包含有连接器的电路板的检测方法与流程

1.本技术涉及电子元器件检测领域，尤其涉及包含有连接器的电路板的检测方法。


背景技术：

2.现有技术中，通常需要在电路板上焊接连接器用于使电路板与外部实现信号交互。但，连接器内部以及连接器与电路板之间可能存在坏点，例如短路、空焊、虚焊等。
3.对于上述问题，本领域较为常见的解决方案主要为两种：(1)在电路板端以及连接器端分别引出端口形成回路，并在该两端设置测试点；(2)制作一用于测试的回路板，将待测电路板以及连接器接入该回路板进行检测。对于方案(1)，受数据完整性影响，大部分高频电路板设计时不会在电路板上预留测试端口，测试方法适用性较差；对于方案(2)由于某些适用于高频电路板中高频信号可通过小电容串接，电路为开路，无法进行回路测量，使得该方法适用性较差。
4.如何解决上述问题，是本领域技术人员需要考虑的。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本技术提供一种包含有连接器的电路板的检测方法，将一测试模块通过安装于一待测电路板的连接器与所述待测电路板电连接，以检测所述待测电路板，包括如下步骤：
6.使所述检测模块对一电路板样板进行测试并记录所述电路板样板所反馈的参照电信号，所述电路板样板与所述待测电路板具有相同的预期结构；
7.所述测试模块分析并记录所述参照电信号以得到电信号阈值，所述电信号阈值至少包括第一对比阈值；
8.使所述检测模块对所述待测电路板进行检测，所述检测模块对所述待测电路板发出至少一组调制脉冲信号，所述待测电路板接收所述调制脉冲信号并给出第一反馈电信号；以及
9.所述检测模块接收所述第一反馈电信号，并将所述第一反馈电信号与所述第一对比阈值进行比对。
10.在一种可能的实施方式中，若所述第一反馈电信号的强度低于所述第一对比阈值的最小强度，则判定所述待测电路板存在开路型故障。
11.在一种可能的实施方式中，所述检测模块对所述待测电路板发出多组调制脉冲信号，所述待测电路板接收多组所述调制脉冲信号并给出多组第一反馈电信号，将多组所述第一反馈电信号与所述第一对比阈值进行比对，以确定故障的回路。
12.在一种可能的实施方式中，若所述第一反馈电信号的强度不低于所述第一对比阈值的最小强度，则判定所述待测电路板不存在开路型故障。
13.在一种可能的实施方式中，还包括如下步骤：
14.所述电信号阈值还包括第二对比阈值；
15.所述检测模块对所述待测电路板发出至少一组高低电平信号，所述待测电路板接收所述高低电平信号并给出第二反馈电信号；以及
16.所述检测模块接收所述第二反馈电信号，并将所述第二反馈电信号与所述第二对比阈值进行比对。
17.在一种可能的实施方式中，所述高低电平信号为多组，每组所述高低电平信号包括至少一个高电平信号及一个低电平信号，所述高电平信号相较于所述低电平信号具有更高的电压，所述高电平信号及所述低电平信号分别由所述连接器的不同接脚导入所述待测电路板。
18.在一种可能的实施方式中，若所述第二反馈电信号中所述高低电平信号的组数少于所述第二对比阈值中的高低电平信号的组数，则判定所述待测电路板存在短路型故障。
19.在一种可能的实施方式中，将所述第二反馈电信号与所述第二对比阈值进行比对，以判定所缺失的所述高低电平信号所对应的回路，判定该回路存在短路型故障。
20.在一种可能的实施方式中，所述调制脉冲信号的频率范围为10khz至100khz。
21.在一种可能的实施方式中，所述测试模块接收所述反馈信号后，对所述反馈信号进行放大、整形、采样，通过一微处理器对处理后的所述反馈信号进行分析，并将处理后的所述反馈信号存储于一存储介质。
22.相较于现有技术，本技术的包含有连接器的电路板的检测方法，使检测模块通过连接器直接与电路板电连接，通过对电路板样板进行学习获取该型号电路板的参照数据，且无需电路板上引出端口，且适用于高频电信号的检测，使得本技术提供的包含有连接器的电路板的检测方法具有较强的适应性，可用方便快捷的应用于多种不同电路板的检测。
附图说明
23.图1为本技术的包含有连接器的电路板的检测方法中连接器、待测电路板以及检测模块之间的连接关系示意图。
24.图2为本技术的包含有连接器的电路板的检测方法的流程示意图。
25.主要元件符号说明
26.待测电路板
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10
27.连接器
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11
28.检测模块
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20
29.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
30.以下描述将参考附图以更全面地描述本技术内容。附图中所示为本技术的示例性实施例。然而，本技术可以以许多不同的形式来实施，并且不应该被解释为限于在此阐述的示例性实施例。提供这些示例性实施例是为了使本技术透彻和完整，并且将本技术的范围充分地传达给本领域技术人员。类似的附图标记表示相同或类似的组件。
31.本文使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的，而不意图限制本技术。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”，“一个”和“该”旨在也包括复数形式。此外，当在本文中使用时，“包括”和/或“包含”和/或“具有”，整数，步骤，操作，组
件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征，区域，整数，步骤，操作，组件，组件和/或其群组。
32.除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本技术所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非文中明确定义，诸如在通用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关技术和本技术内容中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。
33.以下内容将结合附图对示例性实施例进行描述。须注意的是，参考附图中所描绘的组件不一定按比例显示；而相同或类似的组件将被赋予相同或相似的附图标记表示或类似的技术用语。
34.下面参照附图，对本技术的具体实施方式作进一步的详细描述。
35.如图1所示，为连接器11、待测电路板10以及检测模块20之间的连接关系示意图。本技术实施例提供的包含有连接器11的电路板的检测方法中，连接器11焊接于待测电路板10并作为待测电路板10的信号传输端口，测试模块20通过连接器11与待测电路板10电连接，以检测待测电路板10。
36.如图2所示，为包含有连接器11的电路板的检测方法的流程示意图，本技术实施例提供的包含有连接器11的电路板的检测方法包括如下步骤：
37.步骤s1：使所述检测模块20对一电路板样板进行测试并记录所述电路板样板所反馈的参照电信号，所述电路板样板与所述待测电路板具有相同的预期结构。
38.首先提供与待测电路板具有相同预期结构的一电路板样板，本领域技术人员可以理解的，所述电路板样板与待测电路板10应具有相同的结构以及与之对应的电信号处理逻辑，且所述电路板样板为经过其他检测方式检测后具备完整结构且检测结果为良品的电路板。使检测模块20与所述电路板样板连接后，至少给所述电路板样板发出调制脉冲信号(pwm脉冲)以及高低电平信号，并获取所述电路板样板返回的参照电信号。
39.于一实施例中，所述调制脉冲信号的频率范围为可以10khz至100khz。
40.步骤s2：所述测试模块20分析并记录所述参照电信号以得到电信号阈值，所述电信号阈值至少包括第一对比阈值及第二对比阈值。
41.于一实施例中，测试模块20至少包含微处理器(例如单片机)、放大电路、整形电路、采样电路以及存储介质，测试模块20接收所述参照电信号后，由放大电路对所述参照电信号进行放大，整形电路对放大后的所述参照电信号进行整形，并由采样电路进行采样，随后微处理器对采样后的电信号进行分析并至少获取第一对比阈值及第二对比阈值，并将所述第一对比阈值及所述第二对比阈值存储于存储介质，存储于存储介质的所述第一阈值及所述第二阈值可被所述微处理器调用。
42.于一实施例中，所述参照电信号不仅包含第一对比阈值及第二对比阈值，还可根据所需检测的类目细分或增加多组对比阈值。
43.于一实施例中，所述第一对比阈值对应为当所述电路板样板接收调制脉冲信号后返回的正常频率区间，低于该区间的表示待测电路板10中存在开路(空焊、虚焊)，回路中的开路使得脉冲信号发生衰减，进而使返回的所述反馈电信号中的至少部分低于第一对比阈值。
44.于一实施例中，所述第二对比阈值对应为当所述电路板样板接收所述调制脉冲信
号后返回的正常的高低电平信号的组数，低于该区间的值表示待测电路板10中存在短路(本应间隔设置的电接脚之间被焊接导通)，回路中的短路使得高低电平信号中的至少一组高电平及低电平相互抵消，进而使得返回的反馈电信号中的高低电平组数少于第二对比阈值中高低电平信号的组数。
45.于一实施例中，所述参照电信号不仅包含对比阈值，进一步还可包括每组对比阈值所对应的回路，每组对比阈值可对应绑定一个回路，或每组对比阈值可对应多个回路，以快速定位故障位置。
46.步骤s3：使检测模块20对待测电路板10进行检测，检测模块20对待测电路板10发出至少一组调制脉冲信号，待测电路板10接收所述调制脉冲信号并给出第一反馈电信号。
47.于一实施例中，检测模块20对待测电路板10发出多组调制脉冲信号，待测电路板10接收多组所述调制脉冲信号并给出多组第一反馈电信号
48.步骤s4：检测模块20接收所述第一反馈电信号，并将所述第一反馈电信号与所述第一对比阈值进行比对。
49.若所述第一反馈电信号的强度低于所述第一对比阈值的最小强度，可以认定检测模块20输入待测电路板10中的调制脉冲信号发生了明显衰减，则判定待测电路板10存在开路型故障。
50.若所述第一反馈电信号的强度不低于所述第一对比阈值的最小强度，可以认定检测模块20输入待测电路板10中的调制脉冲信号未发生明显衰减，则判定待测电路板10不存在开路型故障。
51.于一实施例中，将多组所述第一反馈电信号与所述第一对比阈值进行比对，确定故障的回路，以便于快速检修。
52.步骤s5：检测模块20对待测电路板10发出至少一组高低电平信号，待测电路板10接收所述高低电平信号并给出第二反馈电信号。
53.于一实施例中，所述高低电平信号可以为多组，每组所述高低电平信号包括至少一个高电平信号及一个低电平信号，本领域技术人员可以理解的，所述高电平信号及所述低电平信号中的“高”与“低”是二者相比较而言的，即，所述高电平信号相较于所述低电平信号具有更高的电压，所述低电平信号相较于所述高电平信号具有更低的电压；至于所述高电平信号及所述低电平信号的具体数值，本技术中不做进一步限定。
54.于一实施例中，所述高电平信号及所述低电平信号分别由所述连接器的不同接脚导入待测电路板10。
55.步骤s6：检测模块20接收第二反馈电信号，并将所述第二反馈电信号与所述第二对比阈值进行比对。
56.若所述第二反馈电信号中所述高低电平信号的组数少于所述第二对比阈值中的高低电平信号的组数，可以认定检测模块20输入待测电路板10中的高低电平信号发生抵消或中和，则判定待测电路板10存在短路型故障。
57.若所述第二反馈电信号中所述高低电平信号的组数不少于所述第二对比阈值中的高低电平信号的组数，可以认定检测模块20输入待测电路板10中的高低电平信号未发生抵消或中和，则判定待测电路板10不存在短路型故障。
58.于一实施例中，将所述第二反馈电信号与所述第二对比阈值进行比对，以判定所
缺失的所述高低电平信号所对应的回路，判定该回路存在短路型故障，即，确定故障发生点，以便于快速检修。
59.于一实施例中，步骤s3至步骤s4与步骤s5至步骤s6可为同时进行的，亦可为分开进行的，当步骤s3至步骤s4与步骤s5至步骤s6分开进行时，不限定步骤s3至步骤s4的工段与步骤s5至步骤s6的工段这两个工段之间的先后顺序。
60.步骤s7：将检测结果通过一输出端输出。
61.于一实施例中，所述输出端可以是显示装置、语音播报装置等具备提示的装置。
62.上文中，参照附图描述了本技术的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本技术的精神和范围的情况下，还可以对本技术的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本技术所限定的范围内。