固化性硅酮组合物、密封材料及光半导体装置的制作方法

技术特征：
1.一种固化性硅酮组合物，其包括：(a)每一分子具有至少两个烯基的含烯基有机聚硅氧烷；(b)每一分子具有至少两个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(c)由以下平均单元式(i)表示的含环氧基树脂状有机聚硅氧烷：(r
13
sio
1/2
)
f
(r
22
sio
2/2
)
g
(r1sio
3/2
)
h
(sio
4/2
)
i
(xo
1/2
)
j
{式(i)中，r1各自独立地为经卤素取代或未经取代的一价烃基，其中，至少两个r1为烯基，r2各自独立地为经卤素取代或未经取代的一价烃基或含环氧基有机基团，其中，至少一个r2为含环氧基有机基团，x为氢原子或烷基，0≤f<1，0<g<1，0≤h<0.9，0≤i<0.5，0<j<0.5，f g h i j＝1.0，h i>0，且j/(f g h i j)>0.05}；以及(d)固化用催化剂。2.根据权利要求1所述的固化性硅酮组合物，其中，在所述式(i)中，r1的至少30摩尔％为芳基。3.根据权利要求1或2所述的固化性硅酮组合物，其中，所述(a)含烯基有机聚硅氧烷包含与硅原子键结的全部官能团中芳基所占的量为20摩尔％以上的树脂状有机聚硅氧烷、直链状有机聚硅氧烷、或以上两者。4.根据权利要求1至3中任一项所述的固化性硅酮组合物，其中，所述(b)有机氢聚硅氧烷包含直链状有机氢聚硅氧烷及树脂状有机氢聚硅氧烷这两者。5.根据权利要求1至4中任一项所述的固化性硅酮组合物，其中，还包含二氧化硅作为无机填充材料。6.一种密封材料，其包含权利要求1至5中任一项所述的固化性硅酮组合物。7.一种光半导体装置，其包括权利要求6所述的密封材料。

技术总结
本发明的课题在于提供一种显示出优异的触变性、且固化时的形状变化或收缩率得到降低的固化性硅酮组合物。通过一种固化性硅酮组合物来解决上述课题，所述固化性硅酮组合物包括：(A)每一分子具有至少两个烯基的含烯基有机聚硅氧烷；(B)每一分子具有至少两个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)由以下平均单元式(I)表示的含环氧基树脂状有机聚硅氧烷：(R


技术研发人员：堀江佐和子 竹内香须美 竹内绚哉 姜贤智 小林昭彦
受保护的技术使用者：罗门哈斯电子材料韩国有限公司
技术研发日：2021.11.24
技术公布日：2022/7/1