一种防爆型热敏电阻器的制作方法

1.本实用新型涉及电阻器技术领域，尤其是指一种防爆型热敏电阻器。


背景技术：

2.热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(ptc)和负温度系数热敏电阻器(ntc)。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器(ptc)在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器(ntc)在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。热敏电阻在使用过程中，通常会因为功率过大产生大电流的冲击，由此会导致热敏电阻出现爆炸或烧毁的事故，影响周边元器件的安全。目前的防爆热敏电阻器由于放置槽开口在侧面，引脚槽设置在底面，若电阻爆开时，填料从壳体侧面溅射出来，会对热敏电阻旁边的元器件造成损坏。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种防爆型热敏电阻器，其能避免填料从壳体侧面溅射出来，防止对热敏电阻器旁边的元器件造成损坏。
4.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
5.一种防爆型热敏电阻器，包括陶瓷壳体和设置在陶瓷壳体内的热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片具有伸出陶瓷壳体外的引脚，所述陶瓷壳体具用于放置热敏电阻芯片的容置腔，所述容置腔仅具有向下的开口，所述容置腔相对的两个侧壁上均设有用于定位引脚的定位槽。
6.作为一种优选方案，两个所述定位槽为平行设置，并且两个所述定位槽位于陶瓷壳体宽度方向的中部。
7.作为一种优选方案，所述容置腔的长度方向与陶瓷壳体长度方向的侧表面具有倾斜角度。
8.作为一种优选方案，所述容置腔的内侧壁上设有竖直方向的填料防滑槽。
9.作为一种优选方案，所述陶瓷壳体内填充有填料。
10.作为一种优选方案，所述陶瓷壳体的底部左右两侧设置有定位凸台。
11.作为一种优选方案，所述引脚具有与热敏电阻芯片连接的焊接段和伸出段，两个所述引脚的焊接段分别与热敏电阻芯片的两侧连接热敏电阻芯片的电极面连接。
12.作为一种优选方案，两个所述伸出段的距离大于芯片的直径。
13.作为一种优选方案，两个所述伸出段的中部向外弯折形成与定位槽对应的定位凸出部。
14.作为一种优选方案，所述热敏电阻芯片的表面设有树脂涂封层。
15.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其通过在陶瓷壳体内设有仅具有开口向下用于放置热敏电阻芯片的容置腔，当
电阻爆开时，其能避免填料从壳体侧面溅射出来，防止对热敏电阻旁边的元器件造成损坏；通过在容置腔内设置填料防滑槽，在填料灌装后，可以防止填料从容置腔内滑出；通过将容置腔的长度方向与陶瓷壳体长度方向的侧表面设有一定的倾斜角度，实现两个引脚平行的从陶瓷壳体的宽度方向的中部伸出，并且在容置腔的两个侧壁上均设有用于定位引脚的定位槽，在安装电阻器时，其能定位电阻器的引脚，便于热敏电阻的使用。
16.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
17.图1是本实用新型之实施例的陶瓷壳体结构示意图；
18.图2是本实用新型之实施例的组装结构示意图；
19.图3是本实用新型之实施例一的电阻器示意图；
20.图4是本实用新型之实施例一的组装示意图；
21.图5是本实用新型之实施例二的电阻器示意图；
22.图6是本实用新型之实施例二的组装示意图。
23.附图标识说明：
24.10、陶瓷壳体；11、容置腔；12、定位槽；13、填料防滑槽；14、定位凸台；20、热敏电阻芯片；30、引脚；31、焊接段；32、伸出段；33、凸部。
具体实施方式
25.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
26.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.请参照图1至图6所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构，包括陶瓷壳体10和设置在陶瓷壳体10内的热敏电阻芯片20，所述热敏电阻芯片20具有伸出陶瓷壳体10外的引脚30，所述陶瓷壳体10具用于放置热敏电阻芯片20的容置腔11，所述容置腔11仅具有向下的开口，所述容置腔11相对的两个侧壁上均设有用于定位引脚30的定位槽12。
28.在本实施例中，两个所述定位槽12为平行设置，并且两个所述定位槽12位于陶瓷壳体10宽度方向的中部。所述容置腔11的长度方向与陶瓷壳体10长度方向的侧表面具有倾斜角度。所述容置腔11的内侧壁上设有竖直方向的填料防滑槽13。所述陶瓷壳体10内填充有填料，所述填料由树脂、滑石粉、石英砂、石英粉、酒精混合凝固形成。所述陶瓷壳体10的底部左右两侧设置有定位凸台14。
29.所述引脚30具有与热敏电阻芯片20连接的焊接段31和伸出段32，两个所述引脚30
的焊接段31分别与热敏电阻芯片20的电极面连接。所述热敏电阻芯片的表面设有树脂涂封层，在实际生产中，也可以没有树脂涂封层。
30.实施例一，如图3、图4所示，两个所述伸出段32的距离大于芯片的直径，安装时，将两条引脚30分别嵌入定位槽12中。
31.实施列二，如图5、图6所示，两个所述伸出段32的中部向外弯折形成与定位槽12对应的定位凸出部33，安装时，将两条引脚30上的定位凸出部33分别嵌入定位槽12中。
32.综上所述，本实用新型通过在陶瓷壳体内设有仅具有开口向下用于放置热敏电阻芯片的容置腔，当电阻爆开时，其能避免填料从壳体侧面溅射出来，防止对热敏电阻旁边的元器件造成损坏；通过在容置腔内设置填料防滑槽，在填料灌装硬化后，可以防止填料从容置腔内滑出；通过将容置腔的长度方向与陶瓷壳体长度方向的侧表面设有一定的倾斜角度，实现两个引脚平行的从陶瓷壳体的宽度方向的中部伸出，并且在容置腔的两个侧壁上均设有用于定位引脚的定位槽，在安装电阻器时，其能定位电阻器的引脚，便于热敏电阻的使用。
33.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。


技术特征：
1.一种防爆型热敏电阻器，包括陶瓷壳体和设置在陶瓷壳体内的热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片具有伸出陶瓷壳体外的引脚，其特征在于：所述陶瓷壳体具用于放置热敏电阻芯片的容置腔，所述容置腔仅具有向下的开口，所述容置腔相对的两个侧壁上均设有用于定位引脚的定位槽。2.根据权利要求1所述的一种防爆型热敏电阻器，其特征在于：两个所述定位槽为平行设置，并且两个所述定位槽位于陶瓷壳体宽度方向的中部。3.根据权利要求1所述的一种防爆型热敏电阻器，其特征在于：所述容置腔的长度方向与陶瓷壳体长度方向的侧表面具有倾斜角度。4.根据权利要求1所述的一种防爆型热敏电阻器，其特征在于：所述容置腔的内侧壁上设有竖直方向的填料防滑槽。5.根据权利要求1所述的一种防爆型热敏电阻器，其特征在于：所述陶瓷壳体内填充有填料。6.根据权利要求1所述的一种防爆型热敏电阻器，其特征在于：所述陶瓷壳体的底部左右两侧设置有定位凸台。7.根据权利要求1所述的一种防爆型热敏电阻器，其特征在于：所述引脚具有与热敏电阻芯片连接的焊接段和伸出段，两个所述引脚的焊接段分别与热敏电阻芯片的两侧连接热敏电阻芯片的电极面连接。8.根据权利要求7所述的一种防爆型热敏电阻器，其特征在于：两个所述伸出段的距离大于芯片的直径。9.根据权利要求7所述的一种防爆型热敏电阻器，其特征在于：两个所述伸出段的中部向外弯折形成与定位槽对应的定位凸出部。10.根据权利要求1所述的一种防爆型热敏电阻器，其特征在于：所述热敏电阻芯片的表面设有树脂涂封层。

技术总结
本实用新型公开一种防爆型热敏电阻器，包括陶瓷壳体和设置在陶瓷壳体内的热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片具有伸出陶瓷壳体外的引脚，所述陶瓷壳体具用于放置热敏电阻芯片的容置腔，所述容置腔仅具有向下的开口，所述容置腔相对的两个侧壁上均设有用于定位引脚的定位槽；其能避免填料从壳体侧面溅射出来，防止对热敏电阻旁边的元器件造成损坏。对热敏电阻旁边的元器件造成损坏。对热敏电阻旁边的元器件造成损坏。


技术研发人员：罗世勇 赵俊斌 罗致成 刘恒武 何强
受保护的技术使用者：广东南方宏明电子科技股份有限公司
技术研发日：2021.12.01
技术公布日：2022/6/24