1.本实用新型涉及计算机系统领域，具体为一种计算机系统集成芯片固定装置。
背景技术：
2.计算机系统集成芯片是指将计算机或其他电子系统集成到单一芯片的集成电路，在其使用或运输过程中，需要固定装置将其固定保护。
3.现有的计算机芯片运输过程中的固定装置体积较大，无法对芯片固定，对芯片的保护能力不足，在水平方向上易使芯片碰撞盒体内壁，放置和拿取芯片较为麻烦，且装置结构复杂，使用成本较高。
技术实现要素：
4.基于此，本实用新型的目的是提供一种计算机系统集成芯片固定装置，以解决现有的计算机芯片运输过程中的固定装置体积较大，无法对芯片固定，对芯片的保护能力不足，放置和拿取芯片较为麻烦，且装置结构复杂，使用成本较高的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机系统集成芯片固定装置,包括外盒体、盒盖和芯片本体，所述外盒体内连接有内盒体，所述内盒体内的中央设置有盒体海绵，所述内盒体的外壁上连接有具有弹力的压片，所述压片的一侧连接有连杆，所述连杆穿入内盒体连接有压板，所述压板的前端连接有夹持海绵，所述盒盖的底端连接有矩形环装的插脚，所述插脚可插入内盒体与外盒体之间的槽中，所述插脚上设置有盒盖限位块，所述外盒体的内壁与内盒体的外壁的上部连接有与盒盖限位块配合的盒体限位块，所述盒盖的底端连接有盒盖海绵。
6.通过采用上述技术方案，设计双层的盒体结构，在盒体的内部与盒盖上皆设置厚海绵层，在盒盖的底端设置环形的插条，通过插入双层盒体之间的环槽，挤压环槽内的压片，压片受挤压时可使水平方向的夹持海绵对芯片起到夹持固定，操作简单便捷，大大提高了放置以及拿取芯片的速度，双层的盒体结构大大提高了对芯片的保护能力，外层盒体可吸收碰撞的冲击力，内层盒体内各个方向的保护海绵可保证芯片不会在盒体内晃动，达到稳定固定芯片的目的，且装置结构较为简单，易于生产，使用成本较低。
7.本实用新型进一步设置为，所述芯片本体的底端连接有芯片脚。
8.通过采用上述技术方案，盒体海绵可保护芯片脚不与内盒体内壁接触。
9.本实用新型进一步设置为，所述外盒体两侧的顶端设置有掀盖耳。
10.通过采用上述技术方案，通过掀盖耳可便捷的掀开盒盖。
11.本实用新型进一步设置为，所述盒体限位块的上表面设置有密封橡胶圈。
12.通过采用上述技术方案，密封橡胶圈提高了内盒体和外盒体的防水能力。
13.本实用新型进一步设置为，所述压片与插脚表面皆为粗糙表面。
14.通过采用上述技术方案，保证了盒盖能牢固的盖在内盒体与外盒体上。
15.综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：
16.本实用新型通过设计双层的盒体结构，在盒体的内部与盒盖上皆设置厚海绵层，在盒盖的底端设置环形的插条，通过插入双层盒体之间的环槽，挤压环槽内的压片，压片受挤压时可使水平方向的夹持海绵对芯片起到夹持固定，操作简单便捷，大大提高了放置以及拿取芯片的速度，双层的盒体结构大大提高了对芯片的保护能力，外层盒体可吸收碰撞的冲击力，内层盒体内各个方向的保护海绵可保证芯片不会在盒体内晃动，达到稳定固定芯片的目的，且装置结构较为简单，易于生产，使用成本较低。
附图说明
17.图1为本实用新型的侧视内视图；
18.图2为本实用新型的侧视拆分状态内视图；
19.图3为本实用新型的内盒体与外盒体俯视图；
20.图4为本实用新型的正视图。
21.图中：1、外盒体；2、内盒体；3、盒盖；4、芯片本体；5、盒体海绵；6、盒盖海绵；7、盒体限位块；8、密封橡胶圈；9、压片；10、连杆；11、压板；12、夹持海绵；13、掀盖耳；14、插脚；15、盒盖限位块；16、芯片脚。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
23.下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。
24.一种计算机系统集成芯片固定装置，如图1-4所示，包括外盒体1、盒盖3和芯片本体4，外盒体1内连接有内盒体2，内盒体2内的中央设置有盒体海绵5，盒体海绵5可保证芯片本体4的芯片脚16不与内盒体2底面接触，内盒体2的外壁上连接有具有弹力的压片9，压片9的一侧连接有连杆10，连杆10穿入内盒体2连接有压板11，压板11的前端连接有夹持海绵12，压片9受挤压后会使连杆10向芯片本体4运动，压板11上连接的夹持海绵12夹紧芯片本体4，当盒盖限位块15接触并压紧盒体限位块7上的密封橡胶圈8时，插脚14对压片9完全压紧，盒盖3的底端连接有矩形环装的插脚14，插脚14可插入内盒体2与外盒体1之间的槽中，插脚14上设置有盒盖限位块15，外盒体1的内壁与内盒体2的外壁的上部连接有与盒盖限位块15配合的盒体限位块7，盒盖3的底端连接有盒盖海绵6，盒盖3底端连接的盒盖海绵6顶住芯片本体4的顶面，对芯片本体4固定的同时起到保护芯片本体4以及芯片脚16的目的。
25.请参阅图1，芯片本体4的底端连接有芯片脚16，盒体海绵5可保护芯片脚16不与内盒体2内壁接触，压片9与插脚14表面皆为粗糙表面，保证了盒盖3能牢固的盖在内盒体2与外盒体1上，盒体限位块7的上表面设置有密封橡胶圈8，密封橡胶圈8提高了内盒体2和外盒体1的防水能力。
26.请参阅图4，外盒体1两侧的顶端设置有掀盖耳13，通过掀盖耳13可便捷的掀开盒盖3。
27.本实用新型的工作原理为：将芯片本体4放置在内盒体2中心的盒体海绵5上，盒体海绵5可保证芯片本体4的芯片脚16不与内盒体2底面接触，盖上盒盖3，盒盖3底端的矩形环
装的插脚14插入外盒体1和内盒体2之间的槽内，挤压压片9，压片9受挤压后会使连杆10向芯片本体4运动，压板11上连接的夹持海绵12夹紧芯片本体4，当盒盖限位块15接触并压紧盒体限位块7上的密封橡胶圈8时，插脚14对压片9完全压紧，具有弹力的压片9夹紧插脚14，通过压片9的摩擦力使盒盖3与内盒体2以及外盒体1连接，盒盖3底端连接的盒盖海绵6顶住芯片本体4的顶面，对芯片本体4固定的同时起到保护芯片本体4以及芯片脚16的目的。
28.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，但本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对实用新型的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
技术特征：
1.一种计算机系统集成芯片固定装置，包括外盒体（1）、盒盖（3）和芯片本体（4），其特征在于：所述外盒体（1）内连接有内盒体（2），所述内盒体（2）内的中央设置有盒体海绵（5），所述内盒体（2）的外壁上连接有具有弹力的压片（9），所述压片（9）的一侧连接有连杆（10），所述连杆（10）穿入内盒体（2）连接有压板（11），所述压板（11）的前端连接有夹持海绵（12），所述盒盖（3）的底端连接有矩形环装的插脚（14），所述插脚（14）可插入内盒体（2）与外盒体（1）之间的槽中，所述插脚（14）上设置有盒盖限位块（15），所述外盒体（1）的内壁与内盒体（2）的外壁的上部连接有与盒盖限位块（15）配合的盒体限位块（7），所述盒盖（3）的底端连接有盒盖海绵（6）。2.根据权利要求1所述的一种计算机系统集成芯片固定装置，其特征在于：所述芯片本体（4）的底端连接有芯片脚（16）。3.根据权利要求1所述的一种计算机系统集成芯片固定装置，其特征在于：所述外盒体（1）两侧的顶端设置有掀盖耳（13）。4.根据权利要求1所述的一种计算机系统集成芯片固定装置，其特征在于：所述盒体限位块（7）的上表面设置有密封橡胶圈（8）。5.根据权利要求1所述的一种计算机系统集成芯片固定装置，其特征在于：所述压片（9）与插脚（14）表面皆为粗糙表面。
技术总结
本实用新型公开了一种计算机系统集成芯片固定装置，涉及计算机系统领域,包括外盒体、盒盖和芯片本体，所述外盒体内连接有内盒体，所述内盒体内的中央设置有盒体海绵，所述内盒体的外壁上连接有具有弹力的压片，所述压片的一侧连接有夹持海绵，所述盒盖的底端连接有矩形环装的插脚，所述插脚可插入内盒体与外盒体之间的槽中，所述插脚上设置有盒盖限位块，所述外盒体的内壁与内盒体的外壁的上部连接有与盒盖限位块配合的盒体限位块，所述盒盖的底端连接有盒盖海绵。本实用新型设计双层的盒体结构，操作简单便捷，大大提高了放置以及拿取芯片的速度，双层的盒体结构大大提高了对芯片的保护能力，且装置结构较为简单，易于生产，使用成本较低。用成本较低。用成本较低。
技术研发人员：黄兆敏 蔡伟
受保护的技术使用者：深圳市前海望潮科技有限公司
技术研发日：2022.03.02
技术公布日：2022/6/30
再多了解一些
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