半导体的安装方法与流程

1.本发明涉及生产技术领域，特别是涉及一种半导体的安装方法。


背景技术：

2.目前，在生产制造的过程中，需要将半导体元器件装配到载体上统一进行其他工序处理，在现有技术中，一般通过人工输送载体进行安装，但是，这种人工送料的操作方式严重影响了作业效率。


技术实现要素：

3.本发明实施例的目的是提供一种半导体的安装方法，其能够提高作业效率。
4.为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种半导体的安装方法，包括基座、吸附板和控制模块，所述控制模块用于控制所述吸附板可移动地连接在所述基座上；所述吸附板上设有多个用于吸取载体的真空孔，所述吸附板的外侧壁上设有可伸缩的支撑部；所述控制模块用于控制所述吸附板带动载体移动至半导体安装位置。
5.作为优选方案，所述半导体的安装装置包括第一传输组件和第二传输组件，所述第一传输组件包括第一夹具，所述第二传输组件包括第二夹具，所述第一夹具和所述第二夹具上均设有吸附板，所述第一夹具和所述第二夹具分别可移动地连接在所述基座上。
6.作为优选方案，所述第一传输组件还包括第一导轨组件，所述第二传输组件还包括第二导轨组件，所述控制模块分别与所述第一导轨组件和所述第二导轨组件电连接；所述第一夹具通过所述第一导轨组件可移动地连接在所述基座上，所述第二夹具通过所述第二导轨组件可移动地连接在所述基座上，所述第一导轨组件与所述第二导轨组件并排设置。
7.作为优选方案，所述第一夹具上的吸附板和所述第二夹具上的吸附板的中心线在所述基座上的正投影重合。
8.作为优选方案，所述第一夹具包括第一驱动装置，所述第二夹具包括第二驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动所述第一夹具上的吸附板上下移动，所述第二驱动装置用于驱动所述第二夹具上的吸附板左右移动。
9.作为优选方案，所述吸附板上还设有用于固定载体的外框架，所述外框架连接在所述支撑部上。
10.作为优选方案，所述半导体的安装装置还设有固定架和预压装置，当所述吸附板带动所述载体移动至半导体安装位置时，所述预压装置将所述载体压紧在所述固定架上。
11.作为优选方案，所述半导体的安装装置还包括半导体的送料装置，所述半导体的送料装置用于将半导体安装在载体上。
12.实施本发明实施例，具有如下有益效果：
13.本发明实施例提供了一种半导体的安装方法，所述半导体的安装方法基于半导体的安装装置，半导体的安装装置包括基座、吸附板和控制模块，所述吸附板可移动地连接在
所述基座上，所述吸附板上设有多个用于吸取载体的真空孔，所述吸附板的外侧壁上设有可伸缩的支撑部；所述半导体的安装方法包括：所述控制模块控制所述吸附板带动载体移动至半导体安装位置。通过吸附板上的真空孔吸取载体，从而保证载体在移动过程中可以牢靠地吸附在吸附板上，无需人工进行载体送料，提高了作业效率。此外，吸附板的外侧壁上设置的支撑部可伸缩，可以适用于不同尺寸的载体，以提高半导体的安装装置的适用范围。
附图说明
14.图1是本发明实施例中的半导体的安装装置的结构示意图；
15.图2是本发明实施例中的半导体的安装装置的工作原理图；
16.图3是本发明实施例中的吸附板的结构示意图；
17.图4是本发明实施例中的吸附板与外框架的装配示意图；
18.图5是本发明实施例中的弹夹安装装置的结构示意图；
19.其中，1、基座；2、吸附板；21、真空孔；22、支撑部；3、外框架；4、第一夹具；41、第一驱动装置；5、第一导轨组件；6、第二夹具；61、第二驱动装置；7、第二导轨组件；8、载体；10、预压装置；11、振盘。
具体实施方式
20.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
21.结合图1至图3所示，本发明实施例的半导体的安装方法基于半导体的安装装置，所述半导体的安装装置包括基座1、吸附板2和控制模块，所述吸附板2可移动地连接在所述基座1上；所述吸附板2上设有多个用于吸取载体8的真空孔21，所述吸附板2的外侧壁上设有可伸缩的支撑部22；所述半导体的安装方法包括：所述控制模块控制所述吸附板2带动载体8移动至半导体安装位置。
22.在本发明实施例中，所述半导体的安装装置包括基座1、吸附板2和控制模块，所述吸附板2可移动地连接在所述基座1上，所述吸附板2上设有多个用于吸取载体8的真空孔21，所述吸附板2的外侧壁上设有可伸缩的支撑部22，所述半导体的安装方法包括：所述控制模块控制所述吸附板2带动载体8移动至半导体安装位置；通过吸附板2上的真空孔21吸取载体8，从而保证载体8在移动过程中可以牢靠地吸附在吸附板2上，无需人工进行载体送料，提高了作业效率。此外，吸附板2的外侧壁上设置的支撑部22可伸缩，可以适用于不同尺寸的载体8，以提高半导体的安装装置的适用范围。
23.请参阅图4所示，为了固定载体8，本实施例中的所述吸附板2上还设有用于固定载体8的外框架3，所述外框架3连接在所述支撑部22上。在固定载体8时，先将外框架3固定在吸附板2上，再将载体8固定在所述外框架3上。具体地，所述载体8为铜板等板状结构。
24.结合图1和图2所示，在一种可选的实施方式中，所述半导体的安装装置包括第一传输组件和第二传输组件，所述第一传输组件包括第一夹具4，所述第二传输组件包括第二
夹具6，所述第一夹具4和所述第二夹具6上均设有吸附板，所述第一夹具4和所述第二夹具6分别可移动地连接在所述基座1上。
25.具体地，所述第一传输组件还包括第一导轨组件5，所述第二传输组件7还包括第二导轨组件，所述控制模块分别与所述第一导轨组件5和所述第二导轨组件7电连接；所述第一夹具4通过所述第一导轨组件5可移动地连接在所述基座1上，所述第二夹具6通过第二导轨组件7可移动地连接在所述基座1上，所述第一导轨组件5与所述第二导轨组件7并排设置，从而使得所述第一夹具4和所述第二夹具6可以方便地进行送料，并且两个夹具不会互相干扰。
26.请参阅图1所示，所述第一夹具4上的吸附板2和所述第二夹具6上的吸附板2的中心线在所述基座1上的正投影重合，从而便于载体8在两个夹具之间进行传递，比如通过机械手等方式进行传递。
27.在一种可选的实施方式中，所述第一夹具4包括第一驱动装置41，所述第二夹具6包括第二驱动装置61，所述第一驱动装置41用于驱动所述第一夹具4上的吸附板2上下移动，所述第二驱动装置61用于驱动所述第二夹具6上的吸附板2左右移动。
28.在具体实施当中，可以将载体8固定在所述第一夹具4的吸附板2上，通过第一夹具4的上下移动来调整载体8的上下位置，以便于机械手等设备将第一夹具4上的载体8传输至所述第二夹具6上的吸附板2，例如可以调整所述第一夹具4上的载体8的高度接近所述第二夹具6上的吸附板2的高度，而通过第二夹具6的左右移动来调整载体8的左右位置，从而保证载体8能够准确到达目标位置。
29.在一种可选的实施方式中，所述半导体的安装装置还设有固定架(图中未示出)和预压装置10，当所述吸附板2带动所述载体8移动至半导体安装位置时，所述预压装置10将所述载体8压紧在所述固定架上，以便于进行弹夹安装。具体地，所述预压装置10包括弹性件，所述弹性件例如可以是弹簧等。
30.请参阅图5所示，所述半导体的安装装置还包括半导体的送料装置，所述半导体的送料装置用于将半导体安装在载体8上。
31.所述半导体的送料装置包括振盘11，半导体通过振盘11的方式传输至半导体的安装位置，2个振盘11分别位于载体8的两侧；当然，还可以结合直震等结构将半导体传输至半导体的安装位置，关于半导体的具体安装方式在此不做赘述。
32.综上，本发明实施例提供了一种半导体的安装方法，半导体的安装方法基于半导体的安装装置，所述半导体的安装装置包括基座1、吸附板2和控制模块，所述吸附板2可移动地连接在所述基座1上，所述吸附板2上设有多个用于吸取载体8的真空孔21，所述吸附板2的外侧壁上设有可伸缩的支撑部22；所述半导体的安装方法包括：所述控制模块控制所述吸附板2带动载体8移动至半导体安装位置，通过吸附板2上的真空孔21吸取载体8，从而保证载体8在移动过程中可以牢靠地吸附在吸附板2上，无需人工进行载体送料，提高了作业效率。此外，吸附板2的外侧壁上设置的支撑部22可伸缩，可以适用于不同尺寸的载体8，以提高半导体的安装装置的适用范围。
33.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。