微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法与流程

1.本发明涉及微电子器件的技术领域，尤其涉及一种微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法。


背景技术：

2.微电子技术主要研究半导体材料、器件、工艺、集成电路设计等方面，其相关器件都具有体积小、重量轻可靠性高以及工作速度快的优点，因此在很多领域都有较为广泛的应用。而微电子器件的封装，作为微电子器件的保存和运行必不可少的环节，就显得非常重要。
3.现有技术中，在对微电子器件进行封装时，往往会先根据微电子器件的尺寸进行预制固定装置。在封装时，直接将需要运输的微电子器件放置在该固定装置内，利用在固定装置内预留的空间，来完成对微电子器件的封装。
4.但是，上述固定装置不具备可调节功能，导致该装置只能对一种微电子器件进行固定封装，其使用范围较小，当微电子器件种类不同，或者尺寸不同时，就需要其他的固定装置，这就会导致封装运输成本增大。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法，以解决微电子器件封装所用装置适用范围较小，而封装运输成本较大的问题。
6.为达此目的，本发明采用以下技术方案：该微电子器件封装用固定装置包括：底板；两个立柱，相对设置在上述底板上；以及固定组件，每个上述立柱上设置一个上述固定组件，上述固定组件包括：限位板，与上述立柱滑动连接，两个上述限位板之间形成可调节大小的用于固定微电子器件的固定间隙；以及夹持件，设置在上述限位板上，上述夹持件用于夹持上述微电子器件。
7.可选地，上述固定组件还包括：横板，设置在上述立柱上，上述限位板滑动连接在上述横板上，上述限位板部分地伸出上述横板，以形成上述固定间隙；以及锁紧件，设置在上述横板上，上述锁紧件可选择性地锁定上述限位板在上述横板上的位置。
8.通过上述技术方案，在对微电子器件进行固定时，先解除锁紧件对横板的锁定，限位板就可以在横板上滑移，同时带动夹持件移动。而当微电子器件放置在固定间隙内后，就可以利用锁紧件将限位板固定在横板上，以便于对微电子器件进行固定。
9.可选地，上述夹持件包括：弹性件，设置在上述限位板的顶壁上；以及夹持板，设置在所述弹性件上，所述夹持板与所述限位板相对设置，所述夹持板的底壁与所述限位板的顶壁形成用于夹持微电子器件的夹持间隙。
10.通过上述技术方案，在夹持微电子器件时，拉动夹持板远离限位板，弹性件产生拉伸形变，此时夹持间隙距离增大，微电子器件即可放入夹持间隙内，再松开夹持板，弹性件自动恢复形变，从而拉动夹持板复位，夹持板的底壁与微电子器件抵接，从而实现对微电子
器件的固定。
11.可选地，上述夹持件还包括：限位杆，设置在上述限位板上，上述限位杆与上述夹持板滑动连接；以及限位片，设置在上述限位杆远离上述限位板的一端，上述限位片的横截面积大于上述限位杆的横截面积。
12.通过上述技术方案，限位杆可以限制夹持板的移动方向，以降低夹持板在移动时发生偏移的可能性。而通过设置限位板，这可以限位夹持板的升降距离，减少夹持板与限位杆脱离的可能性。
13.可选地，上述锁紧件包括：锁紧杆，设置在上述横板上，上述锁紧杆部分地伸入上述横板内，上述锁紧杆伸入上述横板内的一端可选择性地与上述限位板的顶壁抵接。
14.通过上述技术方案，在根据微电子器件调整好限位板的位置后，就可以将锁紧杆插入，利用锁紧杆与限位板的抵接，从而将限位板压紧在横板上，就可以将限位板固定，从而实现对固定间隙的调整。
15.可选地，上述固定组件还包括：滑块，设置在上述限位板上；其中，上述横板的内侧壁上开设有供上述滑块滑移的滑槽。
16.通过上述技术方案，限位板在滑移时，同时带动滑块在滑槽内滑动，滑块与滑槽配合，就可以对限位板的移动方向进行限位，降低限位板偏移的可能性。
17.可选地，上述立柱上具有通孔，上述横板穿过在上述通孔；其中，上述固定组件还包括：压板，滑动连接在所述通孔内，上述压板可选择性地与上述横板抵接；以及转杆，设置在上述立柱上，上述转杆的一端可选择地伸入上述通孔内并与上述压板转动连接。
18.通过上述技术方案，在微电子器件固定后，能够通过操作转杆离开通孔，从而拉动压板与横板分离，此时就可以推动横板在转动间隙转动，这样就可以带动微电子器件发生偏移，以调节微电子器件的固定角度，再将转杆伸入通孔内，转杆就会推动压板挤压横板，从而将横板固定在通孔内，以此就能够调节微电子器件的固定角度。
19.可选地，上述压板靠近横板的一侧具有弧面；上述横板的顶壁上具有与上述弧面贴合的弧形槽。
20.通过上述技术方案，弧面与弧形槽配合，能够进一步增大压板与横板之间的接触面积，从而提高压板与横板之间的摩擦力，以提高横板在固定后的稳定性。
21.可选地，上述固定组件还包括：拨杆，设置在上述转杆远离上述压板的一侧；和/或拉杆，设置在上述锁紧件远离上述限位板的一侧。
22.通过上述技术方案，在操作转杆伸入或者离开通孔时，可以通过抓取拨杆来完成，以方便对转杆的相应操作。而通过设置拉杆，在插入或者抽出锁紧件时，可以直接抓握拉杆，通过向拉杆施加拉力来实现锁紧件对限位板的锁紧或松动。
23.本发明还提供一种微电子器件封装方法，该微电子器件封装方法包括如下步骤：采用如上述的微电子器件封装用固定装置固定待封装的微电子器件：根据微电子器件的尺寸，推动上述限位板相对于上述立柱滑动，以使得两个上述限位板彼此分离，增大上述固定间隙的尺寸；将微电子器件放入上述固定间隙内，推动上述限位板相对于上述立柱滑动，以使得两个上述限位板彼此靠近，以缩小上述固定间隙；上述固定间隙缩小后，再通过上述夹持件将微电子器件夹持固定在上述固定间隙内；对固定好的微电子器件进行封装。
24.本发明的有益效果：
25.1、在对微电子器件进行封装时，先摆放好底板，根据微电子器件的尺寸来推动限位板相对于立柱滑移，从而使得两个限位板彼此远离，固定间隙的尺寸就会增大，以便于微电子器件放入固定间隙内。然后在推动限位板彼此靠近，从而缩小固定间隙，在利用夹持件对微电子器件进行夹持，以将微电子器件固定在固定间隙内，从而就可以对整个装置进行封装。以此就能够根据微电子器件的种类不同，或者尺寸不同来调整固定间隙的大小，以实现对各种微电子器件的封装，从而提高对微电子器件的适应性，有效降低封装运输成本。
26.2、通过采用微电子器件封装方法，不仅可以实现对各种微电子器件的封装，提高对微电子器件的适应性，降低封装运输成本，还可以通过对固定间隙大小的调整，快速完成对微电子器件的固定，从而实现快速封装，以提高工作效率。
附图说明
27.图1所示为本发明实施例的微电子器件封装用固定装置的正视图。
28.图2所示为本发明实施例的微电子器件封装用固定装置的俯视图。
29.图3所示为本发明实施例的微电子器件封装用固定装置的局部剖视图。
30.图4所示为图3所示的实现方式中的a部放大图。
31.图5所示为本发明实施例的微电子器件封装方法的流程示意图。
32.图中：
33.100、底板；200、立柱；210、通孔；300、固定组件；310、横板；311、滑移腔；312、滑槽；320、限位板；321、滑块；330、锁紧件；331、锁紧杆；332、拉杆；340、夹持件；341、弹性件；342、夹持板；343、夹持间隙；344、限位杆；345、限位片；350、压板；360、转杆；361、拨杆；400、固定间隙。
具体实施方式
34.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
35.在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
36.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
37.在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件
必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
38.本发明提供一种微电子器件封装用固定装置，该装置主要是用于微电子器件的封装。微电子器件由于其自身所具备的体积小、重量轻、可靠性高以及工作速度快等优势，在各个领域内均有较为广泛的应用，因此微电子器件的需求量非常庞大。而微电子器件的保存和运输，都是需要对其进行封装处理，因此如何快速简便地挖槽微电子器件的大批量封装处理，对微电子器件的保存和运输就非常重要了。
39.现有的微电子器件的封装装置中，往往都是通过预制件来实现其固定，这种预制件不具备可调节的作用，可重复利用率交底。虽然也有一些具有调节功能的装置，但是这些装置往往都是通过较为复杂的结构来实现对微电子器件的固定，因此在操作过程中非常耗费时间，特别是在大批量的微电子器件的封装过程中，使用该装置来进行封装，效率非常低。
40.而本发明提供的微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法。通过设置可调节大小的固定间隙来固定微电子器件。也就是在固定微电子器件时，增大固定间隙，以快速适应微电子器件的尺寸。而放入微电子器件后，再通过缩小固定间隙来快速完成对微电子器件的固定。在固定好微电子器件后就可以对微电子器件进行封装。以此既可以对不同尺寸和种类微电子器件进行固定，还可以快速完成对各种微电子器件的封装，从而不仅可以提高本装置的适应性，还可以有效提高对微电子器件的封装效率。
41.图1所示为本发明实施例中微电子器件封装用固定装置的正视图。图2所示为本发明实施例中微电子器件封装用固定装置的俯视图。参照图1和图2所示，该装置包括：底板100、两个立柱200以及两个固定组件300。立柱200设置在底板100顶壁上，且两个立柱200相对设置，立柱200与底板100的连接方式可以为粘接、焊接或者卡接，只要可以实现立柱200与底板100的固定连接即可。两个固定组件300分别设置在两个立柱200上，且两个固定组件300相对设置。
42.固定组件300包括限位板320和夹持件340。限位板320与立柱200滑动连接，且限位板320的轴线方向与立柱200的轴线方向可以垂直设置，相当于限位板320沿立柱200的径向方向滑动。两个限位板320之间形成可调节大小的固定间隙，该固定间隙400用于固定微电子器件。夹持件340设置在限位板320远离立柱的一侧，夹持件340用于夹持微电子器件。
43.具体的，底板100可以呈长方体，两个立柱200沿底板100的长度方向间隔分布。底板100也可以呈圆形或者其他多边形，具体底板100形状可以根据实际的封装情况进行设计。底板100的厚度不宜太大，以降低底板100整体的重量，具体底板100的厚度可以根据实际微电子器件的尺寸来设计。
44.立柱200沿底板100的厚度方向延伸，立柱200的横截面可以为圆形，也可以为方形。固定组件300则设置在立柱200远离底板100的一端。限位板320的横截面可以呈矩形，且其整体呈长条形，以便于在承托微电子器件时，通过面接触来稳定地托住微电子器件。
45.夹持件340可以设置在限位板320的顶壁上，且夹持件340可以在微电子器件的厚度方向上夹持微电子器件，也就是夹持件340可以选择性地靠近或远离限位板320。限位板320的滑动方向则可以为微电子器件的长度方向。以此两个限位板320和两个夹持件340所形成的固定间隙400就可以根据微电子器件的尺寸来改变大小，以实现适配不同尺寸的微
电子器件。
46.在对微电子器件进行封装时，先摆放好底板100，再根据微电子器件的长度尺寸，推动限位板320相对于立柱200滑移，两个限位板320彼此远离，限位板320会同步带动夹持件340移动，从而调整固定间隙400的大小。在微电子器件放入固定间隙400内后，再推动限位板320移动，两个限位板320彼此靠近，就可以缩小固定间隙400，再通过夹持件340将微电子器件夹持固定在固定间隙400内，以便于对微电子器件进行封装。以此就可以实现对各种不同的微电子器件进行封装运输，降低封装运输的成本。而且通过固定间隙400大小的调节，还可以快速完成对微电子器件的固定，从而提高对微电子器件的封装效率。
47.图3所示为本发明实施例中微电子器件封装用固定装置的局部剖视图。参照图3所示，固定组件300还包括：横板310和锁紧件330。横板310设置在立柱200上，且横板310沿底板100的长度方向延伸。限位板320滑动连接在横板310上，限位板320部分地伸出横板310以形成上述的固定间隙400，且夹持件340就位于限位板320伸出横板的一侧。
48.锁紧件330设置在横板310上，锁紧件330部分地伸入横板310内，锁紧件330伸入横板310内的部分可选择性地锁定限位板320。
49.具体的，横板310的截面可以为矩形，也可以为圆形。横板310的内部具有滑移腔311，滑移腔311的一端开口，限位板320的一端通过该开口而伸入滑移腔311内。
50.锁紧件330则可以设置在横板310的顶壁上，也可以设置在横板310的侧壁上，也可以设置在横板310的底壁上，具体锁紧件330的设置位置可以根据实际的封装空间来设计，本发明不做限定。当锁紧件330设置在横板310顶壁上时，锁紧件330的底端可以伸入滑移腔311内，锁紧件330伸入滑移腔331内的一端可以与限位板320的顶壁抵接或插接，以实现对限位板320的锁定。
51.通过限位板320的滑移连接，在滑动限位板320时，先解除锁紧件330对限位板320的锁定，在推动限位板320在横板310上滑移，而当微电子器件已经夹持固定在固定间隙400内后，就可以利用锁紧件330锁定限位板320，以将限位板320固定在横板上，从而限制限位板320的移动，以便于对微电子器件进行封装。
52.参照图3所示，在本发明实施例中，固定组件300还包括滑块321。滑块321设置在限位板320侧面上，横板310的内侧壁上开设有供滑块321滑移的滑槽312，滑槽312沿限位板320的滑移方向延伸。
53.具体的，滑块321可以位于限位板320的侧面且靠近立柱200的一侧，滑块321可以与限位板320一体制造，也可以焊接或者粘接的方式固定在限位板320上。滑块321可以设置两个，两个滑块321分别位于限位板320的两侧。滑槽312的两端封闭设置，已限制滑块321的移动范围，进而限制限位板320的滑移范围。
54.通过设置滑块321和滑槽312，在限位板320滑移时，滑块321会同步在滑槽312内滑移，滑块321与滑槽312的配合，能够来限制限位板320的滑移方向。
55.图4所示为图3所示的实现方式中的a部放大图。参照图4所示，在本发明实施例中，夹持件340包括弹性件341和夹持板342。弹性件341沿底板100的厚度方向设置，弹性件341的一端与限位板320的外顶壁固定连接，弹性件341的另一端与夹持板342的底壁固定连接。夹持板342与限位板320相对设置，夹持板342底壁与限位板320的顶壁之间形成夹持间隙343，夹持间隙343用于固定微电子器件。
56.具体的，弹性件341可以采用弹簧，弹簧可以位于限位板320远离立柱200的一侧。夹持板342可以呈薄板状，以便于在夹持微电子器件时形成面接触，更好地夹持微电子器件。应当理解的是，夹持板342也可以采用其他形状，只要符合对微电子器件的夹持要求即可。
57.通过设置弹性件341和夹持板342，在夹持微电子器件时，拉动夹持板342远离限位板320，以拉动弹性件341产生拉伸形变，以便于将微电子器件的一侧放入夹持间隙343内，再松开夹持板342，夹持板342在弹性件341的作用下复位，这样夹持板342的底壁与微电子器件的顶壁挤压，就可以顺利完成对微电子器件的固定。
58.参照图4所示，在本发明实施例中，夹持件340还包括：限位杆344和限位片345。限位杆344设置在限位板320的顶壁上，限位杆344沿限位板320的厚度方向延伸，限位杆344贯穿夹持板342，限位杆344与夹持板342滑动连接。限位片345固定在限位杆344的顶壁上，限位片345的横截面积大于限位杆344的横截面积。
59.具体的，限位杆344可以通过粘接或者焊接的方式固定在限位板320上。限位杆344的横截面可以为方形，夹持板342上开设有供限位杆344穿过的滑移孔，滑移孔也对应呈方形。滑移孔位于夹持板342靠近弹性件341的一侧。限位杆344可以设置在弹性件341中间，也就是弹簧可以套设在限位杆344上，也可以设置在其他位置处。
60.通过设置限位杆344和限位片345，可以在夹持板342滑移时产生限位作用，以限制夹持板342的移动方向，避免夹持板342偏移。方形的限位杆344与方形的滑移孔配合，还可以限制夹持板342的自转。限位片345则可以限制夹持板342的升降高度，减少夹持板342与限位杆344脱离的可能性。
61.参照图3所示，在本发明实施例中，锁紧件330包括：锁紧杆331。锁紧杆331可以设置在横板310的顶壁上，锁紧杆331的底端伸入横板310内，锁紧杆331伸入横板310内的一端与限位板320的顶壁抵接。
62.具体的，锁紧杆331可以为螺杆，此时横板310的顶壁上开设螺纹孔，螺纹孔与横板310内的滑移腔311连通，螺杆可以伸入滑移腔311内。当需要固定限位板320时，就将螺杆旋入滑移腔311内，螺杆的底端就可以与限位板320的顶壁相挤压，限位板320的底壁就会与滑移腔311的腔壁挤压，从而就可以将限位杆344固定在滑移腔311内。锁紧杆331还可以为其他类型的杆件，其可以通过卡接的方式，在插入滑移腔311时保持固定，并保持对限位板320的抵接。具体锁紧杆331的固定方式可以根据实际的情况进行设计，本发明不做限定。
63.参照图3所示，在本发明实施例中，锁紧件330还包括拉杆332。拉杆332固定在锁紧杆331的顶端上。具体的，拉杆332的轴线与锁紧杆331的轴线不共线。例如，拉杆332的轴线可以与锁紧杆331的轴线垂直。因为锁紧杆331是沿竖直方向设置的，直接抓握锁紧杆331在进行插设或者旋拧时，不方便用力。因此通过设置拉杆332，在安装锁紧杆331时，可以直接抓握拉杆332来完成，更加方便对锁紧杆331的操作。
64.在本发明实施例中，锁紧杆331远离限位板320的一部分还可以折叠，横板310的顶壁上可以开设相应的收纳孔。具体的，锁紧杆331的中部位置设置铰接点，使得锁紧杆331位于横板310外的部分可以转动，以此来将锁紧杆331顶部和拉杆332收纳在收纳孔中，以减少空间的占用。
65.在本发明实施例中，立柱200上具有通孔210。横板310穿过通孔210，横板310的横
截面积小于通孔210的横截面积，以形成转动间隙。固定组件300还包括压板350和转杆360。压板350滑动连接在通孔210内，压板350的底壁与横板310的顶壁抵接。转杆360设置在立柱200的顶端，转杆360的底端可选择性地伸入通孔210内，转杆360的底端与压板350的顶壁转动连接。
66.具体的，通孔210沿限位板320的滑动方向贯穿开通在立柱200上，且通孔210的一侧可以开通，也就是整个通孔210可以呈
コ
字形，以便于横板310在水平面内转动。应当理解的是，通孔210也可以不开通，只需要预留出足够的转动间隙即可。
67.在立柱200的顶壁上沿竖直方向开设一个连接孔，连接孔与通孔210连通，转杆360就设置在连接孔内，转杆360可以与连接孔螺纹连接，也可以与连接孔相卡接，也就是转杆360插入连接孔内时固定，转杆360也可以拔出连接孔。转杆360的高度大于连接孔的高度，以便于转杆360的底端可以伸入通孔210内。
68.压板350转动连接在转杆360的底端上，压板350的横截面积大于转杆360的横截面积，以便于提高与横板310的接触面积。压板350整体呈立方体状，横板310的顶壁上可以开设与压板350适配的压槽，通过将压板350置于压槽内，可以进一步增大横板310与压板350之间的接触面积。而且由于压板350与转杆360是转动连接时，因此横板310在转动时，压板350也可随之转动。
69.通过预留转动间隙，当微电子器件固定好后，可以通过操作转杆360来拉动压板350移动，以分离压板350和横板310，此时就可以推动横板310在转动间隙内转动。当横板310在水平面内转动时，微电子器件已经固定在固定间隙400内，因此微电子器件的固定方向也会随着横板310的转动而改变，然后再将转杆360的底端伸入通孔210内，转杆360就会推动压板350挤压横板310，从而将横板310固定在通孔210内，以此来实现对微电子器件固定角度的调整。
70.在本发明实施例中，压板350的底壁具有弧面，横板310的顶壁上具有与弧面贴合的弧形槽。具体的，压板350的横截面呈弧形，也就是压板350远离转杆360的一侧外凸，以形成弧面。横板310的顶壁上设置与弧面适配的弧形凹槽。通过弧面与弧形凹槽的配合，能够进一步增大压板350与横板310的接触面积，从而提高压板350与横板310之间的摩擦力，以提高横板310的稳定性。
71.参照图3所示，在本发明实施例中，固定组件300还包括拨杆361。拨杆361设置在转杆360的顶端。具体的，拨杆361的轴线可以不与转杆360的轴线共线。例如拨杆361的轴线可以与转杆360的轴线呈九十度夹角。以此在操作拨杆361伸入通孔210内时，可以抓握拨杆361，通过拉动拨杆361或者旋转拨杆361，转杆360就能够随着拨杆361的移动而移动，从而方便对转杆360的操作。
72.本发明还提供一种微电子器件的封装方法，上述微电子器件封装用固定装置可以通过该方法来实现对微电子器件的固定封装。
73.图5所示为本发明实施例中微电子器件封装方法的流程示意图。参照图5所示，该方法包括如下步骤：
74.s100：根据微电子器件的尺寸，推动限位板相对于立柱滑动，以使得两个限位板彼此分离，增大固定间隙的尺寸。
75.固定间隙是由两个限位板和两个夹持件形成的，而夹持件是设置在限位板上的。
当推动限位板移动时，就可以带动夹持件移动。当两个限位板彼此分离时，固定间隙就会增大。同时夹持件是包括夹持板和弹性件的，根据微电子器件的厚度方向的尺寸，可以拉动夹持板远离限位板，弹性件产生弹性变形，以便于夹持微电子器件。
76.s200：将微电子器件放入固定间隙内，推动限位板相对于立柱滑动，以使得两个限位板彼此靠近，以缩小固定间隙。
77.在固定间隙的尺寸增大后，就可以将微电子器件放入固定间隙内，再推动限位板彼此靠近，从而在微电子器件的长度方向上缩小固定间隙，而夹持板与限位板是形成夹持间隙的。在固定间隙在长度方向上缩小时，微电子器件就会进入夹持间隙内。
78.s300：固定间隙缩小后，再通过夹持件将微电子器件夹持固定在固定间隙内；
79.当微电子器件进入夹持间隙内时，就可以放开夹持板，弹性件会在弹力的作用下拉动夹持板下移，从而在固定间隙内，将微电子器件夹持进行夹持，以完成对微电子器件的固定。而且还可以利用锁紧件对限位板的锁定，将限位板固定在横板上，从而提高微电子器件固定后的稳定性，以便于对微电子器件进行封装。
80.s400：对固定好的微电子器件进行封装。
81.固定完成的微电子器件，由于底板是提前摆放好的，这样就可以直接对固定在该装置上的微电子器件进行封装，以便于对微电子器件进行保存和运输。
82.通过上述步骤s1、s2、s3以及s4，可以对各种不同类型或者尺寸的微电子器件进行固定，提高对微电子器件的适应能力，同时还可以快速完成对微电子器件的封装，提高封装效率。
83.在本发明实施例中，上述步骤s3中还包括：在固定好微电子器件后，调整微电子器件的角度。
84.横板是穿设在立柱上的通孔内的，且预留了转动间隙，此时通过在水平面内推动横板转动，就可以调整限位板的朝向。而微电子器件此时固定在固定间隙内，固定间隙的角度变化，微电子器件也会随着发生改变，以此来调整微电子器件的固定角度。而完成角度调整后，则可以通过转杆和压板的配合，将横板抵紧在通孔内，以固定横板，以便于对微电子器件进行封装。
85.显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。