一种基于0201电容的BGA芯片PCB结构的制作方法

一种基于0201电容的bga芯片pcb结构
技术领域
1.本实用新型涉及bga芯片封装领域，具体的说，是涉及一种基于0201电容的bga芯片pcb结构。


背景技术：

2.随着集成技术的进步与发展，芯片集成度不断提高，管脚数急剧增加，为满足发展的需要，增添了新的封装方式——球栅阵列封装，简称bga（ball grid array package）。
3.bga芯片使得电子产品得以小型化，但同时由于bga芯片间距小，例如0.8mm间距的bga芯片，相邻两个管脚之间的间距不足1mm，若要满足在bga芯片背面每个管脚的过孔两边各放置一个0201滤波电容，会导致滤波电容的焊盘边缘到管脚的过孔焊盘边缘距离只有1.54mil，极大地超出了现有板厂的加工能力，不可能实现，因此只能调整并减少滤波电容的数量。
4.然而上述减少滤波电容数量的方式，无疑使得bga芯片的滤波效果降低，影响了bga芯片的电源完整性。
5.以上问题，值得解决。


技术实现要素：

6.为了克服现有0.8mmbga芯片的背面空间小影响0201滤波电容封装数量的问题，本实用新型提供一种基于0201电容的bga芯片pcb结构。
7.本实用新型技术方案如下所述：
8.一种基于0201电容的bga芯片pcb结构，pcb板的正面设有若干排管脚，其背面设有若干排信号过孔，其特征在于，同一排相邻两个所述信号过孔之间设有一个滤波电容焊盘，所述滤波电容焊盘包括对称的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘相向一端的两侧上均设有切边，使得所述第一焊盘的边缘和所述第二焊盘的边缘到邻近的信号过孔的边缘的最小距离均大于4mil，所述滤波电容焊盘中至少一侧上的两个所述切边为内凹弧切边。
9.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述滤波电容焊盘上的所述切边均为内凹弧切边。
10.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述滤波电容焊盘一侧的两个所述切边为内凹弧切边，另一侧的两个所述切边为直线形切边。
11.优选的，所述内凹弧切边的直径为0.69mm。
12.进一步的，所述直线形切边与所在焊盘的内侧边的夹角为120
°
。
13.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第一焊盘的边缘和所述第二焊盘的边缘到邻近的信号过孔的边缘的最小距离均为4.49mil。
14.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，对称设置的所述第一焊盘和所述第二焊盘的对称轴经过两侧的所述信号过孔的中心。
15.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第一焊盘的内侧边和所述第二焊盘的内侧边之间的间距为0.2mm。
16.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第一焊盘的外侧边和所述第二焊盘的外侧边之间的间距为0.86mm。
17.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第一焊盘的内侧边的长度和所述第二焊盘的内侧边的长度均为0.15mm，所述第一焊盘的外侧边的长度和所述第二焊盘的外侧边的长度均为0.3mm。
18.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述滤波电容焊盘连接的电容为0201滤波电容。
19.根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：
20.本实用新型通过在滤波电容焊盘的第一焊盘和第二焊盘相向的一端的两侧设置切边，使得第一焊盘的边缘和第二焊盘的边缘到邻近的信号过孔的边缘的最小距离均大于4mil，即拉开了滤波电容焊盘与邻近信号过孔的距离，使得在0.8mm间距bga芯片背面能够放置更多的0201滤波电容，为每一个电源管脚配置一个0201滤波电容，从而提升了滤波效果；
21.进一步的，第一焊盘和第二焊盘上的切边至少有一侧为内凹弧切边，进一步增加了第一焊盘和第二焊盘的边缘到信号过孔的边缘的间距，提供更充足的空间用于贴装0201滤波电容；
22.进一步的，本实用新型对称设置的第一焊盘和第二焊盘的对称轴经过两侧的信号过孔的中心，使得将0201滤波电容安装在相邻两个信号过孔的中间位置，从而为其他位置的滤波电容腾出空间，便于0201滤波电容贴片封装等操作。
附图说明
23.图1为本实用新型的结构示意图；
24.图2为本实用新型中滤波电容焊盘的结构示意图。
25.在图中，1、信号过孔；2、滤波电容焊盘；21、第一焊盘；22、第二焊盘；201、内凹弧切边；202、直线形切边；203、内侧边；204、外侧边。
具体实施方式
26.为了更好地理解本实用新型的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本实用新型进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
27.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0028]“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体地限定。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。
[0029]
如图1和图2所示，一种基于0201电容的bga芯片pcb结构，pcb板的正面设有若干排
管脚，其背面设有若干排信号过孔1，同一排相邻两个信号过孔1之间设有一个滤波电容焊盘2，滤波电容焊盘2包括对称的第一焊盘21和第二焊盘22，第一焊盘21与第二焊盘22相向一端的两侧上均设有切边，使得第一焊盘21的边缘和第二焊盘22的边缘到邻近的信号过孔1的边缘的最小距离均大于4mil，滤波电容焊盘中至少一侧上的两个切边为内凹弧切边201。
[0030]
以第一焊盘21为例，内凹弧切边201向第一焊盘21内部弯曲，该内凹弧切边201的圆心落在第一焊盘21外部，进一步增加了第一焊盘21的边缘到信号过孔1的边缘的间距，提供更充足的空间用于贴装0201滤波电容；第二焊盘22上的内凹弧切边201同理。
[0031]
在一个可选实施例中，内凹弧切边201的直径为0.69mm，且内凹弧切边201的圆心与邻近的信号过孔1的圆心重叠，使得该内凹弧切边201到邻近信号过孔1的边缘处处相等。需要说明的是，内凹弧切边的直径指的是该段圆弧所在的圆的直径，内凹弧切边的圆心指的是该段圆弧所在的圆的圆心。
[0032]
封装贴片时，滤波电容焊盘的第一焊盘和第二焊盘分别对应0201滤波电容的底部两个焊脚，将滤波电容贴装在bga芯片的pcb背面，而该pcb板正面管脚中的电源管脚通过对应的信号过孔连接到其背面的0201滤波电容。
[0033]
相比现有技术，本实用新型通过在滤波电容焊盘的第一焊盘和第二焊盘相向的一端的两侧设置切边，使得第一焊盘的边缘和第二焊盘的边缘到邻近的信号过孔的边缘的最小距离均大于4mil，即拉开了滤波电容焊盘与邻近信号过孔的距离，解决现有0.8mm间距bga芯片背面空间不足以为每个信号过孔配置0201滤波电容的问题，从而保证了该芯片的电源完整性。
[0034]
在本实施例中，第一焊盘21的边缘和所述第二焊盘22的边缘到邻近的信号过孔1的边缘的最小距离均为4.49mil，相比现有技术的1.54mil间距，4.49mil的间距完全符合板厂的加工能力。
[0035]
在本实施例中，对称设置的第一焊盘21和第二焊盘22的对称轴经过两侧的信号过孔1的中心，即信号过孔1位于滤波电容焊盘2的第一焊盘21和第二焊盘22的间隙旁，从而将0201滤波电容安装在相邻两个信号过孔1的中间位置，为其他位置的滤波电容腾出空间，便于0201滤波电容贴片封装等操作，使得0.8mm芯片背面能够放置更多的0201滤波电容，提升滤波效果。
[0036]
在一个可选实施例中，滤波电容焊盘2一侧的两个切边的形状为内凹弧切边201，该内凹弧切边201的规格尺寸同上文所述，不再赘述；另一侧的两个切边为直线形切边，直线形切边202与所在焊盘的内侧边203的夹角为120
°
，参照图2。
[0037]
在一个可选实施例中，第一焊盘21的内侧边203和第二焊盘22的内侧边203之间的间距为0.2mm；第一焊盘21的外侧边204和第二焊盘22的外侧边204之间的间距为0.86mm；第一焊盘21的内侧边203的长度和第二焊盘22的内侧边203的长度均为0.15mm；第一焊盘21的外侧边204的长度和第二焊盘22的外侧边204的长度均为0.3mm。
[0038]
在本实用新型中，滤波电容为0201滤波电容，长为0.6mm，宽为0.3mm，高为0.3mm。
[0039]
综上所述，本实用新型通过在滤波电容焊盘的第一焊盘和第二焊盘相向的一端的两侧设置切边，拉开了滤波电容焊盘与邻近信号过孔的距离，解决现有0.8mm间距bga芯片背面空间不足以为每个信号过孔配置0201滤波电容的问题，从而保证了该芯片的电源完整
性。
[0040]
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0041]
以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。