一种半导体焊接手套箱自动定位上下料装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体焊接手套箱自动定位上下料装置。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
3.半导体在制造时需要用到手套箱和焊接机对其进行焊接，现有的手套箱内部已经具备高精度线性模组用于对半导体进行上下料，高精度线性模组在对半导体进行夹取时通常会使用气动手指，而气动手指在使用时存在着夹取范围较小的弊端，若半导体的体积较大时，此时气动手指则无法对半导体进行夹取抬升，其次若想增加气动手指的夹取范围，此时就需要采用更大型号的气动手指，此做法存在着在有限空间内操作不便的弊端，从而降低了高精度线性模组的实用性，为解决上述问题，一种半导体焊接手套箱自动定位上下料装置，亟待开发。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体焊接手套箱自动定位上下料装置，具备可对较大的半导体进行夹取，且体积小的优点，解决了现有的手套箱内部已经具备高精度线性模组用于对半导体进行上下料，高精度线性模组在对半导体进行夹取时通常会使用气动手指，而气动手指在使用时存在着夹取范围较小的弊端，若半导体的体积较大时，此时气动手指则无法对半导体进行夹取抬升，其次若想增加气动手指的夹取范围，此时就需要采用更大型号的气动手指，此做法存在着在有限空间内操作不便的弊端，从而降低了高精度线性模组实用性的问题。
5.为达成上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体焊接手套箱自动定位上下料装置，包括：高精度线性模组，所述高精度线性模组的一侧固定连接有夹取装置，所述夹取装置包含有与高精度线性模组固定连接的固定块，所述固定块底部的两侧均固定连接有连接块，两个连接块的底部共同固定连接有载物架，所述固定块的内部嵌入设置有电机，所述电机的输出轴贯穿至载物架的内腔并固定连接有齿轮，所述齿轮的底部转动连接有支撑架，所述支撑架的顶部与载物架固定连接，所述载物架内腔的前侧和后侧均固定连接有滑轨，所述滑轨的表面滑动连接有齿板，所述齿轮分别与两个齿板相啮合，所述齿板的底部固定连接有连动块，所述连动块的底部固定连接有横板，所述横板的底部固定连接有夹持板。
6.进一步的，作为本实用新型一种优选的，所述支撑架的形状为凹形。
7.进一步的，作为本实用新型一种优选的，所述载物架底部的前侧和后侧均开设有工形稳固槽，所述工形稳固槽的内腔滑动连接有两个工形滑块，两个工形滑块的底部均延伸至工形稳固槽的外侧并与横板固定连接。
8.进一步的，作为本实用新型一种优选的，所述工形稳固槽的内壁固定连接有圆杆，所述圆杆与工形滑块之间构成滑动连接，所述工形滑块的一侧开设有与圆杆相适配的滑孔，所述圆杆的表面套设有弹簧，所述弹簧的两端分别与两个工形滑块固定连接。
9.进一步的，作为本实用新型一种优选的，两个夹持板相对的一侧均固定连接有防护垫，所述防护垫为橡胶制成的防护垫。
10.进一步的，作为本实用新型一种优选的，所述载物架的底部设置为敞口结构。
11.有益效果，本技术的技术方案具备如下技术效果：本实用新型通过固定块、连接块、载物架、电机、齿轮、支撑架、滑轨、齿板、连动块、横板和夹持板的配合使用，起到了夹取体积范围大，且占地空间小的作用，使得该半导体焊接手套箱自动定位上下料装置具备可对较大的半导体进行夹取，且体积小的优点，在实际使用过程中，利用夹取装置可对较大或较小体积的半导体进行夹取，不但夹取时的稳定性较好，且操作便捷，其次夹取装置的体积小，不会影响高精度线性模组后续工作，解决了现有的手套箱内部已经具备高精度线性模组用于对半导体进行上下料，高精度线性模组在对半导体进行夹取时通常会使用气动手指，而气动手指在使用时存在着夹取范围较小的弊端，若半导体的体积较大时，此时气动手指则无法对半导体进行夹取抬升，其次若想增加气动手指的夹取范围，此时就需要采用更大型号的气动手指，此做法存在着在有限空间内操作不便的弊端，从而降低了高精度线性模组实用性的问题。
12.应当理解，前述构思以及在下面更加详细地描述的额外构思的所有组合只要在这样的构思不相互矛盾的情况下都可以被视为本公开的实用新型主题的一部分。
附图说明
13.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
14.图1为本实用新型结构立体示意图；
15.图2为本实用新型夹取装置立体结构示意图；
16.图3为本实用新型夹取装置局部结构立体剖分示意图；
17.图4为本实用新型夹取装置局部结构仰视立体示意图；
18.图5为本实用新型工形滑块、圆杆和弹簧立体结构示意图；
19.图6为本实用新型支撑架立体结构示意图。
20.图中，各附图标记的含义如下：1、高精度线性模组；2、夹取装置；201、固定块；202、连接块；203、载物架；204、电机；205、齿轮；206、支撑架；207、滑轨；208、齿板；209、连动块；210、横板；211、夹持板；3、工形稳固槽；4、工形滑块；5、圆杆；6、弹簧；7、防护垫。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，为了更了解本实用新型的技术内容，特举具体实施例并配合所附图式说
明如下。在本公开中参照附图来描述本实用新型的各方面，附图中示出了许多说明的实施例。应当理解，上面介绍的多种构思和实施例，以及下面更加详细地描述的那些构思和实施方式可以以很多方式中任意一种来实施。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.如附图1至附图6所示：本实施例提供一种半导体焊接手套箱自动定位上下料装置，包括：高精度线性模组1，高精度线性模组1的一侧固定连接有夹取装置2，夹取装置2包含有与高精度线性模组1固定连接的固定块201，固定块201底部的两侧均固定连接有连接块202，两个连接块202的底部共同固定连接有载物架203，载物架203的底部设置为敞口结构，固定块201的内部嵌入设置有电机204，电机204的输出轴贯穿至载物架203的内腔并固定连接有齿轮205，齿轮205的底部转动连接有支撑架206，支撑架206的形状为凹形，支撑架206的顶部与载物架203固定连接，载物架203内腔的前侧和后侧均固定连接有滑轨207，滑轨207的表面滑动连接有齿板208，齿轮205分别与两个齿板208相啮合，齿板208的底部固定连接有连动块209，连动块209的底部固定连接有横板210，横板210的底部固定连接有夹持板211。
23.具体的，载物架203底部的前侧和后侧均开设有工形稳固槽3，工形稳固槽3的内腔滑动连接有两个工形滑块4，两个工形滑块4的底部均延伸至工形稳固槽3的外侧并与横板210固定连接。
24.本实施例中：通过工形稳固槽3和工形滑块4的配合使用，横板210在移动时带动工形滑块4在工形稳固槽3的内腔中滑动，此时起到了提高横板210移动时的稳定性，且为横板210移动提供纵向连接刚度的作用。
25.具体的，工形稳固槽3的内壁固定连接有圆杆5，圆杆5与工形滑块4之间构成滑动连接，工形滑块4的一侧开设有与圆杆5相适配的滑孔，圆杆5的表面套设有弹簧6，弹簧6的两端分别与两个工形滑块4固定连接。
26.本实施例中：通过圆杆5和弹簧6的配合使用，工形滑块4在圆杆5的表面上移动，且两个工形滑块4相背移动时会拉伸弹簧6，两个工形滑块4相向移动时会使得弹簧6受力收缩，此时起到了为横板210移动提供缓冲的作用。
27.具体的，两个夹持板211相对的一侧均固定连接有防护垫7，防护垫7为橡胶制成的防护垫。
28.本实施例中：通过防护垫7的设置，利用防护垫7代替夹持板211与半导体进行接触，达到了在对半导体夹取时，可对半导体进行保护的目的。
29.本实用新型的工作原理及使用流程：使用者通过高精度线性模组1带动夹取装置2移动到合适的位置对半导体进行上下料时，此时启动电机204，电机204的输出轴带动齿轮205进行转动，齿轮205在转动时通过表面的齿牙带动两个齿板208相向移动，首先齿板208移动时在滑轨207的表面上滑动，从而起到了为齿板208移动提供支撑的作用，进一步两个齿板208通过连动块209的传动分别带动两个横板210相向移动，两个横板210分别带动两个夹持板211相向移动，通过利用两个夹持板211相向移动来对半导体进行夹取，且通过载物架203和两个齿板208长度的配合使用，即可达到可对较大半导体进行夹取的作用，并且夹取装置2的占地空间较小，从而提高了夹取装置2实用性的目的。
30.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
31.虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。