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一种铝基覆铜板用EB固化耐磨、耐高温涂料的制作方法

2022-07-02 12:06:22 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种铝基覆铜板用eb固化耐磨、耐高温涂料,其特征在于,以重量份数计,包括以下成份:所述改性聚氨酯由改性聚氨酯树脂a与改性聚氨酯树脂b按照重量比1-3:3-1组成。2.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜板用eb固化耐磨、耐高温涂料,其特征在于,所述改性聚氨酯由改性聚氨酯树脂a与改性聚氨酯树脂b按照重量比1.5-2:1组成。3.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜板用eb固化耐磨、耐高温涂料,其特征在于,所述改性聚氨酯树脂a为异氰脲酸改性的聚氨酯树脂。4.根据权利要求3所述的一种铝基覆铜板用eb固化耐磨、耐高温涂料,其特征在于,所述异氰脲酸改性的聚氨酯树脂按照以下步骤制备:(1)在三孔圆底烧瓶中加入28.2g theicta、0.05g光引发剂1173、70ml甲苯,然后将圆底烧瓶的温度升至50℃,在氮气保护下,将10.4g巯基乙醇滴加到烧瓶中,边搅拌边用波长365nm的led灯照射,通过ftir监测反应,当反应体系中的双键吸收峰消失,反应结束,旋蒸除去溶剂,得到产物a;(2)将30.2gipdi、0.04g催化剂dbtdl、70ml thf加入到三孔圆底烧瓶中,然后将反应体系的温度升至70℃,在氮气保护下,将30.4g产物a滴加到烧瓶中,滴加完成后,搅拌反应,通过ftir监测反应,待反应体系中的羟基吸收峰消失,将0.005g对苯二酚加入反应体系,持续滴加peta,反应在70℃下继续搅拌反应,直至反应体系中的异氰酸根吸收峰在ftir光谱上消失,反应结束,最后,通过旋转蒸发除去溶剂,即得到异氰脲酸改性的聚氨酯树脂。5.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜板用eb固化耐磨、耐高温涂料,其特征在于,所述改性聚氨酯树脂b按照以下步骤制备:(1)称取hema、tcdma、mma、aibn和二氧六环于圆底烧瓶中,hema、tcdma、mma三种单体的重量比为3:5:3,aibn的添加量为单体总重量的0.5%,二氧六环与单体总重量的比例为7:3,然后对反应混合液通45min氮气除氧,将烧瓶置于70℃油浴锅下搅拌反应24h,反应结束后,用正己烷洗涤沉淀产物,在45℃下真空干燥过夜,即得到产物e;(2)在三孔圆底烧瓶中加入30.2g产物e、0.04g催化剂对甲苯磺酸、0.005g对苯二酚、70ml二甲苯,然后将圆底烧瓶的温度升至70℃,滴入端羟基聚丁二烯滴加到烧瓶中,滴加完成后,搅拌反应,通过ftir监测反应,反应体系中羧基的吸收峰消失,停止滴加端羟基聚丁二烯,然后将溶有ipdi和催化剂dbtdl的二甲苯溶液通过滴加的方式加入反应体系,70℃下继续搅拌反应,其中ipdi在二甲苯溶液中的质量百分含量为20%,二甲苯溶液中催化剂
dbtdl的添加量是ipdi质量的0.1%,直至反应体系中羟基的吸收峰在ftir光谱上消失,停止滴加溶有ipdi和催化剂dbtdl的二甲苯溶液,然后将溶有peta和催化剂对苯二酚的二甲苯溶液滴加加入反应体系,70℃下继续搅拌反应,其中peta在二甲苯溶液中的质量百分含量为30%,二甲苯溶液中对苯二酚的添加量为peta质量的0.1%,直至反应体系中的异氰酸根吸收峰在ftir光谱上消失,反应结束,最后,通过旋转蒸发除去溶剂,得到改性聚氨酯树脂b。6.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜板用eb固化耐磨、耐高温涂料,其特征在于,所述活性单体为季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯中的一种或几种。7.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜板用eb固化耐磨、耐高温涂料,其特征在于,所述流平剂为有机硅类流平剂。8.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜板用eb固化耐磨、耐高温涂料,其特征在于,所述分散剂为高分子分散剂。9.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜板用eb固化耐磨、耐高温涂料,其特征在于,所述消泡剂为有机硅消泡剂或聚醚改性有机硅消泡剂。10.根据权利要求1-9所述的一种铝基覆铜板用eb固化耐磨、耐高温涂料,其特征在于,按照以下步骤制备:按照配方量,将改性聚氨酯、活性单体、流平剂、分散剂、消泡剂、无水乙醇搅拌混合均匀,即得。

技术总结
本发明涉及涂料技术领域,尤其涉及一种铝基覆铜板用EB固化耐磨、耐高温涂料。铝基板与铜箔复合的过程中需要在200℃下热压将近3h,对涂层的耐高温性能有着极高的要求,而常规EB固化涂层的耐高温性能较差。基于上述问题,本发明提供一种铝基覆铜板用EB固化耐磨、耐高温涂料,其配方中同时添加有异氰脲酸结构改性聚氨酯树脂和酯环族结构改性的聚氨酯树脂,两种树脂配合使用,不仅改善了保护涂层的耐磨性能,还显著改善了保护涂层的耐高温稳定性。还显著改善了保护涂层的耐高温稳定性。


技术研发人员:赖俊伟 彭健华 吴勇
受保护的技术使用者:广东希贵光固化材料有限公司
技术研发日:2021.12.08
技术公布日:2022/7/1
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