电子部件的制作方法

1.本发明涉及电子部件。


背景技术：

2.已知的电子部件具备呈长方体形状的素体、多个外部电极、以及多个内部电极(例如，参照特开2018-006501号公报)。素体具有在第一方向上彼此相对的一对端面、在第二方向上彼此相对的一对第一侧面、以及在第三方向上彼此相对的一对第二侧面。多个外部电极分别配置在第一方向上的素体的两个端部上。多个内部电极以在第二方向上排列的方式配置于素体内，并且与多个外部电极中对应的外部电极电连接。外部电极配置在第二侧面上，并且具有包含导电性树脂层的电极部。


技术实现要素：

3.导电性树脂层通常包含多个金属颗粒和树脂。在外部电极包含导电性树脂层的结构中，有可能在外部电极发生迁移。认为迁移例如是因以下现象产生的。
4.在内部电极和未电连接该内部电极的导电性树脂层之间产生的电场作用于金属颗粒，使金属颗粒的原子离子化。产生的金属离子被在外部电极间产生的电场牵引，从导电性树脂层移动。从导电性树脂层移动的金属离子例如与从素体供给的电子发生反应，在素体的表面上作为金属而析出。
5.本发明的各方式的目的在于，提供一种电子部件，即使在外部电极包含导电性树脂层的情况下，也可抑制迁移的发生。
6.本发明的一个方式的电子部件具备：呈长方体形状的素体、多个外部电极、多个内部电极、以及配置在素体上的绝缘膜。素体具有在第一方向上彼此相对的一对端面、在第二方向上彼此相对的一对第一侧面、以及在第三方向上彼此相对的一对第二侧面。多个外部电极分别配置在第一方向上的素体的两端部上。多个内部电极以在第二方向上排列的方式配置在素体内，并且与多个外部电极中对应的外部电极电连接。多个外部电极中的各个具有：分别配置在一对第二侧面上，并且包含导电性树脂层的一对第一电极部。一对第二侧面中的各个包含从外部电极露出的区域。绝缘膜具有：分别配置在一对第二侧面上的膜部分。膜部分中的各个沿着导电性树脂层的端缘，覆盖导电性树脂层的端缘和第二侧面的区域。
7.在上述一个方式中，绝缘膜的膜部分覆盖第一电极部所包含的导电性树脂层的端缘。因此，即使在通过内部电极和未电连接该内部电极的第一电极部的导电性树脂层之间产生的电场而在第一电极部的导电性树脂层内产生金属离子的情况下，金属离子也难以从第一电极部的导电性树脂层移动。绝缘膜的膜部分限制金属离子的移动。其结果，上述一个方式抑制迁移的发生。
8.在上述一个方式中，也可以为，多个外部电中的各个具有：分别配置在一对第一侧面上，并且包含导电性树脂层的一对第二电极部。也可以为，一对第一侧面中的各个包含从外部电极露出的区域。也可以为，绝缘膜具有：分别配置在一对第一侧面上的另一膜部分。
也可以为，另一膜部分中的各个沿着第二电极部所包含的导电性树脂层的端缘，覆盖第二电极部所包含的导电性树脂层的端缘和第一侧面的区域。
9.在绝缘膜具有另一膜部分的结构中，另一膜部分覆盖第二电极部所包含的导电性树脂层的端缘。因此，即使在通过最外内部电极和未电连接该最外内部电极的第二电极部的导电性树脂层之间产生的电场而在第二电极部的导电性树脂层内产生金属离子的情况下，金属离子也难以从第二电极部的导电性树脂层移动。另一膜部分限制金属离子的移动。最外内部电极在多个内部电极中位于第二方向上最外侧。其结果，绝缘膜具有另一膜部分的结构进一步抑制迁移的发生。
10.在上述一个方式中，也可以为，导电性树脂层包含多个银颗粒。
11.本发明另一个方式的电子部件具备：呈长方体形状的素体、多个外部电极、以及多个内部电极。素体具有：在第一方向上彼此相对的一对端面、在第二方向上彼此相对的一对第一侧面、以及在第三方向上彼此相对的一对第二侧面。多个外部电极分别配置在第一方向上的素体的两端部上。多个内部电极以在第二方向上排列的方式配置在素体内，并且与多个外部电极中对应的外部电极电连接。多个外部电极中的各个具有：分别配置在一对第二侧面上，并且包含导电性树脂层的一对第一电极部。在位于同一第二侧面上的两个导电性树脂层中的各个中，一个导电性树脂层具有与另一导电性树脂层相对的端缘。导电性树脂层包含：第一区域，包含：具有第一含量的多个金属颗粒和树脂；以及第二区域，包含：具有第二含量的多个金属颗粒和树脂。第二含量比第一含量小。第二区域位于比第一区域更靠导电性树脂层的端缘，并且包含导电性树脂层的端缘。
12.在上述另一个方式中，第二区域构成第一电极部所包含的导电性树脂层的端缘。第二区域的多个金属颗粒的含量小于第一区域的多个金属颗粒的含量。即使在通过内部电极和未电连接该内部电极的第一电极部的导电性树脂层之间产生的电场而在第一电极部的导电性树脂层内产生金属离子的情况下，与第一区域相比，在第二区域产生的金属离子的量也少。因此，第一电极部的导电性树脂层具有第二区域的结构与第一电极部的导电性树脂层仅由第一区域构成的结构相比，从第一电极部的导电性树脂层移动的金属离子的量少。其结果，上述另一个方式抑制迁移的发生。
13.在上述另一个方式中，也可以为，多个外部电极中的各个具有：分别配置在所述一对第一侧面上，并且包含导电性树脂层的一对第二电极部。也可以为，在位于同一第一侧面上的两个导电性树脂层中的各个中，一个导电性树脂层具有与另一个导电性树脂层相对的端缘。也可以为，第二电极部所包含的导电性树脂层包含：第三区域，包含：具有第三含量的多个金属颗粒和树脂；以及第四区域，包含：具有第四含量的多个金属颗粒和树脂。也可以为，第四区域位于比第三区域更靠导电性树脂层的端缘，并且包含导电性树脂层的端缘。在该情况下，第四含量小于第三含量。
14.在第二电极部所包含的导电性树脂层具有第四区域的结构中，第四区域构成第二电极部所包含的导电性树脂层的端缘。第四区域的多个金属颗粒的含量小于第三区域的多个金属颗粒的含量。即使在通过最外内部电极和未电连接该最外内部电极的第二电极部的导电性树脂层之间产生的电场而在第二电极部的导电性树脂层内产生金属离子的情况下，与第三区域相比，在第四区域产生的金属离子的量也少。因此，第二电极部的导电性树脂层具有第四区域的结构与第二电极部的导电性树脂层仅由第三区域构成的结构相比，从第二
电极部的导电性树脂层移动的金属离子的量少。最外内部电极在多个内部电极中位于在第二方向上最外侧。其结果，第二电极部的导电性树脂层具有第四区域的结构进一步抑制迁移的发生。
15.在上述另一个方式中，也可以为，金属颗粒包含银颗粒。
16.在上述各方式中，也可以为，多个外部电极中的各个具有：分别配置在所述一对第一侧面上，并且包含导电性树脂层的一对第二电极部。也可以为，在位于同一第一侧面上的两个导电性树脂层中的各个中，一个导电性树脂层具有与另一个导电性树脂层相对的端缘。也可以为，最外内部电极与电连接有该最外内部电极的第二电极部在第二方向上相邻。也可以为，最外内部电极的从基准面起的第一方向上的第一长度大于从基准面到电连接有最外内部电极并且包含于第二电极部的导电性树脂层的端缘的第一方向上的第二长度，且小于从基准面到未电连接最外内部电极并且包含于第二电极部的导电性树脂层的端缘的第三长度。该情况下，最外内部电极在多个内部电极中位于第二方向上最外侧。基准面包含最外内部电极露出的端面。
17.在第一长度大于第二长度的结构中，与最外内部电极在第二方向上相邻的内部电极、和与同一最外内部电极在第二方向上相邻的第二电极部所包含的导电性树脂层虽然未相互电连接，但难以在第二方向上彼此相对。在未相互电连接的导电性树脂层和内部电极之间难以产生电场。
18.在第一长度小于第三长度的结构中，最外内部电极与未电连接该最外内部电极的第二电极部所包含的导电性树脂层难以在第二方向上相对。在未相互电连接的导电性树脂层和最外内部电极之间难以产生电场。
19.其结果，第一长度大于第二长度且小于第三长度的结构进一步抑制迁移的发生。
20.上述各方式也可以为，具备：虚设导体，与最外内部电极位于同一层，并且与最外内部电极分离。也可以为，虚设导体与外部电极电连接，该外部电极未电连接与该虚设导体位于同一层的最外内部电极。
21.在虚设导体与最外内部电极位于同一层的结构中，难以在素体产生结果缺陷。
22.上述各方式也可以为，具备一对虚设导体。在该情况下，一对虚设导体中的各个与一对第一侧面中对应的第一侧面在第二方向上相邻。也可以为，多个外部电极中的各个具有：分别配置在所述一对第一侧面上，并且包含导电性树脂层的一对第二电极部。也可以为，一对虚设导体中的各个与导电性树脂层在第二方向上相对，该导电性树脂层未电连接与虚设导体在第二方向上相邻的内部电极，并且包含在第二电极部内。
23.在具备虚设导体的结构中，虚设导体位于第二电极部所包含的导电性树脂层和未与第二电极部的导电性树脂层电连接的内部电极之间。通过虚设导体，第二电极部的导电性树脂层和未与第二电极部的导电性树脂层电连接的内部电极分开。因此，在第二电极部的导电性树脂层和未与第二电极部的导电性树脂层电连接的内部电极之间难以产生电场。即使在第二电极部的导电性树脂层和未与第二电极部的导电性树脂层电连接的内部电极之间产生电场的情况下，该电场的强度也小。其结果，具备虚设导体的结构进一步抑制迁移的发生。
24.在上述各方式中，也可以为，多个外部电极中各个还具有：电极部，配置在端面上，并且包含导电性树脂层。
25.具有外部电极配置在端面上并且并且包含导电性树脂层的电极部的结构，缓和作用于在该电极部形成的焊脚的应力，抑制焊料裂纹的发生。
26.根据本文给出的详细描述和附图，将更加充分地理解本发明，详细描述和附图仅以说明的方式给出，因此不应被认为是限制本发明。
27.根据本文给出的详细描述，本发明的进一步应用范围变得显而易见。然而，应当理解，详细描述和具体示例尽管指示本发明的实施方式，但仅以说明的方式给出，因为根据该详细描述，本发明的精神和范围内的各种变化和修改对于本领域技术人员而言变得显而易见。
附图说明
28.图1是第一实施方式的层叠电容器的立体图。
29.图2是示出第一实施方式的层叠电容器的截面结构的图。
30.图3是示出第一实施方式的层叠电容器的截面结构的图。
31.图4是示出第二电极层和绝缘膜的图。
32.图5是示出第二电极层和绝缘膜的图。
33.图6是示出第一实施方式的层叠电容器的安装结构的图。
34.图7是示出第一实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。
35.图8是示出第一实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。
36.图9是示出第一实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。
37.图10是示出第一实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。
38.图11是示出第一实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。
39.图12是示出第一实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。
40.图13是示出第一实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。
41.图14是示出第一实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。
42.图15是示出第一实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。
43.图16是示出第一实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。
44.图17是示出第一实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。
45.图18是示出第一实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。
46.图19是示出第一实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。
47.图20是第二实施方式的层叠电容器的立体图。
48.图21是示出第二实施方式的层叠电容器的截面结构的图。
49.图22是示出第二实施方式的层叠电容器的截面结构的图。
50.图23是示出第二实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。
51.图24是示出第二实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。
52.图25是示出第二实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。
53.图26是示出第二实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。
54.图27是示出第二实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。
55.图28是示出第二实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。
56.图29是示出第二实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。
57.图30是示出第二实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。
58.图31是示出第二实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。
59.图32是示出第二实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。
60.图33是示出第二实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。
具体实施方式
61.以下，参照附图详细描述本发明的实施方式。在以下描述中，用相同的附图标记示出相同的元件或具有相同功能的元件，并且省略重复的说明。
62.(第一实施方式)
63.参照图1～图3，对第一实施方式的层叠电容器c1的结构进行说明。图1是第一实施方式的层叠电容器的立体图。图2及图3是示出第一实施方式的层叠电容器的截面结构的图。在本实施方式中，电子部件例如是层叠电容器c1。
64.如图1所示，层叠电容器c1具备呈长方体形状的素体3和多个外部电极5。在本实施方式中，层叠电容器c1具备一对外部电极5。一对外部电极5配置于素体3的外表面。一对外部电极5相互分开。长方体形状包含角部及棱线部被倒角的长方体形状、以及角部及棱线部被倒圆的长方体形状。
65.素体3具有彼此相对的一对侧面3a、彼此相对的一对侧面3c、以及彼此相对的一对端面3e。一对侧面3a、一对侧面3c以及一对端面3e呈长方形状。一对侧面3a在第二方向d2上彼此相对。一对侧面3c在第三方向d3上彼此相对。一对端面3e在第一方向d1上彼此相对。层叠电容器c1焊接安装于电子设备。电子设备例如包含电路基板或电子部件。在层叠电容器c1中，一侧面3a与电子设备相对。一侧面3a以构成安装面的方式配置。一侧面3a是安装面。一对侧面3c中的一侧面3c也可以以构成安装面的方式配置。例如，在侧面3a构成第一侧面的情况下，侧面3c构成第二侧面。
66.第二方向d2是与各侧面3a正交的方向，并且与第三方向d3正交。第一方向d1是与各侧面3a和各侧面3c平行的方向，并且与第二方向d2和第三方向d3正交。第三方向d3是与各侧面3c正交的方向，第一方向d1是与各端面3e正交的方向。在本实施方式中，素体3在第一方向d1上的长度大于素体3在第二方向d2上的长度，且大于素体3在第三方向d3上的长度。第一方向d1是素体3的长度方向。素体3在第二方向d2上的长度和素体3在第三方向d3上的长度也可以相互同等。素体3在第二方向d2上的长度和素体3在第三方向d3上的长度也可以相互不同。
67.素体3在第二方向d2上的长度是素体3的高度。素体3在第三方向d3上的长度是素体3的宽度。素体3在第一方向d1上的长度是素体3的长度。在本实施方式中，素体3的高度为0.1～2.5mm，素体3的宽度为0.1～5.0mm，素体3的长度为0.2～5.7mm。例如，素体3的高度为2.5mm，素体3的宽度为2.5mm，素体3的长度为3.2mm。
68.一对侧面3c以连结一对侧面3a的方式在第二方向d2上延伸。一对侧面3c也在第一方向d1上延伸。一对端面3e以连结一对侧面3a的方式在第二方向d2上延伸。一对端面3e也在第三方向d3上延伸。
69.素体3具有四个棱线部3g、四个棱线部3i、以及四个棱线部3j。棱线部3g位于端面3e和侧面3a之间。棱线部3i位于端面3e和侧面3c之间。棱线部3j位于侧面3a和侧面3c之间。
在本实施方式中，各棱线部3g、3i、3j以弯曲的方式被倒圆。在素体3实施了所谓的r倒角加工。端面3e和侧面3a经由棱线部3g间接地相邻。端面3e和侧面3c经由棱线部3i间接地相邻。侧面3a和侧面3c经由棱线部3j间接地相邻。
70.素体3在第二方向d2上层叠了多个电介质层而构成。素体3具有层叠的多个电介质层。在素体3中，多个电介质层的层叠方向与第二方向d2一致。各电介质层例如由包含电介质材料的陶瓷生片的烧结体构成。电介质材料例如包含介电陶瓷。介电陶瓷例如包含batio3系、ba(ti、zr)o3系或(ba、ca)tio3系的介电陶瓷。在实际的素体3中，各电介质层以看不出各电介质层之间的边界的程度被一体化。
71.如图2及图3所示，层叠电容器c1具备多个内部电极7和多个内部电极9。各内部电极7、9是配置于素体3内的内部导体。各内部电极7、9由通常用作为层叠型电子部件的内部导体的导电性材料构成。导电性材料例如包含贱金属。导电性材料例如包含ni或cu。内部电极7、9作为包含上述导电性材料的导电性膏体的烧结体而构成。在本实施方式中，内部电极7、9由ni构成。
72.内部电极7和内部电极9配置于第二方向d2上不同的位置(层)。内部电极7和内部电极9在素体3内以在第二方向d2上具有间隔地相对的方式交替地配置。内部电极7和内部电极9的极性互不相同。各内部电极7、9的一端露出于一对端面3e中对应的端面3e。各内部电极7、9均具有露出于对应的端面3e的一端。
73.多个内部电极7和多个内部电极9在第二方向d2上交替地排列。多个内部电极7、9以在第二方向d2上排列的方式配置于素体3内。各内部电极7、9位于与侧面3a大致平行的面内。内部电极7和内部电极9在第二方向d2上彼此相对。内部电极7和内部电极9相对的方向(第二方向d2)与平行于侧面3a的方向(第三方向d3及第一方向d1)正交。
74.在本实施方式中，多个内部电极7包含在第二方向d2上位于最外侧的一个内部电极7a。内部电极7a是最外内部电极。
75.在本实施方式中，多个内部电极9包含在第二方向d2上位于最外侧的一个内部电极9a。内部电极9a是最外内部电极。
76.在图3中，为了便于说明，各内部电极7、9(内部电极7a、9a)被有意地图示为在第三方向d3上相互偏移。
77.如图1所示，外部电极5分别配置于素体3的第一方向d1上的两端部。各外部电极5配置于素体3的对应的端面3e侧。在本实施方式中，各外部电极5配置于一对侧面3a、一对侧面3c及一个端面3e。如图2及图3所示，外部电极5具有多个电极部5a、5c、5e。电极部5a配置在侧面3a上及棱线部3g上。各电极部5c配置在侧面3c上及棱线部3i上。电极部5e配置在端面3e上。外部电极5也具有配置在棱线部3j上的电极部。
78.外部电极5形成于一对侧面3a、一个端面3e及一对侧面3c这五个面以及棱线部3g、3i、3j。相互相邻的电极部5a、5c、5e电连接。电极部5e将多个内部电极7、9中对应的内部电极7、9的一端全部覆盖。电极部5e与对应的内部电极7、9直接连接。外部电极5与对应的内部电极7、9电连接。也如图2及图3所示，外部电极5具有第一电极层e1、第二电极层e2及第三电极层e3。第三电极层e3构成外部电极5的最外层。各电极部5a、5c具有第一电极层e1、第二电极层e2及第三电极层e3。各电极部5e具有第一电极层e1及第三电极层e3。
79.电极部5a的第一电极层e1配置在侧面3a上及棱线部3g上。电极部5a的第一电极层
e1以覆盖侧面3a的一部分和棱线部3g的整体的方式形成。电极部5a的第一电极层e1与侧面3a的上述一部分和棱线部3g的整体相接。在电极部5a，第一电极层e1与素体3直接相接。侧面3a的上述一部分被第一电极层e1覆盖，侧面3a的除上述一部以外的其余部分从第一电极层e1露出。侧面3a的上述一部分是侧面3a的靠近端面3e的一部分区域。电极部5a的第一电极层e1位于侧面3a上。第一电极层e1也可以不形成于侧面3a。第一电极层e1也可以不配置在侧面3a上。
80.电极部5a的第二电极层e2配置在第一电极层e1上及侧面3a上。在电极部5a，第二电极层e2以覆盖第一电极层e1和侧面3a的一部分的方式形成。在电极部5a，第二电极层e2与第一电极层e1和侧面3a直接相接。电极部5a的第二电极层e2以覆盖电极部5a的第一电极层e1的方式形成。在电极部5a，第二电极层e2以第一电极层e1位于第二电极层e2和侧面3a之间的方式间接覆盖侧面3a。电极部5a的第二电极层e2位于侧面3a上。
81.电极部5a的第三电极层e3配置在第二电极层e2上。在电极部5a，第三电极层e3覆盖第二电极层e2。在电极部5a，第三电极层e3与第二电极层e2相接。在电极部5a，第三电极层e3与第二电极层e2直接相接。在电极部5a，第三电极层e3不与第一电极层e1直接相接。电极部5a的第三电极层e3位于侧面3a上。
82.电极部5c的第一电极层e1配置在侧面3c上及棱线部3i上。电极部5c的第一电极层e1以覆盖侧面3c的一部分和棱线部3i的整体的方式形成。电极部5c的第一电极层e1与侧面3c的上述一部分和棱线部3i的整体相接。在电极部5c，第一电极层e1与素体3直接相接。侧面3c的上述一部分被第一电极层e1覆盖，侧面3c的除上述一部分以外的其余部分从第一电极层e1露出。侧面3c的上述一部分是侧面3c的靠近端面3e的一部分区域。电极部5c的第一电极层e1位于侧面3c上。第一电极层e1也可以不形成于侧面3c。第一电极层e1也可以不配置在侧面3c上。
83.电极部5c的第二电极层e2配置在第一电极层e1上及侧面3c上。在电极部5c，第二电极层e2以覆盖第一电极层e1和侧面3c的一部分的方式形成。在电极部5c，第二电极层e2与第一电极层e1和侧面3c直接相接。电极部5c的第二电极层e2以覆盖电极部5c的第一电极层e1的方式形成。在电极部5c，第二电极层e2以第一电极层e1位于第二电极层e2和侧面3c之间的方式间接覆盖侧面3c。电极部5c的第二电极层e2位于侧面3c上。
84.电极部5c的第三电极层e3配置在第二电极层e2上。在电极部5c，第三电极层e3覆盖第二电极层e2。在电极部5c，第三电极层e3与第二电极层e2相接。在电极部5c，第三电极层e3与第二电极层e2直接相接。在电极部5c，第三电极层e3不与第一电极层e1直接相接。电极部5c的第三电极层e3位于侧面3c上。
85.电极部5e的第一电极层e1配置在端面3e上。电极部5e的第一电极层e1以覆盖端面3e的整体的方式形成。电极部5e的第一电极层e1与端面3e的整体相接。在电极部5e，第一电极层e1与端面3e直接相接。
86.电极部5e的第三电极层e3配置在第一电极层e1上。在电极部5e，第三电极层e3覆盖第一电极层e1的整体。在电极部5e，第三电极层e3与第一电极层e1的整体相接。在电极部5e，第三电极层e3与第一电极层e1直接相接。电极部5e的第三电极层e3位于端面3e上。
87.第一电极层e1通过烧结赋予素体3的表面的导电性膏体而形成。第一电极层e1以覆盖侧面3a的上述一部分、侧面3c的上述一部分、一个端面3e及棱线部3g、3i、3j的方式形
成。第一电极层e1通过烧结导电性膏体中所包含的金属成分而形成。导电性膏体中所包含的金属成分例如包含金属颗粒。第一电极层e1是烧结金属层。第一电极层e1是形成于素体3的烧结金属层。在本实施方式中，第一电极层e1是由cu构成的烧结金属层。第一电极层e1也可以为由ni构成的烧结金属层。第一电极层e1包含贱金属。导电性膏体例如包含由cu或ni构成的颗粒、玻璃成分、有机粘合剂及有机溶剂。各电极部5a、5c、5e所具有的第一电极层e1一体地形成。
88.第二电极层e2通过使赋予第一电极层e1上及素体3上的导电性树脂固化而形成。第二电极层e2遍及第一电极层e1上和素体3上而形成。第一电极层e1是用于形成第二电极层e2的基底金属层。第二电极层e2是覆盖第一电极层e1的导电性树脂层。导电性树脂例如包含树脂、导电性材料及有机溶剂。树脂例如包含热固性树脂。导电性材料例如包含金属颗粒。金属颗粒例如包含银颗粒或铜颗粒。在本实施方式中，第二电极层e2包含多个银颗粒。第二电极层e2包含多个金属颗粒。热固性树脂例如是酚醛树脂、丙烯酸树脂、硅树脂、环氧树脂或聚酰亚胺树脂。第二电极层e2与棱线部3j的一部分相接。各电极部5a、5c所具有的第二电极层e2一体地形成。
89.第三电极层e3通过电镀法形成在第二电极层e2上和第一电极层e1(从第二电极层e2露出的部分)上。第三电极层e3也可以具有多层结构。在该情况下，第三电极层e3例如具有ni镀层和焊料镀层。ni镀层形成在第二电极层e2上和第一电极层e1上。焊料镀层形成在ni镀层上。焊料镀层覆盖ni镀层。ni镀层的耐焊料侵蚀性比第二电极层e2所包含的金属更优异。第三电极层e3也可以具有sn镀层、cu镀层或au镀层来代替ni镀层。焊料镀层例如包含sn镀层、sn-ag合金镀层、sn-bi合金镀层或sn-cu合金镀层。各电极部5a、5c、5e所具有的第三电极层e3一体地形成。
90.例如，在电极部5c构成第一电极部的情况下，电极部5a构成第二电极部。在本实施方式中，电极部5e不包含第二电极层e2。
91.也如图2及图3所示，层叠电容器c1具备绝缘膜21。绝缘膜21配置在素体3上。绝缘膜21具有配置在各侧面3c上的膜部分21a和配置在各侧面3a上的膜部分21b。在本实施方式中，膜部分21a和膜部分21b一体地形成。绝缘膜21例如由具有电绝缘性的树脂构成。构成绝缘膜21的树脂例如是丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂或聚烯烃树脂。绝缘膜21不包含具有导电性的填料。
92.如图4所示，膜部分21a以沿着电极部5c所包含的第二电极层e2的端缘e2ce的方式配置在侧面3c上。图4是示出第二电极层和绝缘膜的图。
93.膜部分21a以连续覆盖端缘e2ce和侧面3c的从外部电极5露出的区域的方式配置在侧面3c上。在本实施方式中，膜部分21a与第二电极层e2和侧面3c直接相接。膜部分21a以直接覆盖端缘e2ce和侧面3c的方式配置。在侧面3c上，膜部分21a沿着端缘e2ce延伸。在电极部5c，膜部分21a覆盖包含第二电极层e2的端缘e2ce的一部分。电极部5c的第三电极层e3形成于第二电极层e2的从膜部分21a露出的区域。
94.如图3所示，膜部分21a的宽度w1为外部电极5的宽度w2的5％以上。宽度w1是第一方向d1上的膜部分21a的长度。外部电极5的宽度w2是第一方向d1上的外部电极5的长度。
95.如图5所示，膜部分21b以沿着电极部5a所包含的第二电极层e2的端缘e2ae的方式配置在侧面3a上。图5是示出第二电极层和绝缘膜的图。
96.膜部分21b以连续覆盖端缘e2ae和侧面3a的从外部电极5露出的区域的方式配置在侧面3a上。在本实施方式中，膜部分21b与第二电极层e2和侧面3a直接相接。膜部分21b以直接覆盖端缘e2ae和侧面3a的方式配置。在侧面3a上，膜部分21b沿着端缘e2ae延伸。在电极部5a，膜部分21b覆盖包含第二电极层e2的端缘e2ae的一部分。电极部5a的第三电极层e3形成于第二电极层e2的从膜部分21b露出的区域。
97.如图2所示，膜部分21b的宽度w3为宽度w2的5％以上。宽度w3是第一方向d1上的膜部分21b的长度。宽度w3也可以与宽度w1同等，也可以与宽度w1不同。
98.在层叠电容器c1被焊接安装于电子设备的情况下，从电子设备作用于层叠电容器c1的外力有可能通过电极部5c而作用于素体3。外力从在焊接安装时形成的焊脚(fillet)传递到电极部5c。电子设备例如包含电路基板或电子部件。
99.在层叠电容器c1中，电极部5c具有第二电极层e2。因此，外力难以从电极部5c作用于素体3。其结果，层叠电容器c1抑制在素体3产生裂纹。
100.从电子设备作用于层叠电容器c1的外力也有可能通过电极部5a而作用于素体3。
101.在层叠电容器c1中，电极部5a具有第二电极层e2。因此，外力难以从电极部5a作用于素体3。其结果，层叠电容器c1进一步抑制在素体3产生裂纹。
102.在层叠电容器c1中，膜部分21a覆盖电极部5c所包含的第二电极层e2的端缘e2ce。因此，即使在通过内部电极7、9和内部电极7、9未电连接的电极部5c的第二电极层e2之间产生的电场而在电极部5c的第二电极层e2内产生金属离子的情况下，金属离子也难以从电极部5c的第二电极层e2移动。膜部分21a限制金属离子的移动。其结果，层叠电容器c1抑制迁移(migration)的发生。
103.在层叠电容器c1中，膜部分21b覆盖电极部5a所包含的第二电极层e2的端缘e2ae。因此，即使在通过内部电极7a、9a和内部电极7a、9a未电连接的电极部5a的第二电极层e2之间产生的电场而在电极部5a的第二电极层e2内产生金属离子的情况下，金属离子也难以从电极部5a的第二电极层e2移动。膜部分21b限制金属离子的移动。其结果，层叠电容器c1进一步抑制迁移的发生。
104.第二电极层e2包含多个银颗粒。银颗粒例如比铜颗粒容易产生迁移。
105.层叠电容器c1即使在第二电极层e2包含多个银颗粒的情况下，也可靠地抑制迁移的发生。
106.接着，参照图6对层叠电容器c1的安装结构进行说明。图6是示出本实施方式的层叠电容器的安装结构的图。
107.如图6所示，电子部件装置具备层叠电容器c1和电子设备ed。电子设备ed例如是电路基板或电子部件。层叠电容器c1焊接安装于电子设备ed。电子设备ed具有主面eda和两个焊盘(pad)电极pe。各焊盘电极pe配置于主面eda。两个焊盘电极pe相互分开。层叠电容器c1以构成安装面的侧面3a和主面eda相对的方式配置于电子设备ed。各内部电极7、9位于与主面eda大致平行的面内。在侧面3c构成安装面的情况下，各内部电极7、9位于与主面eda大致正交的面内。
108.在层叠电容器c1焊接安装的情况下，熔融的焊料会润湿外部电极5(第三电极层e3)。将润湿的焊料固化，而在外部电极5形成焊脚sf。相互对应的外部电极5和焊盘电极pe经由焊脚sf而连结。
109.接着，参照图7对第一实施方式的变形例的层叠电容器c11的结构进行说明。图7是示出第一实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。本变形例的层叠电容器c11大致与上述层叠电容器c1类似或相同。但是，关于电极部5e的结构，本变形例与上述第一实施方式不同。以下，以上述第一实施方式和本变形例的不同点为主进行说明。
110.各电极部5e具有第一电极层e1、第二电极层e2及第三电极层e3。
111.电极部5e的第二电极层e2配置在第一电极层e1上。在电极部5e，第二电极层e2以覆盖第一电极层e1的整体的方式形成。在电极部5e，第二电极层e2与第一电极层e1直接相接。在电极部5e，第二电极层e2以第一电极层e1位于第二电极层e2和端面3e之间的方式间接覆盖端面3e。电极部5e的第二电极层e2位于端面3e上。
112.电极部5e的第三电极层e3配置在第二电极层e2上。在电极部5e，第三电极层e3覆盖第二电极层e2的整体。在电极部5e，第三电极层e3与第二电极层e2的整体相接。在电极部5e，第三电极层e3与第二电极层e2直接相接。在电极部5e，第三电极层e3不与第一电极层e1直接相接。各电极部5a、5c、5e所具有的第二电极层e2一体地形成。
113.电极部5e具有第二电极层e2的结构缓和作用于在电极部5e形成的焊脚的应力。因此，层叠电容器c11抑制焊料裂纹的发生。
114.接着，参照图8对第一实施方式的变形例的层叠电容器c12的结构进行说明。图8是示出第一实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。本变形例的层叠电容器c12大致与上述层叠电容器c1类似或相同。但是，关于电极部5a及绝缘膜21的结构，本变形例与上述第一实施方式不同。以下，以上述第一实施方式和本变形例的不同点为主进行说明。
115.如图8所示，电极部5a也可以不具有第二电极层e2。
116.电极部5a的第三电极层e3配置在第一电极层e1上。在电极部5a，第三电极层e3覆盖第一电极层e1的整体。在电极部5a，第三电极层e3与第一电极层e1的整体相接。在电极部5中，第三电极层e3与第一电极层e1直接相接。电极部5a的第三电极层e3位于侧面3a上。
117.在电极部5a不具有第二电极层e2的结构中，在第二方向d2上，未相互电连接的第二电极层e2未和内部电极7、9彼此相对。因此，绝缘膜21也可以不具有膜部分21b。即使在绝缘膜21不具有膜部分21b的情况下，层叠电容器c12也进一步抑制迁移的发生。
118.在电极部5a不具有第二电极层e2的结构中，如图8所示，绝缘膜21也可以不具有膜部分21b。即使在绝缘膜21不具有膜部分21b的结构中，绝缘膜21也与图3所示的层叠电容器c1同样，具有膜部分21a。
119.接着，参照图9～图11对第一实施方式的变形例的层叠电容器c13的结构进行说明。图9、图10及图11是示出第一实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。本变形例的层叠电容器c13大致与上述层叠电容器c1类似或相同，但是，关于内部电极7a、9a及绝缘膜21的结构，本变形例与上述第一实施方式不同。以下，以上述第一实施方式和本变形例的不同点为主进行说明。
120.如图9及图10所示，内部电极7a具有在第一方向d1上彼此相对的一对端7ae1、7ae2。端7ae1露出于端面3e。端7ae2位于素体3内。如图9及图11所示，内部电极9a具有在第一方向d1上彼此相对的一对端9ae1、9ae2。端9ae1露出于端面3e。端9ae2位于素体3内。例如，在各端7ae1、9ae1构成第一端的情况下，各端7ae2、9ae2构成第二端。
121.电极部5a的第二电极层e2位于侧面3a上。位于同一侧面3a上的各第二电极层e2具
有端缘e2ae。在同一侧面3a上，一个第二电极层e2的端缘e2ae与另一个第二电极层e2的端缘e2ae相对。
122.如图9所示，长度l11大于长度l21。长度l11是内部电极7a的从基准面pl1起的第一方向d1上的长度。长度l21是从基准面pl1到与内部电极7a电连接的第二电极层e2的端缘e2ae的第一方向d1上的长度。因此，在从第二方向d2观察内部电极7a和电连接有内部电极7a的第二电极层e2时，端7a
e2
从电连接有内部电极7a的第二电极层e2露出。
123.长度l11小于长度l31。长度l31是从基准面pl1到未电连接内部电极7a的第二电极层e2的端缘e2ae的第一方向d1上的长度。因此，在从第二方向d2观察内部电极7a和未电连接内部电极7a的第二电极层e2时，内部电极7a和未电连接内部电极7a的第二电极层e2相互不重叠。
124.基准面pl1包含内部电极7a的端7ae1露出的端面3e。例如，在长度l11构成第一长度的情况下，长度l21构成第二长度，长度l31构成第三长度。
125.长度l12大于长度l22。
126.长度l12是内部电极9a的从基准面pl2起的第一方向d1上的长度。长度l22是从基准面pl2到与内部电极9a电连接的第二电极层e2的端缘e2ae的第一方向d1上的长度。因此，在从第二方向d2观察内部电极9a和电连接有内部电极9a的第二电极层e2时，端9a
e2
从电连接有内部电极9a的第二电极层e2露出。
127.长度l12小于长度l32。长度l32是从基准面pl2到未电连接内部电极9a的第二电极层e2的端缘e2ae的第一方向d1上的长度。因此，在从第二方向d2观察内部电极9a和未电连接内部电极9a的第二电极层e2时，内部电极9a和未电连接内部电极9a的第二电极层e2相互不重叠。
128.基准面pl2包含内部电极9a的端9ae1露出的端面3e。例如，在长度l12构成第一长度的情况下，长度l22构成第二长度，长度l32构成第三长度。
129.长度l41小于长度l21。长度l41是从基准面pl1到内部电极9的另一端的第一方向d1上的长度。因此，在从第二方向d2观察未与内部电极7a电连接的内部电极9和电连接有内部电极7a的第二电极层e2时，内部电极9和电连接有内部电极7a的第二电极层e2相互重叠。
130.长度l42小于长度l22。长度l42是从基准面pl2到内部电极7的另一端的第一方向d1上的长度。因此，在从第二方向d2观察未与内部电极9a电连接的内部电极7和电连接有内部电极9a的第二电极层e2时，内部电极7和电连接有内部电极9a的第二电极层e2相互重叠。
131.长度l11和长度l12也可以相同，也可以不同。长度l21和长度l22也可以相同，也可以不同。长度l31和长度l32也可以相同，也可以不同。长度l41和长度l42也可以相同，也可以不同。
132.层叠电容器c13具备多个导体11、13。层叠电容器c13具备两个导体11、13。在图10及图11中，为了便于说明，各内部电极7、9(内部电极7a、9a)及各导体11、13被有意地图示为在第三方向d3上相互偏移。
133.导体11与内部电极7a位于同一层，并且与内部电极7a分开。导体11具有露出于对应的端面3e的一端。导体11的一端露出于内部电极9的一端露出的端面3e。导体11的一端由对应的电极部5e全部覆盖。导体11与对应的电极部5e直接连接。导体11与对应的外部电极5电连接。在层叠电容器c13中，导体11与电连接有内部电极9的外部电极5(电极部5e)电连
接。导体11与未电连接内部电极7的外部电极5电连接。
134.导体13与内部电极9a位于同一层，并且与内部电极9a分开。导体13具有露出于对应的端面3e的一端。导体13的一端露出于内部电极7的一端露出的端面3e。导体13的一端由对应的电极部5e全部覆盖。导体13与对应的电极部5e直接连接。导体13与对应的外部电极5电连接。在层叠电容器c13中，导体13与电连接有内部电极7的外部电极5(电极部5e)电连接。导体13与未电连接内部电极9的外部电极5电连接。
135.导体11、13构成难以对静电电容的形成做出贡献的虚拟(dummy)导体。
136.在层叠电容器c13中，长度l11、l12大于长度l21、l22。因此，在第二方向d2上与内部电极7a、9a相邻的内部电极7、9、和在第二方向d2上与内部电极7a、9a相邻的电极部5a所包含的第二电极层e2虽然未相互电连接，但难以在第二方向d2上彼此相对。在未相互电连接的第二电极层e2和内部电极7、9之间难以产生电场。
137.长度l11、l12小于长度l31、l32。因此，内部电极7a、9a与未电连接内部电极7a、9a的电极部5a所包含的第二电极层e2难以在第二方向d2上相对。在未相互电连接的第二电极层e2和内部电极7a、9a之间难以产生电场。
138.其结果，层叠电容器c13进一步抑制迁移的发生。因此，绝缘膜21也可以不具有膜部分21b。
139.在层叠电容器c13中，导体11与未电连接内部电极7a的外部电极5电连接。导体13与未电连接内部电极9a的外部电极5电连接。
140.在导体11、13与内部电极7a、9a位于同一层的结构中，结构缺陷难以在素体3产生。
141.接着，参照图12～图14对第一实施方式的变形例的层叠电容器c14的结构进行说明。图12、图13及图14是示出第一实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。本变形例的层叠电容器c14大致与图9～图11所示的层叠电容器c13类似或相同。但是，关于各导体11、13的结构，本变形例与层叠电容器c13不同。以下，以层叠电容器c13和本变形例的不同点为主进行说明。
142.层叠电容器c14具备一对导体11、13。在图13及图14中，为了便于说明，各内部电极7a、9a及各导体11、13被有意地图示为在第三方向d3上相互偏移。即使在层叠电容器c14中，导体11、13也构成难以对静电电容的形成做出贡献的虚设导体。
143.导体11与一侧面3a在第二方向d2上相邻。导体11与内部电极9a在第二方向d2上相邻。导体11位于一侧面3a和内部电极9a之间。导体11包含部分11a和部分11b。
144.部分11a与未电连接内部电极9a并且配置于一侧面3a上的第二电极层e2在第二方向d2上相对。因此，导体11与未电连接内部电极9a的第二电极层e2在第二方向d2上相对。
145.部分11b与电连接有内部电极9a并且配置于一侧面3a上的第二电极层e2在第二方向d2上相对。
146.例如，在部分11a构成第一部分的情况下，部分11b构成第二部分。
147.部分11a在第一方向d1上与部分11b分开，并且与任一个第二电极层e2均未电连接。部分11a未具有露出于素体3的表面的端。
148.部分11b与在第二方向d2上与部分11b相对的第二电极层e2电连接。部分11b具有露出于内部电极9a露出的端面3e的端。部分11b通过露出于端面3e的端，与电连接有内部电极9a的外部电极5(电极部5e)直接连接。部分11b与电连接有内部电极9a的外部电极5电连
接。
149.导体13与另一侧面3a在第二方向d2上相邻。导体13与内部电极7a在第二方向d2上相邻。导体13位于另一侧面3a和内部电极7a之间。导体13包含部分13a和部分13b。
150.部分13a与未电连接内部电极7a并且配置于另一侧面3a上的第二电极层e2在第二方向d2上相对。因此，导体13与未电连接内部电极7a的第二电极层e2在第二方向d2上相对。
151.部分13b与电连接有内部电极7a并且配置于另一侧面3a上的第二电极层e2在第二方向d2上相对。
152.部分13a在第一方向d1上与部分13b分开，并且与任一第二电极层e2均未电连接。部分13a不具有露出于素体3的表面的端。
153.部分13b与在第二方向d2上与部分13b相对的第二电极层e2电连接。部分13b具有露出于内部电极7a露出的端面3e的端。部分13b通过露出于端面3e的端与电连接有内部电极7a的外部电极5(电极部5e)直接连接。部分13b与电连接有内部电极7a的外部电极5电连接。
154.例如，在部分13a构成第一部分的情况下，部分13b构成第二部分。
155.从第二方向d2观察，端7ae2与导体13(部分13a)重叠。在内部电极9a、未电连接内部电极9a并且配置于一侧面3a上的第二电极层e2、以及导体13(部分13a)的位置关系中，导体13(部分13a)位于内部电极9a和第二电极层e2之间。因此，在上述位置关系中，内部电极9a和未电连接内部电极9a并且配置于一侧面3a上的第二电极层e2在第二方向d2上不相对。
156.从第二方向d2观察，端9ae2与导体11(部分11a)重叠。在内部电极7a、未电连接内部电极7a并且配置于另一侧面3a上的第二电极层e2、以及导体11(部分11a)的位置关系中，导体11(部分11a)位于内部电极7a和第二电极层e2之间。因此，在上述位置关系中，内部电极7a和未电连接内部电极7a并且配置于另一侧面3a上的第二电极层e2在第二方向d2上不相对。
157.在层叠电容器c14中，导体11位于第二电极层e2、和未与第二电极层e2电连接的内部电极7a之间。通过导体11，第二电极层e2和未与第二电极层e2电连接的内部电极7a分开。因此，在第二电极层e2和未与第二电极层e2电连接的内部电极7a之间难以产生电场。即使在第二电极层e2和未与第二电极层e2电连接的内部电极7a之间产生电场的情况下，该电场的强度也小。
158.导体13位于第二电极层e2和未与第二电极层e2电连接的内部电极9a之间。通过导体13，第二电极层e2和未与第二电极层e2电连接的内部电极9a分开。因此，在第二电极层e2和未与第二电极层e2电连接的内部电极9a之间难以产生电场。即使在第二电极层e2和未与第二电极层e2电连接的内部电极9a之间产生电场的情况下，该电场的强度也小。
159.其结果，层叠电容器c14进一步抑制迁移的发生。因此，绝缘膜21也可以不具有膜部分21b。
160.在层叠电容器c14中，导体11包含部分11a和部分11b，导体13包含部分13a和部分13b。
161.部分11a与未电连接在第二方向d2上与导体11相邻的内部电极9a的第二电极层e2在第二方向d2上相对。部分11b与电连接有内部电极9a的第二电极层e2在第二方向d2上相对。
162.部分13a与未电连接在第二方向d2上与导体13相邻的内部电极7a的第二电极层e2在第二方向d2上相对。部分13b与电连接有内部电极7a的第二电极层e2在第二方向d2上相对。
163.在层叠电容器c14中，比第一方向d1上的中央更靠一端面3e侧的结构、和比第一方向d1上的中央更靠另一端面3e侧的结构难以区别。因此，结构缺陷难以在素体3产生。
164.在层叠电容器c14中，从第二方向d2观察，端7ae2与导体13(部分13a)重叠。因此，在第二电极层e2和未与第二电极层e2电连接的内部电极7a之间进一步难以产生电场。从第二方向d2观察，端9ae2与导体11(部分11a)重叠。因此，在第二电极层e2和未与第二电极层e2电连接的内部电极9a之间进一步难以产生电场。其结果，层叠电容器c14进一步抑制迁移的发生。
165.接着，参照图15～图17对第一实施方式的变形例的层叠电容器c15的结构进行说明。图15、图16及图17是示出第一实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。本变形例的层叠电容器c15大致与图12～图14所示的层叠电容器c14类似或相同。但是，关于各导体11、13的结构，本变形例与层叠电容器c14不同。以下，以层叠电容器c14和本变形例的不同点为主进行说明。
166.在层叠电容器c15中，部分11a和部分11b为一体。导体11不具有露出于素体3的表面的端。导体11与任一个外部电极5均未连接。导体11与第二电极层e2也未电连接。
167.部分13a和部分13b为一体。导体13不具有露出于素体3的表面的端。导体13与任一个外部电极5均未连接。导体13与第二电极层e2也未电连接。
168.端7ae2与未电连接内部电极7a并且配置于另一侧面3a上的第二电极层e2在第二方向d2上相对。从第二方向d2观察，端7ae2从导体13(部分13a)露出。
169.端9ae2与未电连接内部电极9a并且配置于一侧面3a上的第二电极层e2在第二方向d2上相对。从第二方向d2观察，端9ae2从导体11(部分11a)露出。
170.在层叠电容器c15中，第二方向d2上的内部电极7、9的长度变大，能够实现层叠电容器的静电电容的增大。
171.接着，参照图18及图19对第一实施方式的变形例的层叠电容器c16的结构进行说明。图18及图19是示出第一实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。本变形例的层叠电容器c16大致与上述的层叠电容器c1类似或相同。但是，关于电极部5a、5c及绝缘膜21的结构，本变形例与上述第一实施方式不同。以下，以上述第一实施方式和本变形例的不同点为主进行说明。
172.在层叠电容器c16中，膜部分21a与第三电极层e3和侧面3c直接相接。膜部分21a以间接覆盖端缘e2ce并且直接覆盖侧面3c的方式配置。在电极部5c，膜部分21a间接覆盖包含第二电极层e2的端缘e2ce的一部分。
173.膜部分21b与第三电极层e3和侧面3a直接相接。膜部分21b以间接覆盖端缘e2ae并且直接覆盖侧面3a的方式配置。在电极部5a，膜部分21b间接覆盖包含第二电极层e2的端缘e2ae的一部分。
174.在层叠电容器c16中，电极部5a的第二电极层e2以覆盖电极部5a的第一电极层e1的整体的方式形成。电极部5c的第二电极层e2以覆盖电极部5c的第一电极层e1的整体的方式形成。
175.即使在层叠电容器c16中，即使在通过内部电极7、9和未电连接内部电极7、9的电极部5c的第二电极层e2之间产生的电场而在电极部5c的第二电极层e2内产生金属离子的情况下，金属离子也难以从电极部5c的第二电极层e2移动。膜部分21a限制金属离子的移动。其结果，层叠电容器c16抑制迁移的发生。
176.即使在通过内部电极7a、9a和未电连接内部电极7a、9a的电极部5a的第二电极层e2之间产生的电场而在电极部5a的第二电极层e2内产生金属离子的情况下，金属离子也难以从电极部5a的第二电极层e2移动。膜部分21b限制金属离子的移动。其结果，层叠电容器c16进一步抑制迁移的发生。
177.(第二实施方式)
178.参照图20～图22对第二实施方式的层叠电容器c2的结构进行说明。图20是第二实施方式的层叠电容器的立体图。图21及图22是示出第二实施方式的层叠电容器的截面结构的图。层叠电容器c2大致与层叠电容器c1类似或相同。但是，关于第二电极层e2的结构，层叠电容器c2与层叠电容器c1不同。层叠电容器c2在不具备绝缘膜21这一点上与层叠电容器c1不同。以下，以层叠电容器c1和层叠电容器c2的不同点为主进行说明。在本实施方式中，电子部件例如也是层叠电容器c2。
179.如图20～图22所示，层叠电容器c2具备素体3、多个外部电极5、多个内部电极7、以及多个内部电极9。层叠电容器c2不具备层叠电容器c1所具备的绝缘膜21。在本实施方式中，层叠电容器c2具备一对外部电极5。
180.外部电极5具有多个电极部5a、5c、5e。各电极部5a、5c具有第一电极层e1、第二电极层e2及第三电极层e3。各电极部5e具有第一电极层e1及第三电极层e3。
181.电极部5c的第二电极层e2位于侧面3c上。位于同一侧面3c上的各第二电极层e2具有端缘e2ce。在同一侧面3c上，一个第二电极层e2的端缘e2ce与另一个第二电极层e2的端缘e2ce相对。
182.在电极部5c，各第二电极层e2包含区域e2c1和区域e2c2。区域e2c2位于比区域e2c1更靠端缘e2ce，并且包含端缘e2ce。区域e2c2内的金属颗粒的含量比区域e2c1内的金属颗粒的含量小。区域e2c2内的金属颗粒的含量例如小于30vol％。区域e2c1内的金属颗粒的含量例如为30vol％以上。在本实施方式中，区域e2c2内的金属颗粒的含量为约25vol％，区域e2c1内的金属颗粒的含量为约50vol％。
183.电极部5a的第二电极层e2位于侧面3a上。位于同一侧面3a上的各第二电极层e2具有端缘e2ae。在同一侧面3a上，一个第二电极层e2的端缘e2ae与另一个第二电极层e2的端缘e2ae相对。
184.在电极部5a，各第二电极层e2包含区域e2a1和区域e2a2。区域e2a2位于比区域e2a1更靠端缘e2ae，并且包含端缘e2ae。区域e2a2内的金属颗粒的含量比区域e2a1内的金属颗粒的含量小。区域e2a2内的金属颗粒的含量例如小于30vol％。区域e2a1内的金属颗粒的含量例如为30vol％以上。在本实施方式中，区域e2a2内的金属颗粒的含量为约25vol％，区域e2a1内的金属颗粒的含量为约50vol％。
185.例如，在区域e2c1构成第一区域的情况下，区域e2c2构成第二区域，区域e2a1构成第三区域，区域e2a2构成第四区域。例如，在区域e2c1内的金属颗粒的含量构成第一含量的情况下，区域e2c2内的金属颗粒的含量构成第二含量，区域e2a1内的金属颗粒的含量构成第
三含量，区域e2a2内的金属颗粒的含量构成第四含量。
186.如图22所示，区域e2c2的宽度w4为宽度w2的5％以上。宽度w4是第一方向d1上的区域e2c2的长度。
187.如图21所示，区域e2a2的宽度w5为宽度w2的5％以上。宽度w5是第一方向d1上的区域e2a2的长度。宽度w5也可以与宽度w4同等，也可以与宽度w4不同。
188.在层叠电容器c2中，电极部5c具有第二电极层e2。因此，层叠电容器c2与层叠电容器c1同样，抑制在素体3产生裂纹。
189.在层叠电容器c2中，电极部5a具有第二电极层e2。因此，层叠电容器c2与层叠电容器c1同样，进一步抑制在素体3产生裂纹。
190.在层叠电容器c2中，区域e2c2构成电极部5c所包含的第二电极层e2的端缘e2ce。区域e2c2内的金属颗粒的含量比区域e2c1内的金属颗粒的含量小。即使在通过内部电极7、9和未电连接内部电极7、9的电极部5c的第二电极层e2之间产生的电场而在电极部5c的第二电极层e2内产生金属离子的情况下，在区域e2c2，与区域e2c1相比，产生的金属离子的量也少。因此，层叠电容器c2与电极部5c的第二电极层e2由区域e2c1构成的结构相比，从电极部5c的第二电极层e2移动的金属离子的量少。其结果，层叠电容器c2抑制迁移的发生。
191.在层叠电容器c2中，区域e2a2构成电极部5a包含的第二电极层e2的端缘e2ae。区域e2a2内的金属颗粒的含量比区域e2a1内的金属颗粒的含量小。即使在通过在内部电极7a、9a和未电连接内部电极7a、9a的电极部5a的第二电极层e2之间产生的电场而在电极部5a的第二电极层e2内产生金属离子的情况下，在区域e2a2中，与区域e2a1相比，要产生的金属离子的量也少。因此，层叠电容器c2与电极部5a的第二电极层e2由区域e2a1构成的结构相比，从电极部5a的第二电极层e2移动的金属离子的量也少。其结果，层叠电容器c2进一步抑制迁移的发生。
192.第二电极层e2包含多个银颗粒。银颗粒例如与铜颗粒相比，容易产生迁移。
193.层叠电容器c2即使在第二电极层e2包含多个银颗粒的情况下，也可靠地抑制迁移的发生。
194.接着，参照图23对第二实施方式的变形例的层叠电容器c21的结构进行说明。图23是示出第二实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。本变形例的层叠电容器c21大致与上述层叠电容器c2类似或相同。但是，关于电极部5e的结构，本变形例与上述第二实施方式不同。以下，以上述第二实施方式和本变形例的不同点为主进行说明。关于电极部5e的结构，本变形例与图7所示的层叠电容器c11类似。
195.各电极部5e与层叠电容器c11同样，具有第一电极层e1、第二电极层e2及第三电极层e3。
196.电极部5e具有第二电极层e2的结构缓和作用于在电极部5e形成的焊脚的应力。因此，层叠电容器c21抑制焊料裂纹的发生。
197.接着，参照图24对第二实施方式的变形例的层叠电容器c22的结构进行说明。图24是示出第二实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。本变形例的层叠电容器c22大致与上述层叠电容器c2类似或相同。但是，关于电极部5a的结构，本变形例与上述第二实施方式不同。以下，以上述第二实施方式和本变形例的不同点为主进行说明。关于电极部5a的结构，本变形例与图8所示的层叠电容器c12类似。
198.电极部5a与层叠电容器c12的电极部5a同样，也可以不具有第二电极层e2。
199.在电极部5a不具有第二电极层e2的结构中，在第二方向d2上，未相互电连接的第二电极层e2未和内部电极7、9彼此相对。因此，即使在层叠电容器c22中，也进一步抑制迁移的发生。
200.接着，参照图25～图27对第二实施方式的变形例的层叠电容器c23的结构进行说明。图25、图26及图27是示出第二实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。本变形例的层叠电容器c23大致与上述层叠电容器c2类似或相同。但是，关于内部电极7a、9a的结构，本变形例与上述第二实施方式不同。以下，以上述第二实施方式和本变形例的不同点为主进行说明。关于内部电极7a、9a的结构，本变形例与图9～图11所示的层叠电容器c13类似。
201.在层叠电容器c23中，与层叠电容器c13同样，长度l11、l12大于长度l21、l22。在层叠电容器c23中，长度l21是从基准面pl1到与内部电极7a电连接的第二电极层e2的端缘e2ae的第一方向d1上的长度，长度l22是从基准面pl2到与内部电极9a电连接的第二电极层e2的端缘e2ae的第一方向d1上的长度。因此，在第二方向d2上与内部电极7a、9a相邻的内部电极7、9和在第二方向d2上与内部电极7a、9a相邻的电极部5a所包含的第二电极层e2虽然未相互电连接，但难以在第二方向d2上彼此相对。在未相互电连接的第二电极层e2和内部电极7、9之间难以产生电场。
202.长度l11、l12小于长度l31、l32。在层叠电容器c23中，长度l31是从基准面pl1到未电连接内部电极7a的第二电极层e2的端缘e2ae的第一方向d1上的长度，长度l32是从基准面pl2到未电连接内部电极9a的第二电极层e2的端缘e2ae的第一方向d1上的长度。因此，内部电极7a、9a和未电连接内部电极7a、9a的电极部5a所包含的第二电极层e2在第二方向d2上难以相对。在未相互电连接的第二电极层e2和内部电极7a、9a之间难以产生电场。
203.其结果，层叠电容器c23进一步抑制迁移的发生。因此，电极部5a所包含的第二电极层e2也可以不具有区域e2a2。虽然省略图示，但电极部5a所包含的第二电极层e2也可以具有区域e2a2。
204.接着，参照图28～图30对第二实施方式的变形例的层叠电容器c24的结构进行说明。图28、图29及图30是示出第二实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。本变形例的层叠电容器c24大致与图25～图27所示的层叠电容器c23类似或相同。但是，关于各导体11、13的结构，本变形例与层叠电容器c23不同。以下，以层叠电容器c23和本变形例的不同点为主进行说明。关于各导体11、13的结构，本变形例与图12～图14所示的层叠电容器c14类似。
205.层叠电容器c24与层叠电容器c14同样，具备一对导体11、13。在图29及图30中，为了便于说明，各内部电极7a、9a及各导体11、13被有意地图示为在第三方向d3上相互偏移。即使在层叠电容器c24中，导体11、13也构成难以对静电电容的形成的做出贡献的虚设导体。
206.在层叠电容器c24中，与层叠电容器c14同样，导体11位于第二电极层e2和未与第二电极层e2电连接的内部电极7a之间。因此，即使在第二电极层e2和未与第二电极层e2电连接的内部电极7a之间产生电场的情况下，该电场的强度也小。
207.导体13位于第二电极层e2和未与第二电极层e2电连接的内部电极9a之间。因此，即使在第二电极层e2和未与第二电极层e2电连接的内部电极9a之间产生电场的情况下，该
电场的强度也小。
208.其结果，层叠电容器c24进一步抑制迁移的发生。因此，电极部5a所包含的第二电极层e2也可以不具有区域e2a2。虽然省略图示，但电极部5a所包含的第二电极层e2也可以具有区域e2a2。
209.接着，参照图31～图33对第二实施方式的变形例的层叠电容器c25的结构进行说明。图31、图32及图33是示出第二实施方式的变形例的层叠电容器的截面结构的图。本变形例的层叠电容器c25大致与图28～图30所示的层叠电容器c24类似或相同。但是，关于各导体11、13的结构，本变形例与层叠电容器c24不同。以下，以层叠电容器c24和本变形例的不同点为主进行说明。关于各导体11、13的结构，本变形例与层叠电容器c15类似。
210.在层叠电容器c25中，部分11a和部分11b为一体。导体11不具有露出于素体3的表面的端。导体11与任一个外部电极5均不连接。导体11与第二电极层e2也未电连接。
211.部分13a和部分13b为一体。导体13不具有露出于素体3的表面的端。导体13与任一个外部电极5均不连接。导体13与第二电极层e2也未电连接。
212.在层叠电容器c25中，电极部5a所包含的第二电极层e2也可以不具有区域e2a2。虽然省略图示，但电极部5a所包含的第二电极层e2也可以具有区域e2a2。
213.以上，对本发明的实施例及变形例进行了说明，但本发明并不限定于实施例及变形例，可以在不脱离本发明范围的情况下进行各种改变。
214.在图8～图19及图24～图33所示的各变形例中，与图7及图23所示的各变形例同样，电极部5e也可以具有第二电极层e2。
215.层叠电容器c13～c16、c23～c25也可以不具备绝缘膜21。
216.在本实施方式及变形例中，电子部件是层叠电容器c1、c11～c16、c2、c21～c25。但是，可应用的电子部件不限于层叠电容器。可应用的电子部件例如是层叠电感器、层叠压敏电阻、层叠压电致动器、层叠热敏电阻、或者层叠复合部件等层叠电子部件或层叠电子部件以外的电子部件。