真空平台和贴装设备的制作方法

1.本实用新型涉及芯片贴装技术领域，具体而言，涉及一种真空平台和贴装设备。


背景技术：

2.经发明人研究发现，现有的真空平台，真空孔与平台尺寸为金属加工一体式，使用场景受限，芯片贴装精度不高，无法去除贴装时芯片周围的静电，导致静电可能对芯片产生诸多不利影响。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种真空平台和贴装设备，其能够提高芯片贴装精度，并且可以消除贴装过程中芯片周围的静电，防止静电对芯片的影响。
4.本实用新型的实施例是这样实现的：
5.第一方面，本实用新型提供一种真空平台，包括载台和设于所述载台上的压块，所述载台上设有吸附孔和吹气孔，所述吸附孔用于与贴装机台上的真空孔连通，以吸附基板；所述压块用于压持所述基板，且所述压块上设有相互连通的第一气孔和第二气孔，所述吹气孔用于与所述贴装机台上的离子气孔连通，所述第一气孔与所述吹气孔连通，所述第二气孔用于向所述基板吹出离子气体。
6.在可选的实施方式中，所述吹气孔设置在所述吸附孔的外围。
7.在可选的实施方式中，所述压块和所述载台两者中，其中一个设有定位孔，另一个设有定位柱，所述定位柱设于所述定位孔中。
8.在可选的实施方式中，所述压块包括间隔设置的第一压块和第二压块，所述第一压块上设有第一凹槽，所述第二压块上设有第二凹槽，所述第一凹槽的槽口和所述第二凹槽的槽口相对，所述第一凹槽和所述第二凹槽用于卡持所述基板。
9.在可选的实施方式中，所述第一压块包括第一表面、第二表面和第一侧面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述第一表面用于与所述载台连接，所述第一侧面连接所述第一表面和第二表面，且位于所述第一压块靠近所述第二压块的一侧；所述第一凹槽开设在所述第一侧面，且贯通至所述第一表面。
10.在可选的实施方式中，所述第一气孔设于所述第一表面上，所述第二气孔设于所述第一侧面上。
11.在可选的实施方式中，所述第一凹槽和所述第二凹槽之间的距离与所述基板的尺寸相适应。
12.在可选的实施方式中，所述第一压块包括两个间隔设置的第一分段，两个所述第一分段之间形成第一通道，所述第二压块包括两个间隔设置的第二分段，两个所述第二分段之间形成第二通道，所述第一通道和所述第二通道连通。
13.在可选的实施方式中，所述吸附孔位于所述第一压块和所述第二压块之间。
14.第二方面，本实用新型提供一种贴装设备，包括贴装机台和如前述实施方式中任
一项所述的真空平台，所述真空平台设于所述贴装机台上，所述贴装机台上设有真空孔和离子气孔，所述吸附孔与所述真空孔连通，所述吹气孔与所述离子气孔连通。
15.本实用新型实施例的有益效果是：
16.本实用新型实施例提供的真空平台，在载台上设置吸附孔，能够吸附基板，减少贴装过程中基板的翘曲。压块可以压持基板，实现对基板的固定，以提高定位精度，同时可以防止基板的翘曲变形。即通过吸附孔和压块的双重固定，提高定位精度，以提升芯片的贴装精度，并能减少基板的翘曲变形，此外，压块上设有第一气孔和第二气孔，用于向基板吹出离子气体，以消除贴装过程中芯片周围的静电，防止静电对芯片的影响。
17.本实用新型实施例提供的贴装设备，包括贴装机台和上述的真空平台，有利于缓减贴装过程中基板的翘曲变形，提高基板的定位精度，从而提升芯片的贴装精度，同时也能消除贴装过程中芯片周围的静电，防止静电对芯片的影响。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
19.图1为本实用新型实施例提供的真空平台的一种结构示意图；
20.图2为本实用新型实施例提供的真空平台的一种分解结构示意图；
21.图3为本实用新型实施例提供的真空平台的压块的一种结构示意图；
22.图4为本实用新型实施例提供的真空平台的另一种结构的应用场景示意图。
23.图标：100-真空平台；200-载台；210-吸附孔；220-吹气孔；300-压块；310-第一气孔；320-第二气孔；330-定位柱；301-第一压块；303-第二压块；340-第一凹槽；350-第二凹槽；311-第一表面；313-第二表面；315-第一侧面；317-第一槽壁；319-第二槽壁；360-第一分段；370-第二分段；361-第一通道；363-第二通道；400-贴装头。
具体实施方式
24.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
25.因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
27.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者
是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
28.此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
29.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.随着半导体行业的快速发展，电子产品朝微型化方向发展，即体积越来越小、厚度越来越薄，以满足用户的需求。想要电子产品越薄，其采用的基板厚度就需更薄。但是，基板厚度越来越薄，翘曲就越大。
31.为了克服现有技术的缺陷，本实施例提出了一种真空平台100，用于吸附并固定基板，以便于贴装头400将芯片贴装在基板上。能够缓解基板的翘曲变形，提高芯片定位精度，同时能够消除芯片周围的静电。
32.请参照图1和图2，本实施例提供一种真空平台100，包括载台200和设于载台200上的压块300，载台200上设有吸附孔210和吹气孔220，吸附孔210用于与贴装机台上的真空孔连通，以吸附基板；压块300上设有相互连通的第一气孔310和第二气孔320，吹气孔220用于与贴装机台上的离子气孔连通，第一气孔310与吹气孔220连接，第二气孔320用于向基板吹出离子气体。在载台200上设置吸附孔210，能够通过真空吸附基板，减少贴装过程中基板的翘曲，对基板的定位更加准确，基板固定更牢固。压块300可以压持基板，实现对基板的固定，以提高定位精度，同时可以防止基板的翘曲变形。即通过吸附孔210和压块300的双重固定，提高定位精度，以提升芯片的贴装精度，并能减少基板的翘曲变形。此外，压块300上设有第一气孔310和第二气孔320，用于向基板吹出离子气体，离子气体能消除贴装过程中芯片周围的静电，防止静电对芯片的影响。
33.可选地，压块300和载台200两者中，其中一个设有定位孔，另一个设有定位柱330，定位柱330设于定位孔中，以实现压块300与载台200的连接。本实施例中，载台200上设有定位孔(图未标)，压块300上设有定位柱330，定位柱330插接于定位孔中。压块300包括间隔设置的第一压块301和第二压块303，第一压块301和第二压块303之间用于放置基板，即第一压块301与第二压块303之间的距离与基板的宽度相适应，使得基板的一侧抵持在第一压块301上，另一侧抵持在第二压块303上，进一步对基板进行固定和限位。可以理解，压块300可拆卸地设置在载台200上，使得第一压块301和第二压块303之间的距离可以灵活调整，以适应不同尺寸的基板。由于基板位于第一压块301和第二压块303之间，为了使载台200更好地吸附基板，载台200上的吸附孔210与基板的位置对应，也设于第一压块301和第二压块303之间。为了吹气孔220能更好地与压块300上的第一气孔310连通，吹气孔220的位置与压块300的位置相对应，这样，即吹气孔220设置在吸附孔210的外围。
34.可以理解，吸附孔210的数量根据基板的尺寸大小灵活设置，吹气孔220的数量也可以根据实际情况灵活设定，吸附孔210和吹气孔220的截面可以是圆形、菱形、椭圆形、矩形、六边形或其它任意形状，可以呈矩阵式排列，也可以呈环形或其它任意规则或不规则形状排列，这里不作具体限定。
35.可选地，第一压块301上设有第一凹槽340，第二压块303上设有第二凹槽350，第一凹槽340的槽口和第二凹槽350的槽口相对，第一凹槽340和第二凹槽350用于卡持基板，并可以限制基板的翘曲变形。第一凹槽340和第二凹槽350之间的距离与基板的尺寸相适应。第一压块301的结构和第二压块303的结构相似，这里仅以第一压块301为例进行说明。第一压块301包括第一表面311、第二表面313和第一侧面315，第一表面311和第二表面313相对设置，第一表面311用于与载台200连接，第一侧面315连接第一表面311和第二表面313，且位于第一压块301靠近第二压块303的一侧；第一凹槽340开设在第一侧面315，且贯通至第一表面311，即第一凹槽340呈l形的缺口。第一凹槽340的槽壁包括与第一表面311垂直的第一槽壁317和与第一表面311平行的第二槽壁319，第一槽壁317可以用于与基板的边缘抵持，第二槽壁319用于压持基板的上表面，即基板远离载台200的一侧表面。
36.容易理解，第二槽壁319与载台200之间的距离与基板的厚度相适应，这样，压块300可以对基板起到压持作用，防止贴装过程中基板的翘曲变形。并且，在压块300对基板的压持作用下，载台200上的吸附孔210能够更好地吸附固定基板，基板固定更稳定。当然，在其它可选的实施例中，第一槽壁317与基板边缘之间可以有间隙，这里不作具体限定。
37.第一气孔310设于第一表面311上，与载台200上的吹气孔220位置对应，且相互连通。第二气孔320设于第一侧面315上，朝第二压块303一侧进行吹气。可以理解，基板位于第一压块301和第二压块303之间，芯片贴装于基板上，即芯片也位于第一压块301和第二压块303之间，第一压块301上的第二气孔320朝第二压块303一侧吹离子气体，第二压块303上的第二气孔320朝第一压块301一侧吹离子气体，即第一压块301和第二压块303同时朝中间吹离子气体，以消除芯片周围的静电，防止静电对芯片的影响。
38.图3中，第一压块301和第二压块303分别呈连续设置，即从第一压块301朝第二压块303的方向，或第二压块303朝第一压块301的方向，并没有预留贴装头400的移动通道，贴装头400需要避开第一压块301和第二压块303通过。在其它可选的实施方式中，第一压块301和第二压块303也可以采用分段设置，或者也可理解为多个第一压块301间隔设置，多个第二压块303间隔设置。
39.结合图4，第一压块301包括两个间隔设置的第一分段360，两个第一分段360之间形成第一通道361，第二压块303包括两个间隔设置的第二分段370，两个第二分段370之间形成第二通道363，第一通道361和第二通道363连通，可供贴装头400通过，这样设置，贴装头400可以直接从第一压块301移动至第二压块303一侧，或直接从第二压块303移动至第一压块301一侧，能够提高贴装头400的移动效率，从而有利于提高芯片贴装效率。
40.本实用新型实施例还提供一种贴装设备，包括贴装机台和如前述实施方式中任一项的真空平台100，真空平台100设于贴装机台上，可选地，载台200设置在贴装机台上，贴装机台上设有真空孔和离子气孔，吸附孔210与真空孔连通，吹气孔220与离子气孔连通。
41.本实用新型实施例提供的真空平台100和贴装设备，其工作过程如下：
42.基板放置在真空平台100上，吸附孔210与真空孔连通，实现对基板的真空吸附，以
固定基板的位置。第一压块301和第二压块303压持基板，贴装头400将芯片贴装在基板上，并且贴装机台上的离子气孔发出离子气体，离子气体经吹气孔220和第一气孔310到达第二气孔320，从第二气孔320吹出，以消除芯片周围的静电，实现对贴装过程中的静电管控，防止静电对芯片的影响。
43.综上所述，本实用新型实施例提供的真空平台100和贴装设备，具有以下几个方面的有益效果：
44.本实用新型实施例提供的真空平台100，在载台200上设置吸附孔210，能够吸附基板，减少贴装过程中基板的翘曲。压块300可以压持基板，实现对基板的固定，以提高定位精度，同时可以防止基板的翘曲变形。即通过吸附孔210和压块300的双重固定，提高定位精度，以提升芯片的贴装精度，并能减少基板的翘曲变形，此外，压块300上设有第一气孔310和第二气孔320，用于向基板吹出离子气体，以消除贴装过程中芯片周围的静电，防止静电对芯片的影响。
45.本实用新型实施例提供的贴装设备，包括贴装机台和上述的真空平台100，有利于缓减贴装过程中基板的翘曲变形，提高基板的定位精度，从而提升芯片的贴装精度，同时也能消除贴装过程中芯片周围的静电，防止静电对芯片的影响。
46.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。