基于边缘计算的生产方法、边缘计算设备及系统与流程

1.本公开的实施例涉及智能制造技术领域，更具体地，涉及基于边缘计算的生产方法、边缘计算设备、基于边缘计算的生产系统以及计算机可读存储介质。


背景技术：

2.在传统生产线中，根据生产工艺设置工位和产线节拍，这种产线布置方式存在工位离散化的问题，从而导致产线节拍难以调整，不能根据生产产品的变化灵活调整。此外，在测试产品的性能时，需要分别获取每一工位的检测数据，算力不聚合，不能满足产线侧低延时和快速响应的需求。因此，有必要提出基于边缘计算的生产方法。


技术实现要素：

3.本公开的实施例的一个目的是提供基于边缘计算的生产方法、边缘计算设备、基于边缘计算的生产系统以及计算机可读存储介质，以提升产线的灵活性。
4.根据本公开第一方面，提供了一种基于边缘计算的生产方法，由边缘计算设备实施，所述方法包括：
5.获取生产工序和与所述生产工序对应的产品参数；
6.控制所述加工平台按照所述生产工序和所述产品参数进行生产，以得到目标产品；
7.获取所述加工平台的生产数据；
8.将所述生产工序、所述产品参数以及所述生产数据输入至预设的第一分析模型进行分析，根据分析结果对所述加工平台的生产参数进行调节。
9.可选地，所述加工平台包括多个生产执行机器和工业相机；
10.所述生产数据包括与所述生产工序对应的生产执行机器的生产参数、所述工业相机拍摄的与所述生产工序对应的产品图片。
11.可选地，所述产品参数包括零部件的加工参数；
12.所述加工平台包括多个生产执行机器；
13.在控制所述加工平台按照所述生产工序和所述产品参数进行生产之前，所述方法还包括：
14.获取零部件检测平台对零部件的检测数据，所述零部件的检测数据至少包括零部件的几何数据；
15.将所述零部件的检测数据和所述零部件的加工参数输入至预设的第二分析模型进行分析，以为与所述零部件相关的生产工序选择合适的生产执行机器。
16.可选地，所述零部件的几何数据至少包括以下至少一项：
17.所述零部件的形状信息；
18.所述零部件的尺寸信息。
19.可选地，所述产品参数包括零部件的标准数据；
20.在控制所述加工平台按照所述生产工序和所述产品参数进行生产之前，所述方法还包括：
21.获取零部件检测平台对零部件的检测数据；
22.将所述零部件的检测数据和所述零部件的标准数据输入至预设的第三分析模型进行分析，以过滤掉不合格的零部件。
23.可选地，所述产品参数包括目标产品的标准数据；
24.在控制所述加工平台按照所述生产工序和所述产品参数进行生产之后，所述方法还包括：
25.获取整机测试平台对目标产品的检测数据；
26.将所述目标产品的检测数据和所述目标产品的标准数据输入至预设的第四分析模型进行分析，以过滤掉不合格的目标产品。
27.可选地，在控制所述加工平台按照所述生产工序和所述产品参数进行生产之后，所述方法还包括：
28.获取整机测试平台对目标产品的检测数据；
29.所述将所述生产工序、所述产品参数和所述生产数据输入至预设的第一分析模型进行分析，根据分析结果对所述加工平台的生产参数进行调节，包括：
30.将所述目标产品的检测数据、所述生产工序、所述产品参数以及所述生产数据输入至预设的第一分析模型进行分析，根据分析结果对所述加工平台的生产参数进行调节。
31.根据本公开第二方面，提供了一种边缘计算设备，包括：
32.第一获取模块，用于获取生产工序和与所述生产工序对应的产品参数；
33.控制模块，用于控制所述加工平台按照所述生产工序和所述产品参数进行生产，以得到目标产品；
34.第二获取模块，用于获取所述加工平台的生产数据；
35.调节模块，用于将所述生产工序、所述产品参数以及所述生产数据输入至预设的第一分析模型进行分析，根据分析结果对所述加工平台的生产参数进行调节；
36.或者，
37.所述边缘计算设备，包括处理器和存储器，所述存储器中存储有计算机指令，所述计算机指令被所述处理器执行时，执行本公开第一方面提供的方法。
38.根据本公开第三方面，提供了一种基于边缘计算的生产系统，包括：
39.加工平台；
40.零部件检测平台；
41.整机测试平台；
42.边缘计算设备，所述边缘计算设备包括视觉检测分析系统，所述视觉检测分析系统分别与所述加工平台、所述零部件检测平台、所述整机测试平台连接，用于获取所述加工平台的生产数据、零部件的检测数据和目标产品的检测数据，并分别对所述加工平台的生产数据、所述零部件的检测数据和所述目标产品的检测数据进行分析，得到分析结果。
43.根据本公开第四方面，其上存储有计算机指令，所述计算机指令被处理器执行时，执行本公开第一方面提供的方法。
44.本公开实施例提供的生产方法，可以实时获取加工平台的生产数据，并根据生产
工序、与生产工序对应的产品参数、加工平台的生产数据，对加工平台的生产参数进行调整，从而实现对加工过程的操控，从而解决现有产线生产工序离散的问题。
45.本公开实施例提供的生产方法，可以根据生产工序、与生产工序对应的产品参数、加工平台的生产数据，对加工平台的生产参数进行调整，以适用于不同生产工序和不同目标产品的加工，从而可以基于同一生产系统完成不同产品的加工，解决现有产线灵活性较差的问题。
46.通过以下参照附图对本说明书的示例性实施例的详细描述，本说明书的实施例的特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
47.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本说明书的实施例，并且连同其说明一起用于解释本说明书实施例的原理。
48.图1是可用于实现一个实施例的生产系统的硬件配置结构图；
49.图2是根据本公开的一个实施例的基于边缘计算的生产方法的流程示意图；
50.图3是根据本公开的一个实施例的边缘计算设备的原理框图；
51.图4是根据本公开的一个实施例的边缘计算设备的原理框图；
52.图5是根据本公开的一个实施例的基于边缘计算的生产系统的原理框图。
具体实施方式
53.现在将参照附图来详细描述本说明书的各种示例性实施例。
54.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本说明书实施例及其应用或使用的任何限制。
55.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
56.《生产系统》
57.图1为可以应用根据本公开的一个实施例的基于边缘计算的生产方法的生产系统的组成结构示意图。
58.如图1所示，本实施例的生产系统100包括边缘计算设备1000、加工平台2000、零部件检测平台3000和整机测试平台4000。边缘计算设备1000与加工平台2000、边缘计算设备1000与零部件检测平台3000、边缘计算设备1000与整机测试平台4000之间通过网络5000通信连接。该网络5000可以是无线网络也可以是有线网络，可以是局域网也可以是广域网。
59.本实施例提供的生产系统可以适用于电子产品的组装。该电子产品例如可以是智能音箱、无线耳机、可穿戴设备、移动终端等。
60.边缘计算是指在靠近物或数据源头的一侧，采用网络、计算、存储、应用核心能力为一体的开放平台，就近提供最近端服务，其应用程序在边缘侧发起，产生更快的网络服务响应，满足行业在实时业务、应用智能、安全与隐私保护等方面的基本需求。
61.在本公开的一个实施例中，边缘计算设备可以设置在生产线侧。边缘计算设备1000可以用于获取加工平台的生产数据、零部件的检测数据和目标产品的检测数据，并分别对加工平台的生产数据、零部件的检测数据和目标产品的检测数据进行分析，以实现对
电子产品的生产过程的控制。
62.在本公开的一个实施例中，边缘计算设备1000可以如图1所示，包括处理器1100、存储器1200、接口装置1300、通信装置1400、显示装置1500、输入装置1600。处理器1100可以包括但不限于中央处理器cpu、微处理器mcu等。存储器1200例如包括rom(只读存储器)、ram(随机存取存储器)、诸如硬盘的非易失性存储器等。接口装置1300例如包括各种总线接口，例如串行总线接口(包括usb接口)、并行总线接口等。通信装置1400例如能够进行有线或无线通信。显示装置1500例如是液晶显示屏、led显示屏、触摸显示屏等。输入装置1600例如可以包括触摸屏、键盘、鼠标等。
63.该边缘计算设备1000包括视觉检测分析系统。该边缘计算设备1000例如可以是基于树莓派平台的具有学习分析能力的设备。
64.本实施例中，边缘计算设备1000的存储器1200用于存储指令，该指令用于控制处理器1100进行操作以实施或者支持实施根据任意实施例的基于边缘计算的生产方法。技术人员可以根据本说明书所公开方案设计指令。指令如何控制处理器进行操作，这是本领域公知，故在此不再详细描述。
65.本领域技术人员应当理解，尽管在图1中示出了边缘计算设备1000的多个装置，但是，本说明书实施例的边缘计算设备1000可以仅涉及其中的部分装置，例如，只涉及处理器1100、存储器1200和通信装置1400等。
66.加工平台2000可以用于电子产品的加工。
67.在本公开的一个实施例中，该加工平台2000可以如图1所示，包括处理器2100、存储器2200、接口装置2300、通信装置2400、摄像装置2500和执行机构2600。处理器2100可以包括但不限于中央处理器cpu、微处理器mcu等。存储器2200例如包括rom(只读存储器)、ram(随机存取存储器)、诸如硬盘的非易失性存储器等。接口装置2300例如包括各种总线接口，例如串行总线接口(包括usb接口)、并行总线接口等。通信装置2400例如能够进行有线或无线通信。摄像装置2500包括至少一个摄像头，用于拍摄图像，摄像装置2500例如可以是工业相机。执行机构2600用于组装电子产品，执行机构2600例如可以包括夹具、刀具等。例如，执行机构2600包括多自由度机械臂。
68.在本实施例中，加工平台2000的存储器2200用于存储指令，所述指令用于控制所述处理器2100进行操作以实施或者支持实施根据任意实施例的基于边缘计算的生产方法。技术人员可以根据本说明书所公开方案设计指令。指令如何控制处理器进行操作，这是本领域公知，故在此不再详细描述。
69.本领域技术人员应当理解，尽管在图1中示出了加工平台2000的多个装置，但是，本说明书实施例的加工平台2000可以仅涉及其中的部分装置。
70.零部件检测平台3000可以用于检测用于组成电子产品的零部件是否合格。
71.在本公开的一个实施例中，该零部件检测平台3000可以如图1所示，包括处理器3100、存储器3200、接口装置3300、通信装置3400、摄像装置3500和检测机构3600。处理器3100可以包括但不限于中央处理器cpu、微处理器mcu等。存储器3200例如包括rom(只读存储器)、ram(随机存取存储器)、诸如硬盘的非易失性存储器等。接口装置3300例如包括各种总线接口，例如串行总线接口(包括usb接口)、并行总线接口等。通信装置3400例如能够进行有线或无线通信。摄像装置3500包括至少一个摄像头，用于拍摄图像，摄像装置3500例如
可以是工业相机。检测机构3600用于检测零部件是否合格。
72.整机测试平台4000可以用于测试电子产品的性能。
73.在本公开的一个实施例中，该整机测试平台4000可以具有与上述零部件检测平台3000类似的硬件结构，例如，整机测试平台4000可以包括处理器、存储器、接口装置、通信装置、摄像装置和检测机构等，在此不做赘述。
74.图1所示的生产系统100仅是解释性的，并且决不是为了要限制本说明书、其应用或用途。例如，尽管图1仅示出一个边缘计算设备1000、一个加工平台2000、一个零部件检测平台3000和一个整机测试平台4000，但不意味着限制各自的数量，生产系统100可以包含多个边缘计算设备1000、多个加工平台2000、多个零部件检测平台3000和/或多个整机测试平台4000。
75.《方法实施例》
76.图2示出了本公开的一个实施例的基于边缘计算的生产方法，该生产方法例如可以由如图1所示的生产系统100实施。
77.该实施例提供的基于边缘计算的生产方法可以包括以下步骤s2100～s2400。
78.s2100、获取生产工序和与生产工序对应的产品参数。
79.在电子产品的生产过程包括多个生产工序，例如，上料工序、加工工序、装配工序、下料工序、零部件检测工序、产品测试工序等。
80.产品参数可以包括零部件的参数、目标产品的参数。其中，零部件的参数可以包括：零部件的加工前或者加工后的几何参数，例如，零部件的尺寸和形状；零部件的加工参数，例如，零部件的开孔、位置、形状、尺寸和深度；零部件之间的装配参数，例如，零部件之间的装配间隙。目标产品的参数可以包括：目标产品的几何参数，例如，目标产品的形状和尺寸；目标产品的外观；目标产品的性能参数，以智能音箱为例，频率响应、灵敏度、声压级等。
81.产品参数与生产工序对应。例如，针对加工工序，产品参数可以包括零部件的加工前或者加工后的几何参数、零部件加工参数等；针对装配工序，产品参数可以包括零部件的加工后的几何参数、零部件之间的装配间隙、零部件的装配工艺要求等；针对产品测试工序，产品参数可以包括目标产品的性能参数。
82.s2200、控制加工平台按照生产工序和产品参数进行生产，以得到目标产品。
83.加工平台包括多个生产执行机器，生产执行器是直接进行生产加工的机器。生产执行机器例如可以包括机械臂、刀具、夹具等。机械臂例如可以包括抓取机械臂、焊接机械臂、点胶机械臂等，其中，抓取机械臂可以进一步包括两指机械臂、三指机械臂和四指机械臂。在本实施例，可以根据实际生产要求，为任一生产工序选择合适的生产执行机器。生产执行机器例如包括前述的执行机构2600。其中，生产要求例如可以是零部件的加工参数。
84.在本公开的一个实施例中，产品参数可以包括零部件的加工参数，在控制加工平台按照所述生产工序和产品参数进行生产之前，该生产方法还包括：步骤s3100～s3200。
85.s3100、获取零部件检测平台对零部件的检测数据，零部件的检测数据至少包括零部件的几何数据。
86.在该实施例中，零部件的几何数据至少包括以下至少一项：零部件的形状信息、零部件的尺寸信息。
87.在一个实施例中，零部件的检测数据还包括材料数据。材料数据至少包括以下至少一项：零部件的材质、物理特性和化学特性。
88.s3200、将零部件的检测数据和零部件的加工参数输入至预设的第二分析模型进行分析，以为与零部件相关的生产工序选择合适的生产执行机器。
89.第二分析模型用于根据输入的零部件的检测数据和零部件的加工参数，输出与零部件相关的生产工序对应的生产执行机器。
90.以上料工序为例，可以根据零部件的几何数据，选择合适的抓取机械臂。例如，对于形状规则、尺寸较小的零部件，可以选择两指机械臂。对于形状不规则、且尺寸较大的零部件，可以选择四指机械臂。
91.以加工工序为例，可以根据零部件的检测数据和加工参数，选择合适的刀具，例如，可以根据零部件的材质和开孔的大小，选择合适的刀具，这样，可以提高加工效率，也可以避免加工过程中损坏刀具。
92.以装配工序为例，可以根据零部件的连接方式，选择合适的生产执行机器。例如，当零部件的连接方式为粘接方式时，选择点胶机械臂。还例如，当零部件的连接方式为焊接方式时，选择焊接机械臂。
93.在本实施例中，在控制加工平台按照生产工序和产品参数进行生产之前，还包括零部件的检测步骤，以在生产之前过滤出不合格的零部件，以提高生产的合格率。
94.在本公开的一个实施例中，产品参数包括零部件的标准数据。在控制所述加工平台按照生产工序和产品参数进行生产之前，该生产方法还包括：步骤s4100～s4200。
95.s4100、获取零部件检测平台对零部件的检测数据。
96.零部件检测平台可以用于检测用于组成电子产品的零部件是否合格。
97.s4200、将零部件的检测数据和零部件的标准数据输入至预设的第三分析模型进行分析，以过滤掉不合格的零部件。
98.零部件的检测数据例如可以包括检测尺寸和检测性能参数。
99.零部件的标准数据包括零部件的标准尺寸和标准性能参数。标准性能参数可以根据零部件的类型进行确定。
100.在具体实施时，可以将零部件的检测尺寸输入第三分析模型，基于第三分析模型，比较零部件的检测尺寸和标准尺寸。在检测尺寸与标准尺寸的差值不大于第一阈值的情况下，输出该零部件合格的提示信息。在检测尺寸与标准尺寸的差值大于第一阈值的情况下，输出该零部件不合格的提示信息，并控制零部件检测平台移除不合格的零部件。
101.在具体实施时，可以将零部件的检测性能参数输入第三分析模型，基于第三分析模型，比较零部件的检测性能参数和标准性能参数。在检测性能参数与标准性能参数的差值不大于第二阈值的情况下，输出该零部件合格的提示信息。在检测性能参数与标准性能参数的差值大于第二阈值的情况下，输出该零部件不合格的提示信息，并控制零部件检测平台移除不合格的零部件。
102.在具体实施时，还可以将零部件的检测尺寸和检测性能参数输入第三分析模型，分别比较零部件的检测尺寸和标准尺寸、零部件的检测性能参数和标准性能参数，以过滤掉不合格的零部件。
103.在一个实施例中，生产执行机器还包括工业相机，零部件的检测数据还可以包括
零部件的检测图片，零部件的标准数据还可以包括零部件的标准图片。标准图片可以包括一张或者多张零部件的图片。
104.在具体实施时，可以将零部件的检测图片输入第三分析模型，基于第三分析模型，比较检测图片和标准图片，以识别出该零部件是否为目标零部件，目标零部件为当前生产工序所需的零部件。
105.根据本公开实施例，在控制加工平台按照生产工序和产品参数进行生产之前，可以预先对零部件进行检测，以过滤出不合格的零部件，以及与该生产工序不对应的零部件，可以及时发现生产过程中的问题，节省工序，提高生产效率。
106.在本实施例中，在控制加工平台按照生产工序和产品参数进行生产之后，还包括目标产品的检测步骤，以在生产之后过滤出不合格的目标产品，以提高目标产品的合格率。
107.在本公开的一个实施例中，在控制所述加工平台按照生产工序和产品参数进行生产之后，该生产方法还包括：步骤s5100～s5200。
108.s5100、获取整机测试平台对目标产品的检测数据。
109.整机测试平台4000可以用于测试电子产品的性能。
110.目标产品的检测数据例如可以包括目标产品的整机图片、目标产品的整机尺寸和目标产品的整机性能参数。
111.s5200、将目标产品的检测数据和目标产品的标准数据输入至预设的第四分析模型进行分析，以过滤掉不合格的目标产品。
112.目标产品的标准数据例如可以包括目标产品的整机参考图片、目标产品的整机参考尺寸和目标产品的整机参考性能参数。
113.在具体实施时，将目标产品的整机图片、整机尺寸和整机性能参数输入第四分析模型，基于第四分析模型，分别比较整机图片和整机参考图片、整机尺寸和整机参考尺寸、整机性能参数和整机参考性能参数，以过滤掉不合格的目标产品。
114.根据本公开实施例，在控制加工平台按照生产工序和产品参数进行生产之后，可以预先对目标产品进行检测，以过滤出不合格的目标产品，提高产品的合格率。
115.s2300、获取加工平台的生产数据。
116.在该实施例中，加工平台包括生产执行机器和工业相机。
117.在一个实施例中，生产数据可以包括与生产工序对应的生产执行机器的生产参数。
118.生产执行机器的生产参数例如可以是生产执行机器的工作参数。
119.以加工工序为例，可以根据零部件的检测数据和加工参数，选择合适的刀具，例如，可以根据零部件的材质和开孔的大小，选择合适的刀具，并根据开孔的位置、形状和大小，确定刀具的进给量和加工路线，该进给量包括x方向的进给量，y方向的进给量和z方向的进给量。
120.以装配工序为例，可以根据零部件的连接方式，选择合适的生产执行机器。例如，当零部件的连接方式为粘接方式时，选择点胶机械臂，进一步地，根据零部件的装配位置和装配间隙，确定点胶机械臂的移动参数，以及根据零部件的形状，确定点胶机械臂的点胶量。还例如，当零部件的连接方式为焊接方式时，选择焊接机械臂，进一步地，根据零部件的装配位置和装配间隙，确定焊接机械臂的移动参数。
121.在另一个实施例中，生产数据还可以包括工业相机拍摄的与生产工序对应的产品图片。
122.该产品图片包括在生产工序执行过程中的中间产品的图片，生产工序完成后的最终产品的图片。
123.s2400、将生产工序、产品参数以及生产数据输入至预设的第一分析模型进行分析，根据分析结果对加工平台的生产参数进行调节。
124.在本实施例中，在根据产品参数为生产工序选择合适的生产执行机器，控制该生产执行机器进行工作，在工作过程中，获取生产执行机器的生产数据以及工业相机拍摄的产品图像。之后，将生产工序、产品参数以及生产数据输入至预设的第一分析模型，基于预设的第一分析模型，可以根据生产执行机器的生产数据进行分析，以确定该生产工序的执行过程中是否出现故障，以及根据产品图像判断生产工序是否正确，从而根据对加工平台的生产参数进行调节，避免生产出不合格的产品。
125.本公开实施例提供的生产方法，可以实时获取加工平台的生产数据，并根据生产工序、与生产工序对应的产品参数、加工平台的生产数据，对加工平台的生产参数进行调整，从而实现对加工过程的操控，从而解决现有产线生产工序离散的问题。
126.本公开实施例提供的生产方法，可以根据生产工序、与生产工序对应的产品参数、加工平台的生产数据，对加工平台的生产参数进行调整，以适用于不同生产工序和不同目标产品的加工，从而可以基于同一生产系统完成不同产品的加工，解决现有产线灵活性较差的问题。
127.在本公开的一个实施例中，在控制加工平台按照生产工序和产品参数进行生产之后，该生产方法还包括：获取整机测试平台对目标产品的检测数据。
128.在该实施例中，步骤s2400可以进一步包括：将目标产品的检测数据、生产工序、产品参数以及生产数据输入至预设的第一分析模型进行分析，根据分析结果对加工平台的生产参数进行调节。
129.在本实施例中，在根据产品参数为生产工序选择合适的生产执行机器，控制该生产执行机器进行工作。在加工平台按照生产工序和产品参数进行生产之后，获取目标产品的检测数据、生产工序、产品参数以及生产数据，将目标产品的检测数据、生产工序、产品参数以及生产数据输入第一分析模型。这样，在目标产品不合格时，可以根据目标产品的检测数据、与生产工序对应的产品参数、加工平台的生产数据，确定定位出现问题的生产工序，以及导致目标产品不合格的原因。进一步地，本公开实施例，可以根据目标产品的检测数据、与生产工序对应的产品参数、加工平台的生产数据，对加工平台的生产参数进行及时调整，以避免后续加工过程中出现相同的问题，从而提高产品的合格率。
130.《装置实施例一》
131.图3示出了根据一个实施例的边缘计算设备的原理框图。
132.该实施例中，该边缘计算设备3000可以包括第一获取模块3100、控制模块3200、第二获取模块3300和调节模块3400。
133.该第一获取模块3100，用于获取生产工序和与所述生产工序对应的产品参数。
134.该控制模块3200，用于控制所述加工平台按照所述生产工序和所述产品参数进行生产，以得到目标产品。
135.在一个实施例中，所述加工平台包括多个生产执行机器和工业相机；
136.所述生产数据包括与所述生产工序对应的生产执行机器的生产参数、所述工业相机拍摄的与所述生产工序对应的产品图片。
137.该第二获取模块3300，用于获取所述加工平台的生产数据。
138.该调节模块3400，用于将所述生产工序、所述产品参数以及所述生产数据输入至预设的第一分析模型进行分析，根据分析结果对所述加工平台的生产参数进行调节。
139.在一个实施例中，所述产品参数包括零部件的加工参数；所述加工平台包括多个生产执行机器；所述边缘计算设备3000还包括第三获取模块和第一分析模块。
140.第三获取模块，用于获取零部件检测平台对零部件的检测数据，所述零部件的检测数据至少包括零部件的几何数据。
141.在一个例子中，所述零部件的几何数据至少包括以下至少一项：
142.所述零部件的形状信息；
143.所述零部件的尺寸信息。
144.第一分析模块，用于将所述零部件的检测数据和所述零部件的加工参数输入至预设的第二分析模型进行分析，以为与所述零部件相关的生产工序选择合适的生产执行机器。
145.在一个实施例中，所述产品参数包括零部件的标准数据；所述边缘计算设备3000还包括第四获取模块和第二分析模块。
146.第四获取模块，用于获取零部件检测平台对零部件的检测数据。
147.第二分析模块，用于将所述零部件的检测数据和所述零部件的标准数据输入至预设的第三分析模型进行分析，以过滤掉不合格的零部件。
148.在一个实施例中，所述产品参数包括目标产品的标准数据；所述边缘计算设备3000还包括第五获取模块和第三分析模块。
149.第五获取模块，用于获取整机测试平台对目标产品的检测数据。
150.第三分析模块，用于将所述目标产品的检测数据和所述目标产品的标准数据输入至预设的第四分析模型进行分析，以过滤掉不合格的目标产品。
151.在一个实施例中，第一获取模块3100还用于获取整机测试平台对目标产品的检测数据。
152.调节模块3400，还用于将所述目标产品的检测数据、所述生产工序、所述产品参数以及所述生产数据输入至预设的第一分析模型进行分析，根据分析结果对所述加工平台的生产参数进行调节。
153.《装置实施例二》
154.图4示出了根据一个实施例的边缘计算设备的原理框图。
155.该实施例中，该边缘计算设备4000可以包括存储器4100和处理器4200。
156.该存储器4100用于存储可执行命令。该处理器4200用于在存储器4100存储的可执行命令的控制下，执行方法实施例中任意实施例描述的方法。
157.本公开实施例提供的边缘计算设备，可以实时获取加工平台的生产数据，并根据生产工序、与生产工序对应的产品参数、加工平台的生产数据，对加工平台的生产参数进行调整，从而实现对加工过程的操控，从而解决现有产线生产工序离散的问题。
158.本公开实施例提供的边缘计算设备，可以根据生产工序、与生产工序对应的产品参数、加工平台的生产数据，对加工平台的生产参数进行调整，以适用于不同生产工序和不同目标产品的加工，从而可以基于同一生产系统完成不同产品的加工，解决现有产线灵活性较差的问题。
159.《系统实施例》
160.图5示出了根据一个实施例的基于边缘计算的生产系统的原理框图。该生产系统5000可以是如图1所示的生产系统100。
161.该实施例中，该生产系统5000可以包括加工平台5100、零部件检测平台5200、整机测试平台5300和边缘计算设备5400。
162.该边缘计算设备5400包括视觉检测分析系统，该视觉检测分析系统分别与加工平台5100、零部件检测平台5200、整机测试平台5300连接，用于获取加工平台的生产数据、零部件的检测数据和目标产品的检测数据，并分别对加工平台的生产数据、零部件的检测数据和所述目标产品的检测数据进行分析，得到分析结果，以根据分析结果对加工平台的生产参数进行调节。
163.在一个实施例中，该边缘计算设备5400可以是如图1所示边缘计算设备1000。
164.本公开实施例提供的生产系统，可以实时获取加工平台的生产数据，并根据生产工序、与生产工序对应的产品参数、加工平台的生产数据，对加工平台的生产参数进行调整，从而实现对加工过程的操控，从而解决现有产线生产工序离散的问题。
165.本公开实施例提供的生产系统，可以根据生产工序、与生产工序对应的产品参数、加工平台的生产数据，对加工平台的生产参数进行调整，以适用于不同生产工序和不同目标产品的加工，从而可以基于同一生产系统完成不同产品的加工，解决现有产线灵活性较差的问题。
166.《计算机可读存储介质》
167.本公开的实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，所述计算机指令被处理器运行时执行前述任一项实施例的基于边缘计算的生产方法。
168.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置、设备实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
169.上述对本说明书特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。
170.本说明书的实施例可以是设备、方法和/或计算机程序产品。计算机程序产品可以包括计算机可读存储介质，其上载有用于使处理器实现本说明书实施例的各个方面的计算机可读程序指令。
171.计算机可读存储介质可以是可以保持和存储由指令执行设备使用的指令的有形设备。计算机可读存储介质例如可以是――但不限于――电存储设备、磁存储设备、光存储
设备、电磁存储设备、半导体存储设备或者上述的任意合适的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、静态随机存取存储器(sram)、便携式压缩盘只读存储器(cd-rom)、数字多功能盘(dvd)、记忆棒、软盘、机械编码设备、例如其上存储有指令的打孔卡或凹槽内凸起结构、以及上述的任意合适的组合。这里所使用的计算机可读存储介质不被解释为瞬时信号本身，诸如无线电波或者其他自由传播的电磁波、通过波导或其他传输媒介传播的电磁波(例如，通过光纤电缆的光脉冲)、或者通过电线传输的电信号。
172.这里所描述的计算机可读程序指令可以从计算机可读存储介质下载到各个计算/处理设备，或者通过网络、例如因特网、局域网、广域网和/或无线网下载到外部计算机或外部存储设备。网络可以包括铜传输电缆、光纤传输、无线传输、路由器、防火墙、交换机、网关计算机和/或边缘服务器。每个计算/处理设备中的网络适配卡或者网络接口从网络接收计算机可读程序指令，并转发该计算机可读程序指令，以供存储在各个计算/处理设备中的计算机可读存储介质中。
173.用于执行本说明书的实施例操作的计算机程序指令可以是汇编指令、指令集架构(isa)指令、机器指令、机器相关指令、微代码、固件指令、状态设置数据、或者以一种或多种编程语言的任意组合编写的源代码或目标代码，编程语言包括面向对象的编程语言—诸如smalltalk、c 等，以及常规的过程式编程语言—诸如“c”语言或类似的编程语言。计算机可读程序指令可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络—包括局域网(lan)或广域网(wan)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。在一些实施例中，通过利用计算机可读程序指令的状态信息来个性化定制电子电路，例如可编程逻辑电路、现场可编程门阵列(fpga)或可编程逻辑阵列(pla)，该电子电路可以执行计算机可读程序指令，从而实现本说明书实施例的各个方面。
174.这里参照根据本说明书实施例的方法、装置(设备)和计算机程序产品的流程图和/或框图描述了本说明书实施例的各个方面。应当理解，流程图和/或框图的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合，都可以由计算机可读程序指令实现。
175.这些计算机可读程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其它可编程数据处理装置的处理器，从而生产出一种机器，使得这些指令在通过计算机或其它可编程数据处理装置的处理器执行时，产生了实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的装置。也可以把这些计算机可读程序指令存储在计算机可读存储介质中，这些指令使得计算机、可编程数据处理装置和/或其他设备以特定方式工作，从而，存储有指令的计算机可读介质则包括一个制造品，其包括实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的各个方面的指令。
176.也可以把计算机可读程序指令加载到计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上，使得在计算机、其它可编程数据处理装置或其它设备上执行一系列操作步骤，以产生计算机实现的过程，从而使得在计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上执行的
指令实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作。
177.附图中的流程图和框图显示了根据本说明书的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或指令的一部分，模块、程序段或指令的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。对于本领域技术人员来说公知的是，通过硬件方式实现、通过软件方式实现以及通过软件和硬件结合的方式实现都是等价的。
178.以上已经描述了本说明书的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的技术改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。