一种贴片式激光器生产设备的制作方法

1.本技术涉及半导体激光器的加工领域，尤其是涉及一种贴片式激光器生产设备。


背景技术：

2.垂直腔面发射激光器有别于led等其他光源，具有体积小、圆形输出光斑、单纵模输出、阈值电流小等优点，广泛应用于光通信、光互连、光存储等领域，垂直腔面发射激光器可以采用塑料封装、陶瓷衬底封装、倒装焊封装等封装形式，其中陶瓷基封装具有低介电常数、高频性能好、绝缘性能好等优点。
3.在生产过程中需要对陶瓷基片进行打孔、划痕或划片等切割加工时，通常采用机械砂轮或金刚石刀具进行打孔、划片等切割加工，这种加工方法加工尺寸精度低，已远不能满足陶瓷基片加工地高精度要求。


技术实现要素：

4.为了提升对陶瓷基片切割的精度，本技术提供一种贴片式激光器生产设备。
5.本技术提供的一种贴片式激光器生产设备采用如下的技术方案：一种贴片式激光器生产设备，包括机架，机架上设置有：上料组件，所述上料组件包括上料导轨和沿上料导轨滑动的上料台，所述上料台上设置有用于对陶瓷板进行定位的定位组件；切割组件，所述切割组件包括激光发生装置和驱使激光发生装置移动的切割驱动件；下料组件，所述下料组件包括下料滑轨和滑动连接在下料滑轨上的下料台，所述下料滑轨设置在上料导轨的末端；上料驱动组件，所述上料驱动组件驱使上料台沿上料导轨平移，在上料台移动到上料导轨的末端时，所述上料驱动组件驱使上料台朝向下料台翻转。
6.通过采用上述技术方案，工作时将陶瓷板安装在上料台上，定位组件能够对陶瓷板进行定位，上料驱动组件能够带动上料台移动，使陶瓷板位移到激光发生装置的下方，再通过激光对陶瓷板进行切割后再次启动上料驱动组件，上料驱动组件驱使上料台移动到上料导轨的末端，使上料台朝向下料台，上料台的切割好的物料能够落到下料台上，然后下料台能够将切割好的物料输送到下一工序，通过激光进行切割能够提升切割的精度。
7.可选的，所述上料驱动组件包括直线位移驱动源，所述直线位移驱动源的运动方向与上料导轨平行，所述直线位移驱动源的驱动端铰接有驱动杆，所述上料台上设置有与上料导轨垂直的第一转轴和第二转轴，所述上料导轨上开设有水平导向槽，所述第一转轴和第二转轴滑动连接在水平导向槽内，所述上料导轨上设置有与水平导向槽连通的开口，所述第一转轴滑动到水平导向槽的末端时，所述第二转轴位于开口位置，所述第一转轴和第二转轴滑动连接在转动槽内，所述驱动杆与第二转轴铰接。
8.通过采用上述技术方案，直线位移驱动源在驱使上料台水平移动时，第一转轴和
第二转轴均在水平导向槽内滑动，当第一转轴滑动到水平导向槽的末端时，第二转轴移动到开口的位置，随之直线位移驱动源的继续驱动，整个上料台会绕第一转轴发生旋转，第二转轴从开口旋出水平导向槽，使上料台能够自动旋转以卸掉物料，能够实现连续工作。
9.可选的，所述定位组件包括设置在上料台上表面的多个吸盘，所述上料台内设置有与吸盘连通的导气通道，所述导气通道通过气管与外部负压源。
10.通过采用上述技术方案，在负压作用下吸盘能够吸紧陶瓷板，使陶瓷板在切割时保持稳定，同时在上料台翻转时，在吸盘的作用下切割好的陶瓷片不会侧滑。
11.可选的，所述上料台上设置有与导气通道连通的螺纹孔，所述吸盘螺纹连接在螺纹孔内。
12.通过采用上述技术方案，在单个吸盘损坏时，能够将对应的吸盘单独拆下，无需更换整个上料台，便于进行维护。
13.可选的，所述定位组件还包括多个定位块，所有所述定位块呈环形分布在上料台的上表面上，所述定位块的内侧用于与陶瓷板边缘接触。
14.通过采用上述技术方案，定位块能够对陶瓷板进行初步定位，使陶瓷板不会发生偏移。
15.可选的，所述定位块上开设有导向斜面，所述导向斜面朝向上料台的中心倾斜设置。
16.通过采用上述技术方案，在安装陶瓷板时，导向斜面能够对陶瓷板进行导向，使陶瓷板能够更加容易进入到对应的位置内，提升安装陶瓷板的效率。
17.可选的，所述机架上于上料导轨和下料导轨之间设置有废料通道，所述下料台上设置有分离杆，所述分离杆铰接在下料台上，所述分离杆与下料台之间设置有弹簧，所述弹簧处于初始状态时，所述分离杆的底端朝向废料通道，所述上料台朝向下料台翻转时能够推动分离杆旋转。
18.通过采用上述技术方案，在上料台翻转时，被切下的废料带会在重力的作用下向下滑动，分离杆能够对废料带进行导向，使废料带能够进入到废料通道内，实现了陶瓷片和废料带的分离，在上料台继续翻转时会推动分离杆旋转，当上料台复位后，分离杆也会在弹簧的作用下复位。
19.可选的，所述下料台的上表面开设有用于容纳分离杆的容纳槽。
20.通过采用上述技术方案，在上料台翻转靠近下料台时，分离杆会被挤入到容纳槽内，使分离杆不会干扰到上料台的翻转，上料台的载物面能够更加靠近下料台的上表面，卸载物料使能够更加方便，降低卸载过程中对陶瓷片的损伤。
21.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：通过设置激光发生装置，能够产生激光对陶瓷板进行切割，相比于实体刀具，激光切割的精度更高；通过设置上料驱动组件和上料台，上料驱动组件不仅能够驱使上料台移动到激光发生装置的下方，使激光发生装置对上料台上的物料进行切割，上料驱动组件还能驱使上料台翻转，以卸载切割好的陶瓷片，使用时较为方便；通过在下料台上设置分离杆，切下的废料会顺着分离杆进入到废料通道内，能够实现成品和废料的分离。
附图说明
22.图1是本技术实施例贴片式激光器生产设备的立体结构示意图；图2是图1中上料组件和下料组件的结构示意图；图3是图2中上料台的结构示意图；图4是图3中上料台的剖面结构示意图；图5是图2中下料台的结构示意图。
23.附图标记说明：1、机架；2、激光发生装置；3、切割驱动组件；31、横向切割导轨；32、第一连接座；33、竖向切割导轨；34、第二连接座；4、上料组件；41、上料导轨；42、上料台；43、第一转轴；44、第二转轴；45、水平导向槽；46、开口；5、上料驱动组件；51、上料丝杆；52、驱动块；53、驱动杆；54、步进电机；6、下料组件；61、下料滑轨；62、下料台；63、分离杆；64、扭簧；65、容纳槽；7、导向板；8、弧形导向槽；9、吸盘；10、定位块；11、废料通道。
具体实施方式
24.以下结合附图1-5对本技术作进一步详细说明。
25.本技术实施例公开一种贴片式激光器生产设备，主要用于对陶瓷板进行切割，以作为垂直腔面发射激光器封装的基材。
26.参照图1，一种贴片式激光器生产设备，包括机架1、上料组件4、切割组件以及下料组件6，上料组件4用于将陶瓷板运输到切割组件的下方，切割组件用于产生激光并对上料组件4上的陶瓷板进行切割，下料组件6用于将切割好的成品运输到下一工序。
27.参照图1，机架1包括工作台和固定在工作台上表面的龙门架，切割组件包括设置在龙门架上的激光发生装置2和驱使激光发生装置2移动的切割驱动件。
28.参照图1，切割驱动组件3包括固定在龙门架横梁上的横向切割导轨31，横向切割导轨31上滑动连接有第一连接座32，龙门架上设置有驱使第一连接座32沿横向切割导轨31滑动的丝杆模组；连接座上固定有竖直设置的竖向切割导轨33，竖向切割导轨33上滑动连接有第二连接座34，第二连接座34上设置有与驱使第二连接座34沿竖向切割导轨33滑动的丝杆模组，激光发生装置2固定在第二连接座34上，通过正交设置的两丝杆模组的配合能够使激光发生装置2水平移动，并调节激光发生装置2的高度。
29.参照图2，上料组件4包括两个平行安装在工作台上表面上的上料导轨41，两个上料导轨41均位于龙门架内，两个上料导轨41上共同滑动连接有一个上料台42。上料台42的两端均设置有第一转轴43和第二转轴44，第一转轴43和第二转轴44均与上料导轨41垂直。上料导轨41上沿长度方向开设有水平导向槽45，第一转轴43和第二转轴44均滑动连接在水平导向槽45内。
30.工作台上与上料组件4的两个各自设置有一个上料驱动组件5，通过两个上料驱动组件5共同驱使上料台42沿上料导轨41滑动，能够使上料台42的两端受力平衡，滑动更加平稳。
31.上料驱动组件5包括直线位移驱动源，在本实施例中直线位移驱动源为丝杠模组，在其他实施例中，直线位移驱动源也可以是气缸、液压缸或者传送带的形式。
32.上料驱动组件5包括与上料导轨41平行设置的上料丝杆51，上料丝杆51上螺纹连接有驱动块52，驱动块52上铰接有驱动杆53，驱动杆53远离驱动块52的一端与第二转轴44
铰接。工作台上固定有用于对上料丝杆51进行支撑的支撑板，上料丝杆51与支撑板转动配合，进一步的上料丝杆51和支撑板之间设置有轴承，以减小摩擦力。支撑板上固定有步进电机54，步进电机54的输出轴与上料丝杆51同轴连接，步进电机54接通外部电源启动时能够带动上料丝杆51旋转，进而通过螺纹配合驱使驱动块52沿上料丝杆51的长度方向移动，驱动块52能够通过驱动杆53带动上料台42沿上料滑轨移动，使工作台能够位移到切割组件的下方。
33.参照图2，上料导轨41上设置有与水平导向槽45连通的开口46，第一转轴43滑动到水平导向槽45的末端时，第二转轴44位于开口46位置。上料丝杆51所处位置的高度低于水平导向槽45所处位置的高度，使驱动杆53在推动上料台42沿水平导向槽45移动时，驱动杆53与水平面之间存在夹角，驱动杆53对上料台42的作用力包括水平方向的分力和竖直向上的分力。所以在当第一转轴43滑动到水平导向槽45的末端时，第二转轴44会从开口46位置脱离水平导向槽45，然后绕第一转轴43作圆周运动，使整个上料台42绕第一转轴43翻转。
34.为了使上料台42的翻转过程更加平稳，工作台上设置有导向板7，导向板7上开设有弧形导向槽8，弧形导向槽8与开口46连通，第二转轴44能够从开口46进入到弧形导向槽8内，然后沿弧形导向槽8滑动。
35.参照图3和图4，上料台42上设置有用于对陶瓷板进行定位的定位组件，定位组件包括设置在上料台42上表面的多个吸盘9和定位块10。
36.上料台42内设置有导气通道，上料台42上设置有与导气通道连通的螺纹孔，吸盘9螺纹连接在螺纹孔内，导气通道通过气管与外部负压源。在陶瓷板安装到上料台42上时，在负压的作用下，吸盘9能够吸紧陶瓷板。
37.定位块10呈环形分布在上料台42的上表面上，且环绕吸盘9设置，定位块10的内侧用于陶瓷与板边缘接触，定位块10上开设有导向斜面，导向斜面朝向上料台42的中心倾斜设置，在安装陶瓷板时，陶瓷板能够沿着导向斜面向下滑动，实现自动定位，安装较为方便。
38.参照图2和图5，下料组件6包括下料滑轨61和滑动连接在下料滑轨61上的下料台62，下料滑轨61设置在上料导轨41的末端且与上料导轨41平行设置，在上料台42翻转时能够翻转到下料台62的上方，使上料台42上的陶瓷片能够落到下料台62上。
39.机架1上于上料导轨41和下料导轨之间设置有废料通道11，下料台62上设置有分离杆63，分离杆63铰接在下料台62上，废料能够沿着分离杆63滑动到废料通道11内。
40.下料台62的上表面开设有用于容纳分离杆63的容纳槽65，分离杆63的铰接轴上设置有扭簧64，扭簧64处于初始状态时，分离杆63的底端朝向废料通道11。上料台42朝向下料台62翻转时能够推动分离杆63旋转，使分离杆63转动到容纳槽65内。
41.本技术实施例一种贴片式激光器生产设备的实施原理为：工作时，首先将陶瓷板放置到工作台上，工作台接通负压源，使吸盘9吸住陶瓷板；然后步进电机54接通外部电源启动时，带动上料丝杆51旋转，进而通过螺纹配合驱使驱动块52沿上料丝杆51的长度方向移动，驱动块52能够通过驱动杆53带动上料台42沿上料滑轨移动，使工作台能够位移到切割组件的下方；然后切割驱动组件3驱使激光发生装置2移动，并通过激光发生装置2对陶瓷板进行切割，使陶瓷板形成陶瓷片和废料框；接着再次启动步进电机54，使第一转轴43滑动到水平导向槽45的末端，第二转轴44会从开口46位置脱离水平导向槽45，然后绕第一转轴43作圆周运动，使整个上料台42绕第一转轴43翻转；废料框能够沿着分离杆63滑动到废料
通道11内，陶瓷片落到下料台62上。
42.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。