转动轴、31-切割板、32-保护箱体、40-转轴、41-毛刷。
【具体实施方式】
14.参阅图1和图2，本实用新型一种粉圆造粒设备，包括挤出机1、主输送带 2、分切机构3、撒粉箱4，所述挤出机1的挤出端安装有一个挤出模10，挤出模10上设有若干个出料孔11，所述挤出模10的下方设有一个水平设置的主输送带2，主输送带2的输送方向与挤出机1的挤出方向相同，所述主输送带2上方设有一个撒粉箱4，撒粉箱4的下端为撒粉箱4的出粉端，所述主输送带2上方设有一个分切机构3，分切机构3位于挤出模10和撒粉箱4之间，所述分切机构3包含有一根水平设置的转动轴30，转动轴30与主输送带2的输送方向垂直，转动轴30与一个带动转动轴30转动的动力装置相连，所述转动轴30上固定有若干块径向分布的切割板31，切割板31的远离转动轴30端呈刃状，切割板31的长度大于输送带的宽度，所述切割板31的远离转动轴30端到转动轴30 轴线之间的距离等于或略小于转动轴30轴线到主输送带2上带面之间的距离，所述撒粉箱4内部设有一根水平设置的转轴40，转轴40与一个位于撒粉箱4外部的电机相连，转轴40与主输送带2的输送方向垂直，转轴40靠近撒粉箱4 的底部，转轴40上固定有若干根毛刷41，部分毛刷41的远离转轴40端被撒粉箱4的侧壁所压迫，所述出料孔11的下投影之间不存在重叠区域，所述切割板 31的远离转动轴30端的线速度略大于主输送带2的线速度，所述分切机构3包含有一个保护箱体32，转动轴30位于保护箱体32内，主输送带2穿过保护箱体32。
15.本实用新型工作过程：
16.本实用新型一种粉圆造粒设备在工作过程中，分切机构3、撒粉箱4相配合，使得挤出机1挤出的条状体可被自动切断，且切除的母粒不易粘连在一起；切割板31与主输送带1之间的速度差使得切断的颗粒容易与调整挤出物分离，母粒之间不易粘连。
17.上述实施例是对本实用新型的说明，不是对本实用新型的限定，任何对本实用新型简单变换后的方案均属于本实用新型的保护范围。
技术特征：
1.一种粉圆造粒设备，其特征在于：包括挤出机(1)、主输送带(2)、分切机构(3)、撒粉箱(4)，所述挤出机(1)的挤出端安装有一个挤出模(10)，挤出模(10)上设有若干个出料孔(11)，所述挤出模(10)的下方设有一个水平设置的主输送带(2)，主输送带(2)的输送方向与挤出机(1)的挤出方向相同，所述主输送带(2)上方设有一个撒粉箱(4)，撒粉箱(4)的下端为撒粉箱(4)的出粉端，所述主输送带(2)上方设有一个分切机构(3)，分切机构(3)位于挤出模(10)和撒粉箱(4)之间，所述分切机构(3)包含有一根水平设置的转动轴(30)，转动轴(30)与主输送带(2)的输送方向垂直，转动轴(30)与一个带动转动轴(30)转动的动力装置相连，所述转动轴(30)上固定有若干块径向分布的切割板(31)，切割板(31)的远离转动轴(30)端呈刃状，切割板(31)的长度大于输送带的宽度，所述切割板(31)的远离转动轴(30)端到转动轴(30)轴线之间的距离等于或略小于转动轴(30)轴线到主输送带(2)上带面之间的距离。2.如权利要求1所述的一种粉圆造粒设备，其特征在于：所述撒粉箱(4)内部设有一根水平设置的转轴(40)，转轴(40)与一个位于撒粉箱(4)外部的电机相连，转轴(40)与主输送带(2)的输送方向垂直，转轴(40)靠近撒粉箱(4)的底部，转轴(40)上固定有若干根毛刷(41)，部分毛刷(41)的远离转轴(40)端被撒粉箱(4)的侧壁所压迫。3.如权利要求1所述的一种粉圆造粒设备，其特征在于：所述出料孔(11)的下投影之间不存在重叠区域。4.如权利要求1所述的一种粉圆造粒设备，其特征在于：所述切割板(31)的远离转动轴(30)端的线速度略大于主输送带(2)的线速度。5.如权利要求1所述的一种粉圆造粒设备，其特征在于：所述分切机构(3)包含有一个保护箱体(32)，转动轴(30)位于保护箱体(32)内，主输送带(2) 穿过保护箱体(32)。
技术总结
本实用新型公开了一种粉圆造粒设备，包括挤出机、主输送带、分切机构、撒粉箱，所述挤出机的挤出端安装有一个挤出模，挤出模上设有若干个出料孔，所述挤出模的下方设有一个水平设置的主输送带，主输送带的输送方向与挤出机的挤出方向相同，所述主输送带上方设有一个撒粉箱，撒粉箱的下端为撒粉箱的出粉端，所述主输送带上方设有一个分切机构，分切机构位于挤出模和撒粉箱之间，所述分切机构包含有一根水平设置的转动轴，转动轴与主输送带的输送方向垂直。本实用新型通过将分切机构、撒粉箱相配合，使得挤出机挤出的条状体可被自动切断，且切除的母粒不易粘连在一起。的母粒不易粘连在一起。的母粒不易粘连在一起。
技术研发人员：叶昌东 黄建新 钟北斗 熊凤伟 冯克湘 叶龙胜
受保护的技术使用者：新泓嘉（浙江）生物科技有限公司
技术研发日：2022.01.07
技术公布日：2022/6/28
再多了解一些
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