一种芯片放置台加工沉台的制作方法

1.本实用新型涉及芯片捡片机设备技术领域，具体是一种芯片放置台加工沉台。


背景技术：

2.芯片是半导体元件产品的统称，又称集成电路，缩写作 ic；或称微电路、微芯片、晶片或芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上；芯片放置台沉台常规加工方法，是先用数控铣先粗加工，再进行电脉冲加工，这种方式特点是效率高、成本低；数控铣或手动铣是用来加工棱柱形零件的机加工工艺，有一个旋转的圆柱形刀头和多个出屑槽的铣刀通常称为端铣刀或立铣刀，可沿不同的轴运动，用来加工狭长 空、沟槽、外轮廓等，进行铣削加工的机床称为铣床，数控铣床通常是指数控加工中心，铣削加工包括手动铣和数控铣，铣削加工在机加工车间进行；电脉冲是电子产生的一个脉冲，脉冲就是在很短时间内变一次电压的过程，根据电极丝的运行速度不同，及加工质量不同，电火花线切割机床通常分为三类：高速走丝电火花线切割机床，低速走丝电火花线切割机床，中速走丝电火花线切割机床。
3.但目前的芯片放置台的沉台斜面电脉冲加工时，芯片放置台易发生偏移或移动的情况，导致机械手抓取芯片后无法准确放置于放置台沉台内部，且精度难以保证，易导致机械手抓取芯片无法顺利放入沉台，并且造成设备停顿，降低了装置的实用性。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于：为了解决电脉冲加工精度无法保证的问题，提供一种芯片放置台加工沉台。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片放置台加工沉台，包括：
6.主体；
7.第一通孔，所述第一通孔设置于主体的顶端，并贯穿至主体的底端；
8.第二通孔，所述第二通孔设置于主体的顶端，并贯穿至主体的底端，且位于第一通孔的一端。
9.作为本实用新型再进一步的方案：所述第一通孔设置有两个，且呈对称分布于主体顶端的两端。
10.作为本实用新型再进一步的方案：所述主体的顶端设置有第三通孔，所述第三通孔贯穿至主体的底端，且位于第二通孔远离第一通孔的一端。
11.作为本实用新型再进一步的方案：所述主体的顶端设置有放置台沉台，所述放置台沉台贯穿至主体的底端，且所述放置台沉台位于第一通孔的一侧。
12.作为本实用新型再进一步的方案：所述放置台沉台设置有多个，且均匀分布于主体的顶端。
13.作为本实用新型再进一步的方案：所述放置台沉台的一端设置有凹槽，所述凹槽
设置有多个，且均匀分布于主体的顶端。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
15.1、通过设置第一通孔、第二通孔和第三通孔，将与第一通孔相匹配的固定钉从第一通孔的顶端插入，并贯穿至主体的底端，同时将与第二通孔相匹配的固定钉从第二通孔的顶端插入，并贯穿至主体的底端，之后将与第三通孔相匹配的螺纹钉插入第三通孔，将固定钉与螺纹钉与相应的平台进行固定，通过将固定钉与螺纹钉的配合，有利于将主体的位置进行固定，由于对主体的位置进行限位，从而有利于避免机械手抓取芯片时主体发生偏移或移动的情况，且有利于提高机械手将芯片放置于沉台的准确性；
16.2、通过设置放置台沉台，首先使用数控铣对芯片放置台的沉台进行粗铣的操作，对斜面不加工，其余每面留0.15mm余量，根据芯片放置台的沉台尺寸和公差，利用三维软件画出沉台辅助凹槽5的尺寸、位置精度、斜面尺寸及标注公差，之后通过电火花慢走丝的加工方式对凹槽5进行加工，电火花慢走丝加工方式的电极丝作低速单向运动，一般走丝速度低于0.2m/s，电极丝放电后不再使用，工作平稳、均匀、抖动小、加工质量较好，但加工速度较低，最后用电脉冲加工芯片放置台的沉台底面尺寸，通过此结构有利于保证电脉冲加工的精度，从而有利于机械手抓取芯片并顺利放入放置台沉台6内部，并且避免机械手出现设备停顿的情况。
附图说明
17.图1为本实用新型的结构示意图；
18.图2为本实用新型的图1中的a处放大结构示意图。
19.图中：1、主体；2、第一通孔；3、第二通孔；4、第三通孔；5、凹槽；6、放置台沉台。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本芯片捡片机设备技术领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种芯片放置台加工沉台，包括：
22.主体1；
23.第一通孔2，第一通孔2设置于主体1的顶端，并贯穿至主体1的底端；
24.第二通孔3，第二通孔3设置于主体1的顶端，并贯穿至主体1的底端，且位于第一通孔2的一端。
25.在本实施例中：第一通孔2与第二通孔3用于对主体1进行固定位置的操作，避免机械手抓取芯片时主体1发生偏移或移动的情况，从而有利于提高机械手将芯片放置于沉台的准确性。
26.请着重参阅图1，第一通孔2设置有两个，且呈对称分布于主体1顶端的两端；主体1的顶端设置有第三通孔4，第三通孔4贯穿至主体1的底端，且位于第二通孔3远离第一通孔2的一端。
27.在本实施例中：将与第一通孔2相匹配的固定钉从第一通孔2的顶端插入，并贯穿
至主体1的底端，同时将与第二通孔3相匹配的固定钉从第二通孔3的顶端插入，并贯穿至主体1的底端，之后将与第三通孔4相匹配的螺纹钉插入第三通孔4，将固定钉与螺纹钉与相应的平台进行固定，通过将固定钉与螺纹钉的配合，有利于将主体1的位置进行固定，由于对主体1的位置进行限位，从而有利于避免机械手抓取芯片时主体1发生偏移或移动的情况，且有利于提高机械手将芯片放置于沉台的准确性。
28.请着重参阅图1、2，主体1的顶端设置有放置台沉台6，放置台沉台6贯穿至主体1的底端，且放置台沉台6位于第一通孔2的一侧；放置台沉台6设置有多个，且均匀分布于主体1的顶端；放置台沉台6的一端设置有凹槽5，凹槽5设置有多个，且均匀分布于主体1的顶端。
29.在本实施例中：首先使用数控铣对芯片放置台的沉台进行粗铣的操作，对斜面不加工，其余每面留0.15mm余量，根据芯片放置台的沉台尺寸和公差，利用三维软件画出沉台辅助凹槽5的尺寸、位置精度、斜面尺寸及标注公差，之后通过电火花慢走丝的加工方式对凹槽5进行加工，电火花慢走丝加工方式的电极丝作低速单向运动，一般走丝速度低于0.2m/s，电极丝放电后不再使用，工作平稳、均匀、抖动小、加工质量较好，但加工速度较低，最后用电脉冲加工芯片放置台的沉台底面尺寸，通过此结构有利于保证电脉冲加工的精度，从而有利于机械手抓取芯片并顺利放入放置台沉台6内部，并且避免机械手出现设备停顿的情况。
30.以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术芯片捡片机设备技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。