校正机构的制作方法

1.本技术涉及打磨组件的位置校正技术领域，具体涉及一种校正机构。


背景技术：

2.随着3c产品行业的快速发展，人们对于产品的外观要求越来越高。通常采用打磨组件对产品的外观进行打磨抛光。打磨组件对产品进行打磨抛光前，还需要对打磨组件的位置进行校正，打磨组件在不同的位置可施加不同的打磨压力于产品，通过对打磨组件的位置进行校正，从而对打磨组件的打磨压力进行校正，以提高打磨组件的打磨良率。目前的校正方式采用作业人员在打磨组件与产品之间塞入硅钢片，作业人员凭借经验感觉打磨组件的位置。
3.然而，上述校正方式需要作业人员借助硅钢片及手动将打磨组件推到不同的位置，以在不同的位置凭经验感觉打磨组件的打磨压力，导致打磨压力的校正误差大、校正时间长；作业人员手动推动打磨组件，打磨组件的点位抓取存在偏差，导致打磨压力的校正存在偏差；硅钢片存在磨损时，导致打磨压力的校正精度产生偏差。


技术实现要素：

4.鉴于以上内容，有必要提出一种校正机构，以提升打磨组件位置校正的精度，减少作业人员的劳动强度。
5.本技术实施例提供一种校正机构，用于校正打磨组件的位置，所述校正机构包括：基板；承载板，沿第一方向与所述基板可滑动连接；夹持组件，沿第二方向与所述基板可滑动连接且远离所述承载板，用于夹持所述打磨组件，以使所述校正机构固定于所述打磨组件上，所述第一方向与所述第二方向不同；压力感测器，与所述承载板连接，所述压力感测器的探头为片状，且所述探头在所述校正机构固定于所述打磨组件上时，与所述打磨组件抵接，所述压力感测器用于感测所述打磨组件的打磨压力并生成检测值；及控制器，安装于所述承载板且远离所述探头，所述控制器分别与所述压力感测器及所述打磨组件耦接，所述控制器用于根据所述检测值控制校正所述打磨组件的位置。
6.在一些实施例中，所述承载板开设有两个第一滑动槽，两个所述第一滑动槽间隔设置且均沿所述第一方向延伸；所述校正机构还包括两个第一固定件，所述第一固定件穿过对应的所述第一滑动槽以与所述基板转动连接，以将所述承载板固定或松开于所述基板。
7.在一些实施例中，所述夹持组件包括相对设置的第一夹持件和第二夹持件；所述基板开设有两个第二滑动槽，两个所述第二滑动槽分别与所述第一夹持件和所述第二夹持件对应设置且均沿所述第二方向延伸；所述校正机构还包括两个第二固定件，一个所述第二固定件穿过对应的所述第二滑动槽以与所述第一夹持件或所述第二夹持件转动连接，用于将所述第一夹持件或所述第二夹持件固定或松开于所述基板。
8.在一些实施例中，所述第一夹持件远离所述基板的一端和所述第二夹持件远离所
述基板的一端均开设有挤压孔；所述夹持组件还包括两个挤压件，一个所述挤压件可转动地穿过对应的一个所述挤压孔，两个所述挤压件可转动地穿过对应的所述挤压孔，用于通过两个所述挤压件的相互靠近或远离以夹紧或松开所述打磨组件。
9.在一些实施例中，所述挤压件用于夹紧所述打磨组件的一端具有弧形面。
10.在一些实施例中，所述校正机构还包括：卡接件，所述卡接件与所述承载板连接且远离所述基板，所述卡接件靠近所述承载板的一端开设有卡接槽；所述压力感测器为薄膜式压力感测器，所述探头为薄膜式应变片，所述探头穿过所述卡接槽与所述控制器耦接。
11.在一些实施例中，所述控制器包括显示模块，所述显示模块与所述压力感测器耦接，用于显示所述检测值。
12.在一些实施例中，所述控制器还包括处理模块，所述处理模块分别与所述显示模块及所述打磨组件耦接，所述处理模块用于根据所述检测值控制校正所述打磨组件。
13.在一些实施例中，所述控制器还包括接口和电源模块，所述接口与所述电源模块、所述处理模块、所述压力感测器及所述显示模块连接，所述接口用于将所述检测值发送至所述显示模块，且通过建立所述电源模块与所述处理模块、所述压力感测器和所述显示模块的连接，实现所述电源模块对所述处理模块、所述压力感测器和所述显示模块的供电。
14.在一些实施例中，所述压力感测器的精度范围为0至12kg且耐压次数至少为100万次。
15.上述校正机构，配合打磨组件对打磨组件的位置进行校正，从而对打磨组件的打磨压力进行校正。校正机构通过夹持组件夹持打磨组件，以使校正机构固定于打磨组件上，校正机构可跟随打磨组件一起移动，校正机构固定于打磨组件上时，压力感测器的探头与打磨组件抵接，通过压力感测器实时感测打磨组件的打磨压力并生成检测值，控制器接收检测值并根据检测值控制校正打磨组件的位置，使压力感测器可以在不同的位置对打磨组件的打磨压力进行测量，从而对打磨组件的位置进行精准地校正，提升打磨组件的位置校正的精度，实现了打磨组件的位置校正的自动化效果，减轻作业人员的劳动强度。
附图说明
16.图1是本技术一些实施例提供的校正机构的立体结构示意图。
17.图2是本技术一些实施例提供的校正机构校正打磨组件位置的状态示意图。
18.图3是图1所示的校正机构的分解结构示意图。
19.图4是本技术一些实施例提供的控制器的硬件架构图。
20.主要元件符号说明
21.校正机构100
22.基板10
23.第二滑动槽12
24.第一螺纹孔14
25.承载板20
26.第一滑动槽22
27.夹持组件30
28.第一夹持件31
可以包括第一特征和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平厚度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平厚度小于第二特征。
52.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
53.本技术实施例提供一种校正机构，用于校正打磨组件的位置，该校正机构包括：基板；承载板，沿第一方向与该基板可滑动连接；夹持组件，沿第二方向与该基板可滑动连接且远离该承载板，用于夹持该打磨组件，以使该校正机构固定于该打磨组件上，该第一方向与该第二方向不同；压力感测器，与该承载板连接，该压力感测器的探头为片状，且该探头在该校正机构固定于该打磨组件上时，与该打磨组件抵接，该压力感测器用于感测该打磨组件的打磨压力并生成检测值；及控制器，安装于该承载板且远离该探头，该控制器分别与该压力感测器及该打磨组件耦接，该控制器用于根据该检测值控制校正该打磨组件的位置。
54.本技术实施例提供的校正机构，配合打磨组件对打磨组件的位置进行校正，从而对打磨组件的打磨压力进行校正。校正机构通过夹持组件夹持打磨组件，以使校正机构固定于打磨组件上，校正机构可跟随打磨组件一起移动，校正机构固定于打磨组件上时，压力感测器的探头与打磨组件抵接，通过压力感测器实时感测打磨组件的打磨压力并生成检测值，控制器接收检测值并根据检测值控制校正打磨组件的位置，使压力感测器可以在不同的位置对打磨组件的打磨压力进行测量，从而对打磨组件的位置进行精准地校正，提升打磨组件的位置校正的精度，实现了打磨组件的位置校正的自动化效果，减轻作业人员的劳动强度。
55.以下将结合附图对本技术的一些实施例进行详细说明。
56.相关技术中，打磨组件的位置的校正可以理解为打磨组件的打磨压力的校正，打磨压力定义为打磨组件对产品开始进行打磨前的预设压力，打磨压力偏大或偏小，会造成打磨量偏多或偏少，从而影响打磨良率。打磨组件的位置可以理解为打磨组件在该位置时打磨组件具有符合要求的打磨压力。示例性地，打磨组件的初始位置为a，对应的打磨压力为fa，然而打磨压力fa不符合要求，因此需要对打磨组件的位置进行校正。通过调整打磨组件的位置，例如，打磨组件位于位置b时，对应的打磨压力为fb，打磨压力fb符合要求，位置b可以作为打磨组件的新的初始位置，可以理解为，该打磨组件下一次对同类型的产品进行打磨时，打磨组件直接位于新的初始位置b以对产品进行打磨。
57.请参阅图1，本技术一些实施例提供了一种校正机构100。校正机构100用于与打磨组件相配合以对该打磨组件的位置进行校正，从而对该打磨组件的打磨压力进行校正。校正机构100包括基板10、承载板20、夹持组件30、压力感测器40及控制器50。
58.基板10大致为板状，基板10用于安装承载板20及夹持组件30。承载板20大致为板
状，承载板20沿第一方向与基板10可滑动连接，承载板20用于承载压力感测器40及控制器50。夹持组件30沿第二方向与基板10可滑动连接且远离承载板20设置，夹持组件30用于夹持打磨组件，夹持组件30通过夹持打磨组件以使校正机构100整体固定于打磨组件上，第一方向与第二方向不同。压力感测器40与承载板20连接，压力感测器40包括探头42，压力感测器40的探头42为片状，且探头42在校正机构100固定于打磨组件上时，探头42与打磨组件抵接，压力感测器40用于感测打磨组件的打磨压力并生成检测值。控制器50安装于承载板20且远离探头42，控制器50分别与压力感测器40及打磨组件耦接，控制器50用于根据检测值控制校正打磨组件的位置。
59.为了便于说明，本实施例定义第一方向为如图1所示的x轴方向，第二方向为如图1所示的y轴方向，第一方向与第二方向相垂直。可以理解地，在其他的实施例中，第一方向与第二方向还可以不垂直，例如，第一方向与第二方向之间的夹角为30
°
、45
°
、60
°
等。
60.在一些实施例中，为了保证压力感测器40的感测精度及使用寿命，压力感测器40可以为薄膜式压力感测器40，探头42可以为薄膜式应变片，压力感测器40的精度范围为0至12kg，压力感测器40的耐压次数至少为100万次。如此，有利于保证压力感测器40的感测精度及使用寿命。
61.请参阅图2，一些实施例提供的校正机构100的一实施过程大致为：本实施例中，打磨组件200可以为气动打磨头，打磨组件200可以与一机械手(图未示)连接，机械手用于带动打磨组件200运动；产品300可以为通过治具进行固定的电子产品边框。首先，通过夹持组件30沿第二方向夹持打磨组件200的两侧，通过夹持组件30与基板10可滑动连接，夹持组件30夹紧打磨组件200，从而使得校正机构100整体固定于打磨组件200上，校正机构100整体固定于打磨组件200上时，压力感测器40的探头42与打磨组件200抵接。然后，机械手带动打磨组件200及校正机构100一起运动至一产品300处，使得探头42背离打磨组件200的一侧与产品300的端部抵接，探头42背离打磨组件200的一侧与产品300的端部抵接时，探头42受到打磨组件200与产品300的作用力，压力感测器40感测打磨组件200的打磨压力并生成检测值。接着，压力感测器40将该检测值发送至控制器50，控制器50接收该检测值并与一预设值进行比较，如果该检测值符合预设值，则说明打磨组件200的打磨压力和打磨组件200的位置符合要求，打磨组件200不需要进行重新校正；如果该检测值大于或小于预设值，则说明打磨组件200的打磨压力偏大或偏小，控制器50根据检测值控制校正打磨组件200的位置；示例性地，该检测值小于该预设值。接着，控制器50根据该检测值小于预设值，控制器50控制机械手带动打磨组件200和校正机构100朝靠近产品300的方向运动，压力感测器40实时感测打磨组件200的打磨压力，直至压力感测器40感测的打磨组件200的打磨压力符合预设压力，当压力感测器40感测的打磨组件200的打磨压力符合预设压力时，说明打磨组件200的位置校正符合要求，打磨组件200的位置的校正完成。接着，记录打磨组件200的该位置，该位置用于打磨组件200对该类型的产品300进行打磨时使用。
62.上述根据检测值控制矫正打磨组件的位置，是本领域技术人员能够通过场景所需的参数进行设置的，因此控制器50具体如何根据检测值控制矫正打磨组件的位置，是可通过预设规则实现，该预设规则不作为本实用新型请求保护客体，因此不再赘述，仅作为说明解释。
63.如此，实现了打磨组件200的位置校正的自动化效果，减轻了作业人员的劳动强
度，有利于提升打磨组件200的位置校正的精度，能够对打磨组件200的位置进行精准地校正。
64.可以理解地，在其他的实施例中，打磨组件200还可以为电动打磨头或其他具有打磨效果的机构。打磨组件200还可以与三轴移载组件或其他能够带动打磨组件200进行运动的机构连接。产品300还可以为待打磨抛光的工件。
65.可以理解地，在其他的实施例中，压力感测器40感测的检测值大于预设值时，控制器50根据该检测值大于预设值，控制器50控制机械手带动打磨组件200和校正机构100朝远离产品300的方向运动，压力感测器40实时感测打磨组件200的打磨压力，直至压力感测器40感测的打磨组件200的打磨压力符合预设压力，当压力感测器40感测的打磨组件200的打磨压力符合预设压力时，说明打磨组件200的位置校正符合要求，打磨组件200的位置的校正完成。
66.可以理解，通过控制器50控制机械手带动打磨组件200和校正机构100运动，是本领域技术人员的常规手段，因此不再赘述。
67.请参阅图3，在一些实施例中，承载板20上开设有两个第一滑动槽22，两个第一滑动槽22间隔设置且均沿第一方向延伸。第一滑动槽22大致为条形孔。
68.校正机构100还包括两个第一固定件60，第一固定件60可以为螺栓，第一固定件60穿过对应的第一滑动槽22与基板10转动连接，以将承载板20固定或松开于基板10。示例性地，基板10上开设有与两个第一滑动槽22相对应的两个第一螺纹孔14；当需要调整承载板20相对于基板10的位置时，松动两个第一固定件60，使得承载板20可相对于基板10沿第一方向滑动，沿第一方向调整承载板20的位置后，拧紧两个第一固定件60，使得承载板20固定于基板10上。如此，实现承载板20相对于基板10的滑动，使得校正机构100可适用于不同类型的打磨组件200，保证压力感测器40的探头42与打磨组件200的抵接不受打磨组件200类型变化的影响。
69.可以理解地，在其他的实施例中，第一滑动槽22的数量还可以为三个、四个或更多个，三个、四个或更多个第一滑动槽22间隔设置。第一固定件60的数量与第一滑动槽22的数量相等。
70.在一些实施例中，夹持组件30包括相对设置的第一夹持件31和第二夹持件32，第一夹持件31和第二夹持件32均大致为板状，第一夹持件31和第二夹持件32的形状可以相同也可以不同，本实施例中，第一夹持件31和第二夹持件32的形状不同，第一夹持件31的面积大于第二夹持件32的面积，如此能够进一步适配不同型号的打磨组件200。
71.基板10开设有三个第二滑动槽12，三个第二滑动槽12均沿第二方向延伸，第二滑动槽12大致为条形孔。其中，两个第二滑动槽12与第一夹持件31对应设置，另一个第二滑动槽12与第二夹持件32对应设置。
72.校正机构100还包括三个第二固定件70，第二固定件70穿过对应的第二滑动槽12以与第一夹持件31或第二夹持件32转动连接，第二固定件70用于将第一夹持件31或第二夹持件32固定或松开于基板10上。示例性地，第一夹持件31与基板10连接的一端开设有两个第二螺纹孔35，第二夹持件32与基板10连接的一端开设有一个第二螺纹孔35；当需要调整第一夹持件31和第二夹持件32相对于基板10的位置时，松动三个第二固定件70，使得第一夹持件31和第二夹持件32可以相对于基板10沿第二方向滑动，沿第二方向调整第一夹持件
31和第二夹持件32的位置后，拧紧三个第二固定件70，使得第一夹持件31和第二夹持件32固定于基板10上。如此，实现第一夹持件31和第二夹持件32相对于基板10的滑动，使得校正机构100可适用于不同类型的打磨组件200，保证夹持组件30能够夹紧于打磨组件200，避免因不能夹紧而使校正机构100相对于打磨组件200晃动，导致打磨组件200的位置的校正不够精准。
73.可以理解地，在其他的实施例中，调整夹持组件30时，还可以通过调整第一夹持件31和第二夹持件32中的一者，以使夹持组件30夹持不同类型的打磨组件200。第一夹持件31和第二夹持件32的形状还可以相同，第二滑动槽12的数量还可以为两个，两个第二滑动槽12分别与第一夹持件31和第二夹持件32对应设置，第二固定件70的数量与第二滑动槽12的数量相等。
74.在一些实施例中，第一夹持件31远离基板10的一端和第二夹持件32远离基板10的一端均开设有挤压孔33，挤压孔33可以为螺纹通孔。夹持组件30还可以包括两个挤压件34，挤压件34可以为螺杆。一个挤压件34可转动地穿过对应的一个挤压孔33，两个挤压件34可转动地穿过对应的挤压孔33，使得两个挤压件34可以相互靠近或远离，通过两个挤压件34的相互靠近或远离以夹紧或松开打磨组件200。示例性地，校正机构100固定于打磨组件200上时，通过夹持组件30大致夹紧打磨组件200，通过调整挤压件34，使得两个挤压件34相互靠近，从而使得夹持组件30夹紧打磨组件200。如此，通过两个挤压件34，可以在夹持组件30夹持打磨组件200时，对夹持组件30夹紧打磨组件200的过程进行微调，在保证夹持组件30能够夹紧打磨组件200的基础上，还能够对打磨组件200在夹持组件30中的位置进行微调。
75.可以理解地，挤压件34可以与打磨组件200的侧面、底面中至少之一抵接。
76.在一些实施方式中，挤压件34用于夹紧打磨组件200的一端具有弧形面，挤压件34用于夹紧打磨组件200的一端大致为半球形。如此，通过弧形面，可以减少挤压件34与打磨组件200之间的摩擦力，有利于转动挤压件34以对夹持组件30夹紧打磨组件200的过程进行微调。
77.可以理解地，在其他的实施方式中，挤压件34用于夹紧打磨组件200的一端还可以为平面。
78.可以理解地，在其他的实施例中，两个挤压孔33还可以分别设置于第一夹持件31和第二夹持件32的其他位置，例如，两个挤压孔33分别大致设置于第一夹持件31和第二夹持件32的中间位置。
79.在一些实施例中，校正机构100还包括卡接件80。卡接件80大致为四棱柱状。卡接件80与承载板20连接且远离基板10，卡接件80靠近承载板20的一端开设有卡接槽82。压力感测器40的探头42穿过卡接槽82与打磨组件200抵接。
80.压力感测器40还可以包括壳体44及端子46。探头42设置于壳体44上，端子46的一端与探头42连接，端子46的另一端穿过卡接槽82与控制器50耦接。如此，压力感测器40的线路简洁、美观。
81.可以理解地，在其他的实施例中，探头42还可以直接穿过卡接槽82与控制器50耦接。如此，压力感测器40的端子46可以省略。
82.请一并参阅图4，在一些实施例中，控制器50包括显示模块52。显示模块52可以为显示屏或触控显示屏，显示模块52与压力感测器40耦接，显示模块52用于接收压力感测器
40的检测值并显示检测值，以供作业人员实时查看检测值。可以理解地，当显示模块52为触控显示屏时，作业人员还可以通过触控显示模块52向控制器50输入信息。
83.在一些实施例中，控制器50还包括处理模块54。处理模块54分别与显示模块52及打磨组件200耦接，处理模块54用于根据检测值控制校正打磨组件200。示例性地，压力感测器40将检测值发送至显示模块52，显示模块52显示检测值的同时将检测值发送至处理模块54，处理模块54根据检测值控制机械手带动打磨组件200及校正机构100运动，以实现对打磨组件200的位置的校正。
84.处理模块54可以接收、处理、保存及发送数据信息。处理模块54可以为中央处理器(cpu，central processing unit)、其他通用处理器、数字信号处理器(dsp，digital signal processor)、专用集成电路(asic，application specific integrated circuit)、现场可编程门阵列(fpga，field-programmable gate array)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该通用处理器也可以是任何常规的处理器等，处理模块54是控制器50的控制中心，利用各种接口和线路连接整个控制器50的各个部分。
85.可以理解地，在其他的实施例中，处理模块54还可以直接与压力感测器40耦接，处理模块54接收压力感测器40发送的检测值并将该检测值发送至显示模块52，以使显示模块52显示该检测值。
86.在一些实施例中，控制器50还包括接口56和电源模块58。接口56可以为通讯接口，电源模块58可以为蓄电池组也可以为外接电源。接口56与电源模块58、处理模块54、压力感测器40及显示模块52连接，接口56用于将检测值发送至显示模块52，且接口56通过建立电源模块58与处理模块54、压力感测器40和显示模块52的连接，实现电源模块58对处理模块54、压力感测器40和显示模块52的供电。
87.本技术实施例提供的校正机构100，通过第一夹持件31、第二夹持件32及两个挤压件34与基板10的配合，使得夹持组件30能够夹紧打磨组件200，以使校正机构100整体能够固定于打磨组件200上，校正机构100可跟随打磨组件200一起移动；通过承载板20可相对于基板10滑动及夹持组件30可相对于基板10滑动，使得校正机构100可固定于不同类型的打磨组件200上，尤其是使得压力感测器40能够在校正机构100安装到不同的打磨组件200上时能够抵接打磨组件200的打磨面，因此校正机构100的适用性强；校正机构100固定于打磨组件200上时，压力感测器40的探头42与打磨组件200抵接，通过压力感测器40实时感测打磨组件200的打磨压力并生成检测值，控制器50的显示模块52可显示检测值以供作业人员查看，控制器50的处理模块54根据检测值控制校正打磨组件200的位置，使压力感测器40可以在不同的位置对打磨组件200的打磨压力进行感测，直至打磨组件200的打磨压力符合预设压力，从而对打磨组件200的位置进行精准地校正，提升打磨组件200的位置校正的精度，实现了打磨组件200的位置校正的自动化效果，减轻作业人员的劳动强度。
88.对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本技术内。
89.最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围。