一种芯片检测装置的制作方法

技术特征：
1.一种芯片检测装置，其特征在于：包括安装组件(1)和连接线组件，所述安装组件(1)内可安装放置芯片，所述连接线组件包括若干输入端电线(21)和若干输出端电线(22)，所述输入端电线(21)和输出端电线(22)的其中一端与安装组件(1)相连接，所述输入端电线(21)和输出端电线(22)的另一端与检测装置连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片检测装置，其特征在于：所述安装组件(1)包括安装板(11)和连接板(12)，所述安装板(11)和连接板(12)形状大小均一致，所述安装板(11)上可安装芯片，所述连接板(12)上设置有若干导电柱(121)，所述安装板(11)上设置有与导电柱(121)相匹配的导电孔(111)，所述输入端电线(21)和输出端电线(22)的其中一端连接在导电柱(121)上，所述输入端电线(21)和输出端电线(22)的另一端与检测装置连接，安装板(11)和连接板(12)安装后所述导电柱(121)与芯片相抵接。3.根据权利要求2所述的一种芯片检测装置，其特征在于：若干所述输出端电线(22)远离导电柱(121)的一端插接在插接件(23)内。4.根据权利要求2所述的一种芯片检测装置，其特征在于：所述安装板(11)内输入端电线(21)并联连接。5.根据权利要求2所述的一种芯片检测装置，其特征在于：安装板(11)的四个端角上开设有第一阶梯孔(115)，所连接板(12)的四个端角上开设有与第一阶梯孔(115)相对应的第二阶梯孔(122)，所述第一阶梯孔(115)和第二阶梯孔(122)内插接有固定销，所述固定销的两端设置有限位块(131)。6.根据权利要求5所述的一种芯片检测装置，其特征在于：所述固定销上套设有弹簧(132)。7.根据权利要求2所述的一种芯片检测装置，其特征在于：所述安装板(11)内设置有若干个供芯片安装的安装槽(112)，沿所述安装槽(112)内侧设置有安装条(113)。8.根据权利要求7所述的一种芯片检测装置，其特征在于：所述安装槽(112)边框的一侧中间变薄形成凹槽(114)。

技术总结
本申请公开了一种芯片检测装置，包括安装组件和连接线组件，所述安装组件内可安装放置芯片，所述连接线组件包括若干输入端电线和若干输出端电线，所述输入端电线和输出端电线的其中一端与安装组件相连接，所述输入端电线和输出端电线的另一端与检测装置连接。本申请的优点在于该装置能够同时对多个芯片进行性能检测，检测结果精确稳定并且检测效率高。检测结果精确稳定并且检测效率高。检测结果精确稳定并且检测效率高。


技术研发人员：宁明祥
受保护的技术使用者：厦门绿尔达光电有限公司
技术研发日：2022.01.19
技术公布日：2022/6/9