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一种足部防压疮胶贴的制作方法

2022-06-29 04:58:02 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及医疗器材领域,具体涉及一种足部防压疮胶贴。


背景技术:

2.压疮又称压力性溃疡、褥疮,是由于局部组织长期受压,发生持续缺血、缺氧、营养不良而致组织溃烂坏死。皮肤压疮在康复治疗、护理中是一个普通性的问题。据有关文献报道,每年约有6万人死于压疮合并征。
3.足部压疮由于下肢不能自行活动,足跟部的皮肤直接接触床面,遭受持续垂直压力,摩擦力和剪切力作用,而又无肌肉包裹,缺乏脂肪组织保护,加之足部的血液循环较其他部位差,因此病人的足跟,内外踝等受压部位更容易发生压疮,再老年人病患中尤为明显,目前临床上通常应用的足部防压用具有软枕, 小气垫,水垫将足跟部托起架空进行预防,但这些防压用具的功能存在一定的局限性,敷料对压疮的保护具有良好的作用,但是目前市场上的水性敷料需要人工却切割贴合足部,且需要用额外采用胶带实施粘连,由于本身敷料例如一些水性敷料、硅胶敷料具有一定粘性,再切割容易粘连,且额外采用胶带容易使得粘连周边组织贴合受力,进一步造成足部组织的恶化。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足,而提供一种结构设计合理的一种足部防压疮胶贴。
5.本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是:一种足部防压疮胶贴,包括敷料本体、底基层以及面基层,所述的敷料本体包括敷料以及附着基层,敷料布设在附着基层上,所述的敷料本体由底基层和面基层夹设封装与包装袋中;
6.所述的敷料本体在足底设置有第一敷料部,第一敷料部由足底前侧边沿绕至足底根部;
7.足根部设置由第二敷料部与第一敷料部一体连接;
8.足踝部两侧设置有第三敷料部和第四敷料部并与第一敷料部一体连接;
9.足弓部设置有第五敷料部与第一敷料部一体连接;
10.组内前侧设置有第六敷料部与第一敷料部一体连接;
11.组外中部以及前侧设置有第七敷料部与第一敷料部一体连接;
12.第二敷料、第三敷料部、第四敷料部、第五敷料部、第六敷料部以及第七敷料部通过连接部使得其在足部固定。
13.进一步的:所述的连接部两侧与第二敷料、第三敷料部、第四敷料部、第五敷料部、第六敷料部以及第七敷料部的附着基层上设置有相互粘连的魔术贴结构,通过连接部使得第二敷料、第三敷料部、第四敷料部、第五敷料部、第六敷料部以及第七敷料部在足部固定。
14.进一步的:第二敷料通过一组连接部绕脚踝连接;
15.第三敷料部和第四敷料部通过一组连接部固定;
16.第五敷料部和第六敷料部分别通过一组连接部与第七敷料部固定。
17.进一步的:采用水胶体类、水凝胶类、泡沫类、藻酸盐类、生物膜类、药膜类以及硅橡胶类任一种。
18.进一步的:连接部材质与敷料本体材质构成相同并由底基层和面基层夹设封装与包装袋中,敷料部位与足部贴合。
19.进一步的:所述的敷料本体排布设置有若干通孔。
20.进一步的:所述的第七敷料部在足部小拇指部位进行包设。
21.本实用新型与现有技术相比,具有以下优点和效果:本实用新型分别对足根、足踝以及足内外侧进行有效的包裹,有效的防止了压疮的形成,同时对具有压疮的病患使用,具有良好的保护作用,有效促进压疮病患创口的愈合,分别对足根、足踝以及足内外侧进行有效的包裹,有效的防止了压疮的形成,同时对具有压疮的病患使用,具有良好的保护作用,有效促进压疮病患创口的愈合;
22.通过带有魔术贴结构的连接部使得两侧的敷料部进行连接,保证了良好的包裹性,同时也避免了采用传统的胶带黏连导致组织受力拉紧、不透气等一系列不利因素,同时通过魔术贴结构,可进行适应性的调整,保证包裹的舒适度,同时也可拆卸观察创口恢复情况以及上药,操作方便,相对传统的贴附结构,能够提高胶贴的使用时间。
附图说明
23.图1是本实用新型实施例足部防压疮胶贴的结构示意图。
24.图2是本实用新型实施例足部防压疮胶贴的使用示意图。
25.附图编号:面基层1,第一敷料部21,第二敷料部22,第三敷料部23,第四敷料部24,第五敷料部25,第六敷料部26,第七敷料部27,连接部3,魔术贴结构 4,撕裂线6。
具体实施方式
26.下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步的详细说明,以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。
27.参见图1-图2,本实施例一种足部防压疮胶贴,包括敷料本体、底基层以及面基层1,所述的敷料本体包括敷料以及附着基层,敷料布设在附着基层上,所述的敷料本体由底基层和面基层1夹设封装与包装袋中;
28.所述的敷料本体在足底设置有第一敷料部21,第一敷料部21由足底前侧边沿绕至足底根部;
29.足根部设置由第二敷料部22与第一敷料部21一体连接;
30.足踝部两侧设置有第三敷料部23和第四敷料部24并与第一敷料部21一体连接;
31.足弓部设置有第五敷料部25与第一敷料部21一体连接;
32.组内前侧设置有第六敷料部26与第一敷料部21一体连接;
33.组外中部以及前侧设置有第七敷料部27与第一敷料部21一体连接,所述的第七敷料部在足部小拇指部位进行包设;
34.第二敷料、第三敷料部23、第四敷料部24、第五敷料部25、第六敷料部 26以及第七敷料部27通过连接部3使得其在足部固定。
35.本实施例中,使用时,撕开包装,揭开面基层1,使得敷料露出,则将第一敷料与足底部贴合,依次将其他部位与足部对应位置贴合,为了方便操作,如图所示,在各个部位设置有撕裂线6,便于撕裂后,进行贴合,操作更加方便,贴合角度更容易掌握,贴合完成后,后撕开底基层,将连接部3取下依次进行对应连接,本方案中采用第一敷料部21作为敷料连接主体,使得足底部得到有效的包裹,结合第二敷料、第三敷料部23、第四敷料部24、第五敷料部25、第六敷料部26以及第七敷料的设置,分别对足根、足踝以及足内外侧进行有效的包裹,有效的防止了压疮的形成,同时对具有压疮的病患使用,具有良好的保护作用,有效促进压疮病患创口的愈合,为了使用多种尺寸的足部,本产品设置有多种型号,可根据患者情况进行针对性选用。
36.本实施例中,为了使得上述敷料部位与足部的贴合,所述的连接部3两侧与第二敷料、第三敷料部23、第四敷料部24、第五敷料部25、第六敷料部26 以及第七敷料部27的附着基层上设置有相互粘连的魔术贴结构4,通过连接部3使得第二敷料、第三敷料部23、第四敷料部24、第五敷料部25、第六敷料部26以及第七敷料部27在足部固定。
37.进一步的:第二敷料通过一组连接部3绕脚踝连接;
38.第三敷料部23和第四敷料部24通过一组连接部3固定;
39.第五敷料部25和第六敷料部26分别通过一组连接部3与第七敷料部27 固定。
40.本实施例中通过带有魔术贴结构4的连接部3使得两侧的敷料部进行连接,保证了良好的包裹性,同时也避免了采用传统的胶带黏连导致组织受力拉紧、不透气等一系列不利因素,同时通过魔术贴结构4,可进行适应性的调整,保证包裹的舒适度,同时也可拆卸观察创口恢复情况以及上药,操作方便,相对传统的贴附结构,能够提高胶贴的使用时间。
41.采用水胶体类、水凝胶类、泡沫类、藻酸盐类、生物膜类、药膜类以及硅橡胶类任一种,可根据压疮的类型以及程度选用合适的敷料,连接部3材质与敷料本体材质构成相同并由底基层和面基层1夹设封装与包装袋中,敷料部位与足部贴合,从而保证舒适性,所述的敷料本体排布设置有若干通孔,保证透气性。
42.本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型所作的举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离本实用新型说明书的内容或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本实用新型的保护范围。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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