不连通的第一槽孔和第二槽孔；
9.在所述第一槽孔和所述第二槽孔的连接区域钻通孔，使得所述第一槽孔和所述第二槽孔相导通形成初始槽；
10.对所述初始槽电镀，形成内壁金属化的屏蔽槽。
11.可选的，所述信号线与相邻的所述第一槽孔或所述第二槽孔相比较，相邻的所述第一槽孔或所述第二槽孔的深度不小于所述信号线的布线深度。
12.可选的，所述第一槽孔和所述第二槽孔的长度方向与所述信号线的走线方向相同。
13.可选的，在执行所述双面控深钻的步骤中，应用槽刀进行控深钻；在所述钻通孔的步骤中，应用钻刀进行钻通孔。
14.可选的，所述通孔的直径与所述第一槽孔和所述第二槽孔的宽度相同。
15.可选的，所述第一槽孔的宽度、所述第二槽孔的宽度以及所述通孔的直径，均不大于0.3mm。
16.可选的，所述通孔的数量为多个，沿所述第一槽孔和所述第二槽孔的长度方向间隔排布。
17.可选的，相邻两个所述通孔的间距不小于0.02mm。
18.一种pcb，包括屏蔽槽，所述屏蔽槽按照如上所述的制作方法制成。
19.与现有技术相比，本发明的有益效果为：
20.本发明实施例通过先双面控深钻获得两个槽孔、再在两者之间的连接部位钻通孔使得两个槽孔导通的方式，获得屏蔽槽的主体结构。由于在整个加工过程中，采用的是双面控深钻方式、而非直接钻通槽的传统方式，因而能够采用刃长较短的微槽刀来执行钻槽操作，而刃长越短刚性越强，因此可以有效解决钻槽孔的过程中易出现断现象的问题；与此同时，由于两个槽孔之间通过通孔导通，在电镀工序中药水能够充分交换，因此可以有效提高屏蔽槽的电镀效率和电镀质量。因此，与现有技术相比，本发明实施例不仅大大降低了加工难度，而且保证了良好的加工质量。
附图说明
21.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
22.图1为本发明实施例提供的pcb的屏蔽槽的制作方法流程图。
23.图2为本发明实施例提供的具有屏蔽槽的pcb的剖视图。
24.图3为本发明实施例提供的具有屏蔽槽的pcb的俯视图。
25.图示说明：第一槽孔1、第二槽孔2、通孔3、信号线4、屏蔽层5
具体实施方式
26.为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
27.为解决现有屏蔽槽因具有高厚径比所导致的加工难度大的问题，本发明实施例提供了一种pcb的屏蔽槽的制作方法，通过先双面控深钻获得两个槽孔、再在两者之间的连接部位钻通孔使得两个槽孔导通的方式，获得屏蔽槽的主体结构。
28.由于在整个加工过程中，采用的是双面控深钻方式、而非直接钻通槽的传统方式，因而能够采用刃长较短的微槽刀来执行钻槽操作，而刃长越短刚性越强，因此可以有效解决钻槽孔的过程中易出现断现象的问题；与此同时，由于两个槽孔之间通过通孔导通，在电镀工序中药水能够充分交换，因此可以有效提高屏蔽槽的电镀效率和电镀质量。
29.具体的，请参阅图1至图2，本发明实施例提供的pcb的屏蔽槽的制作方法，包括：
30.步骤101、提供制作有信号线4或信号过孔的压合板。
31.本步骤中，压合板由多张芯板高温压合而成，信号线4在压合前通过图形转移方法制成在内层芯板上，信号过孔可以在压合后钻孔制成。
32.需要说明的是，本发明实施例对信号过孔和后续制得的屏蔽槽的电镀操作顺序不
作限定，可选择先对信号过孔进行电镀、再对屏蔽槽进行电镀；实际应用中，为提高加工效率，也可以在加工完成屏蔽槽的主体结构之后同时对信号过孔和屏蔽槽进行电镀。
33.步骤102、在压合板上，于信号线4或信号过孔的外周进行双面控深钻，获得互不连通的第一槽孔1和第二槽孔2。
34.为方便描述，本发明实施例将压合板的相对的上下两个板面分别称为第一板面和第二板面，由于采用双面控深钻的方式制成，因而第一槽孔1的槽口位于压合板的第一板面，第二槽孔2的槽口位于压合板的第二板面，第一槽孔1的槽底和第二槽孔2的槽底连接成一体。
35.该第一槽孔1和第二槽孔2将组合形成为后续的屏蔽槽，由于屏蔽槽的目的在于减小信号串扰，提升信号线4和信号过孔的抗干扰能力，因此，组成屏蔽槽的第一槽孔1和第二槽孔2设计于信号线4或信号过孔的外周，以实现良好的抗干扰效果。
36.此时，由于第一槽孔1和第二槽孔2为盲槽，且盲槽深度均明显小于压合板的板厚，因此可选择较短刃长的微槽刀来进行控深钻，该较短刃长的微槽刀与较长刃长的微槽刀相比较，具有较短刃长的微槽刀的刚性强度较大，因而有效降低了在钻槽孔的过程中发生断刀的风险。
37.步骤103、在第一槽孔1和第二槽孔2的连接区域钻通孔3，使得第一槽孔1和第二槽孔2相导通形成初始槽。
38.本步骤中，由于仅需钻通第一槽孔1和第二槽孔2的连接部分，通孔3的孔深较小，因此可以选择刃长较短的微钻刀来钻通孔3。由于刃长较短的微钻刀具有较大的刚性强度，因此可以在制作屏蔽槽的过程中进一步有效降低发生断刀的风险。
39.步骤104、对初始槽电镀，形成内壁金属化的屏蔽槽。
40.在电镀工序中，由于第一槽孔1和第二槽孔2的槽底通过通孔3连通，因此电镀药水能够有效且快速的在两个槽孔之间流动，从而实现良好的电镀效果。
41.需要注意的是，为了确保屏蔽槽具备良好的抗干扰性能，信号线4与相邻的第一槽孔1或第二槽孔2相比较，相邻的第一槽孔1或第二槽孔2的深度不小于信号线4的布线深度。第一槽孔1和第二槽孔2的长度方向与信号线4的走线方向相同。
42.下面将提供一应用实例：在图1所示的剖视图中，横向上每层布线层设有两组差分信号线，屏蔽槽开设于左右两组信号线之间，用于减小左右两组差分信号线之间的信号串扰；同时，纵向上布置有多组差分信号线，上下两组差分信号线之间制作有屏蔽层5，用于减小上下两组差分信号线之间的信号串扰。
43.实际上，本发明实施例对第一槽孔1和第二槽孔2的具体深度不作限定，可根据信号线4的布线位置来调整。一般而言，信号线4与相邻的第一槽孔1或第二槽孔2相比较，相邻的第一槽孔1或第二槽孔2的深度不小于信号线4的布线深度。在布置有紧邻信号线4的上层/下层布置有屏蔽层5的情况下，与该信号线4相邻的第一槽孔1/第二槽孔2的深度可以略微加大，以提升屏蔽效果。
44.为方便加工，如图3所示，通孔3的直径与第一槽孔1和第二槽孔2的宽度相同，如不大于0.3mm的宽度值。为确保药水的充分交换，通孔3的数量可以为多个，沿第一槽孔1和第二槽孔2的长度方向间隔排布，优选的间隔距离不小于0.02mm，这样避免孔间相切或者相交，可以保证钻孔操作时钻刀受力均匀，不易断刀。
45.基于同样的发明构思，本发明实施例还提供了一种pcb，包括屏蔽槽，该屏蔽槽按照上述的制作方法制成。由于该屏蔽槽包括槽底通过通孔3相导通的上下两个盲槽孔，而非传统的通槽结构，因而可有效的降低断刀风险，不仅大大降低了加工难度，而且保证了良好的加工质量。
46.以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。