自动拆包装装置及拆包一体系统的制作方法

1.本技术涉及包装技术领域，尤其涉及一种自动拆包装装置及拆包一体系统。


背景技术：

2.随着通信技术和微电子技术的进步，射频器件在各个领域的应用越来越广泛。大量射频器件的应用带来了大批量测试的问题，在进行测试前，需要拆除射频器件的原包装，现有技术目前仍采用人工拆除原包装的方式，作业效率低，长时间人工作业容易出现操作失误、计数错误等问题，进一步降低了作业效率。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术的目的在于提出一种自动拆包装装置及拆包一体系统。
4.基于上述目的，本技术提供了一种自动拆包装装置，用以去除带包装的射频器件的包装袋，包括：第一送料机构、拆包机构、驱动机构及控制单元；
5.所述第一送料机构被配置为位于所述拆包机构的上方，并向所述拆包机构运送带包装的射频器件；
6.所述拆包机构包括吸附组件及切割组件；
7.所述驱动机构被配置为驱动所述切割组件相对于所述吸附组件进行横向往复移动，并在驱动所述切割组件进行所述横向往复运动后驱动所述吸附组件沿水平方向进行双向旋转；
8.所述吸附组件被配置为在所述带包装的射频器件从第一送料机构下落时对所述带包装的射频器件进行吸附，并在双向旋转过程中分离所述射频器件与所述包装袋；
9.所述切割组件被配置为在横向往复移动过程中对吸附在所述吸附组件的所述带包装的射频器件的包装袋进行切割；
10.所述控制单元被配置为与所述第一送料机构及所述驱动机构信号连接。
11.进一步的，所述吸附组件被配置为包括l型板体及喷嘴；
12.所述l型板体包括互相垂直连接的竖板与横板，所述竖板上与所述横板垂直连接的一侧设置有至少一个所述喷嘴；
13.每个所述喷嘴被配置为与真空泵连通；所述真空泵被配置为调节所述喷嘴的压力，使得所述喷嘴处产生负压或正压。
14.进一步的，所述驱动机构被配置为驱动所述l型板体沿水平方向双向旋转至第一位置或第二位置或第三位置；驱动机构驱动机构当所述l型板体位于所述第一位置时，所述竖板与所述横板形成的直角开口朝上，所述喷嘴处产生负压对所述带包装的射频器件进行吸附；
15.当所述l型板体位于所述第二位置时，所述竖板与所述横板形成的直角开口朝下，所述喷嘴处产生负压，所述射频器件从所述包装袋中掉落，所述包装袋被吸附在所述l型板体；
16.当所述l型板体位于所述第三位置时，所述喷嘴处产生正压将所述包装袋吹离所述l型板体。
17.进一步的，还包括出料传送带及第一计数器；
18.所述出料传送带位于所述l型板体的下方，所述射频器件从所述包装袋中掉落至所述出料传送带；
19.所述第一计数器位于所述出料传送带输送方向的末端下方，去除包装袋的射频器件从所述第一计数器中穿过；
20.所述控制单元被配置为与所述出料传送带及所述第一计数器信号连接。
21.进一步的，所述出料传送带两侧设置有对射传感器，所述对射传感器与所述控制单元信号连接。
22.进一步的，所述竖板上设置有横向凹槽，所述切割组件包括刀座及刀体；
23.所述刀座上设置有u型槽，所述u型槽的槽口设置在靠近所述吸附组件的一侧；
24.所述刀体被配置为设置在所述刀座上，且在所述u型槽内进行包装袋切割；
25.所述驱动机构被配置为驱动所述刀座在所述横向凹槽内进行横向往复移动，在所述刀座进行所述横向往复移动的过程中，所述带包装的射频器件的包装袋位于所述u型槽内。
26.进一步的，所述第一送料机构包括第一上料组件、第一送料传送带及整列组件；
27.所述第一上料组件被配置为包括容纳所述带包装的射频器件的第一上料振盘及与所述第一上料振盘连接的第一振动器，所述第一上料振盘被配置为具有出料口；
28.所述第一送料传送带被配置为位于所述出料口下方，且输送方向的末端位于所述拆包机构的上方；
29.所述第一送料传送带上位于所述出料口下方的位置与输送方向的末端之间设置有所述整列组件，所述整列组件被配置为对所述第一送料传送带上的所述带包装的射频器件进行整理，使得所述带包装的射频器件逐一落入所述拆包机构；
30.所述控制单元被配置为与所述第一振动器及所述第一送料传送带信号连接。
31.进一步的，所述整列组件包括沿所述第一送料传送带输送方向依次设置的防叠挡板及整列挡板；
32.所述防叠挡板被配置为位于所述第一送料传送带的上方，并与所述第一送料传送带存在间隙，所述间隙的宽度在一个所述带包装的射频器件的厚度与两个所述带包装的射频器件的厚度之间；
33.所述整列挡板被配置为两两相对成组设置在所述第一送料传送带的两侧，每组所述整列挡板沿第一送料传送带的输送方向逐渐靠近。
34.基于同一发明构思，本技术还提供一种拆包一体系统，用以去除带包装的射频器件的包装袋，并对射频器件进行重新包装，包括：自动包装装置及一种自动拆包装装置；
35.所述自动包装装置被配置为与所述控制单元信号连接，并与所述自动拆包装装置位于同一工作台，用以对未包装的射频器件进行自动包装。
36.进一步的，所述自动包装装置包括放卷机构、第二送料机构、纵封机构及横封机构；
37.所述放卷机构被配置为用以放置包装膜，并对所述包装膜进行放卷；
38.所述第二送料机构包括第二上料组件与辅助送料组件；
39.所述第二上料组件被配置为向所述纵封机构运送未包装的射频器件；
40.所述辅助送料组件被配置为设置在所述第二上料组件的上方，且具有阻挡状态及开放状态；当所述辅助送料组件处于阻挡状态时，所述辅助送料组件阻挡所述第二上料组件向所述纵封机构运送所述未包装的射频器件；当所述辅助送料组件处于开放状态时，所述第二上料组件向所述纵封机构运送所述未包装的射频器件；
41.所述纵封机构被配置为位于所述第二上料组件下方，用以将放卷后的所述包装膜整形为目标形状，并对整形为目标形状的包装膜进行纵向密封；
42.所述横封机构被配置为设置在所述纵封机构下方，对纵向密封后的包装膜进行横向密封及切断；
43.所述控制单元被配置为与所述放卷机构、所述第二上料组件、所述辅助送料组件、所述纵封机构及所述横封机构信号连接。
44.从上面所述可以看出，本技术提供的自动拆包装装置及拆包一体系统，具有以下有益效果：通过设置控制单元、第一送料机构及拆包机构，实现了自动化拆除带包装的射频器件的包装袋，具有自动上料、自动切割包装袋、自动分离包装袋与射频器件的功能，代替人工作业，工作效率高、工作质量有保障。
附图说明
45.为了更清楚地说明本技术或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
46.图1为本技术实施例的一种自动拆包装装置整体结构示意图；
47.图2为本技术实施例的一种自动拆包装装置俯视图；
48.图3为本技术实施例的拆包机构示意图；
49.图4为本技术实施例的吸附组件位于第一位置的拆包机构侧视图；
50.图5为本技术实施例的吸附组件位于第二位置的拆包机构侧视图；
51.图6为本技术实施例的吸附组件位于第三位置的拆包机构侧视图；
52.图7为本技术实施例的刀座放大图；
53.图8为本技术实施例的一种拆包一体系统整体结构示意图；
54.图9为本技术实施例的一种拆包一体系统正视图；
55.图10为本技术实施例的一种拆包一体系统俯视图；
56.图11为本技术实施例的自动包装装置整体结构示意图；
57.图12为本技术实施例的第二送料机构示意图；
58.图13为本技术实施例的第二送料机构俯视图；
59.图14为本技术实施例的横封机构俯视图；
60.图15为本技术实施例的辅助送料组件示意图；
61.图16为本技术实施例的纵封机构示意图；
62.图17为本技术实施例的拆包机构正视图。
63.附图标记：100-自动拆包装装置；110-第一送料机构；111-第一上料组件；1111-第一上料振盘；1111a-出料口；112-第一送料传送带；113-整列组件；1131-防叠挡板；1132-整列挡板；120-拆包机构；121-吸附组件；1211-l型板体；1211a-竖板；1211b-横板；1212-喷嘴；1213-横向凹槽；122-切割组件；1221-刀座；1222-刀体；1223-u型槽；130-控制单元；140-器件收集箱；150-出料传送带；160-第一计数器；170-对射传感器；180-包装收集箱；190-驱动机构；191-第一驱动件；192-第二驱动件；193-第三驱动件；194-第一支撑板；195-第二支撑板；196-第三支撑板；197-容纳开口；200-自动包装装置；210-放卷机构；220-第二送料机构；221-第二上料组件；2211-第二送料传送带；2212-第二上料振盘；2213-容纳空间；2214-螺旋板；2215-出料板；2216-第二振动器；222-辅助送料组件；2221-光电传感器；2222-第四驱动件；2223-抵接杆；2223a-杆体；2223b-减震弹簧；2223c-减震硅胶；2223d-海绵端头；230-纵封机构；231-卷膜成型器；2311-锥形部分；2312-圆柱部分；232-纵封组件；2321-纵向加热块；2322-第五驱动件；233-拉膜轮；240-横封机构；241-横封组件；2411-第六驱动件；2412-横向加热块；242-切刀组件；2421-切膜刀；2422-第七驱动件；250-第二计数器；260-第三计数器；270-第四计数器；280-包装膜；300-工作台。
具体实施方式
64.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本技术进一步详细说明。
65.需要说明的是，除非另外定义，本技术实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
66.目前在对射频器件的测试过程中通常采用人工拆除射频器件的原包装，效率低下，人工成本高。对于一些尺寸较小的器件，如小尺寸的连接器等，人工拆包装较为困难，进一步影响作业效率。
67.在射频器件完成测试后，需要对射频器件进行重新包装，而目前重新包装也多采用人工包装，工作效率不高。尽管部分厂家开发出半自动化设备或辅助工具来辅助进行拆包装和重新包装作业，但这些半自动化设备、辅助工具也存在着功能单一、使用不灵活等问题，这使得在同时具有拆包装与重新包装工序的应用场景下，如检测机构，这些半自动化设备、辅助工具的应用非常有限，同时不便于人们操作，从而影响最终的作业效率。
68.基于上述情况，本技术提供一种自动拆包装装置100，如图1～图2所示，用以去除带包装的射频器件(图中未示出)的包装袋，实现了自动化拆除射频器件的原包装，提高作业效率，包括：第一送料机构110、拆包机构120、驱动机构190及控制单元130；
69.所述第一送料机构110被配置为位于所述拆包机构120的上方，并向所述拆包机构120运送带包装的射频器件；
70.所述拆包机构120包括吸附组件121及切割组件122；
71.所述驱动机构190被配置为驱动所述切割组件122相对于所述吸附组件121进行横向往复移动，并在驱动所述切割组件122进行所述横向往复运动后驱动所述吸附组件121沿水平方向进行双向旋转；
72.所述吸附组件121被配置为在所述带包装的射频器件从第一送料机构110下落时对所述带包装的射频器件进行吸附，并在双向旋转过程中分离所述射频器件与所述包装袋；
73.所述切割组件122被配置为在横向往复移动过程中对吸附在所述吸附组件121的所述带包装的射频器件的包装袋进行切割；
74.所述控制单元130被配置为与所述第一送料机构110及所述驱动机构190信号连接。
75.使用时，控制单元130控制第一送料机构110向拆包机构120运送带包装的射频器件，带包装的射频器件从第一送料机构110下落的过程中被吸附组件121吸附，吸附后控制单元130控制切割组件122对带包装的射频器件的包装袋进行切割；在破坏带包装的射频器件的包装袋后，控制单元130控制吸附组件121进行双向旋转，分离射频器件与包装袋，然后旋转回初始位置准备吸附下一个从第一送料机构110下落的带包装的射频器件。整个过程实现自动化拆除带包装的射频器件的包装袋，具有自动上料、自动切割包装袋、自动分离包装袋与射频器件的功能，代替人工作业，工作效率高、工作质量有保障。
76.在一些实施例中，如图3所示，所述吸附组件121被配置为包括l型板体1211及喷嘴1212；
77.所述l型板体1211包括互相垂直连接的竖板1211a与横板1211b，所述竖板1211a上与所述横板1211b垂直连接的一侧设置有至少一个所述喷嘴1212；
78.每个所述喷嘴1212被配置为与真空泵(图中未示出)连通；所述真空泵被配置为调节所述喷嘴1212的压力，使得所述喷嘴1212处产生负压或正压。
79.当带包装的射频器件从第一送料机构110掉落时，至l型板体1211接住带包装的射频器件，横板1211b防止射频器件继续向下掉落，然后竖板1211a上的喷嘴1212产生负压对带包装的射频器件进行吸附。在射频器件与包装袋分离后，喷嘴1212处产生正压，将停留在l型板体1211的包装袋吹离。
80.在一些实施例中，如图4～图5所示，所述驱动机构190被配置为驱动所述l型板体1211沿水平方向双向旋转至第一位置或第二位置或第三位置；
81.当所述l型板体1211位于所述第一位置时，所述竖板1211a与所述横板1211b形成的直角开口朝上，所述喷嘴1212处产生负压对所述带包装的射频器件进行吸附；
82.当所述l型板体1211位于所述第二位置时，所述竖板1211a与所述横板1211b形成的直角开口朝下，所述喷嘴1212处产生负压，所述射频器件从所述包装袋中掉落，所述包装袋被吸附在所述l型板体1211；
83.当所述l型板体1211位于所述第三位置时，所述喷嘴1212处产生正压将所述包装袋吹离所述l型板体1211。
84.第一位置为l型板体1211的起点位置，如图4所示，此时l型板体1211的直角开口朝上，用以接住并吸附从第一送料机构110掉落的带包装的射频器件，然后切割组件122对射
频器件的包装袋进行切割，使得包装袋上出现开口；完成包装袋的切割后，驱动机构190驱动l型板体1211从第一位置顺时针方向旋转至第二位置，如图5所示，此时包装袋内的射频器件滑落至下一工位，包装袋仍然被喷嘴1212吸附在l型板体1211上，完成对射频器件与包装袋的分离；射频器件与包装袋分离后，驱动机构190再驱动l型板体1211从第二位置逆时针方向旋转经第一位置到达第三位置；当l型板体1211位于第三位置时，如图6所示，喷嘴1212处产生正压，将停留在l型板体1211上的包装袋吹离；最后驱动机构190再驱动l型板体1211从第三位置沿顺时针方向旋转回起点位置(即第一位置)，开始下一个带包装的射频器件的作业。整个过程，实现了包装袋的自动切割、包装袋与射频器件的自动分离、包装袋与l型板体1211的自动分离，不需要人工参与，有效提高作业效率。可选的，l型板体1211从第一位置顺时针方向旋转30
°
～约120
°
至第二位置，可选的，顺时针方向旋转角度可以为45
°
、60
°
、90
°
、120
°
等等；从第二位置逆时针方向旋转约90
°
～210
°
经第一位置到达第三位置，可选的，顺时针方向旋转角度可以为90
°
、120
°
、150
°
、180
°
、210
°
等等；其他可实现本技术的旋转角度也可应用于本方案，具体不做限制。需要说明的是，本技术所述的顺时针方向与逆时针方向均以图4～图6的观察角度为基础。
85.在一些实施例中，如图3～图7及图17所示，所述驱动机构190包括第一驱动件191、第二驱动件192、第三驱动件193、第一支撑板194、第二支撑板195及第三支撑板196；
86.所述第二支撑板195的上端部具有容纳开口197，所述第三支撑板196位于所述容纳开口197内并与所述第二支撑板195活动连接，所述第三支撑板196被配置为可在所述容纳开口197内水平旋转；
87.所述第一支撑板194被配置为设置在所述第三支撑板196上；
88.所述l型板体1211被配置为与所述第二支撑板195及所述第三支撑板196活动连接；
89.所述第一驱动件191与第二驱动件192分别位于l型板体1211的两侧；
90.第一驱动件191被配置为设置在所述第一支撑板194上，并位于所述第二驱动件192的上方，所述第一驱动件191的活动端与所述l型板体1211的所述横板1211b活动连接；
91.所述第二驱动件192被配置为设置在所述第二支撑板195上并位于所述l型板体1211的下方，所述第二驱动件192的活动端与所述第三支撑板196活动连接；
92.所述第一驱动件191及所述第二驱动件192均与所述控制单元130信号连接。
93.第一驱动件191驱动l型板体1211沿顺时针方向旋转，从第一位置变化到第二位置，或者沿逆时针方向旋转从第二位置变化到第一位置；第二驱动件192驱动第三支撑板196沿逆时针方向旋转，从而实现l型板体1211从第一位置到第三位置的变化，或者沿顺时针方向旋转从第三位置变化至第一位置，由此实现l型板体1211的双向旋转。
94.在一些实施例中，如图1～图2所示，所述自动拆包装装置100还包括出料传送带150及第一计数器160；所述出料传送带150位于所述l型板体1211的下方，所述射频器件从所述包装袋中掉落至所述出料传送带150；
95.所述第一计数器160位于所述出料传送带150输送方向的末端下方，去除包装袋的射频器件从所述第一计数器160中穿过；
96.所述控制单元130被配置为与所述出料传送带150及所述第一计数器160信号连接。
97.从出料传送带150掉落的射频器件从第一计数器160中穿过，从而实现对已完成包装袋拆除作业的射频器件进行计数，有利于进一步统计作业效率。
98.在一些实施例中，如图1所示，所述出料传送带150两侧设置有对射传感器170，所述对射传感器170与所述控制单元130信号连接。对射传感器170用以感应出料传送带150上是否有物料经过，辅助判断自动拆包装装置100是否处于正常作业状态。
99.在一些实施例中，如图3及图7所示，所述竖板1211a上设置有横向凹槽1213，所述切割组件122包括刀座1221及刀体1222；
100.所述刀座1221上设置有u型槽1223，所述u型槽1223的槽口设置在靠近所述吸附组件121的一侧；
101.所述刀体1222被配置为设置在所述刀座1221上，且在所述u型槽1223内进行包装袋切割；
102.所述驱动机构190被配置为驱动所述刀座1221在所述横向凹槽1213内进行横向往复移动，在所述刀座1221进行所述横向往复移动的过程中，所述带包装的射频器件的包装袋位于所述u型槽1223内。
103.当喷嘴1212对带包装的射频器件完成吸附后，驱动机构190驱动刀座1221在竖板1211a上的横向凹槽1213内向靠近l型板体1211的方向横向移动，在这个过程中，带包装的射频器件的包装袋被卡入刀座1221的u型槽1223内，同时刀体1222对包装袋进行切割；包装袋切割完成后，驱动机构190驱动刀座1221在横向凹槽1213内向远离l型板体1211的方向横向移动至刀座1221完全退出横向凹槽1213，然后l型板体1211进行双向旋转分离包装袋与射频器件。设置带u型槽1223的刀座1221将包装袋卡在u型槽1223内切割，在提高了切割效率的同时，可以有效避免刀体1222切割到射频器件，进而对射频器件进行保护。
104.在一些实施例中，如图3～图7及图17所示，所述竖板1211a上与设置有喷嘴1212相背的另一侧上设置有所述第三驱动件193，所述第三驱动件193的活动端与所述刀座1221远离所述槽口的一端连接，所述第三驱动件193与所述控制单元130信号连接。通过第三驱动件193驱动刀座1221在横向凹槽1213内进行横向往复移动，从而实现对带包装的射频器件的包装袋的切割。
105.通过在一些实施例中，如图1及图2所示，所述第一送料机构110包括第一上料组件111、第一送料传送带112及整列组件113；
106.所述第一上料组件111被配置为包括容纳所述射频器件的第一上料振盘1111及与所述第一上料振盘1111连接的第一振动器(图中未示出)，所述第一上料振盘1111被配置为具有出料口1111a；
107.所述第一送料传送带112被配置为位于所述出料口1111a下方，且输送方向的末端位于所述拆包机构120的上方；
108.所述第一送料传送带112上位于所述出料口1111a下方的位置与输送方向的末端之间设置有所述整列组件113，所述整列组件113被配置为对所述第一送料传送带112上的所述带包装的射频器件进行整理，使得所述带包装的射频器件逐一落入所述拆包机构120；
109.所述控制单元130被配置为与所述第一振动器及所述第一送料传送带112信号连接。
110.控制单元130控制第一振动器带动第一上料振盘1111振动；在第一上料振盘1111
振动的过程中，带包装的射频器件从出料口1111a逐渐掉落至第一送料传送带112，然后整列组件113对带包装的射频器件进行整理，避免带包装的射频器件重叠或形成并列状态，使得带包装的射频器件能够一件一件逐一落入拆包机构120进行切割作业，从而确保拆包机构120的正常作业，避免同时掉落多个造成拆包机构120作业异常，进而提高作业效率。
111.在一些实施例中，如图1及图2所示，所述整列组件113包括沿所述第一送料传送带112输送方向依次设置的防叠挡板1131及整列挡板1132；
112.所述防叠挡板1131被配置为位于所述第一送料传送带112的上方，并与所述第一送料传送带112存在间隙，所述间隙的宽度在一个所述带包装的射频器件的厚度与两个所述带包装的射频器件的厚度之间；所述宽度为所述第一送料传送带112上表面与所述防叠挡板1131下表面之间的垂直距离。
113.所述整列挡板1132被配置为两两相对成组设置在所述第一送料传送带112的两侧，每组所述整列挡板1132沿第一送料传送带112的输送方向逐渐靠近。
114.落入到第一送料传送带112的带包装的射频器件先经防叠挡板1131整理，再经整列挡板1132整理，然后掉落至拆包机构120。防叠挡板1131设置在第一送料传送带112的上方，并与第一送料传送带112保持一定的间隙，间隙的宽度在一个带包装的射频器件的厚度与两个所述带包装的射频器件的厚度之间，当存在两个或多个带包装的射频器件重叠的时候，防叠挡板1131与第一送料传送带112的间隙仅供叠放在最下方的带包装的射频器件穿过，其余射频器件被防叠挡板1131阻挡并重新掉落在第一送料传送带112上，从而避免射频器件的重叠。经过整列挡板1132时，当有两个带包装的射频器件并列时，防叠挡板1131对两个或其中一个带包装的射频器件进行部分阻挡，并在第一送料传送带112的带动下，使得两个带包装的射频器件的并列状态逐渐被破坏，变成一个在前一个在后，在前的带包装的射频器件先行通过整列挡板1132，在后的射频器件后通过整列挡板1132，实现带包装的射频器件一件一件逐一落入拆包机构120。
115.在一些实施例中，所述防叠挡板1131与所述第一送料传送带112的间隙宽度可调。可选的，所述驱动机构190驱动防叠挡板1131进行上下往复运动，从而实现通过控制单元130自动调节防叠挡板1131与第一送料传送带112的间隙宽度，以适用于不同厚度的带包装的射频器件的作业。
116.在一些实施例中，两两相对设置的两个整列挡板1132之间的距离可调。可选的，所述驱动机构190驱动整列挡板1132的转动，从而实现通过控制单元130自动调节两两相对的两个整列挡板1132之间的距离，以适用于不同宽度的带包装的射频器件的作业。
117.在一些实施例中，如图1所示，所述自动拆包装装置100还包括包装收集箱180，所述包装收集箱180位于所述吸附组件121的后下方收集吹离所述l型板体1211的所述包装袋。可选的，将包装收集箱180设置在l型板体1211的后下方，当l型板体1211沿逆时针方向旋转至第三位置时，l型板体上的喷嘴1212为正压，将包装袋从l型板体1211上吹离至包装收集箱180，实现包装袋的收集。
118.在一些实施例中，如图1所示，所述自动拆包装装置100还包括器件收集箱140，所述器件收集箱140位于所述第一计数器160下方，并对去除包装袋的射频器件进行收集。实现射频器件的收集。可选的，所述收集箱的内部底面铺设有一层软硅胶，对掉落下的射频器件进行保护，避免射频器件的损坏。
119.基于同一发明构思，本技术还提供了一种拆包一体系统，如图8～图10所示，用以去除带包装的射频器件的包装袋，并对射频器件进行重新包装，实现了自动拆除原包装与自动重新包装，具体包括：自动包装装置200及所述自动拆包装装置100；
120.所述自动包装装置200被配置为与所述控制单元130信号连接，并与所述自动拆包装装置100位于同一工作台300，用以对未包装的射频器件进行自动包装。
121.拆包一体系统同时实现了对射频器件原包装的自动拆除及重新自动包装，实现了拆包装与包装的自动化操作，提高了工作效率，同时扩展了系统功能，使得同一系统同时具有自动拆包装与自动包装功能，可以有效应用在检测机构等同时具有拆包装与包装工序的场景，扩展了拆包一体系统的应用范围，有利于整体系统的进一步推广应用。
122.在一些实施例中，如图11及图12所示，所述自动包装装置200包括放卷机构210、第二送料机构220、纵封机构230及横封机构240；
123.所述放卷机构210被配置为用以放置包装膜280，并对所述包装膜280进行放卷；
124.所述第二送料机构220包括第二上料组件221与辅助送料组件222；
125.所述第二上料组件221被配置为向所述纵封机构230运送未包装的射频器件；
126.所述辅助送料组件222被配置为设置在所述第二上料组件221的上方，且具有阻挡状态及开放状态；当所述辅助送料组件222处于阻挡状态时，所述辅助送料组件222阻挡所述第二上料组件221向所述纵封机构230运送所述未包装的射频器件；当所述辅助送料组件222处于开放状态时，所述第二上料组件221向所述纵封机构230运送所述未包装的射频器件；
127.所述纵封机构230被配置为位于所述第二上料组件221下方，用以将放卷后的所述包装膜280整形为目标形状，并对整形为目标形状的包装膜280进行纵向密封；
128.所述横封机构240被配置为设置在所述纵封机构230下方，对纵向密封后的包装膜280进行横向密封及切断；
129.所述控制单元130被配置为与所述放卷机构210、所述第二上料组件221、所述辅助送料组件222、所述纵封机构230及所述横封机构240信号连接。
130.使用时，经过第二上料组件221向纵封机构230送料，经放卷机构210对包装膜280进行放卷，包装膜280经纵封机构230整理成目标形状(如圆筒状)，并经纵封机构230对包装膜280进行纵向密封，然后经横封机构240横向密封并把未包装的射频器件密封在包装膜280内，然后对横封后的包装膜280进行切断，实现射频器件的自动包装。在此过程中，为确保未包装的射频器件均为单只独立包装，设置辅助送料组件222。辅助送料组件222具有阻挡状态与开放状态，当未包装的射频器件正在进行包装作业时，控制单元130控制辅助送料组件222为阻挡状态，阻挡所述第二上料组件221向所述纵封机构230运送未包装的射频器件，确保纵封机构230内只有一只未包装的射频器件在作业；当上一只未包装的射频器件被包装好后，控制单元130控制辅助送料组件222为开放状态，使得第二上料组件221可以向纵封机构230进行送料。通过控制单元130控制辅助送料组件222变换为阻挡状态或开放状态，使得纵封机构230内始终只有一只未包装的射频器件在作业，确保每只射频器件均被单只包装。
131.在一些实施例中，如图12～图13所示，所述第二上料组件221被配置为包括第二送料传送带2211、第二上料振盘2212及与所述第二上料振盘2212连接的第二振动器2216；
132.所述第二上料振盘2212为倒锥形结构，并具有开口向上容纳未包装的射频器件的容纳空间2213，所述第二上料振盘2212的侧壁朝向所述容纳空间2213的一侧上设置有螺旋板2214，所述螺旋板2214的最上端连接有出料板2215；
133.所述第二送料传送带2211被配置为设置在所述出料板2215下方，所述第二送料传送带2211输送方向的末端下方设有所述纵封机构230；
134.所述控制单元130被配置为与所述第二振动器2216及所述第二送料传送带2211信号连接。
135.控制单元130控制第二振动器2216带动第二上料振盘2212振动，在第二上料振盘2212振动的过程中，容纳空间2213内未包装的射频器件随着振动逐渐从螺旋板2214的底部上移至出料板2215，然后经出料板2215掉落至第二送料传送带2211，最后经第二送料传送带2211将未包装的射频器件输送至纵封机构230。实现未包装的射频器件的自动上料、送料。可选的，如图12所示，第二上料组件221与所述第二送料传送带2211之间设置有与所述控制单元130信号连接的第二计数器250，所述未包装的射频器件从第二计数器250中穿过。
136.在一些实施例中，如图15所示，所述辅助送料组件222包括光电传感器2221、第四驱动件2222及与所述第四驱动件2222连接的抵接杆2223；
137.所述光电传感器2221被配置为与所述控制单元130信号连接，感应第二送料传送带2211上位于出料板2215下方的位置上是否有未包装的射频器件，并将感应情况传输至所述控制单元130；
138.所述控制单元130被配置为接收感应情况，并根据感应情况控制所述第四驱动件2222驱动所述抵接杆2223向下运动至与所述出料板2215抵接，或向上运动至与所述出料板2215之间具有可供所述未包装的射频器件穿过的空隙。
139.当抵接杆2223与所述出料板2215抵接时，辅助送料组件222处于阻挡状态，抵接杆2223阻挡出料板2215上未包装的射频器件掉落至第二送料传送带2211；当抵接杆2223与出料板2215之间具有可供所述未包装的射频器件穿过的空隙时，辅助送料组件222处于开放状态时，此时出料板2215上的未包装的射频器件可以顺利掉落至第二送料传送带2211，从而将未包装的射频器件自动且逐一输送至纵封机构230。当光电传感器2221感应到第二送料传送带2211上有未包装的射频器件时，控制单元130控制第四驱动件2222驱动抵接杆2223与出料板2215抵接，阻止出料板2215继续向第二送料传送带2211送料，确保纵封机构230中只有一只未包装的射频器件落入，从而确保射频器件的单只包装。
140.在一些实施例中，如图15所示，所述抵接杆2223被配置为包括杆体2223a，所述杆体2223a一端与第四驱动件2222连接，另一端依次连接有缓冲器与海绵端头2223d。
141.海绵端头2223d直接与出料板2215抵接，海绵柔软的质地可以有效保护出料板2215不被损坏；同时在海绵端头2223d与出料板2215抵接时，有可能部分或全部按压住位于出料板2215上的未包装的射频器件，海绵端头2223d可以有效减少对未包装的射频器件施加的压力，从而对未包装的射频器件进行保护。缓冲器起起到减震、缓冲的作用，避免海绵端头2223d与出料板2215抵接时由于压力过大损坏海绵端头2223d或出料板2215；更好地保护辅助送料组件222、出料板2215及未包装的射频器件。
142.在一些实施例中，如图15所示，所述缓冲器包括从上至下依次连接的减震弹簧2223b与减震硅胶2223c。采用减震弹簧2223b与减震硅胶2223c构成双层减震结构，确保减
震效果，以更好的保护辅助送料组件222、出料板2215及未包装的射频器件。
143.在一些实施例中，如图11及图16所示，所述纵封机构230包括卷膜成型器231、纵封组件232及拉膜轮233；
144.所述卷膜成型器231具有供所述未包装的射频器件滑落的上下贯通的滑落通道；所述滑落通道的入口位于所述第二送料传送带2211输送方向的末端下方；
145.所述包装膜280被配置为经所述放卷机构210放卷后包覆在所述卷膜成型器231的外部；
146.所述纵封组件232被配置为设置在所述卷膜成型器231的一侧，并对调整为目标形状的所述包装膜280进行纵向密封；
147.所述拉膜轮233被配置为设置在所述纵封组件232的下方，并对纵向密封后的所述包装膜280施加向下的拉力。
148.使用时，拉膜轮233对包装膜280施加向下的拉力，使得包装膜280能够持续向卷膜成型器231输送；在纵封机构230作业过程中，未包装的射频器件落入滑落通道，包装膜280包覆在卷膜成型器231的外部，卷膜成型器231将包装膜280调整成目标形状，然后纵封组件232对调整为目标形状的所述包装膜280进行纵向密封；纵向密封后的包装膜280经拉膜轮233的作用逐渐远离卷膜成型器231，再经横封机构240密封，使得包装膜280形成底部、侧边密封的袋状结构，射频器件落入袋状结构，最后再经横封机构240对袋状结构的包装膜280进行密封，完成射频器件的包装。
149.在一些实施例中，如图11及图16所示，所述卷膜成型器231包括从上至下依次连接的锥形部分2311与圆柱部分2312，所述锥形部分2311开口较大的一端位于所述第二送料传送带2211的下方，便于接料；所述锥形部分2311开口较小的一端与圆柱部分2312连接，通过圆柱部分2312将展开的包装膜280调整成圆筒状的目标形状。可选的，所述纵封组件232设置在所述卷膜成型器231的所述圆柱部分2312的一侧。
150.在一些实施例中，如图11及图12所示，所述第二送料传送带2211的末端与所述滑落通道的入口之间设有第三计数器260，所述第三计数器260被配置与所述控制单元130信号连接。对落入卷膜成型器231的未包装的射频器件进行计数。
151.在一些实施例中，如图16所示，所述纵封组件232被配置为包括第五驱动件2322、纵向加热块2321及控温器(图中未示出)，所控温器与所述纵向加热块2321连接并控制纵向加热块2321的温度，所述第五驱动件2322与所述纵向加热块2321连接，并驱动纵向加热块2321靠近或远离所述包装膜280。包装膜280经圆柱部分2312被调整为圆筒形的目标形状，然后纵向加热块2321对包装膜280进行加热，实现包装膜280的纵向密封。
152.在一些实施例中，如图14所示，所述横封机构240包括横封组件241及切刀组件242；
153.所述横封组件241位于所述滑落通道的出口下方，并对调整为目标形状的所述包装膜280进行横向密封；
154.所述切刀组件242被配置为设置在所述横封组件241的下方，并对横向密封后的所述包装膜280进行横向切断。首先对包装膜280的进行横向密封，使得包装膜280形成底部与侧边密封的袋装结构，然后未包装的射频器件落入袋装结构的包装膜280中，拉膜轮233将包装膜280下拉一定的安全距离，然后横封组件241再次对包装膜280进行横封，从而将射频
器件密封在包装膜280中，最后切刀组件242对包装膜280进行切断，完成一个射频器件的包装。可选的，所述切刀组件242包括第七驱动件2422以及切膜刀2421，所述第七驱动件2422驱动所述切膜刀2421靠近或远离所述包装膜280。
155.在一些实施例中，如图14所示，所述横封组件241被配置为包括第六驱动件2411及横向加热块2412，所述横向加热块2412与所述控温器连接，所控温器控制横向加热块2412的温度，所述第六驱动件2411与所述横向加热块2412连接，并驱动横向加热块2412靠近或远离所述包装膜280。
156.在一些实施例中，如图11所示，所述卷膜成型器231与横封机构240之间设置有第四计数器270，纵向密封后的所述包装膜280从所述第四计数器270中间穿过，所述第四计数器270与所述控制单元130信号连接。当控制单元130接收到第四计数器270的计数信号时，说明射频器件已经掉落入包装膜280中，并即将完成射频器件的包装，此时控制单元130再控制辅助送料组件222处于开放状态，使得一个新的未包装的射频器件可以落入纵封机构230。可选的，还可设置固定时长，当第四计数器270超过固定时长还未向控制单元130发送计数信号时，说明整个作业线路中可能出现了卡料的情况，此时控制单元130控制辅助送料组件222处于开放状态，使得下一个新的未包装的射频器件可以进行作业，提高作业效率，避免卡料等情况影响作业效率；同时工作人员可以及时对卡料进行处理，确保系统的正常运行。
157.在一些实施例中，所述第一驱动191、第二驱动件192、第三驱动件193、第四驱动件2222、第五驱动件2322、第六驱动件2411、第七驱动件2422可以为电机或液压缸，其他能够实现本技术的驱动设备也可应用本方案中，具体不做限制。
158.在一些实施例中，所述第一计数器160、第二计数器250、第三计数器260、第四计数器270可以为对射式计数传感器，如德菲德科尔的fk-s05等。对射传感器170可以为菲德科尔fdts-m310等；光电传感器2221可以为深浦的ph2-m系列、oh2-g系列等。其他能够实现本技术的传感器类型或型号也可应用本方案中，具体不做限制。
159.所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
160.本技术实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本技术实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。