一种光模块的制作方法

技术特征：
1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板；光发射器件，与所述电路板电连接，用于将电信号转换为光信号；其中，所述光发射器件包括：管座，表面具有多个管脚；第一发射组件，设置于所述管座表面，包括第一热沉、第一透镜和第一激光器组件，所述第一热沉具有第一侧面和第二侧面，所述第一透镜设置于所述第一侧面上，所述第一激光器组件设置于所述第二侧面上；第二发射组件，设置于所述管座表面，包括第二热沉、第二透镜和第二激光器组件，所述第二热沉具有第三侧面和第四侧面，所述第二透镜设置于所述第三侧面上，所述第二激光器组件设置于所述第四侧面上；转接柱，设置于所述管座表面，用于将所述第一激光器组件和所述第二激光器组件分别与所述管座上管脚电连接。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一热沉包括第一台阶面、第二台阶面和第三台阶面，所述第一侧面连接所述第一台阶面和所述第二台阶面，所述第二侧面连接所述第二台阶面和所述第三台阶面，所述第一透镜贴设于所述第一侧面上，所述第一激光器组件贴设于所述第二侧面上；所述第二热沉包括第四台阶面、第五台阶面和第六台阶面，所述第三侧面连接所述第四台阶面和所述第五台阶面，所述第四侧面连接所述第五台阶面和所述第六台阶面，所述第二透镜贴设于所述第三侧面上，所述第二激光器组件贴设于所述第四侧面上；所述第三侧面和所述第五台阶面间具有凹槽，所述凹槽用于承接粘贴所述第二透镜时溢出的胶水。3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一激光器组件包括第一激光器芯片和第一载板，所述第二激光器组件包括第二激光器芯片和第二载板，所述第一透镜的中心轴线与所述第一激光器芯片的中心轴线重合，所述第二透镜的中心轴线与所述第二激光器芯片的中心轴线重合。4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一透镜与所述第一激光器芯片发光面的距离为所述第一透镜的焦距，所述第二透镜与所述第二激光器芯片发光面的距离为所述第二透镜的焦距。5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光发射器件还包括：管帽，罩设于所述管座上，且所述管帽上设有透光的光窗，用于透过光束；所述光窗处设有平面玻璃，所述第一透镜和所述第二透镜射出的光束直接透过所述平面玻璃。6.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一透镜为准直透镜，用于将所述第一激光器芯片发射的信号光束转换为准直光束；所述第二透镜为准直透镜，用于将所述第二激光器芯片发射的信号光束转换为准直光束。7.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一载板上紧邻所述第一激光器芯片处设有热敏电阻，用于监控所述第一激光器芯片的工作温度。8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述管座表面设有支撑柱，用于实现所
述第一激光器组件和所述第二激光器组件接地连接。9.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述管座表面具有第一激光器管脚、第二激光器管脚、热敏电阻管脚和tec管脚；所述第一激光器芯片的正极通过所述转接柱打线连接至所述第一激光器管脚，所述第二激光器芯片的正极通过所述转接柱打线连接至所述第二激光器管脚，所述热敏电阻管脚通过所述转接柱打线连接至所述热敏电阻管脚，所述tec打线连接至所述tec管脚。10.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于，所述第一载板表面具有第一焊盘，所述第二载板表面具有第二焊盘，所述管座表面还设有陶瓷基板；所述第一激光器芯片的正极与所述第一焊盘间具有第一打线，所述第一焊盘与所述转接柱间具有第二打线，所述转接柱与所述第一激光器管脚间具有第三打线；所述第二激光器芯片的正极与所述第二焊盘间具有第四打线，所述第二焊盘与所述转接柱间具有第五打线，所述转接柱与所述第二激光器管脚间具有第六打线；所述第一载板表面具有第一接地焊盘和所述第二接地焊盘，所述第二载板上具有第三接地焊盘，所述陶瓷基板表面具有第四接地焊盘和第五接地焊盘；所述第一激光器芯片的负极与所述第一接地焊盘间具有第七打线，所述第一接地焊盘与所述第四接地焊盘间具有第八打线；所述热敏电阻与所述第二接地焊盘间具有第九打线，所述第二接地焊盘与所述第五接地焊盘间具有第十打线；所述第二激光器芯片的负极与所述第三接地焊盘间具有第十一打线，所述第三接地焊盘与所述第五接地焊盘间具有第十二打线。

技术总结
本申请提供的光模块中包括第一发射组件和第二发射组件，第一发射组件包括第一热沉、第一透镜和第一激光器组件，第二发射组件包括第二热沉、第二透镜和第二激光器组件，其中第一透镜和第一激光器组件设置在第一热沉上，第二透镜和第二激光器组件设置在第二热沉上；第一发射组件和第二发射组件中各自均包括独立的第一热沉和第二热沉，独立的散热系统可保证稳定散热能力，在保证第一激光器组件温度恒定工作的前提下不影响第二激光器组件常温工作；第一发射组件和第二发射组件平行设置，内置双发射组件的结构可以实现双光路信号的发射，有助于提升BOSA的空间利用率，便于实现CPON的高集成化。集成化。集成化。


技术研发人员：张晓磊 刘学儒 唐毅
受保护的技术使用者：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
技术研发日：2020.12.16
技术公布日：2022/6/16