一种芯片检测装置的制作方法

1.本技术涉及电路板检测技术领域，尤其是涉及一种芯片检测装置。


背景技术：

2.近年来，信息技术的不断发展使得电路板作为信息技术的重要组成部分得到了迅速发展，其中为了保证输出的电路板为合格品，在生产过程中需要对电路板进行缺陷检查。
3.现有技术中，一般是通过人工对电路板进行检测。在对电路板进行检测的过程中，一只手将芯片输入端的电线与检测仪器的一端口接触，另一只手拿着芯片输出端的电线与检测仪器的另一端口插接进行通电、传输信号等性能测试。现有技术中由于是通过人工对电路板进行性能检测，检测效率低，在检测工作量大的时候检测员容易疲惫，造成检测结果不稳定，给生产带来严重损失等问题，需对此做出改进。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种芯片检测装置，其优点在于该装置能够同时对多个芯片进行性能检测，检测结果精确稳定并且检测效率高。
5.本技术提供的一种芯片检测装置采用如下的技术方案：一种芯片检测装置，包括安装组件和连接线组件，所述安装组件内可安装放置芯片，所述连接线组件包括若干输入端电线和若干输出端电线，所述输入端电线和输出端电线的其中一端与安装组件相连接，所述输入端电线和输出端电线的另一端与检测装置连接。
6.通过采用上述技术方案：当需要通过该装置对电路板的芯片进行性能检测时，将芯片安装在安装组件内，若干条输入端电线从安装组件内引出后与检测装置的输入端相连接，再将若干条输出端电线从安装组件内引出后与检测装置的输出端相相连；由此同时对电路板的多个芯片进行性能检测，连接后检测结果稳定并且检测效率更高。
7.优选的，所述安装组件包括安装板和连接板，所述安装板和连接板形状大小均一致，所述安装板上可安装芯片，所述连接板上设置有若干导电柱，所述安装板上设置有与导电柱相匹配的导电孔，所述输入端电线和输出端电线的其中一端连接在导电柱上，所述输入端电线和输出端电线的另一端与检测装置连接，安装板和连接板安装后所述导电柱与芯片相抵接。
8.通过采用上述技术方案：当需要通过该装置对电路板的芯片进行性能检测时，将芯片安装在安装板上，将连接板上的导电柱插接在安装板上的导电孔内，使得导电柱与安装板上的芯片相抵接，随后将和导电柱相连接的输入端电线与检测装置的输入端相连接，将和导电柱相连接的输出端电线与检测装置的输出端相连接，由此对安装在安装板上的芯片进行性能检测。
9.优选的，若干所述输出端电线远离导电柱的一端插接在插接件内。
10.通过采用上述技术方案：将输出端电线一端引出后，插接在插接件对应的插接孔内，通过插接件将输出端电线汇集在一块，由此在对芯片进行检测时，直接将插接件插接在
检测装置上，使得一次性对输出端电线的插接，提高了检测效率。
11.优选的，所述安装板内输入端电线并联连接。
12.通过采用上述技术方案：当需要对芯片进行性能检测时，将输入端电线相并联连接，在检测的过程中对输入端输入电压允许的情况下，将输入端电线并联后，尽量避免造成电线杂乱的现象；检测时，只需两根输入端电线与检测装置连接即可。
13.优选的，安装板的四个端角上开设有第一阶梯孔，所连接板的四个端角上开设有与第一阶梯孔相对应的第二阶梯孔，所述第一阶梯孔和第二阶梯孔内插接有固定销，所述固定销的两端设置有限位块。
14.通过采用上述技术方案：将连接板上的导电柱插接在安装板上的导电孔内，将安装组件放置在桌面上，安装板处于连接板的下端，将连接板向靠近安装板的方向的按压，使得导电柱与芯片相抵接，进而实现检测装置对芯片的性能检测；固定销的设置对安装板和连接板之间起到校准作用，固定销两端限位块的设置，使得固定销能够一直插接在第一阶梯孔和第二阶梯孔内，尽量避免固定销从第一阶梯孔和第二阶梯孔内滑出。
15.优选的，所述固定销上套设有弹簧。
16.通过采用上述技术方案：将连接板向靠近安装板的方向按压，使得导电柱与芯片相抵接，在挤压的过程中弹簧的设置对螺栓起到限位的作用，尽量避免将连接板挤压过渡而使得导电柱对芯片表面造成损坏；通过检测装置对芯片进行性能检测完毕后，松开对连接板的挤压，连接板在弹簧的作用下复位，使得导电柱与芯片之间分离，从而停止对芯片的性能检测。
17.优选的，所述安装板内设置有若干个供芯片安装的安装槽，沿所述安装槽内侧设置有安装条。
18.通过采用上述技术方案：当需要对芯片进行性能检测时，将芯片安装在安装槽内，让芯片的周侧与安装条相抵接，安装条的设置使得芯片与安装板的底面不直接接触，为导电柱伸入与芯片相抵接留下空间；安装槽的设置使得芯片在安装板上能够安装稳固，同时也保证了芯片在安装板上分布排列有序。
19.优选的，所述安装槽边框的一侧中间变薄形成凹槽。
20.通过采用上述技术方案：当对芯片进行性能检测后，需要将芯片从安装板上拆卸下来时，可将螺丝刀伸入安装槽边框的凹槽内，通过螺丝刀将芯片从安装槽内翘起；将安装槽边框一侧的中间打薄以形成安装槽的设计，方便了对芯片的安装与拆卸。
21.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
22.1.将芯片安装在安装组件内，若干条输入端电线从安装组件内引出后与检测装置的输入端相连接，再将若干条输出端电线从安装组件内引出后与检测装置的输出端相相连；由此同时对电路板的多个芯片进行性能检测，连接后检测结果稳定并且检测效率更高。
23.2.将若干输出端电线远离导电柱的一端插接在插接件对应的插接孔内，通过插接件将输出端电线汇集在一块，由此在对芯片进行检测时，直接将插接件插接在检测装置上，使得一次性对输出端电线的插接，提高了检测效率。
附图说明
24.图1是本技术实施例一种芯片检测装置的整体结构示意图。
25.图2是本技术实施例安装组件结构示意图。
26.图3是本技术实施例安装板和连接板连接处的局部放大视图。
27.附图标记：1、安装组件；11、安装板；111、导电孔；112、安装槽；113、安装条；114、凹槽；115、第一阶梯孔；12、连接板；121、导电柱；122、第二阶梯孔；13、销轴；131、限位块；132、弹簧；2、连接组件；21、输入端电线；22、输出端电线；23、插接件。
具体实施方式
28.以下结合附图1-3对本技术作进一步详细说明。
29.参照图1，本技术实施例公开一种芯片检测装置，包括安装组件1和连接组件2，其中安装组件1用于芯片的安装，连接组件2包括输入端电线21和输出端电线22，连接组件2用于芯片和检测装置之间的连接，以此达到对芯片进行性能检测的目的。
30.安装组件1包括安装板11和连接板12，安装板11用于安装待检测的芯片，连接板12用于安装输入端电线21和输出端电线22，其中在安装板11上开设有导电孔111，连接板12上设置有导电柱121，输入端电线21和输出端电线22的一端连接在导电柱121上，通过将导电柱121插接在导电孔111内与安装在安装板11上的芯片相抵接，使得输入端电线21与芯片的输入端相连接，输出端电线22与芯片的输出端相连接，最后将输入端电线21和输出端电线22分别与检测装置相连接，以达到通过检测装置对芯片进行性能检测的目的。
31.参照图1和图2，在安装板11上远离连接板12的一面设置有的安装槽112，安装槽112呈整列排布在安装板11上，环绕安装槽112内周侧设置有安装条113，芯片安装在安装槽112内，芯片周侧的底端与安装条113相抵靠，使得芯片与安装板11之间保持一定的空间，连接板12的导电柱121穿过安装板11的导电孔111与芯片的底端相抵接；安装槽112的设置不仅使得芯片在安装板11内安装稳固，安装板11上的芯片还能排列有序。
32.另外为了方便将芯片安装在安装槽112内，将安装槽112边框一侧的中间部位打薄，以形成凹槽114，在将芯片安装在安装槽112内时，手指可置于凹槽114内处将芯片放置安装并调节位置，当对芯片的性能检测结束后，需将芯片从安装槽112内取出时，可将螺丝刀插设于凹槽114内，将芯片翘起取出即可。
33.参照图1和图3，为了方便安装板11与连接板12之间的位置调节，在安装板11上四个端角上开设有第一阶梯孔115，在连接板12的四个端角上开设有与第一阶梯孔115相对应的第二阶梯孔122，第一阶梯孔115和第二阶梯孔122的形状和大小一致，并将销轴13插接于第一阶梯孔115和第二阶梯孔122内，销轴13插接在第一阶梯孔115和第二阶梯孔122内两端伸出，使得安装板11与连接板12在销轴13上有一段活动距离；为了尽量避免销轴13从第一阶梯孔115和第二阶梯孔122内滑移出来，销轴13的两端设置有限位块131，限位块131可与安装板11和连接板12相抵，对销轴13起到限位的作用。
34.当需要对芯片进行性能检测时，将装有芯片的安装板11置于连接板12下方，连接板12的导电孔111插接在安装板11的导电孔111内后，将连接板12向靠近安装板11的方向按压使得连接板12上的导电柱121与安装在安装板11上的芯片相抵接，从而实现对芯片的性能检测。另外在销轴13上套设有弹簧132，在将连接板12向靠近安装板11的方向按压时，弹簧132压缩直至不再发生形变，对连接板12起到限位作用，避免将连接板12挤压过渡而使得导电柱121对芯片表面造成损坏；对芯片的性能检测完毕后，松开对连接板12的按压，在弹
簧132弹力的作用下，使得连接板12位置复原，导电柱121也不再与芯片抵靠。
35.为了方便对多个芯片同时进行检测，将输出端电线22远离导电柱121的一端插接在对应的插接件23内，在对芯片进行检测时，直接将插接件23插接在检测装置上，使得若干输出端电线22能够同时与检测装置相连接；另外通过输入端电线21将导电柱121输入端并联，使得若干芯片的输出端电线22汇集成一对，减少凌乱的输入端电线21的分布，带需要对芯片进行检测时，将汇集成一对和插接件23分别与检测装置相连，由此能够同时对多个芯片进行性能检测，提高了检测效率。
36.本技术实施例一种芯片检测装置的实施原理为：当需要通过该装置对电路板的芯片进行性能检测时，将芯片安装在安装板11的安装槽112内，连接板12的导电柱121插接在安装板11的导电孔111内，若干输入端电线21并联成一对后，将输入端电线21与检测装置相连接，若干输出端电线22插接在插接件23对应的插接孔内，将插接件23插接在检测装置上；将连接板12向靠近安装板11的方向挤压，使得导电柱121与安装板11上的芯片相抵接，由此对芯片进行性能检测。
37.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。