基板处理装置、清洗单元以及多联阀清洗方法与流程

1.本技术说明书公开的技术涉及基板处理技术。成为处理对象的基板例如包括半导体晶圆、液晶显示装置用玻璃基板、有机el(electroluminescence)显示装置等flat panel display(fpd，平板显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、磁光盘用基板、光掩膜用玻璃基板、陶瓷基板、场致发射显示器(field emission display，即fed)用基板、或太阳能电池用基板等。


背景技术：

2.在基板处理装置中，基板的处理使用多种处理液，因此，存在设有多联阀的情况，该多联阀是能够选择性地供给多种处理液中的一种的阀单元(例如参见专利文献1)。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2019-012791号公报


技术实现要素：

6.发明所要解决的课题
7.上述的多联阀是从连接于上游侧的多个配管分别供给处理液的构造，由于是配管连接集中的部位，因此污垢容易积聚。另一方面，由于构造复杂，因此存在容易清洗不充分的问题。
8.本技术说明书公开的技术是鉴于以上记载的问题而作成的，是用于有效清洗多联阀的技术。
9.用于解决课题的方案
10.本技术说明书公开的技术的方案1为一种基板处理装置，其具备：罐，其用于供给药液；多联阀，其被供给用于对基板进行处理的多种处理液，且能够选择性地供给多种上述处理液中的至少一个；以及处理液喷嘴，其用于使用从上述多联阀供给的上述处理液对上述基板进行处理，能够在用于对上述基板进行处理的基板处理模式和至少用于清洗上述多联阀的清洗模式进行切换，在上述基板处理模式下，通过供给到上述处理液喷嘴的上述处理液对上述基板进行处理，在上述清洗模式下，在不经由上述处理液喷嘴而经由上述罐和上述多联阀的路径、即清洗路径中，从上述罐向上述多联阀供给上述药液。
11.本技术说明书公开的技术的方案2的基板处理装置涉及方案1的基板处理装置，且上述药液是多种上述处理液中的一个。
12.本技术说明书公开的技术的方案3的基板处理装置涉及方案1或2的基板处理装置，且在上述清洗路径中的上述罐的下游且上述多联阀的上游的位置还具备：多个供给配管，其被供给上述药液；以及至少一个连接配管，其以跨越的方式连接于多个上述供给配管。
13.本技术说明书公开的技术的方案4的基板处理装置涉及方案3的基板处理装置，且
上述连接配管容纳于容纳上述多联阀的箱体内。
14.本技术说明书公开的技术的方案5的基板处理装置涉及方案3或4的基板处理装置，且上述连接配管容纳于容纳上述罐及上述多联阀的框体内。
15.本技术说明书公开的技术的方案6的基板处理装置涉及方案1～5中任一个的基板处理装置，且上述多联阀具备使多个上述供给配管的每一个开闭的多个选择阀，在上述清洗模式下，多个上述供给配管中的至少一个通过对应的上述选择阀开闭。
16.本技术说明书公开的技术的方案7的基板处理装置涉及方案1～6中任一个的基板处理装置，且在上述清洗模式下，上述药液在上述清洗路径中循环。
17.本技术说明书公开的技术的方案8的基板处理装置涉及方案7的基板处理装置，且还具备：用于供给冲洗液的冲洗液供给源；以及对上述多联阀内进行吸引的吸引部，在上述清洗模式下，在上述清洗路径中的上述药液的循环之后，向上述多联阀供给上述冲洗液，并进一步地利用上述吸引部对上述多联阀内进行吸引。
18.本技术说明书公开的技术的方案9的基板处理装置涉及方案8的基板处理装置，且在上述清洗模式下，多次反复进行上述清洗路径中的上述药液的循环、上述药液的循环后的上述冲洗液的供给以及上述冲洗液的供给后的上述多联阀内的吸引。
19.本技术说明书公开的技术的方案10的基板处理装置涉及方案1～7中任一个的基板处理装置，且在上述清洗模式下，上述药液的供给压力发生变动。
20.本技术说明书公开的技术的方案11为一种清洗单元，其具备：罐，其用于供给药液；以及清洗配管，其用于形成清洗路径，该清洗路径是至少用于清洗多联阀的路径，上述多联阀被供给多种处理液，且能够选择性地供给多种上述处理液中的至少一个，上述清洗路径经由上述罐，在上述清洗路径中，上述多联阀被从上述罐供给的上述药液清洗，上述清洗配管相对于上述多联阀能够装卸。
21.本技术说明书公开的技术的方案12的清洗单元涉及方案11的清洗单元，且在上述清洗路径中的上述罐的下游且上述多联阀的上游的位置还具备：被供给上述药液的多个供给配管；以及以跨越的方式连接于多个上述供给配管的至少一个连接配管。
22.本技术说明书公开的技术的方案13的清洗单元涉及方案12的清洗单元，且上述多联阀具备使多个上述供给配管的每一个开闭的多个选择阀，
23.多个上述供给配管中的至少一个通过对应的上述选择阀开闭。
24.本技术说明书公开的技术的方案14的清洗单元涉及方案11～13中任一个的清洗单元，且上述药液在上述清洗路径中循环。
25.本技术说明书公开的技术的方案15的清洗单元涉及方案11～14中任一个的清洗单元，且还具备：用于供给冲洗液的冲洗液供给源；以及对上述多联阀内进行吸引的吸引部，在上述清洗路径中的上述药液的循环之后，向上述多联阀供给上述冲洗液，并进一步地利用上述吸引部对上述多联阀内进行吸引。
26.本技术说明书公开的技术的方案16的清洗单元涉及方案15的清洗单元，且多次反复进行上述清洗路径中的上述药液的循环、上述药液的循环后的上述冲洗液的供给以及上述冲洗液的供给后的上述多联阀内的吸引。
27.本技术说明书公开的技术的方案17为一种多联阀清洗方法，其对多联阀进行清洗，上述多联阀被供给用于对基板进行处理的多种处理液，且以能够选择性地供给多种上
述处理液中的至少一个的状态连接于基板处理装，其中，上述基板处理装置具备：罐，其用于供给药液；以及处理液喷嘴，其用于使用从上述多联阀供给的上述处理液对上述基板进行处理，上述基板处理装置能够在用于对上述基板进行处理的基板处理模式和至少用于清洗上述多联阀的清洗模式进行切换，在上述基板处理模式下，通过供给到上述处理液喷嘴的上述处理液对所述基板进行处理，在上述清洗模式下，在不经由上述处理液喷嘴而经由上述罐和上述多联阀的路径、即清洗路径中，从上述罐向上述多联阀供给上述药液，上述清洗模式下具备对上述多联阀进行清洗的工序。
28.发明效果
29.根据本技术说明书公开的技术的至少方案1、11、17，通过向不经由处理液喷嘴的清洗路径供给药液，能够有效地清洗多联阀。
30.另外，通过以下所示的详细的说明和附图，进一步阐明与本技术说明书公开的技术相关的目的、特征、方面以及优点。
附图说明
31.图1是示意性地表示实施方式的基板处理装置的结构的例子的俯视图。
32.图2是表示图1所例示的控制部的结构的例子的图。
33.图3是表示实施方式的基板处理装置的结构中的经由配管与各个处理单元连接的构造的例子的图。
34.图4是表示处理单元的结构的例子的图。
35.图5是表示实施方式的基板处理装置的结构中的经由配管与各个处理单元连接的构造的变形例。
36.图6是表示实施方式的基板处理装置的结构中的经由配管与各个处理单元连接的构造的另一变形例的图。
37.图7是表示以在清洗模式下容纳卸下的多联阀的方式构成的壳体的结构的例子的图。
38.图8是表示以容纳多联阀的方式构成的清洗单元的结构的例子的图。
39.图中：
40.1、1a、1b—基板处理装置，10—旋转夹头，10a—旋转底座，10c—旋转轴，10d—旋转马达，12—处理杯，20—处理液喷嘴，22—喷嘴臂，22a—臂部，22b—轴体，22c—驱动器，30、40、50、330—壳体，32、42、52、82、232、332—药液罐，34、44、54、81、83、84、85、234、331、333、334、335—阀，36、46、56、86、236、336—泵，38、48、58、88、238、338—过滤器，39、49、59、61、71、100、239、339、404、406、408、410、414、502、506、508、510、512—供给配管，60、70、160、170、260、270—流体箱，62a、62b、62c、62d、67、72a、72b、72c、72d、77、162a、162b、162c、240、241—供给阀，64e、64f、64g、74e、74f、74g、164e、164f、164g、412、504—连接配管，65、75、87、89、337—开放阀，66e、66f、66g、76e、76f、76g、166e、166f、166g—连接阀，68、78—多联阀，68a、78a—连接部，68b、68c、68d、68e、68f、78b、78c、78d、78e、78f—选择阀，69、79—排液阀，80—清洗单元，90—控制部，91—cpu，92—rom，93—ram，94—存储装置，94p—处理程序，95—总线，96—输入部，97—显示部，98—通信部，180—腔室，230—清洗壳体，262、272—循环阀，264、274、402、514—循环配管，340—配管，516—排液配管，600、600a、600b—
处理单元，601—装载口，602—分度机器人，603—中央机器人，604—基板载置部。
具体实施方式
41.以下，参照附图对实施方式进行说明。在以下的实施方式中，为了对技术进行说明而示出了详细特征等，但这些只是例示，并非所有特征都是为了使实施例可以实施所必须的。
42.此外，附图是示意性地示出的图，为了方便说明，在附图中适当进行了结构的省略、或结构的简化。另外，在不同的附图中分别示出的结构等的大小及位置的相互关系不一定准确地进行了记载，可以适当变更。另外，为了便于理解实施方式的内容，在不是剖视图的俯视图等附图中有时也添加阴影线。
43.另外，在以下所示的说明中，对同样的结构要素标注相同的符号进行图示，它们的名称和功能也同样。因此，为了避免重复，有时省略对它们的详细说明。
44.另外，在本技术说明书记载的说明中，在记载为“具备”、“包括”或“具有”某结构要素的情况下，除非另有说明，否则并非排除其它结构要素的存在的排他性的表达。
45.另外，在本技术说明书记载的说明中，即使有时使用“第一”或“第二”等序数，这些术语也是为了便于理解实施方式的内容而使用的，并不限定于根据这些序数可能产生的顺序等。
46.另外，在本技术说明书记载的说明中，即使有时使用“上”、“下”、“左”、“右”、“侧”、“底”、“表”或“背”等表示特定的位置或方向的术语，这些术语也是为了便于理解实施方式的内容而使用的，与实际实施时的位置或方向无关。
47.另外，在本技术说明书记载的说明中，在记载为
“…
的上表面”或
“…
的下表面”等的情况下，除了成为对象的结构要素的上表面自身或下表面自身，还包含在成为对象的结构要素的上表面或下表面形成有其它结构要素的状态。即，例如在记载为“设于甲的上表面的乙”的情况下，并不妨碍在甲与乙之间夹设有另一结构要素“丙”。
48.＜实施方式＞
49.以下，对本实施方式的基板处理装置以及清洗单元进行说明。
50.＜关于基板处理装置的结构＞
51.图1是示意性地表示本实施方式的基板处理装置1的结构的例子的俯视图。基板处理装置1具备装载口601、分度机器人602、中央机器人603、控制部90、以及至少一个处理单元600(图1中为四个处理单元)。
52.处理单元600是能够用于基板处理的单片式的装置，具体而言，是进行将附着于基板w的有机物除去的处理的装置。附着于基板w的有机物例如是使用后的抗蚀膜。该抗蚀膜例如被用作离子注入工序用的注入掩膜。
53.此外，处理单元600能够具有腔室180。在该情况下，通过由控制部90控制腔室180内的气氛，处理单元600能够进行期望的气氛中的基板处理。
54.控制部90能够对基板处理装置1的各个结构的动作进行控制。载体c是容纳基板w的容纳器。另外，装载口601是保持多个载体c的容纳器保持机构。分度机器人602能够在装载口601和基板载置部604之间搬运基板w。中央机器人603能够在基板载置部604和处理单元600之间搬运基板w。
55.通过以上的结构，分度机器人602、基板载置部604以及中央机器人603作为在各个处理单元600与装载口601之间搬运基板w的搬运机构发挥作用。
56.未处理的基板w被分度机器人602从载体c取出。然后，将未处理的基板w经由基板载置部604交付至中央机器人603。
57.中央机器人603将该未处理的基板w搬入处理单元600。然后，处理单元600对基板w进行处理。
58.在处理单元600中处理完毕的基板w被中央机器人603从处理单元600取出。然后，处理完毕的基板w在根据需要经由其它处理单元600后，经由基板载置部604被交付至分度机器人602。分度机器人602将处理完毕的基板w搬入载体c。通过以上，进行对基板w的处理。
59.图2是表示图1例示的控制部90的结构的例子的图。控制部90可以由具有电路的通常的计算机构成。具体而言，控制部90具备中央处理器(central processing unit、即cpu)91、只读存储器(read only memory、即rom)92、随机存取存储器(random access memory、即ram)93、存储装置94、输入部96、显示部97、通信部98、以及将它们相互连接的总线95。
60.rom92存储基本程序。ram93用作cpu91进行预定的处理时的作业区域。存储装置94由闪存或硬盘装置等非易失性存储装置构成。输入部96由各种开关或触控面板等构成，从用户接受处理配方等输入设定指示。显示部97例如由液晶显示装置及灯等构成，在cpu91的控制下，显示各种信息。通信部98具有经由local area network(lan)等的数据通信功能。
61.在存储装置94预先设定有关于图1的基板处理装置1的各个结构的控制的多个模式。通过cpu91执行处理程序94p，上述多个模式中的一个模式被选择，并在该模式下控制各个结构。此外，处理程序94p也可以存储于外部的存储介质。只要使用该存储介质，便能够将处理程序94p安装于控制部90。另外，控制部90执行的功能的一部分或全部无需一定通过软件实现，也可以通过专用的逻辑电路等硬件实现。
62.图3是表示本实施方式的基板处理装置1的结构中的经由配管与各个处理单元600连接的构造的例子的图。
63.如图3所例示的，基板处理装置1具备壳体30、壳体40、壳体50、流体箱60、流体箱70、处理单元600a、以及处理单元600b。此外，壳体的数量不限于图3所示的数量。另外，只要对一个处理单元配备一个流体箱即可。另外，处理单元600a及处理单元600b等同于图1所示的处理单元600。
64.壳体30具备药液罐32、阀34、泵36、以及过滤器38。在药液罐32贮存有用于基板w的处理的药液(例如h2o2、nh4oh、o3或ipa等有机溶剂等)、用于后述的多联阀的清洗的药液、或者它们兼用的药液。阀34、泵36以及过滤器38分别设于作为与药液罐32连接的配管的供给配管39。
65.在根据控制部90的控制调整开闭的阀34打开的状态下，利用同样根据控制部90的控制进行动作的泵36，贮存于药液罐32的药液穿过过滤器38，并且在供给配管39内流动，流向下游的流体箱60，进一步流向处理单元600a等。
66.壳体40具备药液罐42、阀44、泵46以及过滤器48。在药液罐42贮存有用于基板w的处理的药液、用于后述的多联阀的清洗的药液、或者它们兼用的药液。阀44、泵46以及过滤器48分别设于作为与药液罐42连接的配管的供给配管49。
67.在根据控制部90的控制调整开闭的阀44打开的状态下，利用同样根据控制部90的
控制进行动作的泵46，贮存于药液罐42的药液穿过过滤器48，并且在供给配管49内流动，流向下游的流体箱60，进一步流向处理单元600a等。
68.壳体50具备药液罐52、阀54、泵56以及过滤器58。在药液罐52贮存有用于基板w的处理的药液、用于后述的多联阀的清洗的药液、或者它们兼用的药液。阀54、泵56以及过滤器58分别设于作为与药液罐52连接的配管的供给配管59。
69.在根据控制部90的控制调整开闭的阀54打开的状态下，利用同样根据控制部90的控制进行动作的泵56，贮存于药液罐52的药液穿过过滤器58，并且在供给配管59内流动，流向下游的流体箱60，进一步流向处理单元600a等。
70.另外，从纯水供给源供给的作为冲洗液的纯水也在与纯水供给源连接的供给配管100内流动，并流向下游的流体箱60，进一步流向处理单元600a等。
71.供给配管39还连接于流体箱60以外的流体箱(例如，流体箱70或未图示的其它流体箱)，使药液罐32内的药液流至各个流体箱。
72.供给配管49还连接于流体箱60以外的流体箱(例如，流体箱70或未图示的其它流体箱)，使药液罐42内的药液流至各个流体箱。
73.供给配管59还连接于流体箱60以外的流体箱(例如，流体箱70或未图示的其它流体箱)，使药液罐52内的药液流至各个流体箱。
74.供给配管100还连接于流体箱60以外的流体箱(例如，流体箱70或未图示的其它流体箱)，使作为冲洗液的纯水流至各个流体箱。
75.流体箱60具备供给阀62a、供给阀62b、供给阀62c、供给阀62d、连接配管64e、连接配管64f、连接配管64g、连接阀66e、连接阀66f、连接阀66g、多联阀68、开放阀65、供给阀67、以及排液阀69。
76.供给阀62a、供给阀62b、供给阀62c及供给阀62d是设于从上游侧连接的各个配管(例如，供给配管39、供给配管49、供给配管59以及供给配管100)的阀。
77.连接配管64e是在供给阀62a及供给阀62b的下游跨越设有供给阀62a的配管和设有供给阀62b的配管的配管。
78.连接配管64f是在供给阀62b及供给阀62c的下游跨越设有供给阀62b的配管和设有供给阀62c的配管的配管。
79.连接配管64g是在供给阀62c及供给阀62d的下游跨越设有供给阀62c的配管和设有供给阀62d的配管的配管。
80.连接阀66e是设于连接配管64e的阀。连接阀66f是设于连接配管64f的阀。连接阀66g是设于连接配管64g的阀。
81.多联阀68是如下阀：连接于与供给阀62a、供给阀62b、供给阀62c以及供给阀62d分别对应的多个配管，且能够选择该多个配管中的至少一个流向下游的供给配管61。
82.开放阀65是如下阀：设于在设有供给阀的任一个配管中的连接阀的下游且多联阀68的上游分支的配管。开放阀65是用于向配管内导入空气或惰性气体(例如氮气)、或者对配管内进行吸引(即对配管内进行排气)的阀。
83.供给阀67是设于多联阀68的下游的供给配管61的阀。在通过控制部90的控制使供给阀67打开的状态下，从多联阀68供给来的处理液供给至处理单元600a。
84.排液阀69是设于在供给配管61中的多联阀68的下游且供给阀67的上游分支的配
管的阀。排液阀69是用于排出配管内的处理液的阀。
85.在此，处理液不限于贮存于药液罐32、药液罐42以及药液罐52的药液，例如也包括纯水(diw)等冲洗液、或者它们的混合液。
86.流体箱70具备供给阀72a、供给阀72b、供给阀72c、供给阀72d、连接配管74e、连接配管74f、连接配管74g、连接阀76e、连接阀76f、连接阀76g、多联阀78、开放阀75、供给阀77、以及排液阀79。
87.供给阀72a、供给阀72b、供给阀72c以及供给阀72d是设于从上游侧连接的各个配管的阀。
88.连接配管74e是在供给阀72a及供给阀72b的下游跨越设有供给阀72a的配管和设有供给阀72b的配管的配管。
89.连接配管74f是在供给阀72b及供给阀72c的下游跨越设有供给阀72b的配管和设有供给阀72c的配管的配管。
90.连接配管74g是在供给阀72c及供给阀72d的下游跨越设有供给阀72c的配管和设有供给阀72d的配管的配管。
91.连接阀76e是设于连接配管74e的阀。连接阀76f是设于连接配管74f的阀。连接阀76g是设于连接配管74g的阀。
92.多联阀78是如下阀：连接于与供给阀72a、供给阀72b、供给阀72c以及供给阀72d分别对应的多个配管，且能够选择该多个配管中的至少一个流向下游的供给配管71。
93.开放阀75是设于在设有供给阀的任一个配管中的连接阀的下游且多联阀78的上游分支的配管的阀。开放阀75是用于向配管内导入空气或惰性气体(例如氮气)、或者对配管内进行吸引的阀。
94.供给阀77是设于多联阀78的下游的供给配管71的阀。在通过控制部90的控制使供给阀77打开的状态下，从多联阀78供给来的处理液供给至处理单元600b。
95.排液阀79是设于在供给配管71中的多联阀78的下游且供给阀77的上游分支的配管的阀。排液阀79是用于排出配管内的处理液的阀。
96.多联阀68具备：以跨越的方式连接于从上游侧连接的多个配管(例如，供给配管39、供给配管49、供给配管59以及供给配管100)的连接部68a；在连接部68a的上游侧设于多个配管的每一个的选择阀68b、选择阀68c、选择阀68d以及选择阀68e；以及在连接部68a的下游侧设于与连接部68a连接的供给配管61的选择阀68f。
97.在多联阀68中的选择阀68b、选择阀68c、选择阀68d以及选择阀68e中的至少一个以及选择阀68f打开的状态下，从上游侧供给来的处理液经由多联阀68供给至处理单元600a。
98.多联阀78具备：以跨越的方式连接于从上游侧连接的多个配管的连接部78a；在连接部78a的上游侧设于多个配管的每一个的选择阀78b、选择阀78c、选择阀78d以及选择阀78e；以及在连接部78a的下游侧设于与连接部78a连接的供给配管71的选择阀78f。
99.在多联阀78中的选择阀78b、选择阀78c、选择阀78d以及选择阀78e中的至少一个以及选择阀78f打开的状态下，从上游侧供给来的处理液经由多联阀78供给至处理单元600b。在此，在多联阀68以使多个选择阀(即，选择阀68b、选择阀68c、选择阀68d以及选择阀68e)沿铅垂方向并排的方式配置的情况下，优选向选择阀68e供给来自纯水供给源的纯水
(diw)。
100.控制部90通过控制各个壳体中的阀的开闭及泵的输出，向流体箱供给处理液。然后，控制部90通过控制流体箱中的各个阀的开闭及设于多联阀68的各个阀的开闭，调整向多联阀68供给的各个处理液的流量，向对应的处理单元600供给处理液。
101.＜关于处理单元＞
102.图4是表示处理单元600的结构的例子的图。如图4所例示的，处理单元600具备：旋转夹头10，其一边以大致水平姿势保持一张基板w，一边使基板w绕穿过基板w的中央部的铅垂的旋转轴线z1旋转；处理液喷嘴20，其向基板w吐出处理液；喷嘴臂22，其在端部安装有处理液喷嘴20；以及筒状的处理杯12，其绕基板w的旋转轴线z1包围旋转夹头10。
103.在假定多种处理液的情况下，可以与各个处理液对应地设有多个处理液喷嘴20。处理液喷嘴20向基板w的上表面吐出处理液。
104.旋转夹头10具备：真空吸附大致水平姿势的基板w的下表面的圆板状的旋转底座10a、从旋转底座10a的中央部向下方延伸的旋转轴10c、以及通过使旋转轴10c旋转而使吸附于旋转底座10a的基板w旋转的旋转马达10d。此外，也可以取代旋转夹头10而使用夹持式的夹头，该夹持式的夹头具备从旋转底座的上表面外周部向上方突出的多个夹头销，并利用该夹头销夹持基板w的周缘部。
105.喷嘴臂22具备臂部22a、轴体22b、以及驱动器22c。驱动器22c调整轴体22b的绕轴的角度。臂部22a的一方的端部固定于轴体22b，臂部22a的另一方的端部从轴体22b的轴分离地配置。另外，在臂部22a的另一方的端部安装有处理液喷嘴20。由此，处理液喷嘴20构成为能够在基板w的半径方向上摆动。此外，因摆动而引起的处理液喷嘴20的移动方向只要具有基板w的半径方向的成分即可，不必与基板w的半径方向严格地平行。在此，喷嘴臂22也可以通过未图示的马达等而能够在铅垂方向上升降。在该情况下，能够通过喷嘴臂22的升降来调整安装于喷嘴臂22的端部的处理液喷嘴20与基板w的上表面之间的距离。
106.控制部90控制旋转马达10d的转速，并且使处理液从处理液喷嘴20吐出到基板w的上表面。另外，控制部90通过控制驱动器22c的驱动使处理液喷嘴20在基板w的上表面摆动。
107.＜关于基板处理装置的动作＞
108.接着，参照图1至图4，对本实施方式的基板处理装置1的动作进行说明。
109.分度机器人602从装载口601处的载体c将基板w搬送至基板载置部604。中央机器人603从基板载置部604将基板w搬送至一个处理单元600。处理单元600对基板w进行处理。中央机器人603从处理单元600将基板w搬送至基板载置部604。分度机器人602从基板载置部604将基板w搬送至装载口601处的载体c。
110.上述的基板w的处理在基板处理装置1被设定为基板处理模式的状态下进行。在基板处理模式下，首先，通过控制部90的控制，从壳体30、壳体40、壳体50以及未图示的处理液(包括纯水)的供给源的至少一个供给用于基板w的处理的处理液。
111.然后，通过控制部90的控制，在与进行基板w的处理的处理单元600(在此设为处理单元600a)对应的流体箱(在此，设为流体箱60)中，设于流通供给的处理液的至少一个配管的阀(即，供给阀62a、供给阀62b、供给阀62c以及供给阀62d中的至少一个)打开，向多联阀68供给处理液。
112.此时，设于连接配管64e的连接阀66e、设于连接配管64f的连接阀66f、设于连接配
管64g的连接阀66g、以及开放阀65分别关闭。但是，开放阀65根据需要向配管内导入空气或惰性气体。
113.接着，通过控制部90的控制，调整选择阀68b、选择阀68c、选择阀68d、选择阀68e以及选择阀68f中的至少一个的开闭，经由连接部68a向多联阀68的下游侧供给处理液。
114.然后，通过控制部90的控制，供给阀67打开，向对应的处理单元600a供给处理液。但是，为了调整用于基板w的处理的处理液，根据需要，排液阀69排出配管内的处理液。
115.另一方面，基板处理装置1能够切换到清洗模式，该清洗模式是用于对包括多联阀68的配管构造等进行清洗的模式。如以下所示地，该切换主要通过配管构造中的阀的开闭来进行。
116.在清洗模式下，首先，通过控制部90的控制，从壳体30、壳体40、壳体50以及未图示的处理液(包括纯水)的供给源的至少一个供给用于清洗包括多联阀68的配管构造的处理液。
117.接着，通过控制部90的控制，在成为清洗的对象的流体箱(在此设为流体箱60)中，设于流通供给的处理液的至少一个配管的阀(即，供给阀62a、供给阀62b、供给阀62c以及供给阀62d中的至少一个)打开，向多联阀68供给处理液。
118.此时，设于连接配管64e的连接阀66e、设于连接配管64f的连接阀66f以及设于连接配管64g的连接阀66g分别打开。由此，供给到流体箱60的处理液能够同时供给至多联阀68的选择阀68b、选择阀68c、选择阀68d以及选择阀68e。
119.此外，也能够通过关闭连接阀66e、连接阀66f以及连接配管64g中的至少一个，仅清洗多联阀68的选择阀68b、选择阀68c、选择阀68d以及选择阀68e中的一部分。
120.另外，通过控制部90的控制，调整选择阀68b、选择阀68c、选择阀68d、选择阀68e以及选择阀68f中的至少一个的开闭，经由连接部68a向多联阀68的下游侧供给处理液。
121.在此，在位于连接部68a的上游侧的选择阀68b、选择阀68c、选择阀68d以及选择阀68e中的至少一个中存在以下情况：当通过(例如以2秒间隔反复进行的)开闭动作产生急剧的流速的变化时，因管内的压力变化而产生使配管震动的水锤作用。另外，存在因管内的压力变化而产生发泡的气蚀。
122.这些现象在清洗模式中能够对清洗对象产生物理的冲击，可以提高清洗效果。
123.另外，通过控制部90的控制，供给阀67关闭，且排液阀69打开，将多联阀68的清洗使用过的处理液排出。
124.此外，也可以使流到排液阀69的处理液循环至贮存有同种处理液的药液罐或未图示的供给源。在该情况下，能够减少清洗模式下使用的处理液的量。
125.另外，也可以使用如下方法：首先使用药液进行上述那样的清洗模式下的清洗，然后将使用的处理液变更为纯水(diw)进行清洗，最后使用开放阀65对包括多联阀68的配管内进行吸引。进一步地，可以多次反复进行如下循环：在供给药液后供给冲洗液(纯水)，然后对配管内进行吸引。
126.根据这样的方法，利用药液及纯水冲洗残存于配管内的清洗对象的物质，然后对可能含有清洗对象的物质的药液及纯水进行吸引，由此能够提高清洗效果。此外，根据发明人的实验发现：在利用药液及纯水进行清洗后进行吸引的情况下，相比不进行吸引而长时间(例如24小时)进行基于药液及纯水的清洗的情况，能够以短时间(例如2小时至6小时)进
行使用药液及纯水的清洗，而且每次清洗后进行吸引的方式清洗效果更高。
127.如上所述，基板处理装置1能够在清洗模式下清洗包括多联阀68的配管构造。由此，能够除去残存于配管内的清洗对象的物质，在基板处理模式下，一边维持处理液中的杂质较少的状态一边进行基板处理。
128.在此，将在清洗模式下形成的供给处理液的路径称为清洗路径。在上述的情况下，清洗路径相当于如下路径：从任一个药液罐经由供给配管到达流体箱内的多联阀，进一步到达位于多联阀的下游的设有排液阀69(或排液阀79)的配管。通过供给阀67关闭，从药液罐至多联阀的清洗路径形成为不包括处理液喷嘴20的路径。
129.另外，贮存用于在清洗模式下清洗配管构造的处理液的药液罐能够与贮存用于基板处理的处理液的药液罐共用。因此，不需要额外设置贮存用于清洗配管构造的处理液的药液罐。另外，如果具备多个药液罐，则能够根据成为清洗对象的物质区分使用多个药液进行清洗。
130.另外，也能够同时清洗多个流体箱中的多联阀68。由此，能够缩短清洗时间。另外，通过向流体箱供给分别不同的药液，能够有效地进行药液相对于清洗对象的效果的比较。
131.另外，如果仅限定于一部分流体箱，则能够在其它流体箱中以基板处理模式进行基板处理，因此作为基板处理装置1整体，能够不中断基板处理地进行清洗。
132.另外，也可以通过壳体中的泵的输出调整、阀的开闭调整、选择阀的开闭调整等来使清洗模式下的药液的供给压力变动。
133.此外，在清洗模式下，可以通过驱动器22c的驱动使处理液喷嘴20移动，以使处理液喷嘴20从基板w的上方退避，但是，也可以使处理液喷嘴20位于基板w的上方保持不变。在清洗模式下，供给阀67关闭，因此，在清洗模式下使用的处理液不会到达处理单元600。由此，即使处理液喷嘴20位于基板w的上方保持不变，也不会使基板w被处理液污染。
134.＜关于基板处理装置的结构的变形例＞
135.图5是表示本实施方式的基板处理装置1a的结构中的经由配管与各个处理单元600连接的构造的变形例的图。
136.在图5中，与图3的情况不同，在流体箱160内未设置供给阀62d以外的供给阀、连接配管、以及连接阀。同样地，在流体箱170内未设置供给阀72d以外的供给阀以及连接阀。此外，供给阀62d及供给阀72d也可以设于比对应的流体箱靠上游侧。
137.取而代之，在各个壳体的下游且流体箱的上游设有对应的配管及阀。
138.即，在壳体的下游且流体箱的上游的供给配管39设有供给阀162a，在壳体的下游且流体箱的上游的供给配管49设有供给阀162b，在壳体的下游且流体箱的上游的供给配管59设有供给阀162c。
139.另外，连接配管164e在供给阀162a及供给阀162b的下游跨越设有供给阀162a的配管和设有供给阀162b的配管而设置。
140.另外，连接配管164f在供给阀162b及供给阀162c的下游跨越设有供给阀162b的配管和设有供给阀162c的配管而设置。
141.另外，连接配管164g在供给阀162c的下游跨越设有供给阀162c的配管和供给配管100而设置。
142.另外，连接阀166e设于连接配管164e。另外，连接阀166f设于连接配管164f。连接
阀166g设于连接配管164g。
143.在这样的结构中，与图3的情况同样地，一边切换基板处理模式和清洗模式，一边进行处理。
144.具体而言，在基板处理模式下，通过控制部90的控制，与贮存用于基板w的处理的处理液的壳体(在此设为壳体30)对应的阀(即，供给阀162a)打开，向流体箱160供给处理液。
145.此时，连接阀166e、连接阀166f以及连接阀166g分别关闭。
146.接着，通过控制部90的控制，供给阀67打开，向对应的处理单元600a供给处理液。
147.另一方面，在清洗模式下，通过控制部90的控制，与贮存用于包括多联阀68的配管构造的清洗的处理液的壳体(在此设为壳体30)对应的阀(即，供给阀162a)打开，向流体箱160供给处理液。
148.此时，连接阀166e、连接阀166f以及连接阀166g分别打开。由此，供给到流体箱160的处理液能够同时供给至多联阀68的选择阀68b、选择阀68c、选择阀68d以及选择阀68e。
149.接着，通过控制部90的控制，供给阀67关闭，且排液阀69打开，将用于多联阀68的清洗的处理液排出。
150.如上所述，基板处理装置1a能够在清洗模式下清洗包括多联阀68的配管构造。
151.另外，除了由图3所示的基板处理装置产生的效果，通过在比各个流体箱靠上游侧设置连接配管及连接阀，相比在各个流体箱内设置这些结构的情况，能够简化结构。
152.图6是表示本实施方式的基板处理装置1b的结构中的经由配管与各个处理单元600连接的构造的另一变形例的图。此外，在图6中，对于与图3所示的结构同样的结构，省略了局部图示。
153.在图6中，与图3的情况不同，在流体箱260中的设有任一个供给阀(即，供给阀62a、供给阀62b、供给阀62c以及供给阀62d中的任一个)的配管的下游连接有供给用于配管构造的清洗的药液的供给配管239。同样地，在流体箱270中的设有任一个供给阀(即，供给阀72a、供给阀72b、供给阀72c以及供给阀72d中的任一个)的配管的下游连接有供给用于配管构造的清洗的药液的供给配管239。此外，供给配管239也可以是在比各个流体箱靠上游的位置连接的配管。
154.而且，供给配管239在上游侧连接于清洗壳体230。清洗壳体230具备药液罐232、阀234、泵236以及过滤器238。在药液罐232贮存有用于包括多联阀的配管构造的清洗的药液。阀234、泵236以及过滤器238分别设于作为与药液罐232连接的配管的供给配管239。
155.在通过控制部90的控制来调整开闭的阀234打开的状态下，贮存于药液罐232的药液利用同样通过控制部90的控制进行动作的泵236，穿过过滤器238，并且在供给配管239内流动，且流向下游的流体箱260。进一步地，通过打开流体箱260中的供给阀240(或流体箱270中的供给阀241)，将药液供给至多联阀68(或多联阀78)。
156.此外，在流体箱260设有循环配管264，该循环配管264是从设有排液阀69的配管进一步分支的配管。在循环配管264设有循环阀262，通过利用控制部90的控制对排液阀69及循环阀262的开闭动作进行控制，能够选择使用于清洗的药液排出还是循环。
157.同样地，在流体箱270设有循环配管274，该循环配管274是从设有排液阀79的配管进一步分支的配管。在循环配管274设有循环阀272，通过利用控制部90的控制对排液阀79
及循环阀272的开闭动作进行控制，能够选择使用于清洗的药液排出还是循环。
158.如上所述，基板处理装置1b能够在清洗模式下清洗包括多联阀68的配管构造。
159.另外，除了由图3所示的基板处理装置产生的效果，通过具备专用的药液罐232，该专用的药液罐232贮存用于清洗包括多联阀的配管构造的药液，从而使用于清洗的药液的种类及浓度等不依赖于基板处理。由此，供给的药液的自由度提高。
160.在此，在上述的清洗模式下，也可以将作为清洗对象的多联阀从流体箱内卸下，在其它场所清洗。
161.图7是表示以在清洗模式下容纳卸下的多联阀68的方式构成的壳体330的结构的例子的图。
162.如图7所例示地，壳体330具备药液罐332、阀331、阀333、阀334、阀335、泵336、开放阀337、过滤器338、供给配管339、循环配管402、供给配管404、供给配管406、供给配管408、供给配管410、供给配管414以及连接配管412。
163.在药液罐332贮存有用于基板w的处理的药液、用于多联阀68的清洗的药液、或用于多联阀68的清洗的纯水。通过打开阀331，从药液供给源供给药液，通过打开阀333，从纯水供给源供给纯水。
164.阀335、开放阀337、泵336以及过滤器338分别设于从药液罐332连接到多联阀68的供给配管414。另外，阀334设于在阀335的上游从供给配管414分支的循环配管402。循环配管402使在供给配管414流动的药液循环至药液罐332。
165.在搭载的多联阀68的上游侧连接有从供给配管414分别分支的供给配管404、供给配管406、供给配管408以及供给配管410，另外，跨越供给配管404、供给配管406、供给配管408以及供给配管410地设有连接配管412。
166.另外，在搭载的多联阀68的下游侧连接有配管340，该配管340用于使用于多联阀68的清洗的处理液排出或循环。
167.在基板处理模式下，在阀335关闭且阀334打开的状态下，用于基板w的处理的药液从药液罐332经由供给配管414、循环配管402以及供给配管339供给至下游的流体箱。此时，多联阀68搭载于下游的流体箱内。
168.另一方面，在清洗模式下，在阀334关闭且阀335打开的状态下，用于多联阀68的清洗的药液从药液罐332经由供给配管414、连接配管412、供给配管404、供给配管406、供给配管408以及供给配管410供给至多联阀68。然后，从连接于多联阀68的下游的配管340将药液排出或回收。
169.进一步地，在清洗模式下，也可以在阀334关闭且阀335打开的状态下，用于清洗多联阀68的纯水从药液罐332经由供给配管414、连接配管412、供给配管404、供给配管406、供给配管408以及供给配管410供给至多联阀68。也可以进一步地然后使用开放阀337对包括多联阀68的配管内进行吸引。
170.如上所述，能够在清洗模式的壳体330内清洗包括多联阀68的配管构造。
171.另外，除了由图3所示的基板处理装置产生的效果，通过将多联阀68卸下并配置于药液罐332的附近，能够一边延用基板处理装置的结构，一边使用于清洗的配管构造短且简单，并能够缩短用于清洗的时间。
172.在此，作为用于清洗多联阀的专用单元的清洗单元也可以与基板处理装置分开设
置。
173.图8是表示以容纳多联阀68的方式构成的清洗单元80的结构的例子的图。
174.如图8所例示地，清洗单元80具备药液罐82、阀81、阀83、阀84、阀85、泵86、开放阀87、过滤器88、开放阀89、供给配管502、循环配管514、供给配管506、供给配管508、供给配管510、供给配管512、连接配管504、以及排液配管516。
175.在药液罐82贮存有用于多联阀68的清洗的药液。通过打开阀81，向多联阀68供给药液。此外，通过打开阀83，从纯水供给源向多联阀68供给纯水。
176.开放阀87、泵86以及过滤器88分别设于向搭载的多联阀68供给药液或纯水的供给配管502。在此，开放阀87用于配管内的吸引。
177.在搭载的多联阀68的上游侧连接有从供给配管502分别分支的供给配管506、供给配管508、供给配管510以及供给配管512，另外，跨越供给配管506、供给配管508、供给配管510以及供给配管512地设有连接配管504。
178.另外，在搭载的多联阀68的下游，在用于排出多联阀68的清洗所使用的处理液的排液配管516设有阀85，在用于使多联阀68的清洗所使用的药液向药液罐82循环的循环配管514设有阀84。在此，开放阀89用于多联阀68的下游的配管内的吸引。
179.在清洗单元80中，用于清洗搭载的多联阀68的清洗路径由清洗配管形成。在此，在图8的例子中，清洗配管包括：从药液罐82向下游侧至供给配管502、进一步至供给配管506、供给配管508、供给配管510以及供给配管512的配管；以及从药液罐82向上游侧至循环配管514及排液配管516的配管。清洗配管构成为相对于多联阀68能够装卸。
180.另外，在搭载的多联阀68的下游，在用于排出多联阀68的清洗所使用的处理液的排液配管516设有阀85，在用于使多联阀68的清洗所使用的药液向药液罐82循环的循环配管514设有阀84。在此，开放阀89用于多联阀68的下游的配管内的吸引。
181.使用清洗单元80清洗多联阀68的情况下，从药液罐82向多联阀68供给药液，进一步地，根据需要供给纯水。而且，在使用于清洗的药液向药液罐82循环的情况下，打开阀84，且关闭阀85。另一方面，在排出清洗所使用的药液或纯水的情况下，关闭阀84，且打开阀85。
182.尤其是在通过药液进行清洗后，进一步地通过纯水进行清洗，然后，通过开放阀87及开放阀89在多联阀68的上游侧及下游侧双方对配管内进行吸引，吸引可能含有清洗对象的物质的药液及纯水，由此能够提高清洗效果。另外，通过多次反复进行该循环，能够提高清洗效果。
183.如上所述，能够使用清洗单元80清洗包括多联阀68的配管构造。
184.另外，除了由图3所示的基板处理装置产生的效果，由于将多联阀68卸下并在设为多联阀68的清洗用的清洗单元80进行清洗，因此，用于清洗的药液的种类及浓度等不依赖于基板处理。由此，供给的药液的自由度提高。
185.＜关于由以上记载的实施方式产生的效果＞
186.接下来，表示由以上记载的实施方式产生的效果的例。此外，在以下的说明中，基于以上记载的实施方式所例示的具体的结构记载相应的效果，但在产生相同的效果的范围内，也可以与本技术说明书所例示的其它具体结构进行置换。即，以下，为了方便，有时仅代表性地记载关联的具体结构中的任一个，但代表性地记载的具体的结构也可以置换为关联的其它具体结构。
187.根据以上记载的实施方式，基板处理装置具备用于供给药液的罐、多联阀68(或多联阀78)以及处理液喷嘴20。在此，罐例如对应于药液罐32、药液罐42、药液罐52、药液罐232、药液罐332等中的至少一个。多联阀68被供给用于对基板w进行处理的多种处理液。另外，多联阀68选择性地供给多种处理液中的至少一个。处理液喷嘴20使用从多联阀68供给的处理液对基板w进行处理。在此，基板处理装置能够切换用于对基板w进行处理的基板处理模式和至少用于清洗多联阀68的清洗模式。在基板处理模式下，通过供给到处理液喷嘴20的处理液对基板w进行处理。在清洗模式下，在不经由处理液喷嘴20而经由药液罐32和多联阀68的路径即清洗路径中，从药液罐32向多联阀68供给药液。
188.根据这样的结构，通过向不经由处理液喷嘴20的清洗路径供给药液，能够有效清洗多联阀68。另外，该清洗路径不包括处理液喷嘴20，因此，在清洗模式下，不会从处理液喷嘴20吐出药液，基板w不会被该药液污染。
189.此外，在对上述结构适当追加本技术说明书所例示的其它结构的情况下，即，在作为上述结构适当地追加未提及的本技术说明书中的其它结构的情况下，也能够产生同样的效果。
190.另外，根据以上记载的实施方式，药液为多种处理液中的一种。根据这样的结构，能够将用于基板w的处理的从药液罐供给的药液延用于多联阀68的清洗，因此，不需要为了多联阀68的清洗而另外准备药液罐。
191.另外，根据以上记载的实施方式，基板处理装置在清洗路径中的药液罐32的下游且多联阀68的上游的位置具备供给药液的多个供给配管和以跨越的方式连接于多个供给配管的至少一个连接配管。在此，供给配管例如对应于供给配管39、供给配管49、供给配管59、供给配管100、供给配管404、供给配管406、供给配管408、供给配管410等。另外，连接配管例如对应于连接配管64e、连接配管64f、连接配管64g、连接配管74e、连接配管74f、连接配管74g、连接配管164e、连接配管164f、连接配管164g、连接配管412等。根据这样的结构，能够对连接于多联阀68的多个供给配管经由连接配管同时供给药液。由此，能够同时对连接于多联阀68的多个供给配管进行清洗，缩短清洗时间。
192.另外，根据以上记载的实施方式，连接配管容纳于容纳多联阀68的箱体(例如流体箱60、流体箱70、壳体330等)内。根据这样的结构，能够针对每个流体箱60切换基板处理模式和清洗模式来执行处理。由此，作为基板处理装置1整体，能够缩短基板处理的中断时间。
193.另外，根据以上记载的实施方式，连接配管412容纳于容纳药液罐332及多联阀68的壳体330内。根据这样的结构，通过在壳体330内容纳多联阀68、药液罐332以及连接配管412，能够一边延用基板处理装置的结构，一边使用于清洗的配管构造短且简单，且缩短用于清洗的时间。
194.另外，根据以上记载的实施方式，多联阀68具备使多个供给配管的每一个开闭的多个选择阀。在此，选择阀例如对应于选择阀68b、选择阀68c、选择阀68d、选择阀68e、选择阀68f、选择阀78b、选择阀78c、选择阀78d、选择阀78e、选择阀78f等中的至少一个。
195.在清洗模式下，多个供给配管中的至少一个通过对应的选择阀开闭。根据这样的结构，存在如下情况：当通过选择阀的开闭动作产生急剧的流速的变化时，由于管内的压力变化而产生使配管震动的水锤作用。另外，存在由于管内的压力变化而产生发泡的气蚀。通过这些现象，能够对清洗对象产生物理冲击，提高清洗效果。
196.另外，根据以上记载的实施方式，在清洗模式下，药液在清洗路径中进行循环。根据这样的结构，能够减少用于清洗的药液的量。
197.另外，根据以上记载的实施方式，基板处理装置具备用于供给冲洗液的冲洗液供给源(例如纯水供给源)和对多联阀68内进行吸引的吸引部。在此，吸引部例如对应于开放阀65、开放阀75、开放阀337等中的至少一个。在清洗模式下，在清洗路径中的药液的循环之后，向多联阀68供给冲洗液，进一步地通过开放阀65对多联阀68内进行吸引。根据这样的结构，通过药液及纯水对残存于配管内的清洗对象的物质进行冲洗，进一步地吸引可能含有清洗对象的物质的药液及纯水，由此能够提高清洗效果。
198.另外，根据以上记载的实施方式，在清洗模式下，多次反复进行清洗路径中的药液的循环、药液的循环后的冲洗液的供给、以及冲洗液的供给后的多联阀68内的吸引。根据这样的结构，反复进行如下循环，即，通过药液及纯水冲洗残存于配管内的清洗对象的物质，进一步地吸引可能含有清洗对象的物质的药液及纯水，由此能够提高清洗效果。
199.另外，根据以上记载的实施方式，在清洗模式下，药液的供给压力发生变化。根据这样的结构，当产生急剧的流速变化时，存在由于管内的压力变化而产生使配管震动的水锤作用的情况。另外，存在由于管内的压力变化而产生发泡的气蚀的情况。通过这些现象，能够对清洗对象产生物理冲击，提高清洗效果。
200.根据以上记载的实施方式，清洗单元具备用于供给药液的罐和清洗配管。在此，罐例如对应于药液罐82等。清洗配管形成作为至少用于清洗多联阀68的路径的清洗路径。清洗路径经由药液罐82。在清洗路径中，多联阀68被从药液罐82供给的药液清洗。另外，清洗配管相对于多联阀68能够装卸。
201.根据这样的结构，通过向清洗路径供给药液，能够有效地清洗多联阀68。另外，由于将多联阀68拆下并在设为清洗多联阀68用的清洗单元80进行清洗清，因此，用于清洗的药液的种类及浓度等不依赖于基板处理。由此，供给的药液的自由度提高。
202.此外，在没有特殊限制的情况下，能够更改进行各个处理的顺序。
203.另外，在对上述结构适当追加本技术说明书所例示的其它结构的情况下，即，在作为上述的结构适当地添加未提及的本技术说明书中的其它结构的情况下，也能够产生同样的效果。
204.另外，根据以上记载的实施方式，清洗单元在清洗路径中的药液罐82的下游且多联阀68的上游的位置具备供给药液的多个供给配管506(或供给配管508、供给配管510、供给配管512)和以跨越的方式连接于多个供给配管的至少一个连接配管504。根据这样的结构，能够对连接于多联阀68的多个供给配管经由连接配管同时供给药液。从而，能够同时对连接于多联阀68的多个供给配管进行清洗，缩短清洗时间。
205.另外，根据以上记载的实施方式，多联阀68具备使多个供给配管的每一个开闭的多个选择阀。而且，多个供给配管中的至少一个通过对应的选择阀开闭。根据这样的结构，当通过选择阀的开闭动作产生急剧的流速变化时，存在由于管内的压力变化而产生使配管震动的水锤作用的情况。另外，存在由于管内的压力变化而产生发泡的气蚀的情况。通过这些现象，能够对清洗对象产生物理冲击，提高清洗效果。
206.另外，根据以上记载的实施方式，药液在清洗路径中循环。根据这样的结构，能够减少用于清洗的药液的量。
207.另外，根据以上记载的实施方式，清洗单元具备用于供给冲洗液的冲洗液供给源(例如纯水供给源)和对多联阀68内进行吸引的吸引部。在此，吸引部例如对应于开放阀87、开放阀89等中的至少一个。在清洗路径中的药液的循环之后，向多联阀68供给冲洗液，进一步地通过开放阀87对多联阀68内进行吸引。根据这样的结构，利用药液及纯水对残存于配管内的清洗对象的物质进行冲洗，进一步地吸引可能含有清洗对象的物质的药液及纯水，由此能够提高清洗效果。
208.另外，根据以上记载的实施方式，反复进行清洗路径中的药液的循环、药液的循环后的冲洗液的供给、以及冲洗液的供给后的多联阀68内的吸引。根据这样的结构，通过反复进行以下循环，即，利用药液及纯水冲洗残存于配管内的清洗对象的物质，进一步地吸引可能含有清洗对象的物质的药液及纯水，由此能够提高清洗效果。
209.＜关于以上记载的实施方式的变形例＞
210.在以上记载的实施方式中，存在对各个结构要素的尺寸、形状、相对配置关系或实施的条件等进行了记载的情况，但它们在全部的方案中为一个例，并非用于限定。
211.因此，在本技术说明书公开的技术的范围内可以设想未例示的无数的变形例以及等效物。例如，包括改变、追加或省略至少一个结构要素的情况。
212.另外，在以上记载的实施方式中，在未特别指定地记载了材料名等的情况下，只要不产生矛盾，包括在该材料中含有了其它添加物的例如合金等。