高频模块和通信装置的制作方法

技术特征：
1.一种高频模块，具备：第一布线基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；第二布线基板，其具有彼此相向的第三主面和第四主面，所述第二布线基板在所述第一布线基板的厚度方向上与所述第一布线基板分离；功率放大器，其具有输出用焊盘电极；输出匹配电路，其包括多个电感器部，所述输出匹配电路与所述功率放大器的所述输出用焊盘电极连接；以及外部连接端子，其中，所述第一布线基板的所述第二主面与所述第二布线基板的所述第三主面相对，所述外部连接端子配置于所述第二布线基板的所述第四主面，所述功率放大器配置于所述第一布线基板的所述第一主面，在所述输出匹配电路中，作为所述多个电感器部中的最靠近所述输出用焊盘电极的电感器部的第一电感器部的至少一部分配置于所述第一布线基板的所述第一主面。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述第一电感器部的全部配置于所述第一布线基板的所述第一主面。3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，所述第一电感器部是布线电感器。4.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，所述第一电感器部是片式电感器。5.根据权利要求1或2所述的高频模块，还具备：第二功率放大器，其与作为所述功率放大器的第一功率放大器不同，具有输出用焊盘电极；以及非平衡-平衡转换电路，其具有非平衡端子、第一平衡端子以及第二平衡端子，其中，所述第二功率放大器配置于所述第一布线基板的所述第一主面，所述非平衡-平衡转换电路的所述第一平衡端子与所述第一功率放大器连接，所述第二平衡端子与所述第二功率放大器连接，所述第一电感器部与所述第一功率放大器的所述输出用焊盘电极连接，所述多个电感器部包括与所述第一电感器部不同的其它第一电感器部，所述其它第一电感器部与所述第二功率放大器的所述输出用焊盘电极连接，所述其它第一电感器部的至少一部分配置于第一布线基板的所述第一主面，所述输出匹配电路包括以所述多个电感器部中的除所述第一电感器部和所述其它第一电感器部以外的第二电感器部为初级侧线圈、且以第三电感器部为次级侧线圈的变压器，所述高频模块具有包括所述第一功率放大器、所述第二功率放大器以及所述变压器的差动放大电路。6.根据权利要求5所述的高频模块，其中，所述第二电感器部是设置在所述第一布线基板中的内层电感器部。7.根据权利要求1～6中的任一项所述的高频模块，其中，还具备贯通电极，在从所述第一布线基板的所述厚度方向俯视时所述贯通电极与所述
功率放大器重叠，所述贯通电极与所述功率放大器连接，并贯通所述第一布线基板和所述第二布线基板。8.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频模块，其中，还具备配置于所述第二布线基板的低噪声放大器。9.根据权利要求8所述的高频模块，其中，所述低噪声放大器配置于所述第二布线基板的所述第四主面。10.根据权利要求8或9所述的高频模块，其中，在从所述第一布线基板的所述厚度方向俯视时，所述功率放大器与所述低噪声放大器不重叠。11.根据权利要求8～10中的任一项所述的高频模块，还具备：接收用滤波器；以及输入匹配电路，其设置于所述接收用滤波器与所述低噪声放大器之间。12.根据权利要求11所述的高频模块，其中，所述接收用滤波器和所述输入匹配电路配置于所述第二布线基板的所述第三主面。13.根据权利要求11或12所述的高频模块，其中，还具备发送用滤波器，所述发送用滤波器至少经由所述输出匹配电路来与所述功率放大器连接，在从所述第一布线基板的所述厚度方向俯视时，包括所述功率放大器、所述输出匹配电路以及所述发送用滤波器的发送路径与包括所述接收用滤波器、所述输入匹配电路以及所述低噪声放大器的接收路径不重叠。14.根据权利要求13所述的高频模块，其中，具备多个所述外部连接端子，多个所述外部连接端子包括与所述输出匹配电路连接的地端子。15.一种通信装置，具备：信号处理电路，其输出发送信号；以及根据权利要求1～14中的任一项所述的高频模块，所述高频模块的所述功率放大器将来自所述信号处理电路的所述发送信号放大后输出。

技术总结
提高与功率放大器连接的输出匹配电路所包括的电感器部的Q值。输出匹配电路(13A)包括多个电感器部(L1、L2)，输出匹配电路(13A)与功率放大器(11A)的输出用焊盘电极(112A)连接。在高频模块(1)中，第一布线基板(9)的第二主面(92)与第二布线基板(10)的第三主面(101)相对。外部连接端子(80)配置于第二布线基板(10)的第四主面(102)。功率放大器(11A)配置于第一布线基板(9)的第一主面(91)。在输出匹配电路(13A)中，作为多个电感器部(L1、L2)中的最靠近输出用焊盘电极(112A)的电感器部(L1)的第一电感器部的至少一部分配置于第一布线基板(9)的第一主面(91)。的第一主面(91)。的第一主面(91)。


技术研发人员：庄内大贵
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2020.08.18
技术公布日：2022/6/7