1.本实用新型涉及液冷装置，是一种用于半导体电子器件散热的液冷结构。
背景技术：
2.随着电子产品的集成度越来越高，半导体器件的尺寸越来越小，不断缩小的半导体器件在拥有更小、 更轻、更便携等优势的同时，也产生了更高的热通量。电子设备密集封装，不仅需要依赖更大的散热器，而且会降低设备功率密度，如何高度集成半导体，这些为冷却技术带来新的挑战。
3.现有技术中，通常采用风冷对半导体器件进行降温，散热效率低，随着半导体器件尺寸的不断减小，同时半导体器件的工作温度随着功率的增加而呈线性趋势增长，导致半导体器件的热流密度急剧增加且温度分布不均，进而导致半导体器件失效，严重影响半导体器件的高效，稳定、安全运行和使用寿命。
技术实现要素：
4.实用新型目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本实用新型的目的是提供一种用于半导体电子器件散热的液冷结构。结构设计简单，将供回水口与被冷却器件供回水接口对接，完成补液操作，接上电源，闭合电源开关即可启动，为半导体电子器件提供更低的冷源温度，从而降低半导体电子器件的故障率。
5.技术方案：为达到上述目的，本实用新型所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构，包括柜体，所述柜体内设有循环泵、板式换热器和缓冲水箱，所述板式换热器和冷水机组通过管道构成一次侧循环回路，所述循环泵、板式换热器 、缓冲水箱和被冷却设备通过管道构成二次侧循环回路。
6.进一步地，所述板式换热器与冷水机组的出水口之间设有电动球阀。
7.进一步地，所述板式换热器与冷水机组的进水口之间设有过滤器一、温度变送器一和压力变送器一。为防止一次侧供水不合格导致板式换热器污堵，在一次侧供液口前设置有精度为500μm的机械过滤器，采用网孔标准水阻小的不锈钢滤芯。过滤器设压差开关提示滤芯污垢程度。过滤器采用t型结构，可方便地通过拆卸法兰进行滤芯更换和维护。
8.进一步地，所述板式换热器与被冷却设备的入水口之间设有过滤器二、球阀、压力变送器二和温度变送器二。为防止二次侧冷却介质在快速流动中可能冲刷脱落的刚性颗粒进入发热元器件内部水路，在二次侧循环管路的供液口前设置精度为100μm机械过滤器，采用网孔标准水阻小的不锈钢滤芯。过滤器二的压差可提示滤芯污垢程度。过滤器二采用t型结构，可方便地通过拆卸法兰进行滤芯更换和维护。
9.进一步地，所述缓冲水箱上设有注/排水口、液位计、安全阀、液位开关一和液位开关二。
10.进一步地，所述缓冲水箱与被冷却设备的出水口之间设有温度变送器三和压力变送器三。
11.进一步地， 所述循环泵选用磁力离心泵，采用变频控制设计。
12.进一步地，所述柜体的内部底端设有漏液传感器。
13.上述技术方案可以看出，本实用新型的有益效果为：
14.（1）本实用新型所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结
15.构，通过循环泵为二次侧循环回路提供动力克服沿程阻力，使恒定压力和流速的冷却介质源源不断地输送进入各个被冷却器件内部节点冷板内，将节点的热量带出；冷却介质携带各个被冷却器件节点产生的热量进入板式换热器进行热交换，将热量转移到一次侧循环回路中，通过一次侧循环回路的冷源将热量散发到外部环境中；被冷却后的介质从板式换热器出口流出，进入缓冲水箱回到循环泵的入水口，形成密闭式冷却循环。
16.（2）本实用新型所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结
17.构，为避免循环冷却系统正常运行时因冷却介质热胀冷缩导致系统压强剧烈波动甚至爆管，系统设置有缓冲水箱用于吸收系统热胀冷缩导致的冷却介质体积变化；同时可实现冷却系统与外部环境的隔离，避免外部真菌及污染物等进入循环系统。
附图说明
18.图1为本实用新型的柜体示意图；
19.图2为本实用新型的内部结构示意图；
20.图3为本实用新型的另一角度的内部结构示意图；
21.图4为本实用新型的原理结构示意图。
具体实施方式
22.下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。
23.如图1-4所示一种用于半导体电子器件散热的液冷结构，包括柜体100，所述柜体100内设有循环泵1、板式换热器2、和缓冲水箱11，所述板式换热器2和冷水机组19通过管道构成一次侧循环回路101，所述循环泵1、板式换热器2 、缓冲水箱11和被冷却设备7通过管道构成二次侧循环回路102。
24.其中，所述板式换热器2与冷水机组19的出水口之间设有电动球阀20。
25.本实施例中所述板式换热器2与冷水机组19的进水口之间设有过滤器一23、温度变送器一21和压力变送器一22。
26.本实施例中所述板式换热器2与被冷却设备7的入水口之间设有过滤器二3、球阀4、压力变送器二5和温度变送器二6。
27.本实施例中所述缓冲水箱11上设有注/排水口16、液位计12、安全阀13、液位开关一14和液位开关二15。
28.本实施例中所述缓冲水箱11与被冷却设备7的出水口之间设有温度变送器三9和压力变送器三8。
29.本实施例中所述循环泵1选用磁力离心泵，采用变频控制设计。
30.本实施例中所述柜体100的内部底端设有漏液传感器17。
31.实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价均落于本申请所附权利要求所限定的
范围。
技术特征：
1.一种用于半导体电子器件散热的液冷结构，其特征在于，包括柜体（100），所述柜体（100）内设有循环泵（1）、板式换热器（2）、和缓冲水箱（11），所述板式换热器（2）和冷水机组（19）通过管道构成一次侧循环回路(101)，所述循环泵(1)、板式换热器(2) 、缓冲水箱(11)和被冷却设备(7)通过管道构成二次侧循环回路(102)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构，其特征在于，所述板式换热器(2)与冷水机组(19)的出水口之间设有电动球阀(20)。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构，其特征在于，所述板式换热器（2）与冷水机组(19)的进水口之间设有过滤器一(23)、温度变送器一(21)和压力变送器一(22)。4.根据权利要求2所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构，其特征在于，所述板式换热器(2)与被冷却设备(7)的入水口之间设有过滤器二(3)、球阀(4)、压力变送器二(5)和温度变送器二(6)。5.根据权利要求2所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构，其特征在于，所述缓冲水箱(11)上设有注/排水口(16)、液位计(12)、安全阀(13)、液位开关一（14）和液位开关二（15）。6.根据权利要求2所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构，其特征在于，所述缓冲水箱（11）与被冷却设备（7）的出水口之间设有温度变送器三（9）和压力变送器三（8）。7.根据权利要求2所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构，其特征在于， 所述循环泵（1）选用磁力离心泵。8.根据权利要求2所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构，其特征在于，所述柜体（100）的内部底端设有漏液传感器（17）。
技术总结
本实用新型公开了一种用于半导体电子器件散热的液冷结构，包括柜体，所述柜体内设有循环泵、板式换热器和缓冲水箱，所述板式换热器和冷水机组通过管道构成一次侧循环回路，所述循环泵、板式换热器、缓冲水箱和被冷却设备通过管道构成二次侧循环回路。本实用新型可以为半导体电子器件提供更低的冷源温度，从而降低半导体电子器件的故障率。低半导体电子器件的故障率。低半导体电子器件的故障率。
技术研发人员：刘荣华 陈平 周界创
受保护的技术使用者：比赫电气（太仓）有限公司
技术研发日：2022.01.25
技术公布日：2022/6/9
再多了解一些
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