金属料盘及料盘组合的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种半导体芯片封装领域中的金属料盘及料盘组合。


背景技术：

2.随着半导体芯片封装工艺的发展，对产品的可靠性提出了更高的要求，目前有客户需要在测试之前，使用回流焊炉模拟产品上板，确认芯片受高温影响后的性能，再通过测试系统确认性能结果。通常情况下产品过回流焊炉时，把产品均匀的散布在金属铁盘上，产品与产品之间会堆叠在一起，作业回流焊炉。这种产品堆叠的方式，产品与产品之间会有间隙，存在空气，阻隔了热的传导，使得产品之间的受热差异比较大，且不易管控；同时堆叠方式，产品与产品之间存在相对摩擦，造成产品表面的外观不良，造成良率损失。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的之一在于提供一种金属料盘，用于定位芯片，避免了芯片之间堆叠和摩擦，芯片外观较好，良率较高。
4.本实用新型的目的之二在于提供一种料盘组合，可以快速实现金属料盘与配合料盘之间的切换。
5.为了实现上述目的，本实用新型提供的金属料盘包括盘体，盘体上设置有横向布置的若干排第一挡块以及纵向布置的若干列第二挡块，第一挡块和第二挡块均呈阵列结构，第二挡块朝向相邻的两个第一挡块之间的间隙设置，同一排相邻的两个第一挡块和对应的两个第二挡块围成了芯片放置位。
6.较佳地，第二挡块朝向芯片放置位的侧面上设有倾斜的导向角。
7.较佳地，盘体的边缘设有用于与配合料盘对接定位的定位筋。
8.较佳地，盘体整体呈长方形，盘体的四个角中的一个角为第一切角。
9.较佳地，金属料盘为铝料盘。
10.较佳地，金属料盘还包括包覆在铝料盘表面的氧化膜层。
11.较佳地，金属料盘还包括包覆在铝料盘表面的特氟龙薄膜层。
12.将上述金属料盘运用于料盘组合，料盘组合还包括配合料盘，配合料盘包括底板，底板上对应芯片放置位凸设有芯片放置台，底板上围绕芯片放置台的四个边角设有四个挡角，横向相邻的两个芯片放置台之间的第一区域与第一挡块配合，纵向相邻的两个芯片放置台之间的第二区域与第二挡块配合。
13.较佳地，配合料盘的底板边缘设有凹槽，金属料盘的盘体边缘设有用于与凹槽配合的定位筋。
14.较佳地，底板整体呈长方形，底板的四个角中的一个角为第二切角。
15.与现有技术相比，本实用新型金属料盘具有芯片放置位，对待放入芯片起到定位作用，可以有效避免芯片之间的堆叠和摩擦，芯片外观较好，良率较高。另外，通过料盘组合
可以快速实现两种不同料盘之间的切换。
附图说明
16.图1是本实用新型实施例金属料盘的结构示意图。
17.图2是图1中a处的放大图。
18.图3是图1中b-b向的剖视示意图。
19.图4是本实用新型实施例配合料盘的结构示意图。
20.图5是图4中c处的放大图。
具体实施方式
21.为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
22.如图1至图3所示，本实用新型实施例一种金属料盘10，所述金属料盘10 包括盘体11，所述盘体11上设置有横向布置的若干排第一挡块12以及纵向布置的若干列第二挡块13，所述第一挡块12和第二挡块13均呈阵列结构，所述第二挡块13朝向相邻的两个第一挡块12之间的间隙设置，同一排相邻的两个第一挡块12和对应的两个相邻的第二挡块13围成了芯片放置位14。
23.如图2所示，所述第二挡块13朝向芯片放置位14的侧面上设有倾斜的导向角131，由于导向角131的设置，芯片放置位14的上部面积大于底部面积，可以便于芯片更顺利地进入金属料盘10。
24.在一些其他的实施例中，所述导向角也可以设置在第一挡块上，或者第一挡块和第二挡块上都设置。
25.如图2所示，所述盘体11的边缘设有用于与配合料盘对接定位的定位筋15，所述金属料盘10与配合料盘配合使用时，可以在配合料盘的边缘设置凹槽，将定位筋15与凹槽嵌合，使之定位配合。
26.如图1和图2所示，盘体11整体呈长方形，所述盘体11的四个角中的一个角为第一切角16，该第一切角16用作标识，第一切角16处对应的引脚为待放入芯片的第一引脚。
27.所述金属料盘为铝料盘，所述金属料盘还包括包覆在铝料盘表面的氧化膜层，该氧化膜层的制造工艺为：金属料盘表面使用铝板加工后，对表面抛光并做表面阳极氧化处理，使铝表面形成一层氧化膜，这层氧化膜的表面呈多孔蜂窝状，可以明显提高耐蚀性、耐磨性和装饰性，使得金属料盘经久耐用。
28.在一其他的实施例中，所述金属料盘还包括包覆在铝料盘表面的特氟龙薄膜层，该特氟龙薄膜层的制造工艺为：金属料盘表面使用铝板加工后，表面抛光后做表面特氟龙喷涂工艺处理，使铝表面涂覆一层0.020mm厚度的特氟龙薄膜，涂层耐刮伤，防腐性能，硬度高，耐磨性好。
29.本实施例金属料盘具有芯片放置位，对待放入芯片起到定位作用，可以有效避免芯片之间的堆叠和摩擦，芯片外观较好，良率较高。
30.如图1至图5所示，本实用新型实施例还提供一种料盘组合，所述料盘组合包括上述金属料盘10，所述料盘组合还包括配合料盘20，所述配合料盘20 为塑料料盘，所述配合
料盘20包括底板21，所述底板21上对应芯片放置位14 凸设有芯片放置台22，所述底板21上围绕芯片放置台22的四个边角设有四个挡角23，所述横向相邻的两个芯片放置台22之间的第一区域24与第一挡块12 配合，所述纵向相邻的两个芯片放置台22之间的第二区域25与第二挡块13配合。
31.本实例中，所述配合料盘的底板边缘设有凹槽，所述金属料盘的盘体边缘设有用于与凹槽配合的定位筋。
32.如图4和图5所示，所述配合料盘20的整体呈长方形，所述配合料盘20 的的四个角中的一个角为第二切角26，该第二切角26用作标识，第二切角26 处对应的引脚为芯片的第一引脚，且第一切角16和第二切角26也可以用作两个料盘的定位标识。
33.本实用新型实施例的料盘组合可以实现两种不同料盘之间的切换，当需要从配合料盘转到金属料盘上时，只需将第一切角和第二切角对应，并将金属料盘的定位筋卡进配合料盘的凹槽内，同时，将第一挡块嵌进第一区域内，第二挡块嵌进第二区域内，即可实现两个料盘的扣合，在将扣合后的料盘翻转，配合料盘中的芯片就会进入金属料盘中；当需要从金属料盘转到配合料盘上时，原理相同。
34.在实际运用中，例如对芯片进行回流工艺时，由于塑料料盘不能经受高温，需要切换成金属料盘，此时，可以通过料盘组合快速实现两种不同料盘之间的切换。
35.以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。


技术特征：
1.一种金属料盘，其特征在于：所述金属料盘包括盘体，所述盘体上设置有横向布置的若干排第一挡块以及纵向布置的若干列第二挡块，所述第一挡块和第二挡块均呈阵列结构，所述第二挡块朝向相邻的两个第一挡块之间的间隙设置，同一排相邻的两个第一挡块和对应的两个第二挡块围成了芯片放置位。2.如权利要求1所述的金属料盘，其特征在于：所述第二挡块朝向芯片放置位的侧面上设有倾斜的导向角。3.如权利要求1所述的金属料盘，其特征在于：所述盘体的边缘设有用于与配合料盘对接定位的定位筋。4.如权利要求1所述的金属料盘，其特征在于：所述盘体整体呈长方形，所述盘体的四个角中的一个角为第一切角。5.如权利要求1所述的金属料盘，其特征在于：所述金属料盘为铝料盘。6.如权利要求5所述的金属料盘，其特征在于：所述金属料盘还包括包覆在铝料盘表面的氧化膜层。7.如权利要求5所述的金属料盘，其特征在于：所述金属料盘还包括包覆在铝料盘表面的特氟龙薄膜层。8.一种料盘组合，其特征在于：包括权利要求1-7中任一项所述的金属料盘，所述料盘组合还包括配合料盘，所述配合料盘包括底板，所述底板上对应芯片放置位凸设有芯片放置台，所述底板上围绕芯片放置台的四个边角设有四个挡角，所述横向相邻的两个芯片放置台之间的第一区域与第一挡块配合，所述纵向相邻的两个芯片放置台之间的第二区域与第二挡块配合。9.如权利要求8所述的料盘组合，其特征在于：所述配合料盘的底板边缘设有凹槽，所述金属料盘的盘体边缘设有用于与凹槽配合的定位筋。10.如权利要求8所述的料盘组合，其特征在于：所述底板整体呈长方形，所述底板的四个角中的一个角为第二切角。

技术总结
本实用新型公开了一种金属料盘及料盘组合，金属料盘包括盘体，所述盘体上设置有横向布置的若干排第一挡块以及纵向布置的若干列第二挡块，所述第一挡块和第二挡块均呈阵列结构，所述第二挡块朝向相邻的两个第一挡块之间的间隙设置，所述同一排相邻的两个第一挡块和对应的两个第二挡块围成了芯片放置位，该金属料盘具有芯片放置位，对待放入芯片起到定位作用，可以有效避免芯片之间的堆叠和摩擦，芯片外观较好，良率较高。良率较高。良率较高。


技术研发人员：何庆丹 欧阳晃 周多 陈海华 江忠贤 骆国泉 赖齐贤
受保护的技术使用者：乐依文半导体（东莞）有限公司
技术研发日：2021.12.16
技术公布日：2022/6/17