半导体元件作业装置及半导体元件作业系统的制作方法

技术特征：
1.一种半导体元件作业装置，其特征在于，包括：支撑构件、安装构件、电性连接组件以及夹持机构；其中，所述安装构件设置于所述支撑构件，且所述安装构件形成有测试腔，所述测试腔用于放置半导体元件；所述电性连接组件包括设置在所述支撑构件两侧的若干导电端子，所述半导体元件安装在所述测试腔内，再经由所述安装构件插入到所述支撑构件的两侧的导电端子之间，所述导电端子与所述半导体元件电性连接；所述夹持机构用于经由电性连接组件的侧部夹紧，用于将所述若干导电端子与所述半导体元件紧密连接。2.根据权利要求1所述的半导体元件作业装置，其特征在于，所述支撑构件形成有安装空间，所述安装构件设置于所述安装空间内。3.根据权利要求1所述的半导体元件作业装置，其特征在于，所述安装构件包括第一安装部、第二安装部、第三安装部、第一限位部以及第二限位部；其中，所述第一安装部、所述第二安装部以及所述第三安装部顺次相连接并且形成有所述测试腔；其中，所述第一限位部分别与所述第一安装部以及所述第二安装部相连接，且所述第一限位部的靠近所述第二限位部的一侧形成有第一避让斜面；所述第二限位部分别与所述第三安装部以及所述第二安装部相连接，且所述第二限位部的靠近所述第一限位部的一侧形成有第二避让斜面。4.根据权利要求1所述的半导体元件作业装置，其特征在于，所述夹持机构包括驱动装置以及分别与所述驱动装置相连接的第一夹持臂以及第二夹持臂；其中，所述驱动装置用于驱动所述第一夹持臂和所述第二夹持臂相靠近或者远离；所述第一夹持臂和所述第二夹持臂与对应侧的所述导电端子之间均设置有绝缘防护构件。5.根据权利要求4所述的半导体元件作业装置，其特征在于，所述第一夹持臂和所述第二夹持臂均包括相连接的夹持部和对接部；所述第一夹持臂的对接部和所述第二夹持臂的对接部相向延伸；所述夹持机构还包括限位构件，所述限位构件包括相连接的连接部以及限位部，所述连接部与所述第一夹持臂和/或第二夹持臂的对接部滑动连接；所述限位部延伸至所述第一夹持臂的对接部和所述第二夹持臂的对接部之间。6.根据权利要求1所述的半导体元件作业装置，其特征在于，所述电性连接组件还包括设置于所述导电端子的远离所述半导体元件一侧的压设构件，且所述压设构件与所述支撑构件通过紧固构件相连接。7.一种半导体元件作业系统，其特征在于，包括载料装置、平移装置以及如权利要求1至6中任一项所述的半导体元件作业装置；其中，所述平移装置设置于所述载料装置以及所述半导体元件作业装置的上方；所述载料装置用于在水平面内输送半导体元件；所述平移装置用于拾取半导体元件，并且平移到所述半导体元件作业装置。8.根据权利要求7所述的半导体元件作业系统，其特征在于，所述载料装置包括滑动连接的导轨以及输送板件，其中，所述输送板件包括沿其长度方向顺次设置的入料板、连接板以及出料板；所述平移装置为三坐标机械手。
9.根据权利要求7所述的半导体元件作业系统，其特征在于，所述载料装置为复数设置且对称布局；所述半导体元件作业装置至少设有一个，且位于对称设置的所述载料装置之间。10.根据权利要求7所述的半导体元件作业系统，其特征在于，所述半导体元件作业装置的数量为多个，且多个所述半导体元件作业装置沿着所述载料装置的输送方向顺次排布，其中任意相邻的两个所述半导体元件作业装置的夹持机构反向设置。

技术总结
本申请涉及用于检测半导体元件的分选机技术领域，尤其是涉及一种半导体元件作业装置及半导体元件作业系统，半导体元件作业装置包括支撑构件、安装构件、电性连接组件及夹持机构，安装构件设置于支撑构件，且安装构件形成有测试腔，测试腔用于放置半导体元件；电性连接组件包括设置在支撑构件两侧的若干导电端子，半导体元件安装在测试腔内，再经由安装构件插入到支撑构件的两侧的导电端子之间，导电端子与半导体元件电性连接；夹持机构用于经由电性连接组件的侧部夹紧用于将若干导电端子与半导体元件紧密连接。本装置适用于平移式分选机，提升检测效率和良率等指标。提升检测效率和良率等指标。提升检测效率和良率等指标。


技术研发人员：张鸿 方云南 陆人杰 陈宾宾
受保护的技术使用者：杭州长川科技股份有限公司
技术研发日：2022.01.14
技术公布日：2022/6/6