金线顶部的高度测量方法、装置、设备及存储介质与流程

1.本技术属于芯片检测技术领域，尤其涉及一种金线顶部的高度测量方法、装置、设备及存储介质。


背景技术：

2.目前，芯片被广泛应用于智能手机、平板电脑、个人计算机等电子设备中。而芯片上的金线可以将芯片表面电极和电子设备中的硬件设备进行连接，当接通电源时，电流可以通过金线进入芯片，使芯片工作。因此，芯片金线检测在芯片的生产制造过程中起到非常重要的作用。
3.在芯片金线检测过程中，包括金线弯曲角度、金线离基准面高度(金线顶部高度)和金线数量等方面的检测，以判断芯片金线是否存在断线、漏打线或碰线等质量问题。
4.然而，在对芯片金线顶部的高度进行检测时，测量人员采用通常测量显微镜(50倍物镜)进行成像和目视测量。但是，由于芯片的金线顶部非常细小，目视测量时需要测量人员具有丰富的现场测量经验，否则测量的高度容易发生大于5微米的误差。因此，现有技术中，对芯片金线顶部的高度进行测量时存在较大的误差。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供了一种金线顶部的高度测量方法、装置、终端设备及存储介质，可以解决对芯片金线顶部的高度进行测量时存在较大误差的问题。
6.第一方面，本技术实施例提供了一种金线顶部的高度测量方法，应用于终端设备，该方法包括：
7.控制发光设备照射金线顶部的第一区域；
8.获取在当前测量高度下对金线顶部进行图像采集得到的待处理图像；待处理图像包括被发光设备照射的第一区域对应的第一图像区域，以及金线顶部未被发光设备照射的第二区域对应的第二图像区域；
9.根据第一图像区域和第二图像区域中的像素值，计算待处理图像的清晰度；
10.若清晰度大于阈值，则基于清晰度对当前测量高度进行拟合，计算金线顶部的高度。
11.第二方面，本技术实施例提供了一种金线顶部的高度测量装置，应用于终端设备，该装置包括：
12.控制模块，用于控制发光设备照射金线顶部的第一区域；
13.获取模块，用于获取在当前测量高度下对金线顶部进行图像采集得到的待处理图像；待处理图像包括被发光设备照射的第一区域对应的第一图像区域，以及金线顶部未被发光设备照射的第二区域对应的第二图像区域；
14.清晰度计算模块，用于根据第一图像区域和第二图像区域中的像素值，计算待处理图像的清晰度；
15.拟合模块，用于若清晰度大于阈值，则基于清晰度对当前测量高度进行拟合，计算金线顶部的高度。
16.第三方面，本技术实施例提供了一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如上述第一方面的方法。
17.第四方面，本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上述第一方面的方法。
18.第五方面，本技术实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述第一方面的方法。
19.本技术实施例与现有技术相比存在的有益效果是：通过控制发光设备照射金线顶部的第一区域，使终端设备在当前测量高度下对金线顶部进行采集得到的待处理图像中，具有被发光设备照射的第一区域对应的第一图像区域，以及金线顶部未被发光设备照射的第二区域对应的第二图像区域。因此，第一图像区域的像素值大小，将与第二图像区域的像素值大小形成较为明显的差别。之后，终端设备根据较为明显差别的两个图像区域的像素值，可以准确计算待处理图像的清晰度。最后，在清晰度大于阈值时，终端设备可以初步确定此时的当前测量高度接近于金线顶部的实际高度。并且，在此情况下，终端设备还可以进一步基于清晰度对当前测量高度进行拟合，得到金线顶部的实际高度，以进一步的提高对金线顶部的高度金线测量的准确率。
附图说明
20.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1是本技术一实施例提供的一种金线顶部的高度测量装置的结构示意图；
22.图2为本技术一实施例提供的图1中a处芯片的一种金线顶部的局部放大示意图；
23.图3为本技术一实施例提供的一种芯片的结构示意图；
24.图4为本技术一实施例提供的多个测量高度下采集的待处理图像的图像示意图；
25.图5是本技术一实施例提供的一种金线顶部的高度测量方法的实现流程图；
26.图6是本技术一实施例提供的一种发光设备和金线顶部结构的俯视图；
27.图7是本技术一实施例提供的一种金线顶部的高度测量方法的s102的一种实现方式示意图；
28.图8是本技术另一实施例提供的一种金线顶部的高度测量方法的s102的一种实现方式示意图；
29.图9是本技术一实施例提供的一种金线顶部的高度测量方法的s103的一种实现方式示意图；
30.图10是本技术一实施例提供的一种金线顶部的高度测量方法的s104的一种实现方式示意图；
31.图11是本技术另一实施例提供的一种金线顶部的高度测量方法的实现流程图；
32.图12是本技术又一实施例提供的一种金线顶部的高度测量方法的实现流程图；
33.图13是本技术另一实施例提供的一种金线顶部的高度测量装置的结构示意图；
34.图14是本技术一实施例提供的一种终端设备的结构示意图。
具体实施方式
35.以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本技术的描述。
36.应当理解，当在本技术说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
37.另外，在本技术说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
38.本技术实施例提供的金线顶部的高度测量方法可以应用于平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)等终端设备上，本技术实施例对终端设备的具体类型不作任何限制。
39.其中，需要说明的是，上述终端设备需连接和控制对金线顶部的高度进行测量的显微镜以及摄像设备。具体的，上述显微镜可以为具有50倍物镜的显微镜，上述摄像设备可以为数字工业相机。
40.参照图1，其中，芯片1放置于载物台2上，载物台2本身可以沿着水平方向(x轴方向)运动，且载物台2设置在y运动轴3上，使得载物台可以沿着xy方向运动(即水平方向以及竖直方向上运动)；y运动轴3安装至底座4的上端，底座4和大理石安装架5相连；大理石安装架5上安装有z运动轴6，z运动轴6上安装有显微镜镜筒7，z运动轴6可以控制显微镜镜筒7在竖直方向上的运动；显微镜镜筒7的下方安装显微镜物镜8和发光设备9；其中，发光设备9发出的光束13照射金线顶部，并形成反射光束12；参照图2，图2为图1中a处芯片的一种金线顶部的局部放大示意图，具体的为金线顶部被发光设备9照射时的局部放大示意图。显微镜镜筒7上方安装有镜筒10和数字工业相机11。
41.其中，在测量金线顶部高度时，终端设备可以发出运动指令至显微镜中的plc控制器(图中未画出)，plc控制器根据运动指令控制z运动轴6上升，以形成多个测量金线顶部的测量高度。其中，多个测量高度可以确保显微镜物镜8和发光设备9高于芯片1中的金线顶部。并且，在每个测量高度下，终端设备可以发出拍摄指令控制数字工业相机对金线顶部的图像进行拍摄，形成该测量高度下的待处理图像。
42.具体的，参照图3和图4，图3左边图像为芯片1的结构示意图；其中，金线的顶部高度具体为金线顶部距离载物台2的竖直高度。图3右边为芯片1中b处的金线顶部结构的局部放大示意图。其中，每个测量高度下采集的待处理图像可以参照图4所示，其中，图4中包含8个测量高度下分别拍摄的待处理图像。
43.请参阅图5，图5示出了本技术实施例提供的一种金线顶部的高度测量方法的实现流程图，该方法包括如下步骤：
44.s101、终端设备控制发光设备照射金线顶部的第一区域。
45.在一实施例中，上述发光设备具体可以为led光源。其中，led光源的类型包括但不限于条形光源、环形光源或同轴光源等类型，本实施例对led光源的类型不作限定。
46.在一实施例中，上述第一区域具体为被发光设备照射的区域。请参照图6，图6为发光设备和金线顶部结构的俯视图，其中，图6中的环形区域可以认为是发光设备，环形区域中的黑色扇形区域可以认为是金线顶部中被照射的区域，白色扇形区域可以认为是金线顶部中未被照射的区域。
47.基于此，可以理解的是，对于上述led光源，其led光源可能设有多个，形成环形光源设置在显微镜物镜上。并且，在控制led设备照射金线顶部的第一区域时，可以控制一个或多个led光源设备照射金线顶部，形成一个或多个第一区域。
48.s102、终端设备获取在当前测量高度下对金线顶部进行图像采集得到的待处理图像；待处理图像包括被发光设备照射的第一区域对应的第一图像区域，以及金线顶部未被发光设备照射的第二区域对应的第二图像区域。
49.在一实施例中，上述待处理图像为数字工业相机对金线顶部进行拍摄生成的图像。其中，第一区域已在上述s101中进行说明。可以理解的是，对于金线顶部，其未被发光设备照射的区域即为第二区域。其中，在对金线顶部金线拍摄生成待处理图像时，该第一区域对应待处理图像中的第一图像区域，第二区域对应待处理图像中的第二图像区域。
50.在另一实施例中，为了更好的对待处理图像进行处理，生成的第一图像区域以及第二图像区域可以具有多个，因此，上述发光设备可以设置多个。具体的，参照图7，在s102获取在当前测量高度下对金线顶部进行图像采集得到的待处理图像中，具体可通过如下子步骤s1021-s1022实现：
51.s1021、终端设备将多个发光设备划分为多个第一发光设备组以及多个第二发光设备组；多个第一发光设备组分别与所多个述第二光源设组交互设置。
52.s1022、终端设备控制第一发光设备组或第二发光设备组朝向金线顶部进行发光，生成多个第一图像区域以及多个第二图像区域。
53.在一实施例中，上述第一发光设备组和第二发光设备组分别包括至少一个发光设备。通常，第一发光设备组包含的发光设备的数量以及型号，均与第二发光设备组包含的发光设备的数量以及型号一致。以此，可以使待处理图像中每个第一图像区域在待处理图像中的范围，分别与第二图像区域在待处理图像中的范围几乎一致。
54.其中，将第一发光设备组和第二发光设备组进行交互设置，可以使待处理图像中的被照射区域与未被照射区域存在明暗分别，且存在的明暗分别更为明显，有利于后续基于明暗分别明显的图像区域计算金线顶部高度。
55.可以理解的是，在第一发光设备组发光时，第二发光设备组将不进行发光；以及，在第一发光设备组未发光时，第二发光设备组进行发光。此时，第二发送设备组发光时所照射的区域即为第一区域。也即上述术语中的“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
56.在一具体实施例中，终端设备在控制发光设备照射金线顶部的第一区域时，还需调整发光设备的朝向角度。具体的，终端设备可以计算第一发光设备组或第二发光设备组的朝向角度；若任一朝向角度处于预设角度范围外，则控制第一发光设备组或第二发光设
备组的朝向角度进行更改。
57.在一实施例中，上述朝向角度为第一发光设备组或第二发光设备组照射金线顶部时，光线朝向金线顶部的角度。可以理解为第一发光设备组或第二发光设备组发射出的光线与水平方向的夹角。其中，上述预设角度范围可以为10
°
至60
°
。具体的，在本实施例中，上述朝向角度具体可以为45
°
。此时，发光设备金线顶部的第一区域后，采集的待处理图像中第一图像区域与第二图像区域的亮度区分更明显。
58.需要补充的是，因未确定金线顶部的具体高度，因此，在测量金线顶部高度时，测量人员通常会基于金线顶部高度的大致范围设置多个测量高度，以对金线顶部高度进行准确测量。基于此，在多个测量高度下采集的待处理图像中，可能存在未包含金线顶部的待处理图像。例如，即测量高度太低无法拍摄到金线顶部；或者，测量高度太高，拍摄到的包含金线顶部的待处理图像中，金线顶部清晰度太过模糊。
59.基于此，在本实施例中，参照图8，在s102获取在当前测量高度下对金线顶部进行图像采集得到的待处理图像中，具体还可以通过如下子步骤s1023-s1025实现：
60.s1023、终端设备在多个测量高度下分别采集待处理图像。
61.s1024、针对任一待处理图像，若待处理图像未包含金线顶部，则终端设备删除待处理图像。
62.在一实施例中，上述多个测量高度可以根据生产的金线规格进行设置。通常的，每种规格的金线，其金线顶部的高度通常是固定的，并且误差通常都在第一误差范围内。例如，第一误差范围通常为5微米。因此，在确定金线规格后，可以对应确定金线顶部的标准高度。之后，在标准高度上增加和减少第二误差范围，得到测量高度区域范围。此时，第二误差范围可以大于第一误差范围。进而，可以保证在测量高度区域范围内设置的多个测量高度，包含金线顶部真实的测量高度。
63.其中，对于上述多个测量高度，可以设置相邻测量高度之间的差值是固定的，以逐步调整测量高度。
64.在一实施例中，若待处理图像未包含金线顶部，则可以认为此时的测量高度太低或太高，即该测量高度不为金线顶部的精确高度。基于此，终端设备可以删除该测量高度下拍摄的待处理图像。
65.s1025、若待处理图像包含金线顶部，则终端设备将得到待处理图像的测量高度确定为当前测量高度，以及将待处理图像确定为在当前测量高度下对金线顶部进行图像采集得到的待处理图像；当前测量高度至少包括一个。
66.在一实施例中，若待处理图像包含金线顶部，则可以认为此时的测量高度属于或接近金线顶部的真实高度，因此，终端设备可以保留该测量高度下拍摄的待处理图像。即将该测量高度确定为当前测量高度，以及将该测量高度下采集的待处理图像，确定为当前测量高度下采集的待处理图像。
67.可以理解的是，因每次调整的测量高度的差值通常较小，因此，可能存在多个测量高度下采集的待处理图像均包含金线顶部。基于此，当前测量高度可能也包括多个。
68.s103、终端设备根据第一图像区域和第二图像区域中的像素值，计算待处理图像的清晰度。
69.在一实施例中，上述第一图像区域以及第二图像区域均已在上述s101和s102中进
行解释，对此不再进行说明。可以理解的是，上述第一图像区域为被发光设备照射的图像区域，第二图像区域为未被发光设备照射的第二图像区域。因此，第一图像区域中像素点的像素值通常大于第二图像区域中像素点的像素值。
70.在一具体实施例中，参照图9，终端设备具体可以通过如下子步骤s1031-s1033计算计算待处理图像的清晰度：
71.s1031、终端设备分别确定处于第一图像区域与第二图像区域交界处的第一像素点以及第二像素点。
72.在一实施例中，计算图像清晰度时可以通过灰度方差算法、灰度差分绝对值之和方差算法，对此不作限定。
73.示例性的，通常图像越清晰，图像中的高频分量也越多。基于此，在计算清晰度时，可以将待处理图像中所有像素的灰度平均值作为参考，对每个像素点的灰度值求差后求平方和。基于此，得到的数值可以用于表征待处理图像灰度变化程度。其中，灰度变化程度越大，待处理图像越清晰，灰度变化程度越小，待处理图像越模糊。
74.其中，上述方式仅为计算清晰度的一种计算示例，本实施例中，对计算清晰度的计算方法不作限制。
75.在本实施例中，若以整个第一图像区域的像素点的像素值，分别与整个第二图像区域的像素点的像素值进行计算，则将增加终端设备的计算资源。基于此，在保证计算出的清晰度可以准确表征待处理图像的清晰度时，终端设备可以只根据第一图像区域与第二图像区域交界处的第一像素点以及第二像素点计算清晰度。
76.可以理解的是，交界处通常为明暗区域的分界线，也即该交界处中的第一像素点的像素值与第二像素点的像素值之间的平均像素值通常最大。因此，基于交界处的第一像素点以及第二像素点计算的清晰度也更接近第一图像区域与第二图像区域之间的清晰度。
77.s1032、终端设备根据第一像素点的像素值与第二像素点的像素值，计算第一像素点与第二像素点的平均像素值。
78.在一实施例中，上述平均像素值可以通过计算每个第一像素点的像素值与每个第二像素点的像素值之和，而后求平均得到。
79.具体的，终端设备可以通过如下计算公式计算平均像素值：
[0080][0081]
其中，a为平均像素值；x，y分别为像素点(第一像素点或第二像素点)在交界处的图像坐标；n
x
*ny为像素点的总个数；f(x，y)为坐标(x，y)处像素点的像素值。
[0082]
s1033、终端设备基于平均像素值计算待处理图像中交界处的清晰度；交界处的清晰度用于表征待处理图像的清晰度。
[0083]
在一实施例中，在得到平均像素值后，终端设备可以计算交界处中每个第一像素点的像素值以及每个第二像素点的像素值，分别与平均像素值的方差，得到交界处的灰度变化程度。也即交界处的清晰度。其中，上述灰度变化程度(清晰度)计算公式如下：
[0084]
[0085]
需要说明的是，因第一图像区域与第二图像区域相邻且具有多个，因此，计算出的清晰度也将具有多个。基于此，在得到多个清晰度后，终端设备可以将多个清晰度的平均值，确定为待处理图像最终的清晰度。
[0086]
s104、若清晰度大于阈值，则终端设备基于清晰度对当前测量高度进行拟合，计算金线顶部的高度。
[0087]
在一实施例中，上述阈值可以根据实际情况进行设置，对此不作限定。其中，在包含金线顶部的待处理图像的清晰度大于阈值时，可以确定当前测量高度更接近金线顶部的实际高度。因此，在经过上述步骤处理后得到的当前测量高度只具有一个，且只具有一个当前测量高度下采集的待处理图像的清晰度大于阈值时，终端设备可以直接将当前测量高度确定为金线顶部的实际高度。
[0088]
然而，在使用显微镜和摄像设备对金线顶部进行拍摄时，可能具有其他测量高度下的清晰度也大于阈值。也即存在多个测量高度下拍摄的待处理图像的清晰度虽然均不同，但都大于上述阈值的情况。因此，在经过上述步骤处理后得到的当前测量高度可能具有多个，以及具有多个当前测量高度下采集的待处理图像的清晰度大于阈值。
[0089]
基于此，在本实施例中，在具有多个当前测量高度下采集的待处理图像的清晰度大于阈值的情况下，参照图10，终端设备具体可以根据如下子步骤s1041-s1042计算金线顶部的高度：
[0090]
s1041、终端设备对清晰度和当前测量高度进行高斯拟合，生成高斯函数。
[0091]
s1042、终端设备计算高斯函数的均值，作为金线顶部的高度。
[0092]
在一实施例中，上述对清晰度和当前测量高度进行高斯拟合具体为：终端设备根据将当前测量高度，以及当前测量高度对应的清晰度作为一组数据。因具有多个当前测量高度下待处理图像的清晰度大于阈值，因此，终端设备可以得到多组数据。之后终端设备可以根据多组数据构建高斯函数，并基于高斯函数的高斯函数系对多个当前测量高度以及对应的清晰度进行高斯拟合，计算高斯函数中的每个特征参数。以此，生成用于表示清晰度与测量高度之间函数关系的表达式。
[0093]
基于此，在生成高斯函数后，终端设备可以计算高斯函数的均值，并将均值确定为金线顶部的高度，以提高计算金线顶部实际高度的精确率。其中，计算已知高斯函数的均值为已有技术，对此不做详细说明。
[0094]
在本实施例中，通过控制发光设备照射金线顶部的第一区域，使终端设备在当前测量高度下对金线顶部进行采集得到的待处理图像中，具有被发光设备照射的第一区域对应的第一图像区域，以及金线顶部未被发光设备照射的第二区域对应的第二图像区域。因此，第一图像区域的像素值大小，将与第二图像区域的像素值大小形成较为明显的差别。之后，终端设备根据较为明显差别的两个图像区域的像素值，可以准确计算待处理图像的清晰度。最后，在清晰度大于阈值时，终端设备可以初步确定此时的当前测量高度接近于金线顶部的实际高度。并且，在此情况下，终端设备还可以进一步基于清晰度对当前测量高度进行拟合，得到金线顶部的实际高度，以进一步的提高对金线顶部的高度金线测量的准确率。
[0095]
在另一实施例中，上述s103是根据第一图像区域和第二图像区域中的像素值，计算待处理图像的清晰度。具体的，基于上述s1031-s1033步骤可知，终端设备是基于上述第一图像区域与第二图像区域的交界处的像素点的像素值，计算待处理图像的清晰度。然而，
在发光设备照射金线顶部的第一区域时，可能产生光线的漫射现象，使最终采集的待处理图像中，第一图像区域与第二图像区域的交界处可能并不明显。
[0096]
基于此，在s102获取在当前测量高度下对金线顶部进行图像采集得到的待处理图像之后，参照图11，终端设备还可以通过如下步骤s121-s122对待处理图像进行处理：
[0097]
s121、终端设备针对任一待处理图像中的任一像素点，若像素点的像素值大于第一像素值，则终端设备将像素点的像素值更改为第二像素值。以及，
[0098]
s122、若像素点的像素值小于或等于第二像素值，则终端设备将像素点的像素值更改为第三像素值。
[0099]
在一实施例中，上述第一像素值、第二像素值以及第三像素值均可以根据实际情况进行设置，对此不作限定。
[0100]
示例性的，终端设备可以统计待处理图像中每个像素点的像素值之和；之后，根据像素值总和计算像素平均值，并将像素平均值确定为第一像素值。其中，第二像素值可以设置为255，第三像素值可以设置为0。此时，经过上述步骤处理的第一图像区域与第二图像区域中，交界处的明暗界限将会变得明显。进而，使终端设备基于交界处的像素值，准确的计算待处理图像的清晰度。
[0101]
在另一实施例中，金线顶部的大小通常比较细，因此，金线顶部在待处理图像中的所占区域通常较少。另外，即使采集到的待处理图像中包含金线顶部，然而，可能因测量高度距离金线顶部较远，最终采集的待处理图像中金线顶部的清晰度较差。
[0102]
基于此，参照图12，在s103获取在根据第一图像区域和第二图像区域中的像素值，计算待处理图像的清晰度之前，终端设备还可以通过如下步骤s131-s135对待处理图像进行处理，以进一步的从多个待处理图像中，将不符合要求的待处理图像删除：
[0103]
s131、终端设备确定金线顶部在待处理图像中的图像位置。
[0104]
在一实施例中，终端设备可以将待处理图像的任一像素点确定为坐标原点，构建二维坐标系。之后，基于已有的图像位置识别模型，对待处理图像进行识别，确定金线顶部在待处理图像中的图像位置。或者，接收测量人员输入的坐标位置，将坐标位置确定为金线顶部在待处理图像中的图像位置，对此不作限定。
[0105]
s132、终端设备以图像位置为中心在待处理图像中进行图像窗口选取，生成包含金线顶部的局部待处理图像。
[0106]
在一实施例中，上述图像窗口的宽度和长度均可以预先设置在终端设备中。之后，终端设备将图像位置确定为中心，根据图像位置、预设的宽度和长度确定图像窗口的四个顶点。最后，对四个顶点围合的图像区域进行选取，生成包含金线顶部的局部待处理图像。
[0107]
需要说明的是，确定待处理图像是否包含金线顶部只需根据上述局部待处理图像进行判定即可。若基于完整的待处理图像进行判定，则将增加终端设备对待处理图像进行计算时所需的性能资源。
[0108]
s133、终端设备计算局部待处理图像与预设特征图像的相似度；预设特征图像为对已知高度的金线顶部进行拍摄的标准图像。
[0109]
在一实施例中，上述预设特征图像为终端设备控制显微镜和数字工业相机对已知高度的金线顶部进行拍摄的标准图像。具体的，在已知金线顶部高度时，终端设备可以控制显微镜中z运动轴的高度与已知高度一致；或略高于已知高度(例如，高于已知高度1微米)。
之后，控制数字工业相机对金线顶部进行拍摄。同时，在拍摄金线顶部高度时，也需要控制发光设备照射金线顶部的第一区域，以此，得到的预设特征图像即为标准图像。
[0110]
在一实施例中，上述相似度可以基于预先训练的相似度识别模型进行识别得到。其中，上述相似度识别模型和图像位置识别模型均可以为采用已知的训练手段进行模型训练得到，对此不作说明。
[0111]
s134、若相似度大于预设相似度，则终端设备执行计算待处理图像的清晰度的步骤。
[0112]
s135、否则，终端设备删除待处理图像。
[0113]
在一实施例中，上述预设相似度可以由测量人员预先根据实际情况进行设置，对此不作限定。可以理解的是，在相似度大于预设相似度时，则表明当前测量高度可能为金线顶部的实际高度。基于此，终端设备可以对其执行后续计算待处理图像的清晰度的步骤。否则，终端设备可以认为该当前测量高度下采集的待处理图像虽然包含金线顶部，但测量高度远高于金线顶部高度。也即终端设备无需对其再进行后续清晰度的计算处理，以减少终端设备对待处理图像进行处理的数量。
[0114]
请参阅图13，图13是本技术实施例提供的一种金线顶部的高度测量装置的结构框图。本实施例中金线顶部的高度测量装置包括的各模块用于执行图5、图7至图12对应的实施例中的各步骤。具体请参阅图5、图7至图12以及图5、图7至图12所对应的实施例中的相关描述。为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。参见图13，金线顶部的高度测量装置1300可以包括：控制模块1310、获取模块1320、清晰度计算模块1330以及拟合模块1340，其中：
[0115]
控制模块1310，用于控制发光设备照射金线顶部的第一区域。
[0116]
获取模块1320，用于获取在当前测量高度下对金线顶部进行图像采集得到的待处理图像；待处理图像包括被发光设备照射的第一区域对应的第一图像区域，以及金线顶部未被发光设备照射的第二区域对应的第二图像区域。
[0117]
清晰度计算模块1330，用于根据第一图像区域和第二图像区域中的像素值，计算待处理图像的清晰度。
[0118]
拟合模块1340，用于若清晰度大于阈值，则基于清晰度对当前测量高度进行拟合，计算金线顶部的高度。
[0119]
在一实施例中，发光设备具有多个；获取模块1320还用于：
[0120]
将多个发光设备划分为多个第一发光设备组以及多个第二发光设备组；多个第一发光设备组分别与所多个述第二光源设组交互设置；控制第一发光设备组或第二发光设备组朝向金线顶部进行发光，生成多个第一图像区域以及多个第二图像区域。
[0121]
在一实施例中，获取模块1320还用于：
[0122]
在多个测量高度下分别采集待处理图像；针对任一待处理图像，若待处理图像未包含金线顶部，则删除待处理图像；`若待处理图像包含金线顶部，则将得到待处理图像的测量高度确定为当前测量高度，以及将待处理图像确定为在当前测量高度下对金线顶部进行图像采集得到的待处理图像；当前测量高度至少包括一个。
[0123]
在一实施例中，金线顶部的高度测量装置1300还包括：
[0124]
第一更改模块，用于针对任一待处理图像中的任一像素点，若像素点的像素值大
于第一像素值，则将像素点的像素值更改为第二像素值。以及，
[0125]
第二更改模块，用于若像素点的像素值小于或等于第二像素值，则将像素点的像素值更改为第三像素值。
[0126]
在一实施例中，金线顶部的高度测量装置1300还包括：
[0127]
确定模块，用于确定金线顶部在待处理图像中的图像位置。
[0128]
选取模块，用于以图像位置为中心在待处理图像中进行图像窗口选取，生成包含金线顶部的局部待处理图像。
[0129]
相似度计算模块，用于计算局部待处理图像与预设特征图像的相似度；预设特征图像为对已知高度的金线顶部进行拍摄的标准图像。
[0130]
执行模块，用于若相似度大于预设相似度，则执行计算待处理图像的清晰度的步骤。
[0131]
删除模块，用于否则，删除待处理图像。
[0132]
在一实施例中，清晰度计算模块1330还用于：
[0133]
分别确定处于第一图像区域与第二图像区域交界处的第一像素点以及第二像素点；根据第一像素点的像素值与第二像素点的像素值，计算第一像素点与第二像素点的平均像素值；基于平均像素值计算待处理图像中交界处的清晰度；交界处的清晰度用于表征待处理图像的清晰度。
[0134]
在一实施例中，拟合模块1340还用于：
[0135]
对清晰度和当前测量高度进行高斯拟合，生成高斯函数；计算高斯函数的均值，作为金线顶部的高度。
[0136]
当理解的是，图13示出的金线顶部的高度测量装置的结构框图中，各模块用于执行图5、图7至图12对应的实施例中的各步骤，而对于图5、图7至图12对应的实施例中的各步骤已在上述实施例中进行详细解释，具体请参阅图5、图7至图12以及图5、图7至图12所对应的实施例中的相关描述，此处不再赘述。
[0137]
图14是本技术一实施例提供的一种终端设备的结构框图。如图14所示，该实施例的终端设备1400包括：处理器1410、存储器1420以及存储在存储器1420中并可在处理器1410运行的计算机程序1430，例如金线顶部的高度测量方法的程序。处理器1410执行计算机程序1430时实现上述各个金线顶部的高度测量方法各实施例中的步骤，例如图5所示的s101至s104。或者，处理器1410执行计算机程序1430时实现上述图13对应的实施例中各模块的功能，例如，图13所示的模块1310至1340的功能，具体请参阅图13对应的实施例中的相关描述。
[0138]
示例性的，计算机程序1430可以被分割成一个或多个模块，一个或者多个模块被存储在存储器1420中，并由处理器1410执行，以实现本技术实施例提供的金线顶部的高度测量方法。一个或多个模块可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述计算机程序1430在终端设备1400中的执行过程。例如，计算机程序1430可以实现本技术实施例提供的金线顶部的高度测量方法。
[0139]
终端设备1400可包括，但不仅限于，处理器1410、存储器1420。本领域技术人员可以理解，图14仅仅是终端设备1400的示例，并不构成对终端设备1400的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如终端设备还可以包括输入
输出设备、网络接入设备、总线等。
[0140]
所称处理器1410可以是中央处理单元，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器、专用集成电路、现成可编程门阵列或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
[0141]
存储器1420可以是终端设备1400的内部存储单元，例如终端设备1400的硬盘或内存。存储器1420也可以是终端设备1400的外部存储设备，例如终端设备1400上配备的插接式硬盘，智能存储卡，闪存卡等。进一步地，存储器1420还可以既包括终端设备1400的内部存储单元也包括外部存储设备。
[0142]
本技术实施例提供了一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如上述各个实施例中的金线顶部的高度测量方法。
[0143]
本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如上述各个实施例中的金线顶部的高度测量方法。
[0144]
本技术实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述各个实施例中的金线顶部的高度测量方法。
[0145]
以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。