电路板组件和电子设备的制作方法

1.本技术属于半导体技术领域，具体涉及一种电路板组件和电子设备。


背景技术：

2.相关技术中，可以将电子设备中的电路板堆叠设置，以在电子设备厚度方向上的空间布局更多的电子元件。随着需要堆叠的电子元件的增多，上层电路板尺寸也越来大，从而导致上层电路板有断裂、塌陷的风险。如此导致堆叠设置的电路板的强度和可靠性较低。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的是提供一种电路板组件和电子设备，能够解决堆叠设置的电路板的强度和可靠性较低的问题。
4.第一方面，本技术实施例提供了一种电路板组件，该电路板组件包括：第一电路板和至少两个第二电路板；该至少两个第二电路板设置在第一电路板的同侧表面，且每个第二电路板被构造为槽口朝向第一电路板凹槽型结构；其中，每相邻的两个第二电路板间设置有焊接结构，每个所述焊接结构包括信号焊接件和地焊接件。
5.第二方面，本技术实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括：如第一方面的电路板组件。
6.在本技术实施例中，电路板组件包括：第一电路板和至少两个第二电路板；该至少两个第二电路板设置在第一电路板的同侧表面，且每个第二电路板被构造为槽口朝向第一电路板凹槽型结构；其中，每相邻的两个第二电路板间设置有焊接结构，每个所述焊接结构包括信号焊接件和地焊接件。通过该方案，由于可以将堆叠设置的上层电路板分割为至少两个第二电路板，且每相邻的两个第二电路板件通过焊接结构连接，因此一方面可以避免上层电路板的尺寸过大，从而可以提高上层电路板的强度和可靠性；另一方面由于焊接结构包括信号焊接件和地焊接件，因此使得至少两个第二电路板件的信号无需通过第一电路板转接，从而可以降低该至少两个第二电路板件间的信号的传输损耗。
附图说明
7.图1是本技术实施例提供的电路板组件的一种可能的结构示意图；
8.图2是一种可能的实现方式中的电路板组件的正/主视图；
9.图3是一种可能的实现方式中的电路板组件的俯视图；
10.图4是一种可能的实现方式中的一个第二电路板的俯视图；
11.图5是一种可能的实现方式中的另一个第二电路板的仰视图；
12.图6是另一种可能的实现方式中的电路板组件的俯视图；
13.图7是另一种可能的实现方式中的电路板组件的正/主视图；
14.图8是另一种可能的实现方式中的一个第二电路板的侧视图；
15.图9是另一种可能的实现方式中的一个第二电路板的仰视图；
16.图10是又一种可能的实现方式中的电路板组件的俯视图；
17.图11是又一种可能的实现方式中的电路板组件的正/主视图；
18.图12是又一种可能的实现方式中的连接板的仰视图；
19.其中，图1至11中的附图标记分别为：
20.100-电路板组件；
21.10-第一电路板；
22.20-至少两个第二电路板；
23.201-一个第二电路板；2011-第一沉降部；
24.202-另一个第二电路板；2021-延伸部；
25.30-焊接结构；301-信号焊接件；302-地焊接件；303-第一焊盘；304-第二焊盘；305-连接板；3051-板体；3052-相连通的两个焊盘；3053-信号走线。
26.1000-电子设备；
27.1001-设备主体；
28.1002-结构件；
29.1003-紧固件。
具体实施方式
30.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
31.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
32.下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的电路板组件和电子设备进行详细地说明。
33.图1示出了本技术实施例提供的电路板组件100的一种可能的结构示意图，如图1所示，该电路板组件100包括：第一电路板10和至少两个第二电路板20；该至少两个第二电路板20设置在第一电路板10的同侧表面，且每个第二电路板被构造为槽口朝向第一电路板10的凹槽型结构。
34.其中，每相邻的两个第二电路板间设置有焊接结构30，每个焊接结构30包括信号焊接件301和地焊接件302。
35.具体而言，上述至少两个第二电路板中的每个第二电路板和第一电路板可以层叠设置，每个第二电路板和第一电路板之间围合出一个容置空间，该容置空间可以用于容置电子元件。
36.本技术实施例中，实际实现中，在确定需求的上层电路板的总尺寸之后，可以根据需求采用上述至少两个第二电路板替换大尺寸的上层电路板。避免堆叠的电路板因尺寸过
大而增大断裂和坍塌风险。
37.可以看出，由于每相邻的两个第二电路板还通过一个焊接结构焊接，因此可以进一步提高至少两个第二电路板的强度和可靠性。
38.进一步地，由于焊接结构包括信号焊接件和地焊接件，因此可以使得每相邻的两个第二电路板之间可以通过该信号焊接件进行信号传输，而无需通过下层电路板(即第一电路板)转接，因此：1、可以降低第二电路板间的信号的传输损耗；2、可以节约第一电路板的信号引脚(pin)，从而可以将相邻两个第二电路板之间的间距做的更近，以节约主板空间。
39.需要说明的是，每个焊接结构均包括焊盘，上述信号焊接件和地焊接件设置在该焊盘上。
40.可选地，本技术实施例中，焊盘中的信号焊接件和地焊接件可以间隔设置，也可以相邻设置。
41.可选地，本技术实施例中，上述每相邻的两个第二电路板之间的间距可以小于或等于预设距离。
42.可选地，本技术实施例中，电路板(例如第一电路板、至少两个第二电路板)可以为：印刷电路板pcb(printed circuit board，pcb)、铝电路板、阻抗电路板等任意可能形式的电路板，具体可以根据实际使用需求确定，本技术实施例不作限定。
43.可选地，本技术实施例中，可以通过cavity(局部凹陷)工艺处理第二电路板，去除第二电路板的部分基材，以得到具有凹槽型结构的第二电路板。
44.可选地，本技术实施例中，每个第二电路板均包括相连接的主体部和拓展部，主体部和拓展部构成一个半封闭凹槽结构。其中，拓展部远离主体部的一端与第一电路板连接。
45.下面通过三种可能的实现方式对本技术实施例提供的电路板组件进行详细说明。
46.一种可能的实现方式
47.结合图1，如图2和图3所示，针对任意相邻的两个第二电路板：一个第二电路板201靠近另一个第二电路板201的一侧设置有第一沉降部2011；另一个第二电路板201靠近一个第二电路板201的一侧设置有延伸部2021。
48.本技术实施例中，上述延伸部位于第一沉降部上方，且该延伸部和第一沉降部在第一电路板上的投影至少部分重合；
49.其中，任意相邻的两个第二电路板间设置的一个焊接结构具体设置在上述延伸部和第一沉降部之间。
50.可选地，本技术实施例中，可以将一个第二电路板的局部做矮，以得到第一沉降部。
51.具体的，(1)可以通过腔(cavity)工艺对一个第二电路板远离第一电路板的表面上的一个区域(该区域靠近另一个第二电路板)进行处理，去除该区域的部分基材，以得到沉降部。或者，(2)可以在一个第二电路板靠近另一个第二电路板的一端设置一个承台，以得到沉降部。
52.示例性地，如图2和图3所示，可以通过cavity工艺，对一个第二电路板201的主体部的上表面(为背离拓展部的表面)中靠近另一个第二电路板201202的区域处理，以得到沉降部。
53.本技术实施例中，可以将另一个第二电路板的局部伸长，以得到延伸部。
54.例如，如图2所示，可以将另一个第二电路板202的主体部向一个第二电路板延伸，以得到延伸部。
55.可以理解，本技术实施例中，第一沉降部和延伸部在电路板组件的厚度方向(即z方向)上堆叠/层叠设置。
56.如此，通过将任意相邻的两个第二电路板中的一个第二电路板局部做矮，且将任意相邻的两个第二电路板中的另一个第二电路板局部伸长，并通过焊接结构焊接做矮的部分(即第一沉降部)和伸长的部分(延伸部)，从而，一方面可以避免上层电路板因尺寸时导致的塌陷、变形；另一相邻两个第二电路板信号传输不需要通过主板(第一电路板)，节约主板的走线空间，且减少信号的损耗。3)由于相邻两个第二电路板间不需要通过主板传输信号，因此可以节约第一电路板的信号引脚(pin)，从而可以将任意相邻的两个第二电路板间的间距做的更近，以节约第一电路板的空间。
57.可选地，本技术实施例中，延伸部的形状可以为长条形，也可以为l形，还可以为其他任意可能的形状。
58.可选地，本技术实施例中，上述延伸部背离第一电路板的表面和另一个第二电路板背离第一电路板的表面平齐。如此，可以使得堆叠设置的延伸部、第一沉降部和一个焊接结构的总厚度(即焊接结构的厚度)与第二电路板的厚度相同，因此可以避免焊接结构凸出于任意相邻的两个第二电路板背离第一电路板的表面，从而可以减小电路板组件的整体厚度，进而可以减小设置有该电路板组件的电子设备的厚度。
59.可选地，本技术实施例中，上述一个焊接结构包括相连接的两个焊盘。其中，该两个焊盘中的一个焊盘设置在第一沉降部朝向延伸部的表面上；该两个焊盘中的另一个焊盘设置在延伸部朝向第一沉降部的表面上。即该两个焊盘分别设置在第一沉降部和延伸部相对的表面上。
60.示例性地，如图2所示，一个第二电路板201与另一个第二电路板201相邻设置(即任意相邻的两个第二电路板)，通过将一个第二电路板201局部做矮，得到第一沉降部2011，且将另一个第二电路板201局部伸长，得到延伸部2021。图4为一个第二电路板201的仰视图，如图4所示，第一沉降部2011的顶面(即朝向延伸部2021的表面)上设置有上述两个焊盘中的一个焊盘，图5为延伸部2021的仰视图，如图5所示，延伸部2021的底面(即朝向第一沉降部2011的表面)设置有与与该一个焊盘相连接的另一个焊盘。如图4和图5所示，上述一个焊盘和上述另一个焊盘中均包括地信号焊接件301和地焊接件302。
61.可以理解，本技术实施例中，上述一个焊盘中的地焊接件与另一个焊盘中的地焊接件连接；上述一个焊盘中的信号焊接件与另一个焊盘中的信号焊接件连接。
62.如此，一方面，通过可以分别在第一沉降部和延伸部上设置焊盘，以实现相邻两个第二电路板间通过这两个焊盘进行信号传输。另一方面，可以增加任意相邻的两个第二电路板的可靠性和稳定性。
63.另一种可能的实现方式
64.结合图1，如图6和图7所示，针对任意相邻的两个第二电路板间设置的一个焊接结构30，该一个焊接结构30可以包括相连接的两个焊盘，该两个焊盘分别设置在任意相邻的两个第二电路板相向的表面上。
65.可以看出，本技术实施例中是通过在任意相邻的两个第二电路板相对(相向)的侧面上设置焊接结构，以实现任意相邻的两个第二电路板的连接的。
66.可以理解，本技术实施例中，任意相邻的两个第二电路板之间的间距等于该一个焊接结构(即相连接的两个焊盘)的厚度。
67.可以理解，第二种可能的实现方式中相连接的两个焊盘的中的焊接点
68.可选地，本技术实施例中，第二种可能的实现方式中相连接的两个焊盘中焊接件的对应设置。
69.可选地，本技术实施例中，第二种可能的实现方式中的焊接件(包括信号焊接点和地焊接点)可以为圆点形、方形或长条形等任意可能的形状。
70.可选地，本技术实施例中，当焊接件为长条形时，为了增加相连接的两个焊盘中的焊接件的数量，每个焊接件可以沿第二电路板的厚度方向延伸。
71.示例性地，如图8和图9所示，两个焊盘中的一个焊盘设置在一个第一电路板201上；如图8所示，该一个焊盘中的焊接件为长条形，且该一个焊盘中的地焊接件302与信号焊接点件间隔设置。
72.进一步地，如图9所示，该一个焊盘中的焊接件(具体为图9中的虚线框内的焊接件)凸出于一个第二电路板201。
73.如此，通过在任意相邻的两个第二电路板的相对的侧面上设置焊接结构，不但可以通过该焊接结构实现这两个第二电路板间的信号传输，而且可以降低这两个第二电路板之间的装配间距，节省第一电路板的空间，且增加这两个第二电路板强度和可靠性。
74.又一种可能的实现方式：
75.结合图1，如图10至图12所示，针对任意相邻的两个第二电路板间设置的一个焊接结构30，该一个焊接结构30可以包括：第一焊盘303、第二焊盘304和连接板305。
76.本技术实施例中，第一焊盘303设置在一个第二电路板201的第一表面的第一区域，第二焊盘304设置在另一个第二电路板201的第二表面的第二区域；连接板305覆盖在第一焊盘303和第二焊盘304上，并与第一焊盘303和第二焊盘304焊接。
77.其中，第一表面和第二表面均背离第一电路板10，第一区域和第二区域相向设置。即第一区域在第一表面靠近另一个第二电路板201的区域，第二区域为第二表面靠近一个第二电路板201的区域，也即第一区域和第二区域相邻。
78.本技术实施例中，针对任意相邻的两个第二电路板，一个第二电路板和另一个第二电路板相向的侧面可以紧密贴合，从而可以使得相邻两个第二电路板之间的间距达到最小，如此可以最大程度地洁身第一电路板的空间。
79.可选地，本技术实施例中，上述第一区域设置有第二沉降部，上述第二区域设置有第三沉降部。第一焊盘具体设置在第二沉降部背离第一电路板的表面上；第二焊盘具体设置在所述第三沉降部背离第一电路板的表面上。
80.可以看出，第一表面和第二表面的朝向相同。
81.对于第二沉降部和第三沉降部的描述，具体可以参见上述一种可能的实现方式中对第一沉降部的相关描述，为了避免重复，此处不再赘述。
82.如此，由于可以将任意相邻的两个第二电路板与焊接结构的连接处作矮，因此可以降低电路板组件的总厚度(即在z向的高度)。
83.可选地，本技术实施例中，如图11所示，上述连接板305可以包括：板体3051和相连通的两个焊盘3052。
84.本技术实施例中，板体3051覆盖在第一焊盘303和第二焊盘304上；相连通的两个焊盘3052设置在板体3051朝向第一焊盘303和第二焊盘304的第三表面上。其中，该两个焊盘中的一个焊盘(具体为位于图12中的左侧虚线框中的焊盘)与第一焊盘303(具体为第一焊盘303中的焊接点)焊接，该两个焊盘中的另一个焊盘(具体为位于图12的右侧虚线框中的焊盘)与第二焊盘304(具体为第一焊盘303中的焊接点)焊接。
85.可选地，本技术实施例中，板体3051可以为以下任一项：单/多层硬板、单/多层柔性板、金属板。
86.可选地，本技术实施例中，如图12所示，上述连接板305还可以包括：设置在第三表面的信号走线3053(包括信号线和地线)，设置在板体3051上的两个焊盘点通过信号走线3053连通。
87.如此，在又一种实现方式中，由于焊接结构可以覆盖在相邻的两个第二电路板上，因此一方面可以减小相邻的两个第二电路板间的信号传输的损耗；另一方面可以使得相邻的两个第二电路板件的间距较小，从而可以节省第一电路板的空间；又一方面，焊接结构可以增加相邻的两个第二电路板件的连接强度。
88.需要说明的是，在本技术实施例的电路板组件中，不同相邻的两个第二电路板间可以采用上述3种实现方式中的至少一种方式进行连接。
89.可选地，本技术实施例中，上述至少两个第二电路板中的每个第二电路板可以通过焊接件与第一电路板焊接。
90.本技术实施例中，每个第二电路板与第一电路板之间可以通过焊盘组实现信号传输。
91.可选地，本技术实施例提供的电路板组件还可以包括：至少两个第一电子元件，该至少两个第一电子元件设置在上述至少两个第二电路板上，且每个第二电路板上设置有该至少两个第一电子元件中的一个或多个第一电子元件。
92.可选地，本技术实施例中，对于每个第一电子元件，一个第一电子元件可以设置在一个第二电路板上；并且该一个第一电子元件可以位于该第二电路板对应的容置空间内，或者可以位于该第二电路板对应的容置空间外。
93.需要说明的是，第二电路板对应的容置空间为：该第二电路板与第一电路板围合出的容置空间。
94.可选地，本技术实施例中，电路板组件还可以包括至少一个第二电子元件，该至少一个第二电子元件设置在第一电路板上。
95.在本技术实施例提供的电路板组件中，由于可以将堆叠设置的上层电路板分割为至少两个第二电路板，且每相邻的两个第二电路板件通过焊接结构连接，因此一方面可以避免上层电路板的尺寸过大，从而可以提高上层电路板的强度和可靠性；另一方面由于焊接结构包括信号焊接件和地焊接件，因此使得至少两个第二电路板件的信号无需通过第一电路板转接，从而可以降低该至少两个第二电路板件间的信号的传输损耗。
96.本技术实施例还提供一种电子设备，电子设备可以包括：上述实施例中的电路板组件100。
97.如图1所示，上述电子设备1000还可以包括设备主体1001、设置在设备主体上的结构件1002，该结构件1002用于支撑电路板组件100。该电路板组件100可以通过紧固件1003设置在结构件1002上，以提高电路板组件100与设备主体1001之间的安装稳定性。
98.进一步可选地，上述紧固件可以为螺钉、螺栓等。
99.可选地，本技术实施例中，电子设备可以是终端，也可以为除终端之外的其他设备。示例性的，电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、移动上网装置(mobile internet device，mid)、增强现实(augmented reality，ar)/虚拟现实(virtual reality，vr)设备、机器人、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，pda)等，还可以为个人计算机(personal computer，pc)、电视机(television，tv)、柜员机或者自助机等，本技术实施例不作具体限定。
100.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本技术实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
101.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以计算机软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述的方法。
102.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。