微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法与流程

技术特征：
1.一种微电子器件封装用固定装置，其特征在于，所述微电子器件封装用固定装置包括：底板(100)；两个立柱(200)，相对设置在所述底板(100)上；以及固定组件(300)，每个所述立柱(200)上设置一个所述固定组件(300)，所述固定组件(300)包括：限位板(320)，与所述立柱(200)滑动连接，两个所述限位板(320)之间形成可调节大小的用于固定微电子器件的固定间隙(400)；以及夹持件(340)，设置在所述限位板(320)上，所述夹持件(340)用于夹持所述微电子器件。2.根据权利要求1所述的微电子器件封装用固定装置，其特征在于，所述固定组件(300)还包括：横板(310)，设置在所述立柱(200)上，所述限位板(320)滑动连接在所述横板(310)上，所述限位板(320)部分地伸出所述横板(310)，以形成所述固定间隙(400)；以及锁紧件(330)，设置在所述横板(310)上，所述锁紧件(330)可选择性地锁定所述限位板(320)在所述横板(310)上的位置。3.根据权利要求1所述的微电子器件封装用固定装置，其特征在于，所述夹持件(340)包括：弹性件(341)，设置在所述限位板(320)的顶壁上；以及夹持板(342)，设置在所述弹性件(341)上，所述夹持板(342)与所述限位板(320)相对设置，所述夹持板(342)的底壁与所述限位板(320)的顶壁形成用于夹持微电子器件的夹持间隙(343)。4.根据权利要求3所述的微电子器件封装用固定装置，其特征在于，所述夹持件(340)还包括：限位杆(344)，设置在所述限位板(320)上，所述限位杆(344)与所述夹持板(342)滑动连接；以及限位片(345)，设置在所述限位杆(344)远离所述限位板(320)的一端，所述限位片(345)的横截面积大于所述限位杆(344)的横截面积。5.根据权利要求2所述的微电子器件封装用固定装置，其特征在于，所述锁紧件(330)包括：锁紧杆(331)，设置在所述横板(310)上，所述锁紧杆(331)部分地伸入所述横板(310)内，所述锁紧杆(331)伸入横板(310)内的一端可选择性地与所述限位板(320)的顶壁抵接。6.根据权利要求2所述的微电子器件封装用固定装置，其特征在于，所述固定组件(300)还包括：滑块(321)，设置在所述限位板(320)上；其中，所述横板(310)的内侧壁上开设有供所述滑块(321)滑移的滑槽(312)。7.根据权利要求2至6中任一项所述的微电子器件封装用固定装置，其特征在于，所述立柱(200)上具有通孔(210)，所述横板(310)穿过所述通孔(210)，所述横板(310)与所述通孔(210)之间存在转动间隙；其中，所述固定组件(300)还包括：
压板(350)，滑动连接在所述通孔(210)内，所述压板(350)可选择性地与所述横板(310)抵接；以及转杆(360)，设置在所述立柱(200)上，所述转杆(360)的一端可选择地伸入所述通孔(210)内并与所述压板(350)转动连接。8.根据权利要求7所述的微电子器件封装用固定装置，其特征在于，所述压板(350)靠近横板(310)的一侧具有弧面；所述横板(310)的顶壁上具有与所述弧面贴合的弧形槽。9.根据权利要求7所述的微电子器件封装用固定装置，其特征在于，所述固定组件(300)还包括：拨杆(361)，设置在所述转杆(360)远离所述压板(350)的一侧；和/或拉杆(332)，设置在所述锁紧件(330)远离所述限位板(320)的一侧。10.一种微电子器件封装方法，其特征在于，所述微电子器件封装方法包括如下步骤：采用如权利要求1-9任一项所述的微电子器件封装用固定装置固定待封装的微电子器件：根据微电子器件的尺寸，推动所述限位板相对于所述立柱滑动，以使得两个所述限位板彼此分离，增大所述固定间隙的尺寸；将微电子器件放入所述固定间隙内，推动所述限位板相对于所述立柱滑动，以使得两个所述限位板彼此靠近，以缩小所述固定间隙；所述固定间隙缩小后，再通过所述夹持件将微电子器件夹持固定在所述固定间隙内；对固定好的微电子器件进行封装。

技术总结
本发明涉及微电子器件的技术领域，公开了一种微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法。该微电子器件封装用固定装置包括：底板；两个立柱，相对设置在底板上；以及固定组件，每个立柱上设置一个固定组件，固定组件包括：限位板，与立柱滑动连接，两个限位板之间形成可调节大小的用于固定微电子器件的固定间隙；以及夹持件，设置在限位板上，夹持件用于夹持微电子器件。该微电子器件封装用固定装置可以根据微电子器件的种类不同，或者尺寸不同来调整固定间隙的大小，以实现对各种微电子器件的封装，从而提高对微电子器件的适应性，有效降低封装运输成本。降低封装运输成本。降低封装运输成本。


技术研发人员：李晓倩 汪洋 孟维歌 王春红
受保护的技术使用者：工业和信息化部电子第五研究所华东分所
技术研发日：2022.03.24
技术公布日：2022/7/1