半导体元件作业装置及半导体元件作业系统的制作方法

1.本技术涉及用于检测半导体元件的分选机技术领域，尤其是涉及一种半导体元件作业装置及半导体元件作业系统。


背景技术：

2.现有的半导体封装检测技术，特别是针对于具有直插式引脚的封装元件，传统的检测方式基本是按元器件引脚位置打孔，将产品放入孔内进行分部测试，传统的分部测试方法，会随着测试时间的增加，造成孔位磨损，会影响产品的检测精度。此外，当半导体引脚的数目增加时，显然分部测试装置不能适应元件分选的需要求，不利于节约成本。


技术实现要素：

3.本技术的目的在于提供一种半导体元件作业装置及半导体元件作业系统，在一定程度上解决了具有直插式引脚的封装元件所采用的分布测试装置，会随着测试时间的增加，造成孔位磨损，进而影响产品的检测精度，此外，当半导体引脚的数目增加，分部测试装置则不适应元件分选的需要求，不利于节约成本技术问题。
4.本技术提供了.一种半导体元件作业装置，包括：支撑构件、安装构件、电性连接组件以及夹持机构；其中，所述安装构件设置于所述支撑构件，且所述安装构件形成有测试腔，所述测试腔用于放置半导体元件；
5.所述电性连接组件包括设置在所述支撑构件两侧的若干导电端子，所述半导体元件安装在所述测试腔内，再经由所述安装构件插入到所述支撑构件的两侧的导电端子之间，所述导电端子与所述半导体元件电性连接；
6.所述夹持机构用于经由电性连接组件的侧部夹紧，用于将所述若干导电端子与所述半导体元件紧密连接。
7.在上述技术方案中，进一步地，所述支撑构件形成有安装空间，所述安装构件设置于所述安装空间内。
8.在上述任一技术方案中，进一步地，所述安装构件包括第一安装部、第二安装部、第三安装部、第一限位部以及第二限位部；其中，所述第一安装部、所述第二安装部以及所述第三安装部顺次相连接并且形成有所述测试腔；
9.其中，所述第一限位部分别与所述第一安装部以及所述第二安装部相连接，且所述第一限位部的靠近所述第二限位部的一侧形成有第一避让斜面；
10.所述第二限位部分别与所述第三安装部以及所述第二安装部相连接，且所述第二限位部的靠近所述第一限位部的一侧形成有第二避让斜面。
11.在上述任一技术方案中，进一步地，所述夹持机构包括驱动装置以及分别与所述驱动装置相连接的第一夹持臂以及第二夹持臂；
12.其中，所述驱动装置用于驱动所述第一夹持臂和所述第二夹持臂相靠近或者远离；
13.所述第一夹持臂和所述第二夹持臂与对应的所述导电端子之间均设置有绝缘防护构件。
14.在上述任一技术方案中，进一步地，所述第一夹持臂和所述第二夹持臂均包括相连接的夹持部和对接部；所述第一夹持臂的对接部和所述第二夹持臂的对接部相向延伸；
15.所述夹持机构还包括限位构件，所述限位构件包括相连接的连接部以及限位部，所述连接部与所述第一夹持臂和/或第二夹持臂的对接部滑动连接；
16.所述限位部延伸至所述第一夹持臂的对接部和所述第二夹持臂的对接部之间。
17.在上述任一技术方案中，进一步地，所述电性连接组件还包括设置于所述导电端子的远离所述半导体元件一侧的压设构件，且所述压设构件与所述支撑构件通过紧固构件相连接。
18.本技术还提供了一种半导体元件作业系统，包括上述任一技术方案所述的半导体元件作业装置，因而，具有该半导体元件作业装置的全部有益技术效果，在此，不再赘述。
19.在上述技术方案中，进一步地，所述半导体元件作业系统还包括载料装置以及平移装置；其中，所述平移装置设置于所述载料装置以及所述半导体元件作业装置的上方；所述载料装置用于在水平面内输送半导体元件；所述平移装置用于拾取半导体元件，并且平移到所述半导体元件作业装置。
20.在上述任一技术方案中，进一步地，所述载料装置包括滑动连接的导轨以及输送板件，其中，所述输送板件包括沿其长度方向顺次设置的入料板、连接板以及出料板；
21.所述平移装置为三坐标机械手。
22.在上述任一技术方案中，进一步地，所述载料装置为复数设置且对称布局；
23.所述半导体元件作业装置至少设有一个，且位于对称设置的所述载料装置之间。
24.在上述任一技术方案中，进一步地，所述半导体元件作业装置的数量为多个，且多个所述半导体元件作业装置沿着所述载料装置的输送方向顺次排布，其中任意相邻的两个所述半导体元件作业装置的夹持机构反向设置。
25.与现有技术相比，本技术的有益效果为：
26.本技术提供的半导体元件作业装置包括支撑构件、安装构件、第一检测用金手指、第二检测用金手指以及夹持机构，利用本半导体元件作业装置对半导体元件进行检测的过程如下：
27.首先可利用平移分选机的水平抓取设备拾取例如抓取或者吸附半导体元件，而后将半导体元件直接从安装构件的顶部开口放置到测试腔内，再利用夹持机构夹持住第一检测用金手指、半导体元件以及第二检测用金手指，第一检测用金手指和第二检测用金手指分别与半导体元件的两侧的管脚接触，从而完成对半导体元件的检测，并且在检测完成后，由水平抓取设备从测试腔内拾取例如抓取或者吸附起半导体元件，再将半导体元件转运走。
28.可见，利用本半导体元件作业装置对直插式引脚的封装元件进行检测时，只需要半导体元件安装在测试腔内，再经由安装构件插入到支撑构件的两侧的导电端子之间，导电端子与半导体元件电性连接，夹持机构用于经由电性连接组件的侧部夹紧用于将若干导电端子与半导体元件紧密连接，不再采用以往的将产品的引脚伸入孔内的检测方式，因而不会出现孔随着使用磨损所导致的检测精度降低的问题，也即本技术提供的本半导体元件
作业装置能够保证检测精度，此外，在实际检测过程中，也无需考虑以往的孔位数量匹配不上增加的引脚数目而导致的问题，也即本技术提供的半导体元件作业装置的适配性以及兼容性更好，无需再重新设计检测装置，降低了成本。
29.本技术还提供了一种半导体元件作业系统，利用本半导体元件作业系统能够实现在水平面内对半导体元件的检测，使得半导体元件与金手指定位、接触更好，有助于提升检测精度和效率，也即提升检测效率和良率等指标，而重力式分选机的检测座中，半导体元件在重力的作用下，容易部分结构滑过接触区，导致测试结果不准确，良率低，需要反复测试校对，降低检测效率。
附图说明
30.为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1为本技术实施例一提供的半导体元件作业装置的结构示意图；
32.图2为本技术实施例一提供的半导体元件作业装置的局部结构示意图；
33.图3为本技术实施例一提供的半导体元件作业装置的另一局部结构示意图；
34.图4为本技术实施例一提供的半导体元件作业装置的又一局部结构示意图；
35.图5为本技术实施例一提供的安装构件的结构示意图；
36.图6为本技术实施例一提供的安装构件与半导体元件的装配示意图；
37.图7为本技术实施例一提供的夹持机构的结构示意图；
38.图8为本技术实施例一提供的夹持机构的另一结构示意图；
39.图9为本技术实施例二提供的第一检测用金手指的结构示意图；
40.图10为本技术实施例二提供的半导体元件作业系统的结构示意图；
41.图11为本技术实施例二提供的半导体元件作业系统的另一结构示意图；
42.图12为本技术实施例二提供的半导体元件作业系统的又一结构示意图。
43.附图标记：
44.10-半导体元件作业装置，1-支撑构件，11-第一支撑部，12-第二支撑部，13-第三支撑部，14-安装空间，2-安装构件，21-第一安装部，22-第二安装部，23-第三安装部，24-第一限位部，25-第二限位部，26-测试腔，3-第一检测用金手指，31-支撑块体，32-电性连接块体，321-卡槽，33-金手指，4-第二检测用金手指，5-第四绝缘防护构件，6-夹持机构，61-驱动装置，62-第一夹持臂，621-夹持部，622-对接部，623-螺纹孔，624-滑槽，63-第二夹持臂，64-限位构件，641-连接部，642-限位部，643-腰形孔，644-滑块，65-第一绝缘防护构件，66-第三绝缘防护构件，7-第二压设构件，8-电路板，20-载料装置，201-导轨，202-输送板件，2021-入料板，2022-连接板，2023-出料板，30-平移装置，40-半导体元件，401-管脚，100-半导体元件作业系统。
具体实施方式
45.下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施
例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
46.通常在此处附图中描述和显示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。
47.基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
48.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
49.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
50.下面参照图1至图12描述根据本技术一些实施例所述的半导体元件作业装置及半导体元件作业系统。
51.实施例一
52.参见图1至图9所示，本技术的实施例提供了一种半导体元件作业装置10，包括：支撑构件1、安装构件2、电性连接组件以及夹持机构6；其中，安装构件2设置于支撑构件1，且安装构件2形成有贯穿其顶部以及相对的两侧部的测试腔26，测试腔26用于放置半导体元件40；
53.电性连接组件包括设置在支撑构件1的两侧的若干导电端子，半导体元件40安装在测试腔26内，再经由安装构件2插入到支撑构件1的两侧的导电端子之间，导电端子与半导体元件40电性连接，为了便于区分上述提及到的设置在支撑构件1的两侧的若干导电端子，因而将支撑构件1的两侧的若干导电端子分别定义为第一检测用金手指3以及第二检测用金手指4，第一检测用金手指3以及第二检测用金手指4均设置于支撑构件1，且第一检测用金手指3以及第二检测用金手指4分别位于测试腔26的形成有开口的两侧部；
54.夹持机构6用于经由第一检测用金手指3的和第二检测用金手指4的侧部夹紧第一检测用金手指3、半导体元件40以及第二检测用金手指4。
55.根据以上描述的结构可知，利用本半导体元件作业装置10对半导体元件40进行检测的过程如下：
56.首先可利用平移分选机的水平抓取设备拾取例如抓取或者吸附半导体元件40，而后将半导体元件40直接从安装构件2的顶部开口放置到测试腔26内，再利用夹持机构6夹持住第一检测用金手指3、半导体元件40以及第二检测用金手指4，第一检测用金手指3和第二检测用金手指4分别与半导体元件40的两侧的管脚401接触，从而完成对半导体元件40的检测，并且在检测完成后，由水平抓取设备从测试腔26内拾取例如抓取或者吸附起半导体元件40，再将半导体元件40转运走。
57.可见，利用本半导体元件作业装置10对直插式引脚的封装元件例如半导体元件40进行检测时，只需要半导体元件40安装在测试腔26内，再经由安装构件2插入到支撑构件1的两侧的导电端子之间，导电端子与半导体元件40电性连接，夹持机构6用于经由电性连接组件的侧部夹紧用于将若干导电端子与半导体元件40紧密连接，不再采用以往的将产品的引脚伸入孔内的检测方式，因而不会出现孔随着使用磨损所导致的检测精度降低的问题，也即本技术提供的本半导体元件作业装置10能够保证检测精度，此外，在实际检测过程中，也无需考虑以往的孔位数量匹配不上增加的引脚数目而导致的问题，也即本技术提供的半导体元件作业装置10的适配性以及兼容性更好，无需再重新设计检测装置，降低了成本。
58.在该实施例中，优选地，如图3和图4所示，支撑构件1形成有贯穿其顶端以及相对的两侧部的安装空间14，安装构件2设置于安装空间14内。
59.根据以上描述的结构可知，安装空间14的相对的两侧部与外界连通，便于使得检测用金手指33能够与放置在安装构件2的测试腔26内的半导体元件40的相对的两侧部接触。
60.进一步，优选地，支撑构件1包括形成为一体的第一支撑部11、第二支撑部12以及第三支撑部13，其中，第一支撑部11和第三支撑部13均形成于第二支撑部12的上表面，且第一支撑部11和第三支撑部13间隔设置，三者之间围设成u形的安装空间14。注意：第一支撑部11、第二支撑部12以及第三支撑部13不仅限于一体式结构，还可采用下述的可拆卸的连接方式，例如第一支撑部11和第三支撑部13与第二支撑部12均通过螺钉或者螺栓可拆卸连接，属于一种可拆卸的连接结构，便于后期的运维。
61.进一步，优选地，第一支撑部11和第三支撑部13均为竖直放置的长方体结构；第二支撑部12为沿着水平方向放置的长方体。
62.在该实施例中，优选地，如图5和图6所示，安装构件2包括顺次相连接的第一安装部21、第二安装部22以及第三安装部23，且第一安装部21、第二安装部22以及第三安装部23之间形成有测试腔26。
63.根据以上描述的结构可知，半导体元件40能够放置在第二安装部22上，第一安装部21和第二安装部22分别固定半导体元件40的相对的两侧部，从而实现了半导体元件40和安装构件2的装配。
64.进一步，优选地，如图5所示，安装构件2还包括设置于测试腔26内的第一限位部24和第二限位部25；
65.其中，第一限位部24分别与第一安装部21以及第二安装部22相连接，且第一限位部24的靠近第二限位部25的一侧形成有第一避让斜面；
66.第二限位部25分别与第三安装部23以及第二安装部22相连接，且第二限位部25的靠近第一限位部24的一侧形成有第二避让斜面。
67.根据以上描述的结构可知，置于测试腔26内的半导体元件40的一侧抵靠于第一限位部24，半导体元件40的相对的另一侧抵靠于第二限位部25，从而使得半导体元件40被限制在测试腔26内。
68.此外，上述提及到的两处倒直角，均是起到避让的作用，避免在半导体元件40安装到测试腔26内的过程中产生干涉。
69.进一步，优选地，第一安装部21和第三安装部23为关于第二安装部22对称设置的
长方体结构，且第一安装部21和第二安装部22的长度方向与第二安装部22的延伸方向相垂直，第二安装部22为由第一安装部21朝向第三安装部23延伸的长方体；
70.进一步，优选地，第一安装部21、第二安装部22、第三安装部23、第一限位部24以及第二限位部25均为一体式的结构。
71.在该实施例中，优选地，如图7所示，夹持机构6包括驱动装置61以及分别与驱动装置61相连接的第一夹持臂62以及第二夹持臂63；
72.其中，驱动装置61用于驱动第一夹持臂62和第二夹持臂63相靠近或者远离；
73.第一夹持臂62和第二夹持臂63与对应侧的导电端子之间均设置有绝缘防护构件，具体地，第一夹持臂62的至少靠近第二夹持臂63的一侧设置有第一绝缘防护构件65，第一检测用金手指3设置有对应的第二绝缘防护构件；第二夹持臂63的至少靠近第一夹持臂62的一侧设置有第三绝缘防护构件66，第二检测用金手指4设置有对应的第四绝缘防护构件5。
74.根据以上描述的结构可知，当半导体元件40被放置到测试腔26内后，驱动装置61驱动第一夹持臂62和第二夹持臂63朝向半导体元件40靠近，从而使得第一检测用金手指3与半导体元件40的一侧的管脚401接触，第二检测用金手指4与半导体元件40的另一侧的管脚401接触，而且注意，由于设置了绝缘防护构件，避免了电连接，更加安全、可靠。
75.进一步，优选地，驱动装置61为平行夹爪气缸，其两个输出端分别与相一一对应的第一夹持臂62和第二夹持臂63相连接。
76.进一步，优选地，第二绝缘防护构件以及第四绝缘防护构件5均为条状结构，且分别套设于一一对应的第一检测用金手指3和第二检测用金手指4上。
77.在该实施例中，优选地，如图7所示，第一夹持臂62和第二夹持臂63均包括相连接的夹持部621和对接部622，且夹持部621和对接部622形成l形；第一夹持臂62的对接部622和第二夹持臂63的对接部622相向延伸；
78.夹持机构6还包括限位构件64，限位构件64包括相连接的连接部641以及限位部642，连接部641与第一夹持臂62的对接部622滑动连接(当然，不仅限于此，也可采用连接部641与第二夹持臂63的对接部622滑动连接，亦或者是，连接部641分别与第二夹持臂63的对接部622以及第一夹持臂62的对接部622滑动连接的结构)，且优选地，参见图8所示，连接部641开设有腰形孔643，第一夹持臂62的对接部622开设有螺纹孔623，当连接部641相对第一夹持臂62的对接部622移动到预设位置后，可将紧固构件的螺纹连接部641穿过腰形孔643与螺纹孔623螺纹连接，进行紧固，完成调节，注意，连接部641上形成有滑块644，第二夹持臂63的对接部622上形成有与此滑块644相配合的滑槽624，在上述调节的过程中，还辅助有下述运动，也即滑块644在滑槽624内运动，进一步起到导向的作用；
79.限位部642延伸至第一夹持臂62的对接部622和第二夹持臂63的对接部622之间。
80.根据以上描述的结构可知，通过调节连接部641与第二夹持臂63的夹持部621的连接位置，从而调整夹持臂对检测用金手指33的夹持力。
81.进一步，优选地，限位构件64还包括导向部，对接部622开设有与导向部相适配的导向槽；连接部641以及限位部642均为方形板，两者形成l形结构；连接部641与限位部642为一体式结构，整体强度高，不易损坏，而且避免了后续的加工制造。
82.在该实施例中，优选地，如图3和图4所示，半导体元件作业装置10还包括第一压设
构件和第二压设构件7；其中，第一压设构件压设于第一检测用金手指3的远离支撑构件1的一侧，且第一压设构件与支撑构件1通过第一紧固构件例如螺钉或者螺栓相连接；
83.第二压设构件7压设于第二检测用金手指4的远离支撑构件1的一侧，且第二压设构件7与支撑构件1通过第二紧固构件例如螺钉或者螺栓相连接。
84.根据以上描述的结构可知，利用第一压设构件将第一检测用金手指3固定在支撑构件1的一侧，利用第二压设构件7将第二检测用金手指4固定在支撑构件1的另一侧，从而实现了第一检测用金手指3和第二检测用金手指4与支撑构件1的组装。
85.进一步，优选地，第一压设构件和第二压设构件7均为截面为方形的长条体。
86.在该实施例中，优选地，如图1、图9和图10所示，半导体元件作业装置10还包括分别与第一检测用金手指3和第二检测用金手指4相连接的电路板8，且电路板8设置于第一检测用金手指3和第二检测用金手指4的下方。
87.进一步，优选地，第一检测用金手指3和第二检测用金手指4均包括支撑块体31、电性连接块体32以及多个金手指33，其中，支撑块体31的底部与电路板8相连接，例如通过焊接相连接的，但不仅限于此，进一步，优选地，支撑块体31呈倒置的凸字结构；
88.支撑块体31的顶部与电性连接块体32相连接，具体地支撑块体31和电性连接块体32形成为一体；多个金手指33的一端穿过支撑块体31与电性连接块体32电连接，此电性连接块体32还与电路板8电连接；
89.电性连接块体32的朝向支撑构件1的一侧形成有卡槽321，卡槽321卡设在支撑构件1的第二支撑部12的一侧，起到初步定位的作用。
90.实施例二
91.参见图10和图12所示，本技术的实施例二还提供一种半导体元件作业系统100，包括上述实施例一所述的半导体元件作业装置10，因而，具有该半导体元件作业装置10的全部有益技术效果，相同的技术特征及有益效果不再赘述。
92.在该实施例中，优选地，如图10至图12所示，半导体元件作业系统100还包括载料装置20以及平移装置30；其中，平移装置30设置于载料装置20以及半导体元件作业装置10的上方；
93.载料装置20用于在水平面内输送半导体元件40；
94.平移装置30用于拾取半导体元件40，并且平移到半导体元件作业装置10。
95.根据以上描述的结构可知，半导体元件40经由载料装置20输送到入料位后，平移装置30则拾取半导体元件40，并且平移到半导体元件作业装置10，将半导体元件40投放到半导体元件作业装置10的测试腔26内，再利用夹持机构6夹持住第一检测用金手指3、半导体元件40以及第二检测用金手指4，第一检测用金手指3和第二检测用金手指4分别与半导体元件40的两侧的管脚401接触，从而完成对半导体元件40的检测，并且在检测完成后，由平移装置30从测试腔26内拾取半导体元件40，再将半导体元件40放置到载料装置20的处于出料位的位置处，并且由载料装置20输送走。
96.可见，本实施例提供了一种新型的用于半导体封装检测的平移式检测分选机，检测效率和良率等指标较高，具体地，利用本半导体元件作业系统100能够实现在水平面内对半导体元件40的检测，使得半导体元件40与金手指33定位、接触更好，有助于提升检测精度和效率，也即提升检测效率和良率等指标，而重力式分选机的检测座中，半导体元件40在重
力的作用下，容易部分结构滑过接触区，导致测试结果不准确，良率低，需要反复测试校对，降低检测效率。在该实施例中，优选地，如图12所示，载料装置20包括滑动连接的导轨201以及输送板件202，其中，输送板件202包括沿其长度方向顺次设置的入料板2021、连接板2022以及出料板2023，当然，不仅限于此，还可根据实际需要设置，例如：入料板2021和出料板2023沿着输送板件202的宽度方向平行设置。
97.根据以上描述的结构可知，载料装置20的入料板2021处于工作位，此时的工作位则作为入料位使用，此时在入料板2021上放置半导体元件40，而后平移装置30移动至入料位，取走入料位的上半导体元件40(注意：在取走半导体元件40后，需要在入料板2021上再次放置新的半导体元件40)，放置本半导体元件作业装置10内进行检测，在此过程中，载料装置20继续前行，其出料板2023处于刚才的工作位，此时的工作位则作为出料位使用，检测结束后，平移装置30拾取并且将半导体元件40放到出料板2023上，出料板2023则后退，将检测完的半导体元件40送出，而在此过程中，入料板2021则会再次经过工作位置，此工作位则再次作为入料位使用，平移装置30则拾取刚才新放置的新的半导体元件40，送入到半导体元件作业装置10内进行检测，依次循环进行，实现了连续检测，提升了检测效率。
98.在该实施例中，优选地，平移装置30为三坐标机械手，更加灵活，注意，机械手的拾取部位设有多个吸嘴，连接外界的抽真空设备，进行真空吸附半导体元件40。
99.在该实施例中，优选地，如图12所示，载料装置20为两个，两个载料装置20间隔设置；
100.半导体元件作业装置10设置于两个载料装置20之间；
101.半导体元件作业装置10的数量为四个，且四个半导体元件作业装置10沿着载料装置20的输送方向顺次设置，任意相邻的半导体元件作业装置10的夹持机构6反向设置；
102.且注意：四个半导体元件作业装置10共用一个前述的电路板8，当然，半导体元件作业装置10的数量不仅限于四个，可根据实际需要设置。
103.根据以上描述的结构可知，设置多个载料装置20，配合对应的半导体元件作业装置10，能够同时多个检测线同时工作，提升检测效率。
104.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。