1.本实用新型属于温度测试技术领域，尤其涉及一种提升安装密封性的温度传感器。
背景技术：
2.温度传感器是最早开发，应用最广的一类传感器。温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。从17世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下，温度传感器在各个领域被应用。但是，在一些特定环境下，安装之后需要考虑温度传感器和待安装设施之间的密封性，现有传感器都是直接贴合安装，密封性不好。
技术实现要素：
3.鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种提升安装密封性的温度传感器旨在解决现有技术安装后密封性不好的问题。
4.为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
5.一种提升安装密封性的温度传感器，其特征在于，包括：容纳管、卡盘、测温芯片、屏蔽管、热缩管及电缆线，所述测温芯片设置在所述容纳管的内部的端部，所述卡盘套设在所述容纳管的外表面，所述卡盘的侧面设置若干环形凹槽，所述电缆线与所述测温芯片连接，所述屏蔽管的端部与所述容纳管的另一端部连接，所述屏蔽管的另一端部与所述热缩管连接，所述电缆线依次贯穿所述容纳管、所述屏蔽管、所述热缩管至外部。
6.优选的，所述测温芯片为铂电阻。
7.优选的，所述测温芯片的周围灌封硅胶。
8.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
9.本实用新型提供的一种提升安装密封性的温度传感器，包括：容纳管、卡盘、测温芯片、屏蔽管、热缩管及电缆线，所述测温芯片设置在所述容纳管的内部的端部，所述卡盘套设在所述容纳管的外表面，所述卡盘的侧面设置若干环形凹槽，所述电缆线与所述测温芯片连接，所述屏蔽管的端部与所述容纳管的另一端部连接，所述屏蔽管的另一端部与所述热缩管连接，所述电缆线依次贯穿所述容纳管、所述屏蔽管、所述热缩管至外部。通过在卡盘的侧面设置若干环形凹槽，使得待安装设施和温度传感器之间贴合更加紧密，密封性更好。
附图说明
10.图1为本实用新型优选实施例的结构图；
11.图2为本实用新型的部分容纳管(包括测温芯片和部分电缆线)的结构图；
12.图3为本实用新型的卡盘的侧面结构图。
13.附图标记：
14.10.容纳管20.卡盘30.测温芯片40.屏蔽管50.热缩管60.电缆线201.环形凹槽。
具体实施方式
15.为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
16.如附图1-3所示，本实用新型提供的一种提升安装密封性的温度传感器，其特征在于，包括：容纳管10、卡盘20、测温芯片30、屏蔽管40、热缩管50及电缆线60，所述测温芯片30设置在所述容纳管10的内部的端部，所述卡盘20套设在所述容纳管10的外表面，所述卡盘20的侧面设置若干环形凹槽201，所述电缆线60与所述测温芯片30连接，所述屏蔽管40的端部与所述容纳管10的另一端部连接，所述屏蔽管40的另一端部与所述热缩管50连接，所述电缆线60依次贯穿所述容纳管10、所述屏蔽管40、所述热缩管50至外部。
17.具体为，容纳管10可以采用不锈钢管，测温芯片30设置在所述容纳管10的内部的端部，卡盘20套设在所述容纳管10的外表面，卡盘20的方向可以现场根据测试需求设置方向，卡盘20的侧面设置若干环形凹槽201，环形凹槽201的个数也可根据实际需求设置，待安装设施的安装面设置有与所述环形凹槽201配位的柔性凸起进行密封，电缆线60与所述测温芯片30连接，所述屏蔽管40的端部与所述容纳管10的另一端部连接，所述屏蔽管40的另一端部与所述热缩管50连接，所述电缆线60依次贯穿所述容纳管10、所述屏蔽管40、所述热缩管50至外部，并与外部监测设备进行连接。
18.在一些实施例中，所述测温芯片30为铂电阻，感温效果佳。
19.在一些实施例中，所述测温芯片30的周围灌封硅胶，提升感温效率。
20.综上，本实用新型的工作原理如下：
21.本实用新型提供的一种提升安装密封性的温度传感器，包括：容纳管10、卡盘20、测温芯片30、屏蔽管40、热缩管50及电缆线60，所述测温芯片30设置在所述容纳管10的内部的端部，所述卡盘20套设在所述容纳管10的外表面，所述卡盘20的侧面设置若干环形凹槽201，所述电缆线60与所述测温芯片30连接，所述屏蔽管40的端部与所述容纳管10的另一端部连接，所述屏蔽管40的另一端部与所述热缩管50连接，所述电缆线60依次贯穿所述容纳管10、所述屏蔽管40、所述热缩管50至外部。通过在卡盘20的侧面设置若干环形凹槽201，使得待安装设施和温度传感器之间贴合更加紧密，密封性更好。
22.可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
技术特征：
1.一种提升安装密封性的温度传感器，其特征在于，包括：容纳管、卡盘、测温芯片、屏蔽管、热缩管及电缆线，所述测温芯片设置在所述容纳管的内部的端部，所述卡盘套设在所述容纳管的外表面，所述卡盘的侧面设置若干环形凹槽，所述电缆线与所述测温芯片连接，所述屏蔽管的端部与所述容纳管的另一端部连接，所述屏蔽管的另一端部与所述热缩管连接，所述电缆线依次贯穿所述容纳管、所述屏蔽管、所述热缩管至外部。2.根据权利要求1所述的提升安装密封性的温度传感器，其特征在于，所述测温芯片为铂电阻。3.根据权利要求1所述的提升安装密封性的温度传感器，其特征在于，所述测温芯片的周围灌封硅胶。
技术总结
本实用新型提供的一种提升安装密封性的温度传感器，包括：容纳管、卡盘、测温芯片、屏蔽管、热缩管及电缆线，所述测温芯片设置在所述容纳管的内部的端部，所述卡盘套设在所述容纳管的外表面，所述卡盘的侧面设置若干环形凹槽，所述电缆线与所述测温芯片连接，所述屏蔽管的端部与所述容纳管的另一端部连接，所述屏蔽管的另一端部与所述热缩管连接，所述电缆线依次贯穿所述容纳管、所述屏蔽管、所述热缩管至外部。通过在卡盘的侧面设置若干环形凹槽，使得待安装设施和温度传感器之间贴合更加紧密，密封性更好。密封性更好。密封性更好。
技术研发人员：房晓鹏 刘征
受保护的技术使用者：四川铂电科技有限公司
技术研发日：2022.01.07
技术公布日：2022/6/24
再多了解一些
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