电连接器的制作方法

1.本发明是有关于一种电连接器。


背景技术：

2.现今电子科技快速发展，显示装置的解析度日益提高及高传输频宽的要求，高解析度多媒体介面（hdmi）便因此而产生，其是全数位化影像和声音传输介面，可同时传送未压缩的音讯及视讯讯号，并普遍的应用在消费型电子产品的影音传输上，确保影音传输的过程中讯号不会衰减。
3.再者，随着高画质影像渐渐成为主流影视标准，因此过去资料传输频宽恐怕不符合未来视讯传输介面的功能需求，便有新的hdmi 2.1规格的制定，传输频宽从hdmi 2.0的18gbps一举提升至48gbps，并支援多种更高的动态影像画素与更新率。此外，功能部分也加入动态hdr和低延迟传输技术，能与先前hdmi 2.0规格相容。
4.随之而来的，便是新规格hdmi 2.1所需端子结构更加复杂，也因此提高所需模具的设计困难程度，甚而需以至少两套不同的模具方能应付新规格所需，此举也导致制造成本的提高。


技术实现要素：

5.本发明提供一种电连接器，具hdmi 2.1规格，且以简单结构即能符合高频讯号传输所需的条件。
6.本发明的电连接器，具hdmi 2.1规格，包括绝缘本体、多个端子以及壳体，壳体局部包覆绝缘本体与端子。所述多个端子包括位列上排的十个端子及位列下排的九个端子，且沿端子的排列方向彼此交错。位列上排的十个端子沿排列方向依序是第一端子data2 、第三端子data2-、第五端子data shield、第七端子data0 、第九端子data0-、第十一端子data3 shield、第十三端子cec、第十五端子scl、第十七端子ddc/cec ground及第十九端子hot plug detec1。位列下排的九个端子沿排列方向依序是第二端子data2 shield、第四端子data1 、第六端子data1-、第八端子data0 shield、第十端子data3 、第十二端子data3-、第十四端子utility、第十六端子sda及第十八端子 5v power。
7.本发明的电连接器，具hdmi 2.1规格，包括绝缘本体、多个端子以及壳体，壳体局部包覆绝缘本体与端子。所述多个端子包括位列上排的十个端子及位列下排的九个端子，且沿端子的排列方向彼此交错。位列上排的十个端子沿排列方向依序是第一端子data2 、第三端子data2-、第五端子data shield、第七端子data0 、第九端子data0-、第十一端子data3 shield、第十三端子cec、第十五端子scl、第十七端子ddc/cec ground及第十九端子hot plug detec1。位列下排的九个端子沿排列方向依序是第二端子data2 shield、第四端子data1 、第六端子data1-、第八端子data0 shield、第十端子data3 、第十二端子data3-、第十四端子utility、第十六端子sda及第十八端子 5v power。所述第一端子具有宽度0.50mm～0.53mm，所述第三端子具有宽度0.30mm～0.33mm，所述第四端子具有宽度0.30mm
～0.33mm，所述第六端子具有宽度0.30mm～0.33mm，所述第七端子具有宽度0.30mm～0.33mm，所述第九端子具有宽度0.30mm～0.33mm，所述第十端子具有宽度0.30mm～0.33mm，所述第十二端子具有宽度0.30mm～0.33mm。
8.基于上述，具hdmi 2.1规格的电连接器包括绝缘本体、多个端子以及壳体，壳体局部包覆绝缘本体与端子。这些端子包括位列上排的十个端子及位列下排的九个端子，且沿排列方向具有特定的脚位定义（pin assignment）。再者，上述这些端子沿排列方向所具有宽度存在差异，其中第一端子、第三端子、第四端子、第六端子、第七端子、第九端子、第十端子与第十二端子具有较大宽度，即在于这些具有较大宽度的端子是用以传输资料，故能通过提高端子的宽度而满足高频讯号传输的要求。
9.附图说明
10.图1是依据本发明一实施例的电连接器的示意图。
11.图2是图1的电连接器的部分构件示意图。
12.图3是图1的电连接器的端子的示意图。
13.图4与图5以不同视角绘示图3的端子。
14.图6与图7以不同视角绘示图2的电连接器的部分构件。
15.符号说明100:电连接器110:绝缘本体111:基座111a:基准面112:舌板112a、112b、112c、112d:开孔120:端子130:壳体200:电路板ar:排列方向c1:对接段c2:折弯段cn:对称中心线d1、d2:宽度d3、d8、d9:开口尺寸d4、d5、d6、d7:距离ma:对接方向p1:第一端子p2: 第二端子p3: 第三端子p4: 第四端子
p5: 第五端子p6: 第六端子p7: 第七端子p8: 第八端子p9: 第九端子p10: 第十端子p11: 第十一端子p12: 第十二端子p13: 第十三端子p14: 第十四端子p15: 第十五端子p16: 第十六端子p17: 第十七端子p18: 第十八端子p19: 第十九端子s1、s2:表面s3:上表面s4:下表面w1:拓宽部w11、w12:部分x-y-z:直角座标。
16.具体实施方式
17.图1是依据本发明一实施例的电连接器的示意图。图2是图1的电连接器的部分构件示意图。本实施例进一步提供直角座标x-y-z以利于后续构件描述。请同时参考图1与图2，在本实施例中，电连接器100具hdmi 2.1规格，其包括绝缘本体110、多个端子120以及壳体130，壳体130局部包覆绝缘本体110与端子120。在此，电连接器100例如是配置在电路板200上的插座电连接器，其中电路板具有彼此相对的两表面s1、s2，而电连接器100特别是属于配置在表面s1上的板上式电连接器。在另一未绘示的实施例中，电连接器100也可以是沉板式电连接器。
18.图3是图1的电连接器的端子的示意图。请同时参考图2与图3，在本实施例中，所述多个端子包括位列上排的十个端子120及位列下排的九个端子120，且所述十个端子120与所述九个端子120沿端子120的排列方向ar彼此交错。在此，所述十个端子120的脚位定义（pin assignment）沿所述排列方向ar依序是第一端子p1（data2 ）、第三端子p3（data2-）、第五端子p5（data shield）、第七端子p7（data0 ）、第九端子p9（data0-）、第十一端子p11（data3 shield）、第十三端子p13（cec）、第十五端子p15（scl）、第十七端子p17（ddc/cec ground）及第十九端子p19（hot plug detec1），所述九个端子120的脚位定义沿所述排列方向ar依序是第二端子p2（data2 shield）、第四端子p4（data1 ）、第六端子p6（data1-）、第八
端子p8（data0 shield）、第十端子p10（data3 ）、第十二端子p12（data3-）、第十四端子p14（utility）、第十六端子p16（sda）及第十八端子p18（ 5v power）。还需说明的是，电连接器100适于沿对接方向ma而与另一电连接器（未绘示）连接，前述排列方向ar（朝正x轴方向）与对接方向ma（朝正y轴方向）彼此正交。
19.图4与图5以不同视角绘示图3的端子。请同时参考图3至图5，如前述，为了因应高频讯号传输的需求，因此本实施例的第一端子p1、第三端子p3、第四端子p4、第六端子p6、第七端子p7、第九端子p9、第十端子p10与第十二端子p12皆是作为资料传输之用，且据以具备较其余端子120大的宽度以因应传输需求。
20.进一步地说，本实施例的第一端子p1具有宽度0.50mm～0.53mm，第三端子p3具有宽度0.30mm～0.33mm，第四端子p4具有宽度0.30mm～0.33mm，第六端子p6具有宽度0.30mm～0.33mm，第七端子p7具有宽度0.30mm～0.33mm，第九端子p9具有宽度0.30mm～0.33mm，第十端子p10具有宽度0.30mm～0.33mm，第十二端子p12具有宽度0.30mm～0.33mm。对应地，其余端子120，也就是第二端子p2的宽度、第五端子p5的宽度、第八端子p8的宽度、第十一端子p11的宽度、第十三端子p13的宽度、第十四端子p14的宽度、第十五端子p15的宽度、第十六端子p16的宽度、第十七端子p17的宽度、第十八端子p18的宽度与第十九端子p19的宽度分别为0.24mm。简单地说，本实施例用以进行资料传输的端子120的宽度大于非用以进行资料传输的端子120的宽度，所述宽度即是端子120各自沿排列方向ar所具有的尺寸。
21.进一步地说，如图4与图5所示，上述第一端子p1、第三端子p3、第四端子p4、第六端子p6、第七端子p7、第九端子p9、第十端子p10与第十二端子p12各具有拓宽部w1与对接段c1，对接段c1从绝缘本体110暴露出，以与另一电连接器的端子对接，且拓宽部w1位于绝缘本体110内（且同样地，第三端子p3、第四端子p4、第六端子p6、第七端子p7、第九端子p9、第十端子p10与第十二端子p12各自具有的拓宽部也位于绝缘本体110内）。更进一步地说，如图3所示且以第一端子p1为例，第一端子p1可区分为对接段c1与折弯段c2，其中折弯段c2相当于将第一端子p1扣除对接段c1的其他部分，而包括与电路板200焊接的部分，其中拓宽部w1即是位于折弯段c2上。
22.如图2所示，绝缘本体110包括基座111与从基座111延伸出的舌板112，端子120的对接段c1是位于舌板112内且局部暴露出舌板112，拓宽部w1则位于基座111内。舌板112具有彼此相对的上表面s3与下表面s4，位列上排的十个端子120位于上表面s3，而位列下排的九个端子位于下表面s4。在此，基座111具有朝向对接方向ma的基准面111a，舌板112即是从基准面111a朝对接方向ma延伸，且与基座111存在段差（step）。
23.请再参考图4与图5，在本实施例中，第一端子p1的拓宽部w1沿相反于排列方向ar而相对于第一端子p1的对接段c1存在偏移。第一端子p1的对接段c1具有对称中心线cn，延伸至拓宽部w1，拓宽部w1的相对两侧缘相对于对称中心线cn具有彼此不相等的宽度d1、d2。对称中心线cn沿排列方向ar的相反方向（也就是朝向负x轴方向）至拓宽部w1的侧缘存在宽度d1是0.32mm，而从对称中心线cn沿排列方向ar至拓宽部w1的另一侧缘存在宽度d2是0.18mm。如图3至图5所示，拓宽部w1包括不同的部分w11、w12，其中部分w11是位于弯折段c2中沿对接方向ma（沿y轴）延伸的结构上，而部分w12是位于弯折段c2中沿z轴延伸的结构上，且无论是部分w11或部分w12，其皆符合前述宽度d1、d2的对应关系。
24.此外除了第一端子p1之外，其余用以进行资料传输的端子120（也就是第三端子
p3、第四端子p4、第六端子p6、第七端子p7、第九端子p9、第十端子p10与第十二端子p12）并未存在偏移状态，而改以对称设置，也就是这些端子（第三端子p3、第四端子p4、第六端子p6、第七端子p7、第九端子p9、第十端子p10与第十二端子p12）各自的对称中心线至相对两侧缘是具有相同宽度，且在本实施例中，对称中心线至相对两侧缘的宽度各为0.15mm。
25.图6与图7以不同视角绘示图2的电连接器的部分构件。请同时参考图6与图7并对照图2，在本实施例中，舌板112具有位于上表面s3的多个开孔112c、112d（仅标示其中两个作为例示），以及位于下表面s4的多个开孔112a、112b（仅标示其中两个作为例示），位于下表面s4的多个开孔112a、112b会暴露出位列上排的十个端子120的局部，而位于上表面s3的多个开孔112c、112d则会暴露出位列下排的九个端子120的局部。
26.再者，为了因应高频讯号的传输需求，另一手段便是降低端子120在传输讯号时的阻抗。据此，本实施例对应前述开孔112a、112b、112c、112d予以进一步限定，以达到降低阻抗的效果。在此，如图6所示，位于下表面s4的多个开孔112a、112b是沿排列方向ra排列成第一排与第二排（同样仅标示各一个开孔作为例示），开孔112a位于第一排，开孔112b位于第二排，其中第一排相对于基准面111a存在距离d4是1.3mm，第二排相对于基准面111a存在距离d5是3.3mm。同时，位于第一排的多个开孔112a各具有沿对接方向ma的开口尺寸d3是0.8mm，位于第二排的多个开孔112b各具有沿对接方向ma一样的开口尺寸d3是0.8m。
27.另外，如图7所示，位于上表面s3的所述多个开孔112c、112d沿排列方向ra排列成第一排与第二排，第一排相对于基准面111a存在距离d6是0.5mm，第二排相对于基准面111a存在距离d7是2.3mm，位于第一排的开孔112c各具有沿对接方向ma的开口尺寸d8是0.6mm，位于第二排的开孔112d各具有沿对接方向ma的开口尺寸d9是2.3mm。
28.基于上述，相较于现有hdmi 2.0规格的电连接器，其在舌板上用以暴露出端子的开孔均为0.5mm，本实施例藉由对上述开孔112a、112b、112c、112d皆进行加大，而能有效地降低端子阻抗，以利于符合hdmi 2.1进行高速传输的需求。
29.综上所述，在本发明的上述实施例中，具hdmi 2.1规格的电连接器包括绝缘本体、多个端子以及壳体，壳体局部包覆绝缘本体与端子。这些端子包括位列上排的十个端子及位列下排的九个端子，且沿排列方向具有特定的脚位定义（pin assignment）。再者，上述这些端子沿排列方向所具有宽度存在差异，其中第一端子、第三端子、第四端子、第六端子、第七端子、第九端子、第十端子与第十二端子具有较大宽度，即在于这些具有较大宽度的端子是用以传输资料，故能通过提高端子的宽度而满足高频讯号传输的要求。