一种电路板芯片散热装置的制作方法

1.本实用新型涉及电路板散热装置技术领域，特别涉及一种电路板芯片散热装置。


背景技术：

2.现有产品的电源芯片发热量很大，会导致电路板局部温度过高，从而导致局部电 路热失效和局部芯片热损坏，进而导致整个电压控制电路失效，最后引发整个系统失控。
3.现有技术中，公开号为cn207589261u的中国专利文献中提出了电路板芯片散热装置，通过增大散热面积，使得电源芯片的热量能够及时散发出去，确保整个电路的稳定性和可靠性，但是在实际应用时，并不能满足机箱内多个排列整齐的电路板芯片同时使用，由于相邻电路板的间距不同，导致散热的金属板并不能与发热的电子元件保持紧密贴合，从而散热效果不理想，此外，电路板上多个位置上的电子元件若高度不同，也会影响金属板与之接触的紧密程度，从而降低热传导效率，散热效果差，因此，我们公开了一种电路板芯片散热装置来满足机箱内多个并排的电路板芯片的散热需求。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种电路板芯片散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板芯片散热装置，包括多组对多个电路板进行双面散热的散热板组，所述散热板组包括位置相对应的主散热板与副散热板，多个所述电路板均固定安装在机箱内并呈有序排列，所述机箱内还设有安装组件，所述安装组件用于促使所述散热板组与多个所述电路板的双侧保持紧密贴合，多个所述电路板上还安装有多个位置不同的电子元件，且多个所述主散热板与对应位置上的所述电子元件保持同侧布置，所述主散热板上还设有用于针对不同位置上的所述电子元件降温的对点组件。
6.优选的，所述安装组件包含多个置于对应位置上所述主散热板与所述副散热板之间的支撑弹簧，多个所述电路板上均开设有多个分布均匀的安装孔，且相邻所述电路板对应位置上的两个所述安装孔内均滑动套设有同一个双头螺栓，同一相对位置上的所述主散热板与所述副散热板均滑动套设在对应相邻所述电路板之间的多个所述双头螺栓上，且多个所述双头螺栓上均套设有所述支撑弹簧，多个所述支撑弹簧的两端分别与对应的所述主散热板及所述副散热板相接触。
7.优选的，所述安装组件还包括对多个所述双头螺栓进行定位的紧固螺母，多个所述双头螺栓的两端分别贯穿对应的所述安装孔并分别延伸至对应的所述电路板的一侧外，且多个所述双头螺栓的两端均开设有螺纹槽并通过对应的所述螺纹槽螺纹套接有所述紧固螺母。
8.优选的，多个所述紧固螺母与对应位置上的所述电路板的一侧之间均设有防滑垫片。
9.优选的，所述对点组件包含与对应的所述电子元件位置相对应的导热板，多个所述主散热板上均开设有散热孔，且其中对应不同位置上所述电子元件的所述散热孔内滑动套设有滑动柱，所述滑动柱的两端均贯穿对应的所述散热孔并分别延伸至对应所述主散热板的两侧，所述导热板固定安装在所述滑动柱贴近对应所述电子元件的一端上。
10.优选的，所述滑动柱上还套设有压缩弹簧，所述压缩弹簧的两端分别与对应的所述导热板及所述主散热板相接触；
11.所述导热板的一侧还开设有多个分布均匀的蜂窝槽。
12.本实用新型的技术效果和优点：
13.1、本实用新型结构合理，安装时，根据多个相邻电路板在机箱内的安装间距，将主散热板及副散热板通过多个双头螺栓进行安装，以适配相邻电路板的间距，同时，由于支撑弹簧始终保持压缩状态，进而使得支撑弹簧两端相接触的主散热板及副散热板能够相互挤压并与对应位置上的电路板的两侧保持紧密贴合，从而确保电路板上产生的热量能够有效传导至散热板组上进行散热，确保了机箱内多个排列有序的电路板的散热效果；
14.2、本实用新型中，当多个电子元件的厚度不一致时（即多个电子元件无法与同一平面上的主散热板保持同时接触），将滑动柱套设在对应位置上的散热孔内，并套设压缩弹簧，由于支撑弹簧的挤压作用，使得主散热板与对应位置上的多个电子元件贴近，进而在压缩弹簧的挤压作用下，使得多个导热板与对应位置上的电子元件保持紧密贴合，从而实现“对点”式导热，确保了各处电子元件的导热散热效果。
附图说明
15.图1为本实用新型立体结构示意图；
16.图2为本实用新型部分立体结构示意图；
17.图3为本实用新型散热板组立体结构示意图；
18.图4为本实用新型对点组件立体结构示意图。
19.图中：1、电路板；2、电子元件；3、主散热板；4、副散热板；5、散热孔；6、安装孔；7、双头螺栓；8、紧固螺母；9、支撑弹簧；10、滑动柱；11、导热板；12、压缩弹簧；13、蜂窝槽。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.本实用新型提供了如图1-4所示的一种电路板芯片散热装置，包括多组对多个电路板1进行双面散热的散热板组，散热板组包括位置相对应的主散热板3与副散热板4，多个电路板1均固定安装在机箱内并呈有序排列，机箱内还设有安装组件，安装组件用于促使散热板组与多个电路板1的双侧保持紧密贴合，多个电路板1上还安装有多个位置不同的电子元件2，且多个主散热板3与对应位置上的电子元件2保持同侧布置，主散热板3上还设有用于针对不同位置上的电子元件2降温的对点组件，当机箱内的多个电子元件2散发热量时，在安装组件的挤压作用下，使得主散热板3与副散热板4与对应位置上的电路板1的两侧保
持紧密贴合，从而确保热传导效率，将散发的热量传导至散热板组上，实现高效散热，相较于背景技术中所提及的现有技术，提高了多组电路板芯片的散热效率，此外，若电路板1上的多个电子元件2的高度不同，则通过对点组件，与多个不同位置上的电子元件2保持紧贴，确保不同位置上多个电子元件2的散热效果。
22.进一步的，在上述方案中，安装组件包含多个置于对应位置上主散热板3与副散热板4之间的支撑弹簧9，多个电路板1上均开设有多个分布均匀的安装孔6，且相邻电路板1对应位置上的两个安装孔6内均滑动套设有同一个双头螺栓7，同一相对位置上的主散热板3与副散热板4均滑动套设在对应相邻电路板1之间的多个双头螺栓7上，且多个双头螺栓7上均套设有支撑弹簧9，多个支撑弹簧9的两端分别与对应的主散热板3及副散热板4相接触，安装组件还包括对多个双头螺栓7进行定位的紧固螺母8，多个双头螺栓7的两端分别贯穿对应的安装孔6并分别延伸至对应的电路板1的一侧外，且多个双头螺栓7的两端均开设有螺纹槽并通过对应的螺纹槽螺纹套接有紧固螺母8，根据多个相邻电路板1在机箱内的安装间距，将主散热板3及副散热板4通过多个双头螺栓7进行安装，以适配相邻电路板1的间距，同时，由于支撑弹簧9始终保持压缩状态，进而使得支撑弹簧9两端相接触的主散热板3及副散热板4能够相互挤压并与对应位置上的电路板1的两侧保持紧密贴合，从而确保电路板1上产生的热量能够有效传导至散热板组上进行散热，确保了机箱内多个排列有序的电路板1的散热效果，多个紧固螺母8与对应位置上的电路板1的一侧之间均设有防滑垫片，通过设置防滑垫片，避免紧固螺母8轻易发生松动，提高稳固性。
23.进一步的，在上述方案中，对点组件包含与对应的电子元件2位置相对应的导热板11，多个主散热板3上均开设有散热孔5，且其中对应不同位置上电子元件2的散热孔5内滑动套设有滑动柱10，滑动柱10的两端均贯穿对应的散热孔5并分别延伸至对应主散热板3的两侧，导热板11固定安装在滑动柱10贴近对应电子元件2的一端上，滑动柱10上还套设有压缩弹簧12，压缩弹簧12的两端分别与对应的导热板11及主散热板3相接触，若多个电子元件2的厚度不一致（即多个电子元件2无法与同一平面上的主散热板3保持同时接触），此时，将滑动柱10套设在对应位置上的散热孔5内，并套设压缩弹簧12，由于支撑弹簧9的挤压作用，使得主散热板3与对应位置上的多个电子元件2贴近，进而在压缩弹簧12的挤压作用下，使得多个导热板11与对应位置上的电子元件2保持紧密贴合，从而实现“对点”式导热，确保了各处电子元件2的导热散热效果，导热板11的一侧还开设有多个分布均匀的蜂窝槽13，通过设置蜂窝槽13，扩大了导热板11的散热面积，提高了导热板11自身的热量散发效率，从而间接确保电子元件2的散热效率。
24.本实用工作原理：根据多个相邻电路板1在机箱内的安装间距，将主散热板3及副散热板4通过多个双头螺栓7进行安装，以适配相邻电路板1的间距，同时，由于支撑弹簧9始终保持压缩状态，进而使得支撑弹簧9两端相接触的主散热板3及副散热板4能够相互挤压并与对应位置上的电路板1的两侧保持紧密贴合，从而确保电路板1上产生的热量能够有效传导至散热板组上进行散热，确保了机箱内多个排列有序的电路板1的散热效果；
25.若多个电子元件2的厚度不一致（即多个电子元件2无法与同一平面上的主散热板3保持同时接触），此时，将滑动柱10套设在对应位置上的散热孔5内，并套设压缩弹簧12，由于支撑弹簧9的挤压作用，使得主散热板3与对应位置上的多个电子元件2贴近，进而在压缩弹簧12的挤压作用下，使得多个导热板11与对应位置上的电子元件2保持紧密贴合，从而实
现“对点”式导热，确保了各处电子元件2的导热散热效果。
26.最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。